無論設(shè)計(jì)的PCB大小形狀如何，高速信號還是低速信號，高密度多層走線還是低密度單層走線，總有一部分規(guī)則是共通的，熟練掌握這些規(guī)律，可以大大提高畫板的效率，同時也給產(chǎn)品設(shè)計(jì)在調(diào)測摸底階段留有更大的改善空間，下面就把這些規(guī)律和規(guī)則匯總分享給大家參考。

　　一、板框繪制

　　1. 繪制板框的時候應(yīng)該使用1mil（0.0254mm）的線寬；

　　2. 板框外形尺寸與要求的裝配尺寸之間的誤差不大于0.001mm；

　　3. 板框四周要求倒圓角（出于安全法規(guī)的考慮，具體看產(chǎn)品的要求），倒角半徑在1~5mm范圍內(nèi)選擇，特殊情況可參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。

　　二、原點(diǎn)設(shè)定原則

　　目的是要確保板內(nèi)SMT原件的坐標(biāo)在第一象限內(nèi)。此外原點(diǎn)可以選擇的位置有：

　　1. 板框左邊沿與下邊沿的交匯點(diǎn)；

　　2. 板內(nèi)左下角的定位孔或螺絲孔。

　　三、禁布區(qū)設(shè)定

　　1. 安裝孔周圍5mm直徑范圍內(nèi)禁止走線和擺放元器件；

　　2. 特殊元器件應(yīng)該根據(jù)特定的要求（或者參考產(chǎn)品規(guī)格書的要求），設(shè)定禁布區(qū)；

　　3. 如果沒有外加工作邊，則半邊內(nèi)側(cè)3mm范圍內(nèi)禁止布線和放置元器件。

　　四、元器件擺放層面

　　首要考慮PCB的性能和加工效率，加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋?/p>

　　1. 如果元件面是單面貼裝的：一次回流焊成型；

　　2. 如果元件面貼片和插件混裝：一次回流焊，一次波峰焊成型；

　　3. 雙面貼片的：兩次回流焊成型；

　　4. 元件面貼片和插件混裝、焊接面貼裝：兩次回流焊，一次波峰焊成型；

　　5. 元件面貼片和插件混裝、焊接面也是貼片和插件混裝：兩次回流焊，兩次波峰焊成型，或者一次波峰焊和一次手工焊接也可以。

　　五、布局操作的基本原則

　　1. 首先放置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并將這類元件設(shè)置為不可移動的屬性；

　　2. 遵照“先大后小”，“先難后易”的布置原則，重要的單元電路、核心元器件應(yīng)該優(yōu)先布局；

　　3. 參考原理圖或者方案圖，根據(jù)板內(nèi)主要信號的流向規(guī)律來安排主要元器件；

　　4. 高速電路與低速電路之間，模擬電路與數(shù)字電路之間，高頻電路與低頻電路之間，干擾電路與易受干擾電路之間要充分隔離；

　　5. 相同結(jié)構(gòu)的電路部分，盡可能采用“拷貝式”標(biāo)準(zhǔn)布局；

　　6. 按照均勻分布、重心平衡、板面美觀的標(biāo)準(zhǔn)來優(yōu)化布局。

　　六、其他需要注意的細(xì)節(jié)

　　1. 同類型元器件在X軸或Y軸方向應(yīng)盡量保持一致；

　　2. 同類型極性元件在X軸或Y軸方向應(yīng)盡量保持一致；

　　3. 發(fā)熱元器件應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件；

　　4. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間；

　　5. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時， 應(yīng)采用如下圖分布接地小孔的方式與地平面連接；

　　6. 焊接面的貼片元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻容器件的軸向要與波峰焊傳送方向垂直，排阻及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接；

　　7. BGA與相鄰元件的距離大于5mm，其它貼片元件相互間隔的距離應(yīng)大于0.7mm，貼片元件焊盤的外側(cè)與相鄰插件元件的外側(cè)距離大于2mm，有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插件元器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼片元器件；

　　8. IC外圍去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短；

　　9. 元件布局時，應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起， 以便于電源區(qū)域分割；

　　10. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號的最遠(yuǎn)端匹配。

　　最高信號設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號；

　　最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；

　　最小線寬：2.4mil；

　　最小線間距：2.4mil；

　　最小BGA PIN 間距：0.4mm；

　　最小機(jī)械孔直徑：6mil；

　　最小激光鉆孔直徑：4mil；

　　最大PIN數(shù)目：；63000+

　　最大元件數(shù)目：3600；

　　最多BGA數(shù)目：48+。

　　PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程

　　1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計(jì)；

　　2. 根據(jù)原理圖以及客戶設(shè)計(jì)要求評估報(bào)價(jià)；

　　3. 客戶確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；

　　4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；

　　5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶確認(rèn)；

　　6. 客戶確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
責(zé)任編輯：YYX