PCB設計孔距的可靠性影響

PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔為via hole的一種)。常規(guī)的鉆孔，是通過鉆孔機械加工出來的。在實際加工中鉆孔之間的間距通常會影響鉆機的加工及成品的可靠性。

孔距的加工要求：

VIA過孔（俗稱導電孔）

最小孔徑：機械鉆0.15mm，激光鉆0.075mm。

焊盤到外形線間距0.2mm。

過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于：6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計時一定要考慮。

一般最小過孔(VIA)孔徑不小于0.2mm，焊盤單邊不能小于4mil，最好大于6mil，大則不限此點非常重要，設計時一定要考慮。

PAD焊盤孔（俗稱插件孔）

焊盤到外形線間距0.25mm。

插件孔大小是由DIP元器件來定，但一定要大于DIP元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上，也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進。

插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.15mm，當然越大越好，此點非常重要，設計時一定要考慮。

插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm當然越大越好，此點非常重要，設計時一定要考慮。

非金屬孔、槽（俗稱無銅孔、槽）

非金屬化槽孔，槽孔的最小間距不小于1.6mm，不然會導致破孔增加銑邊的難度。

非金屬化槽孔，槽孔距外形的板邊不小于2.0mm，不然會導致破孔，非金屬槽越長距板邊的距離需要越大，避免存留的板邊斷開。

非金屬郵票孔，郵票孔作為板與板之間橋連，成品后需要掰開，所以郵票孔間距不能小也不能太大，間距小容易斷板，間距太大掰不開。一般郵票孔間距在0.2--0.3mm。

孔距的可靠性影響：

? 1、孔到孔的間距，是指鉆孔內(nèi)壁到內(nèi)壁的間距，不是鉆孔焊盤到焊盤的間距。此點一定要區(qū)分清楚。

那么孔到孔間距設計太近，有哪些危害呢？ ? 如果是相同網(wǎng)絡的孔間距過近，通常會產(chǎn)生破孔、鈹鋒等不良情況，影響板子的外觀及裝配。如果是不同網(wǎng)絡的鉆孔間距不足，會產(chǎn)生破孔、鈹鋒、還有芯吸效應導致的短路等不良情況。 ? 芯吸效應具體是怎么產(chǎn)生的呢？鉆孔在機械加工時，由于鉆孔的高速運轉和鉆頭對周圍板材產(chǎn)生的壓力，會導致板材內(nèi)部的玻纖松動，鉆孔動作的速度過大，或鉆咀破損不夠鋒利以致拉松拉大玻纖紗布。在加工中，過度除鉆污會使玻纖紗布的樹脂被溶掉，那么在后工序沉銅電鍍工序就會有藥水順著松動區(qū)域進行滲透，造成短路的產(chǎn)生。 IPC-A-600G里面對于芯吸是有這樣規(guī)定的：對于芯吸作用沒有減少導線間距使之小于采購文件規(guī)定的值，芯吸作用沒有超過80mm[3.150min。鉆孔之間也同樣適用。

? 2、還有一種不良就是鉆孔設計時間距過近會產(chǎn)生一個CAF效應。

? 什么是CAF效應呢？ ? CAF，也叫離子遷移，全稱為導電性陽極絲(CAF：Conductive Anodic Filamentation)，指的是PCB內(nèi)部銅離子從陽極（高電壓）沿著玻纖絲間的微裂通道，向陰極（低電壓）遷移過程中發(fā)生的銅與銅鹽的漏電行為。 ? 當PCB/PCBA在高溫高濕的環(huán)境下帶電工作時，兩絕緣導體間可能會產(chǎn)生嚴重的沿著樹脂或玻纖界面生長的CAF，此現(xiàn)象將最終導致絕緣不良，甚至短路失效。 ? 它通常發(fā)生在過孔與過孔之間、過孔與內(nèi)外層導線之間、外層導線與導線之間，從而造成兩個相鄰的導體之間絕緣性能下降甚至造成短路。 ? ? ?

孔距的DFM可制造性檢查：

1、同網(wǎng)絡過孔； 鉆孔操作時如若兩個孔離的太近則會影響到PCB鉆孔工序時效。由于在鉆完第一個孔過后，在鉆第二個孔時一邊方向的材質(zhì)會過薄，造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，導致斷鉆咀，從而造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。 ?

? 2、不同網(wǎng)絡過孔； PCB板中的過孔在每層線路上都需有孔環(huán)，并且每層孔環(huán)四周環(huán)境各不一，有夾線也有不夾線的。在保證間距的情況下，會在出現(xiàn)夾線過近或者孔與孔過近的孔環(huán)削掉一部分，以確保焊環(huán)到不同網(wǎng)絡銅/線有3mil的安全間距。如不同網(wǎng)絡過孔間距小則安全間距不足，容易短路。 ?

3、不同網(wǎng)絡插件孔； PCB生產(chǎn)會出現(xiàn)同一方向性的小量偏移，當不同網(wǎng)絡插件孔間距小時，為了保證安全間距會采取削插件孔的焊盤。焊盤被削的方向無規(guī)則，最壞的現(xiàn)象還會造成孔破焊環(huán)，或者是焊接時連錫短路。 ?

4、盲埋孔距離； 盲孔（Blindvias）：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。埋孔（Buriedvias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。盲孔與埋孔的間距過小或者無間距，稱之為疊孔。根據(jù)PCB層壓的規(guī)律，疊孔設計不一定能方便生產(chǎn)，當層壓的方式不能使同網(wǎng)絡盲孔與埋孔重疊的部分鉆透相連，則需要走疊孔工藝流程，埋孔做完后電鍍、層壓再鉆盲孔相接。 ?

華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產(chǎn)軟件。軟件針對孔間距的分析項有，同網(wǎng)絡過孔、不同網(wǎng)絡過孔、不同網(wǎng)絡插件孔、盲埋孔距離，華秋DFM的檢測功能，基本能夠包含所有孔間距的可制造性。 ?

華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費的國產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具。致力于在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。近日，華秋DFM推出了新版本，可實現(xiàn)制造與設計過程同步，模擬選定的PCB產(chǎn)品從設計、制造到組裝的整個生產(chǎn)流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯(lián)系，共同協(xié)作來完成一個完整的DFM分析。

? 編輯：黃飛

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【PCB】什么是高可靠性？

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2020-07-03 11:18:02

從表面看出哪些是高可靠性線路板

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華秋干貨分享 | PCB設計孔間距的DFM可靠性，你知道嗎？

)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔為via hole的一種)。常規(guī)的鉆孔，是通過鉆孔機械加工出來的。在實際加工中鉆孔之間的間距通常會影響鉆機的加工及成品的可靠性。孔距的加工要求：VIA過孔（俗稱

2022-10-21 11:17:28

華秋干貨鋪：PCB板表面如何處理提高可靠性設計

2023-06-25 11:17:44

單片機應用系統(tǒng)的可靠性與可靠性設計

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單片機應用系統(tǒng)的可靠性特點

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基于FPGA的時統(tǒng)模塊可靠性該怎么設計？

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為了FPGA保證設計可靠性, 需要重點關注哪些方面？

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`請問如何提高PCB設計焊接的可靠性？`

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如何提高射頻電路PCB設計的可靠性？

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PMU的原理是什么？如何提高數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的實時性與可靠性？

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`請問如何通過PCB設計提高焊接的可靠性？`

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實例分享：PCB可制造性設計及案例分析之孔槽篇

個案例即華秋電子接單過程中處理的實際案例。高可靠性產(chǎn)品+可視化交付體驗+值得信賴的服務，是我們對全球客戶的承諾。真正以行動踐行“為電子產(chǎn)業(yè)降本增效”的初心與使命！后續(xù)我們將繼續(xù)分享10個線路設計優(yōu)化案例，歡迎大家持續(xù)關注華秋電子。

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提高PCB設備可靠性的技術措施

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大家一起分享（電子可靠性資料匯編）    關于pcb設計的內(nèi)容非常豐富   &

2010-10-01 12:52:30

電子可靠性資料匯編

大家一起分享（電子可靠性資料匯編）    關于pcb設計的內(nèi)容非常豐富   &

2010-10-01 12:54:07

電子可靠性資料匯編

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2010-10-01 13:03:31

電子可靠性資料匯編

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2010-10-01 13:06:08

電路可靠性設計

電路可靠性設計

2014-04-22 22:38:56

電路可靠性設計要注意什么_電路可靠性設計誤區(qū)-華強pcb

　　電路可靠性設計要注意什么_電路可靠性設計誤區(qū)-華強pcb　　電路設計不僅有很多技巧，同樣也存在很多誤區(qū)。本文將介紹電路穩(wěn)定性設計當中的十個誤區(qū)。　　誤區(qū)1：產(chǎn)品故障=產(chǎn)品不可靠　　產(chǎn)品

2018-02-27 09:58:15

電路板可靠性測試，求教懂的人們

接插件）?，F(xiàn)在狀態(tài)是PCB板基本功能都已測試都過?，F(xiàn)在公司讓小弟做PCB板硬件可靠性方面的工作（證明電路板可靠度，如果不可靠的話找到薄弱環(huán)節(jié)）.現(xiàn)在電路板的數(shù)量不多（3-5塊），大批量做可靠性實驗不太

2017-02-22 09:49:18

硬件電路的可靠性

我想問一下高速電路設計，是不是只要做好電源完整性分析和信號完整性分析，就可以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定了。要想達到高的可靠性，要做好哪些工作啊？在網(wǎng)上找了好久，也沒有找到關于硬件可靠性的書籍。有經(jīng)驗的望給點提示。

2015-10-23 14:47:17

硬件設計說明中的可靠性設計包含哪些？

急求前輩指點！硬件設計說明中的可靠性設計一般包含哪些？現(xiàn)在需要整理項目的一些文檔，關于可靠性設計要提供哪些文檔一頭霧水，求前輩指點一下！不勝感激！

2016-04-22 11:11:09

缺陷成團對FPGA片內(nèi)冗余容錯電路可靠性的影響是什么？

缺陷成團對FPGA片內(nèi)冗余容錯電路可靠性的影響是什么？缺陷成團對冗余容錯電路可靠性的影響是什么？

2021-04-08 06:50:18

請問PCBA可靠性測試有什么標準可循嗎？

剛剛接觸PCBA可靠性，感覺和IC可靠性差異蠻大，也沒有找到相應的測試標準。請問大佬們在做PCBA可靠性時是怎么做的，測試條件是根據(jù)什么設定？

2023-02-15 10:21:14

請問機械溫控開關的可靠性有多少？

機械溫控開關的可靠性有多少？我看溫控開關的體積很小，價格便宜，可以用于一些溫度控制方面，不過可靠性有多少呢？

2023-10-31 06:37:26

請問硬件設計說明中的可靠性設計包含什么？

急求幫助硬件設計說明中的可靠性設計包含哪些？現(xiàn)在需要整理項目的一些文檔，關于可靠性設計要提供哪些文檔一頭霧水，求前輩指點一下！不勝感激！

2020-04-08 03:04:58

資料分享 | 評估PCB是否具備高可靠性的四大要點

作為各類電子元器件的載體和電信號傳輸?shù)臉屑~，PCB 決定了電子封裝的質(zhì)量和可靠性。隨著電子產(chǎn)品越發(fā)小型化、輕量化、多功能化，以及無鉛、無鹵等環(huán)保要求的持續(xù)推動，PCB行業(yè)正呈現(xiàn)出“線細、孔小、層多

2022-05-09 14:30:15