今天我們來聊聊PCB幾個(gè)常見的技術(shù)。如果看完還有不明白的地方，可以掃描文末的二維碼加入工程師交流群，跟行業(yè)大佬一起交流探討。

01?PCB過孔技術(shù)

過孔一般又分為三類：通孔、盲孔和埋孔。

通孔：這種孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般印制電路板均使用。

盲孔：指位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。

埋孔：指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。

高速PCB中過孔的影響：

高速PCB多層板中，信號(hào)從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實(shí)現(xiàn)連接，在頻率低于1GHz時(shí)，過孔能起到一個(gè)很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。

當(dāng)頻率高于1 GHz后，過孔的寄生效應(yīng)對信號(hào)完整性的影響就不能忽略，此時(shí)過孔在傳輸路徑上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，會(huì)產(chǎn)生信號(hào)的反射、延時(shí)、衰減等信號(hào)完整性問題。

當(dāng)信號(hào)通過過孔傳輸至另外一層時(shí)，信號(hào)線的參考層同時(shí)也作為過孔信號(hào)的返回路徑，并且返回電流會(huì)通過電容耦合在參考層間流動(dòng)，并引起地彈等問題。

02?PCB的階數(shù)

一階板：一次壓合即成，可以想像成最普通的板。

二階板：兩次壓合，以盲埋孔的八層板為例，先做2-7層的板，壓好，這時(shí)候2-7的通孔埋孔已經(jīng)做好了，再加1層和8層壓上去，打1-8的通孔，做成整板。

三階板：比上面更復(fù)雜，先壓3-6層，再加上2和7層，最后加上1到8層，一共要壓合三次，一般廠家做不了，成本較高。

03?PCB的疊層結(jié)構(gòu)

總的來說疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩:

1. 每個(gè)走線層都必須有一個(gè)鄰近的參考層(電源或地層)。

2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容。

對于如何選擇設(shè)計(jì)用幾層板和用什么方式的疊層，要根據(jù)板上信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量，器件密度，PIN密度，信號(hào)的頻率，板的大小等許多因素。這些因素我們要綜合考慮，信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號(hào)的頻率越高的設(shè)計(jì)應(yīng)盡量采用多層板設(shè)計(jì)。為得到好的EMI性能最好保證每個(gè)信號(hào)層都有自己的參考層。

04?PCB走線的阻抗設(shè)計(jì)

線路板中的導(dǎo)體會(huì)有各種信號(hào)的傳遞，為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻，疊層厚度，導(dǎo)線寬度等不同因素，將會(huì)造成阻抗值的變化，使其信號(hào)失真，因此在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。

導(dǎo)線的阻抗由其感應(yīng)和電容性電感、電阻和電導(dǎo)系數(shù)決定。影響PCB走線的阻抗因素主要有: 銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。

PCB 傳輸線路通常由一個(gè)導(dǎo)線、一個(gè)或多個(gè)參考層和絕緣材質(zhì)組成。導(dǎo)線和板層構(gòu)成了控制阻抗。PCB常常采用多層結(jié)構(gòu)，并且控制阻抗也可以采用各種方式來構(gòu)建。但是，無論使用什么方式，阻抗值都將由其物理結(jié)構(gòu)和絕緣材料的電子特性決定：

1.信號(hào)導(dǎo)線的寬度和厚度；

2.導(dǎo)線兩側(cè)的內(nèi)核或預(yù)填材質(zhì)的高度；

3.導(dǎo)線和板層的配置；

4.內(nèi)核和預(yù)填材質(zhì)的絕緣常數(shù)。

審核編輯：湯梓紅