Allegro PCB SI GXL中dsp，fpga已經(jīng)添加IBIS模型，為什么在sigxplorer中元件模型下顯示“unknown”
2015-03-29 17:28:38
外殼的情況下大約占總熱量的20%?！ 〔贿^(guò)，在真實(shí)條件中，一些配置可能會(huì)在PCB邊緣和外殼之間存在氣隙——可能是為了提供電隔離或其他用途，如機(jī)械原因。引入這樣的氣隙將改變模塊內(nèi)可用的熱路徑，并且
2023-04-21 15:00:28
，應(yīng)利用金屬殼體作為散熱裝置?？梢钥紤]把發(fā)熱高、輻射大的元器件專門設(shè)計(jì)安裝在一塊PCB上。9.設(shè)計(jì)上保證元器件工作熱環(huán)境的穩(wěn)定性，以減輕熱循環(huán)與沖擊而引起的溫度應(yīng)力變化。溫度變化率不超過(guò)1℃/min
2019-09-26 08:00:00
參數(shù)變化，本文的熱分析是利用熱模擬軟件進(jìn)行的。這些模擬使用了MOSFET模型，這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗(yàn)證，并且已知能夠精確地模擬真實(shí)器件的熱行為。 用于進(jìn)行分析的熱模擬軟件是Mentor
2023-04-20 16:49:55
PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法:熱電偶?熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測(cè)量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢(shì)彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個(gè)電極
2017-05-02 11:11:10
`PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法: 熱電偶 熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測(cè)量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢(shì)彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個(gè)電極之間的熱電勢(shì)之差
2012-11-13 11:14:45
PCB熱設(shè)計(jì)要求
2021-01-25 07:43:44
一種PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”?！ ∨c第四章一樣，本章的熱設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)是利用熱模擬軟件進(jìn)行的。這些模擬使用了MOSFET 模型，這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗(yàn)證，并且
2023-04-20 17:08:27
因素引起： 1、器件選型不合理電，氣功耗過(guò)大 2、未安裝散熱片，導(dǎo)致熱傳導(dǎo)異常3、PCB局部不合理，造成局部或全局溫升4、布線散熱設(shè)計(jì)不合理，造成熱集中?！ ?2 熱設(shè)計(jì)規(guī)劃 針對(duì)上節(jié)我們提到的常見(jiàn)散熱因素
2023-04-17 17:41:16
1、高發(fā)燙元器件加熱管散熱器、傳熱板當(dāng)pcb線路板中有極少數(shù)元器件熱值很大時(shí)（低于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)燙元器件上添熱管散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不可以降下去時(shí)，可選用帶散熱風(fēng)扇的熱管散熱器，以提高排熱
2021-01-19 17:03:11
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來(lái)模擬，如MOS管
2018-09-19 16:26:38
利用ARMA模型系數(shù)對(duì)心電信號(hào)的分析本文介紹了計(jì)算簡(jiǎn)單的ARMA模型的ECG分類法，利用ARMA模型系數(shù)作為特征對(duì)ECG信號(hào)進(jìn)行分類和壓縮。在對(duì)信號(hào)特征分類時(shí)，采用了非線性二次判別函數(shù)的形式。利用
2009-11-30 09:36:23
利用MATLAB的simulink建立仿真模型，與stm32cubemx搭建數(shù)據(jù)鏈，通過(guò)simulink搭建的模型生成工程?。ɑ静挥眯薷牡讓哟a）【轉(zhuǎn)載自】
2021-08-17 07:11:27
現(xiàn)想用Cadence做PCB的的SI仿真，但是AD8139沒(méi)有IBIS仿真模型，只有SPICE模型，請(qǐng)問(wèn)利用SPICE模型能不能進(jìn)行PCB的SI仿真？謝謝
2023-11-22 08:11:44
(s) 的最為方便和有效的方法是利用 SPICE 進(jìn)行仿真。 步驟1：確定SPICE模型的TEC/Temp傳感器熱阻抗。要想把 SPICE 作為 PID 環(huán)路設(shè)計(jì)的一種有效工具，獲取溫度環(huán)路的熱響應(yīng)
2018-09-19 11:46:49
我們能夠建立并求解三維的錐型喇叭天線模型，但是這類模型需要調(diào)用大量的計(jì)算資源來(lái)進(jìn)行求解。利用結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性，我們可以非?？焖俚厍蠼怆姶艌?chǎng)問(wèn)題。因?yàn)槲覀兲幚淼膸缀问且粋€(gè)圓錐，模型在結(jié)構(gòu)上關(guān)于軸對(duì)稱，所以可以采用
2019-06-13 07:34:50
發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象?！ ? 典型的失效案例 由于PCB 失效的類型和原因眾多，且本文篇幅有限，下面將選擇幾個(gè)典型爆板的案例進(jìn)行介紹，重點(diǎn)介紹上述熱分析技術(shù)的運(yùn)用以及解決問(wèn)題的基本思路，分析的過(guò)程
2012-07-27 21:05:38
AD設(shè)計(jì)的PCB怎么用于ANSYS里的仿真？
2017-03-12 17:17:19
的熱模擬。我們甚至擁有一臺(tái)名副其實(shí)的超級(jí)計(jì)算機(jī)，我們將其用于一些最大的熱和機(jī)械有限元仿真工作。我們不時(shí)使用專用電子系統(tǒng)導(dǎo)向的熱代碼（Icepak?和Flotherm?，僅舉幾個(gè)例子），它們可以進(jìn)行計(jì)算
2018-10-12 08:58:38
`關(guān)于HyperLynx仿真的分析，當(dāng)PCB發(fā)展到今天的時(shí)候，信號(hào)速度越來(lái)越快，信號(hào)的頻率越來(lái)越快，很多時(shí)候我們都無(wú)法去琢磨，在PCB板子設(shè)計(jì)好的時(shí)候我們都可以進(jìn)行熱仿真，關(guān)鍵信號(hào)仿真，因?yàn)槲募容^大，我們暫時(shí)無(wú)法上傳資料，有需要資料的人可以加QQ群：78297712 PCB高速信號(hào)完整性分析群78`
2015-05-17 17:03:52
PADS 提供的獨(dú)特功能可以實(shí)現(xiàn)在早期對(duì)印刷電路板進(jìn)行熱分析。完成元件布局后，您就可以立即對(duì)完成布局、部分完成布線或全部完成布線的 PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)行板級(jí)別熱問(wèn)題分析。利用溫度分布圖、梯度圖和過(guò)溫圖，您可以在設(shè)計(jì)流程的早期解決板和元器件過(guò)熱問(wèn)題。
2019-09-16 08:58:39
MOSFET的加熱，我們認(rèn)為此時(shí)TPG=TSDN。熱阻計(jì)算公式其中，因此，我們可以求得此時(shí)板上的熱阻。下面我們將介紹如何利用板上熱阻進(jìn)行評(píng)估SOA。SOA評(píng)估我們利用TPS543820EVM的RθJA結(jié)果
2022-11-03 06:34:11
（Tjmax）值。如果一個(gè)Delphi的熱模型可供Icepak，那也會(huì)有幫助的。謝謝.以上來(lái)自于百度翻譯 以下為原文Where can I find the thermal resistance values
2018-08-28 15:09:57
目錄—T3Ster的應(yīng)用案例 ◇ 測(cè)量結(jié)殼熱阻◇ 封裝結(jié)構(gòu)的質(zhì)量檢查 △ 結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)△ 失效分析◇ 老化試驗(yàn)表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散熱結(jié)構(gòu)◇ 提供器件的熱學(xué)模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
。對(duì)于一款指定的WEBENCH電源設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)工作通常是從集成電路 (IC) 的評(píng)估PCB開(kāi)始的；這個(gè)評(píng)估PCB是一款針對(duì)熱特性和噪聲的已知良好布局布線。它與你在WEBENCH設(shè)計(jì)中專門創(chuàng)建的設(shè)計(jì)值以及所選
2018-09-05 16:07:46
進(jìn)行交互Layout。今天我們將來(lái)一起體驗(yàn)學(xué)下逼真的3D功能吧。（1）大家都知道現(xiàn)在我們PCB電路板上的每個(gè)元件都有STEP格式的模型文件，這個(gè)模型文件允許制作Package封裝的時(shí)候加入進(jìn)來(lái)。也可以在
2019-11-22 13:45:11
預(yù)覽功能，能夠讓工程師在三維模式下進(jìn)行交互Layout。今天我們將來(lái)一起體驗(yàn)學(xué)下逼真的3D功能吧。（1）大家都知道現(xiàn)在我們PCB電路板上的每個(gè)元件都有STEP格式的模型文件，這個(gè)模型文件允許制作
2019-11-22 13:49:25
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請(qǐng)教：1. pads中，想給 這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過(guò)程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
你好伙計(jì)們，我正在對(duì)其中帶有fpga的pcb進(jìn)行熱模擬，而從xlinx網(wǎng)站下載的熱模型與其實(shí)際尺寸不符。為什么會(huì)那樣？
2020-05-04 07:50:26
對(duì)策，使其溫度降低到可靠性工作范圍內(nèi)，這就是我們進(jìn)行熱設(shè)計(jì)的最終目的。散熱是PCB設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。對(duì)于PCB來(lái)說(shuō)，其散熱無(wú)外乎三種基本類型：導(dǎo)熱、對(duì)流、輻射。輻射式利用聽(tīng)過(guò)空間的電磁波運(yùn)動(dòng)將熱量散發(fā)出
2014-12-17 15:31:35
很重要，因?yàn)樗Q定著PCB布局的好壞。本文介紹了一種根據(jù)熱源器件的功耗分析進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)的方法，該方法簡(jiǎn)單實(shí)用，在多個(gè)項(xiàng)目中都得到了使用，其效果良好。這種方法進(jìn)行PCB的熱設(shè)計(jì)分如下4步進(jìn)行。第一步：估算
2011-09-06 09:58:12
設(shè)計(jì)電機(jī)的外形結(jié)構(gòu)尺寸，確保電機(jī)在高空低溫低氣壓的條件下，具有良好的散熱能力。利用Inventor軟件進(jìn)行電機(jī)3D建模，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，此結(jié)構(gòu)為經(jīng)FloEFD熱仿真軟件優(yōu)化后的電機(jī)結(jié)構(gòu)。 圖1
2020-08-25 11:50:59
一種PCB配置，取自第4章。附件加上 PCB將在以后被稱為“模塊”?！ ∨c第四章一樣，本章的熱設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)是利用熱模擬軟件進(jìn)行的。這些模擬使用了MOSFET 模型，這些模型已經(jīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行了驗(yàn)證，并且
2023-04-21 15:19:53
本人想對(duì)PCB板做一下熱分析，可以用ANSYS么？有什么軟件是比較常用的呢？
2017-11-15 18:31:49
的因素包括封裝選擇、PCB Layout、電路板結(jié)構(gòu)以及外殼設(shè)計(jì)（包括風(fēng)扇尺寸、位置和通風(fēng)口位置）的影響。這種情況下亟需對(duì)設(shè)計(jì)空間進(jìn)行快速分析，因而催生了眾多解決方案，利用不同的 CFD 技術(shù)更快地提供
2018-05-29 10:08:22
PCB的熱變形行為的影響，利用模擬迄今獲得的試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行解析。根據(jù)前節(jié)敘述的EPADS TV的Geber數(shù)據(jù)制成三D模型（Model），通過(guò)解析從室溫加熱到260 ℃時(shí)的熱變形行為而求得。解析
2018-09-12 15:36:46
另外一方面，為了降低成本，又需要減少不必要的走線。因此為了滿足上述目標(biāo)，必須在設(shè)計(jì)階段對(duì)穩(wěn)壓器周圍的PCB熱導(dǎo)率變化及其對(duì)穩(wěn)壓器熱性能的影響進(jìn)行評(píng)估和調(diào)整。 常見(jiàn)的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量
2018-08-30 16:18:03
周圍的PCB熱導(dǎo)率變化及其對(duì)穩(wěn)壓器熱性能的影響進(jìn)行*估和調(diào)整。 常見(jiàn)的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計(jì)算整個(gè)電路板的有效并行和正常導(dǎo)熱率的平均值，然后利用平均并行和正常
2018-11-22 16:26:17
CV：基于Keras利用訓(xùn)練好的hdf5模型進(jìn)行目標(biāo)檢測(cè)實(shí)現(xiàn)輸出模型中的臉部表情或性別的gradcam(可視化)
2018-12-27 16:48:28
摘要：電子設(shè)備不斷地微型化，熱設(shè)計(jì)就顯得越來(lái)越重要。體積小、布局緊湊，導(dǎo)致元件溫升越高，從而大大降低系統(tǒng)的可靠性。為此文章從熱傳輸原理出發(fā)，運(yùn)用ANSYS有限元軟件分析印刷電路板（PCB）上關(guān)
2018-08-27 16:07:24
模型和熱仿真模型未實(shí)行信息共享，因而熱仿真模型詳細(xì)建模困難，精度低，不能直接采用板卡EDA 布局？ 3） 重視芯片的建模，但不重視板卡的建模，因而板級(jí)熱仿真精度較差？實(shí)際PCB 板由多層組成，各層
2018-09-26 16:22:17
設(shè)定 參數(shù)RLS =50 和NCB =256 進(jìn)行自動(dòng)劃分，且對(duì)各個(gè)區(qū)域進(jìn)行自動(dòng)特性參數(shù)賦值（ 簡(jiǎn)稱PCB 50_256）.圖4 為該產(chǎn)品板卡的熱仿真 模型. 3. 1. 2 仿真結(jié)果及其分析 仿真
2018-09-26 16:03:44
如何利用MATLAB的simulink建立仿真模型呢？并與stm32cubemx搭建數(shù)據(jù)鏈呢？
2021-11-18 07:17:46
SPICE 進(jìn)行仿真。 步驟1：確定SPICE模型的TEC/Temp傳感器熱阻抗。要想把 SPICE 作為 PID 環(huán)路設(shè)計(jì)的一種有效工具，獲取溫度環(huán)路的熱響應(yīng)非常重要，目的是獲得 PCBàTEC
2022-11-23 07:42:21
如何利用永磁同步電機(jī)的電壓電流模型對(duì)轉(zhuǎn)子磁鏈進(jìn)行直接觀測(cè)?
2021-10-21 07:00:38
的“大師”知識(shí)來(lái)完成，使用測(cè)得的負(fù)載牽引數(shù)據(jù)可以提高PA設(shè)計(jì)的成功率，但不一定能夠獲得所需應(yīng)用頻率下的負(fù)載牽引數(shù)據(jù)。而使用精確的非線性模型可以更快地生成設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，關(guān)注更精確的PA 行為，并獲得更好的結(jié)果。本文中，我們將為您介紹如何利用非線性模型幫助GaN PA進(jìn)行設(shè)計(jì)？
2019-07-31 08:13:22
（1）大家都知道現(xiàn)在我們PCB電路板上的每個(gè)元件都有STEP格式的模型文件，這個(gè)模型文件允許制作Package封裝的時(shí)候加入進(jìn)來(lái)。也可以在BRD文件已經(jīng)生成以后，針對(duì)某個(gè)具體的元件來(lái)添加這個(gè)STEP
2020-07-06 16:26:55
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來(lái)模擬，如MOS管
2017-08-11 09:22:08
相分解法對(duì)廢棄PCB進(jìn)行回收再利用的研究成果。他們首先在確定廢棄PCB的回收方法上，作了研究和選擇性對(duì)比試驗(yàn)。通過(guò)研究表明：對(duì)廢棄家電中的PCB的回收再利用，常見(jiàn)的有三種途徑，即液相分解法、熱分解
2018-08-29 16:36:52
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來(lái)模擬，如MOS管
2018-09-19 16:31:07
招兼職培訓(xùn)老師，icepak、flotherm相關(guān)專業(yè)兼職講師，短周期培訓(xùn)，可周末，要求有三年以上實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)歷，表達(dá)能力較好，有意請(qǐng)聯(lián)系；QQ 995215610 ，郵件soft@info-soft.cn。工作地點(diǎn)：北京、上海
2015-08-17 15:49:51
有誰(shuí)用過(guò)Altium designer中的
PCB文件在
Icepak做過(guò)熱分析的么？求大神指教。如果有的話可以聯(lián)系一下我1144649402@qq.com,會(huì)有適當(dāng)?shù)膱?bào)酬的！?。。。?/div>
2017-12-04 19:50:26
預(yù)覽功能，能夠讓工程師在三維模式下進(jìn)行交互Layout。今天我們將來(lái)一起體驗(yàn)學(xué)下逼真的3D功能吧。（1）大家都知道現(xiàn)在我們PCB電路板上的每個(gè)元件都有STEP格式的模型文件，這個(gè)模型文件允許制作
2019-11-21 17:31:52
我們都知道，熱量的傳遞通常是從高溫物體到低溫物體。通過(guò)強(qiáng)制系統(tǒng)(如冰箱)進(jìn)行能量傳遞，熱量可以從冷的區(qū)域傳遞到熱的區(qū)域。熱傳遞可以通過(guò)三種基本方法實(shí)現(xiàn)：＊傳導(dǎo)＊對(duì)流＊輻射我們更清楚一個(gè)事實(shí)：傳導(dǎo)
2018-10-31 10:54:17
信號(hào)完整性分析使用的軟件是Altium Designer ；我設(shè)計(jì)的PCB是一個(gè)連接板，器件包含三個(gè)不同型號(hào)的連接器，以及若干電容電阻，連接器分別連接了幾個(gè)芯片器件；我使用的IBIS模型借鑒于芯片
2019-05-26 15:45:31
成為了電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重中之重。 目前，在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)使用的CFD熱學(xué)仿真軟件主要有：Flotherm，Icepak和6SigmaET，下面將對(duì)幾款熱分析軟件進(jìn)行簡(jiǎn)單的功能對(duì)比分析： 1
2017-05-18 21:07:21
、有效的Flotherm模型，以期在確保精確度的同時(shí)，符合計(jì)算機(jī)內(nèi)存的容量需求。以PCB線路板為例，使用Flotherm 軟件進(jìn)行熱可靠性分析，可通過(guò)獲取熱分析結(jié)果，精確計(jì)算電子設(shè)備中各個(gè)元器件作業(yè)
2018-09-13 16:30:29
前言這篇詳細(xì)的介紹了電機(jī)中的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型該怎么建立，雖然是以某一個(gè)特定的永磁同步電機(jī)為例子，但是把它的思路給領(lǐng)會(huì)到了，在刻畫其他模型的時(shí)候就是舉一反三的事。再次感謝《基于熱阻網(wǎng)絡(luò)法的電機(jī)溫度場(chǎng)分析
2021-08-30 07:42:36
電源熱模型的精華資料
2012-05-13 13:10:36
電源熱模型的精華資料2
2012-05-13 13:11:49
電源熱模型的精華資料3
2012-05-13 13:13:26
PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法是什么
2021-04-21 06:05:33
PCB熱設(shè)計(jì)的要點(diǎn)是什么，需要注意哪些內(nèi)容啊？很多東西感覺(jué)都不知道如何下手
2019-05-30 05:35:31
現(xiàn)想用Cadence做PCB的的SI仿真，但是AD8139沒(méi)有IBIS仿真模型，只有SPICE模型，請(qǐng)問(wèn)利用SPICE模型能不能進(jìn)行PCB的SI仿真？謝謝！
2018-12-27 09:14:50
gerber文件如何怎樣導(dǎo)入icepak？用Altium Designer 能把gerber文件反向?qū)С?PCB 嗎？ 嘗試用Altium Designer 能把gerber文件反向?qū)С?PCB，最后個(gè)層未定義和壓縮是什么意思？
2019-03-12 17:47:45
請(qǐng)問(wèn)大家進(jìn)行pcb的熱設(shè)計(jì)，溫度仿真都用什么軟件呢，最好能將PCB導(dǎo)入進(jìn)去的？
2014-10-28 11:06:42
請(qǐng)問(wèn)有哪些措施可以對(duì)熱干擾進(jìn)行抑制？
2021-04-21 07:13:33
分布?！ ‰S著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展和數(shù)值計(jì)算法在熱學(xué)方面的發(fā)展，計(jì)算機(jī)熱仿真技術(shù)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。計(jì)算機(jī)熱仿真技術(shù)是利用計(jì)算機(jī)技術(shù)建立被仿真系統(tǒng)的模型，在一定的實(shí)驗(yàn)條件下對(duì)模型動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)的一門綜合性技術(shù)
2020-07-07 17:14:14
運(yùn)行的信息不夠充分。此外，PA 設(shè)計(jì)工程師可以利用測(cè)得的負(fù)載牽引數(shù)據(jù)確定最佳負(fù)載阻抗目標(biāo)值，以便在指定頻率下實(shí)現(xiàn)最佳功率和效率。然而，設(shè)計(jì)人員通過(guò)仿真模型使用負(fù)載牽引數(shù)據(jù)還可以做得更多。具體來(lái)說(shuō)，通過(guò)
2018-08-04 14:55:07
也將越大。當(dāng)電路的工作溫度超過(guò)額定值時(shí)，電路可能產(chǎn)生一些問(wèn)題。例如，PCB中熟知的典型工作參數(shù)MOT，即最高工作溫度。當(dāng)工作溫度超過(guò)MOT時(shí)，PCB電路的性能和可靠性將受到威脅。通過(guò)電磁建模和實(shí)驗(yàn)測(cè)量結(jié)合，了解射頻微波PCB的熱特性有助于避免高溫造成的電路性能退化和可靠性降低。
2019-07-29 08:10:33
在開(kāi)關(guān)電源中電子元器件在工作時(shí)會(huì)耗散大量熱量，為保證元器件和電源的熱可靠性，熱分析和熱控制必不可少。Icepak是目前較流行的專業(yè)的、面向工程師的電子產(chǎn)品熱分析軟件之
2009-10-15 09:48:48
28 Icepak在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用:在闡述電子設(shè)備熱分析重要性的同時(shí)，介紹了當(dāng)前流行的四種熱分析軟件，利用其中的Icepak軟件對(duì)某電子設(shè)備的機(jī)箱進(jìn)行了熱分析，并通過(guò)調(diào)整機(jī)
2009-10-18 10:03:5762 利用LINGO開(kāi)發(fā)高級(jí)模型選講
2010-11-13 16:17:130 基于ICEPAK的高頻逆變器的熱設(shè)計(jì)及分析
2016-01-04 15:26:5827 利用Cadence Allegro進(jìn)行PCB級(jí)的信號(hào)完整性仿真
2017-01-12 12:18:200 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB 3D模型和PCB 3D模型尺寸資料免費(fèi)下載。
2018-11-12 08:00:000 本視頻短片介紹如何利用ADIsimPLL對(duì)壓控振蕩器(VCO)模型進(jìn)行建模并仿真。ADIsimPLL設(shè)計(jì)工具是一款全面且簡(jiǎn)單易用的PLL頻率合成器設(shè)計(jì)和仿真工具。
2019-06-26 06:11:00
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PCB抄板，就是在已有的電路板實(shí)物拭前提下，利用反向技術(shù)對(duì)電路板進(jìn)行解析。
2019-09-04 09:39:011163 本文主要針對(duì)高速電路中的信號(hào)完整性分析，利用Cadence Allegro PCB SI 工具進(jìn)行信號(hào)完整性（SI）分析。
2020-12-21 18:00:080 網(wǎng)格目標(biāo)： ANSYS Icepak 能夠提供自動(dòng)化的網(wǎng)格劃分工具或者方法，網(wǎng)格需要滿足下列標(biāo)準(zhǔn)。
1. Shape Faithful ... Mesh captures
2023-03-17 16:50:260 對(duì)于PCB或芯片熱仿真中，為精確計(jì)算熱分布，都必須考慮ECAD導(dǎo)入后的影響。實(shí)務(wù)來(lái)說(shuō)，從PCB獲得ECAD走線信息較從芯片容易得多；
2023-03-22 11:44:486892 Icepak是一種熱建模的軟件工具，可以用于研究電路板中熱導(dǎo)率的局部變化。除了計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）功能外，該軟件工具還把電路板的走線和過(guò)孔情況考慮進(jìn)去，進(jìn)而計(jì)算整個(gè)電路板上的熱導(dǎo)率分布。這個(gè)特性使得Icepak非常適用于以下研究工作。
2023-08-22 14:20:42306 已全部加載完成
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