???? 全新的電氣規(guī)則驅(qū)動(dòng)：互連綜合

　　---互聯(lián)綜合是實(shí)時(shí)電氣規(guī)則驅(qū)動(dòng)方法的一個(gè)典型術(shù)語，即在物理布局布線過程中，互聯(lián)綜合器實(shí)時(shí)根據(jù)電氣規(guī)則約束條件，進(jìn)行分析，提取出滿足設(shè)計(jì)者要求的布線策略，使設(shè)計(jì)一次通過成功。這種方法通過互聯(lián)綜合將電氣需求和物理實(shí)現(xiàn)精確的集成起來，從根本上消除物理規(guī)則驅(qū)動(dòng)方法的缺陷。
互聯(lián)綜合流程如下：
　　 ---在工具中輸入噪聲約束及時(shí)序約束規(guī)則；
　　 ---時(shí)序控制布局，使之滿足時(shí)序約束要求；
　　 ---執(zhí)行信號(hào)完整性預(yù)優(yōu)化；
　　 ---板級(jí)綜合，確保關(guān)鍵線網(wǎng)滿足電氣需求；
　　 ---完成普通線網(wǎng)的布線；
　　 ---布線綜合優(yōu)化。
　　 通過電氣規(guī)則驅(qū)動(dòng)的方法就能有效的在設(shè)計(jì)布局布線之前進(jìn)行質(zhì)量評(píng)估，檢測(cè)信號(hào)失真情況，確定匹配的線網(wǎng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及恰當(dāng)?shù)慕K端匹配結(jié)構(gòu)和阻值。在完成布局布線后，可進(jìn)行后驗(yàn)證，用軟件示波器直觀的檢測(cè)波形。對(duì)于這時(shí)所發(fā)現(xiàn)的時(shí)序及失真問題，可用布線綜合優(yōu)化功能予以解決。

黃金工具組合及設(shè)計(jì)流程

　　現(xiàn)在有許多EDA廠商均可以提供高速系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)的EDA工具，幫助用戶在這一領(lǐng)域中有效的提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，縮短設(shè)計(jì)周期。在應(yīng)用電氣規(guī)則驅(qū)動(dòng)方法的EDA系統(tǒng)板級(jí)工具中最具代表性的當(dāng)數(shù)美國MentorGraphics公司ICX軟件包。它最早提出了互聯(lián)綜合概念，也是目前業(yè)界最成熟的工具組合。該軟件包有目前業(yè)界流行的即插即用的特點(diǎn)，它可以集成在許多廠商的PCB經(jīng)典EDA設(shè)計(jì)流程中。

混合信號(hào)設(shè)計(jì)解決方案

　　由于設(shè)計(jì)小型化成為時(shí)尚，消費(fèi)者需要高性能、低價(jià)位的商品，廠商為適應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，要求研發(fā)人員在盡可能短的時(shí)間內(nèi)，開發(fā)出不同種類、不同功能配置的高性能低成本的產(chǎn)品，占領(lǐng)市場(chǎng)。這就帶給設(shè)計(jì)者許多新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。例如：在同一塊基板上利用數(shù)模混合技術(shù)，甚至射頻技術(shù)，來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)小型化及提高產(chǎn)品功能的目的。風(fēng)靡世界的手機(jī)就是一個(gè)最典型的例子。業(yè)界同樣已有相應(yīng)的解決方案－設(shè)計(jì)小組、并行設(shè)計(jì)、派生及設(shè)計(jì)復(fù)用是最典型的策略。

傳統(tǒng)的串行設(shè)計(jì)

　　即電子工程師在完成全部前端電路設(shè)計(jì)之后，轉(zhuǎn)交給物理板級(jí)設(shè)計(jì)者完成后端實(shí)現(xiàn)。設(shè)計(jì)周期是電路設(shè)計(jì)及板級(jí)設(shè)計(jì)時(shí)間之和。

新穎的并行設(shè)計(jì)

　　在小型化成為設(shè)計(jì)主流思想及混合技術(shù)被廣泛采納之后，串行設(shè)計(jì)方法就有些落伍了。我們必須從設(shè)計(jì)方法上進(jìn)行革新，同時(shí)利用功能強(qiáng)大的EDA工具來輔助設(shè)計(jì)者進(jìn)行設(shè)計(jì)，才能適應(yīng)及時(shí)上市的要求。眾所周知，我們每個(gè)人不可能成為所有領(lǐng)域的專家，也不可能在短時(shí)間內(nèi)將所有工作完成得最好、最快。設(shè)計(jì)小組的概念，在這種背景下提出，并得以廣泛的應(yīng)用。目前許多公司均采取設(shè)計(jì)小組的方法，合作進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。
即根據(jù)設(shè)計(jì)復(fù)雜程度及功能模塊的不同，將整個(gè)設(shè)計(jì)劃分成不同功能BLOCK塊，由不同的設(shè)計(jì)開發(fā)人員并行進(jìn)行邏輯電路和PCB板設(shè)計(jì)；然后在設(shè)計(jì)頂層，將各個(gè)BLOCK塊最終的設(shè)計(jì)結(jié)果，以“器件”的方式調(diào)入，合成一塊整板設(shè)計(jì)。這種方法稱為PCB板設(shè)計(jì)復(fù)用。
　　 通過這種方法我們不難看出，它可以極大的縮短設(shè)計(jì)周期，設(shè)計(jì)時(shí)間僅為用時(shí)最多的BLOCK塊的設(shè)計(jì)時(shí)間和后端接口連接處理的時(shí)間之和。

工具標(biāo)準(zhǔn)化和第三方工具集成

　　目前有許多廠商從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具的開發(fā)工作，如Cadence，Synopsis，MentorGraphics為主要的EDA工具供應(yīng)商；除此之外，還有許多其他EDA廠商。EDA所涉及的領(lǐng)域很廣泛，包括網(wǎng)絡(luò)、通信、計(jì)算機(jī)、航天航空等。產(chǎn)品則涉及系統(tǒng)板極設(shè)計(jì)、系統(tǒng)數(shù)字/中頻模擬/數(shù)?；旌?射頻仿真設(shè)計(jì)、系統(tǒng)IC/ASIC/FPGA的設(shè)計(jì)/仿真/驗(yàn)證、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等。任何一家EDA供應(yīng)商均很難提供滿足各類用戶的不同設(shè)計(jì)需求的最強(qiáng)的設(shè)計(jì)流程。從市場(chǎng)占有來看，Cadence的強(qiáng)項(xiàng)產(chǎn)品為IC板圖設(shè)計(jì)和服務(wù)，Synopsis的強(qiáng)項(xiàng)產(chǎn)品為邏輯綜合,MentorGraphics的強(qiáng)項(xiàng)產(chǎn)品為PCB設(shè)計(jì)和深亞微米IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證和測(cè)試等。
　　 毫無疑問，現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)越來越依賴EDA工具和技術(shù)，EDA廠商則采用產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化的方法來適應(yīng)用戶的這種需求，許多設(shè)計(jì)者在他的設(shè)計(jì)流程中采取多家公司的強(qiáng)項(xiàng)產(chǎn)品，組成最佳的設(shè)計(jì)流程。
　　 各EDA廠商紛紛提高自己的強(qiáng)項(xiàng)產(chǎn)品的兼容性和集成第三方產(chǎn)品的能力，來適應(yīng)用戶的潛在需求。

派生技術(shù)

　　以民用產(chǎn)品為主的廠商，為適應(yīng)不同層次用戶的需求，往往需要開發(fā)不同功能、不同檔次的產(chǎn)品去占有市場(chǎng)。過去針對(duì)不同功能的產(chǎn)品開發(fā)，我們經(jīng)常采用不同的設(shè)計(jì)流程來分別實(shí)現(xiàn)，即用不同設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)生產(chǎn)不同功能的板子來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品。缺點(diǎn)是成本加大及設(shè)計(jì)周期延長(zhǎng)，同時(shí)增加了產(chǎn)品人為的不可靠因素。
　　 現(xiàn)在許多廠家采用派生技術(shù)來解決以上問題，即用同一個(gè)設(shè)計(jì)流程數(shù)據(jù)派生出不同功能系列的產(chǎn)品，從而達(dá)到降低成本、提高質(zhì)量的目的。
　　 為了適應(yīng)用戶的這種需求，許多EDA廠商均在自己的產(chǎn)品中增加了派生規(guī)則檢查(DRC)功能，如：MentorGraphics的BoardStation，Zuken－Redac等，以BoardStation為例，它提供了完整的，從前端電路設(shè)計(jì)的派生功能模塊分配，到后端的物理布局規(guī)則檢查、產(chǎn)生不同派生產(chǎn)品的元器件清單表、生產(chǎn)加工數(shù)據(jù)、光繪數(shù)據(jù)及加工裝配圖等，從而徹底結(jié)束了這類設(shè)計(jì)困擾。