BGA封裝如何布線走線
2009-04-11 13:43:43
焊球，減少了走線問題?！ ⊥踪N裝 一些公司使用傳統(tǒng)的通孔，作為陶瓷BGA和更常用的塑料器件的貼裝焊盤。這時，通孔成了貼裝焊盤和穿過印制板的互連體。這對于回流焊設(shè)計是理想的，但對波峰焊產(chǎn)品卻不
2018-09-05 16:37:49
。在焊錫回流溫度，SMT焊盤是脆弱的，因為焊盤對板的粘結(jié)就是這樣。BGA是一個結(jié)實的元件，對PCB的連接很強；焊盤表面區(qū)域也值得注意，當(dāng)熔化時，焊錫的表面張力最大。 在許多情況下，不管最有技術(shù)
2016-08-05 09:51:05
焊盤。如下圖24.6所示。NSMD在大多數(shù)情況下推薦使用，它的優(yōu)點是球形焊盤直徑比阻焊層尺寸大，焊接中焊球有更大接觸面，熱風(fēng)整平表面光滑、平整，焊盤之間的走線空間更大些。且在BGA焊點上應(yīng)力集中較小
2020-07-06 16:11:49
和 PCB 板的熱匹配性能較好；b. 在回流焊過程中可利用焊球的自對準作用，印焊球的表面張力來達到焊球與焊盤的對準要求；c. 是最經(jīng)濟的 BGA 封裝；d. 散熱性能優(yōu)于 PBGA 結(jié)構(gòu)。 TBGA 的缺點
2015-10-21 17:40:21
，一個是intel公司生產(chǎn)的，另一個是AMD公司生產(chǎn)的。
CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU主板上的PCB封裝焊盤引腳是經(jīng)過走線與其他電子元器件相連的，引腳
2023-06-02 13:51:07
PCB設(shè)計：通常的BGA器件如何走線？
2021-02-26 06:13:16
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線設(shè)計時，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:58:06
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設(shè)計（焊盤內(nèi)測導(dǎo)圓），這樣設(shè)計走什么優(yōu)缺點呢？
2023-05-11 11:56:44
在 ALLEGRO 中通過大小格點的設(shè)置達到布線和過孔的格點不同。這樣可以做到大過孔格點和小走線格點。當(dāng)然，格點的設(shè)置還需要在實際應(yīng)用中靈活把握。
三、 PCB 焊盤過孔大小的設(shè)計標準
孔一般
2023-04-25 18:13:15
剛?cè)腴T，一些基本的知識都不了解，請問有經(jīng)驗的設(shè)計師。在做常用的PCB元件封裝的時候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經(jīng)驗標準?。壳笾笇?dǎo)
2014-10-11 12:51:24
1.5mmBGA No.17 1mmBGA No.18 1.27BGA 良好合格的一個器件封裝，應(yīng)該需要滿足以下幾個條件： 1、設(shè)計的焊盤，應(yīng)能滿足目標器件腳位的長、寬和間距的尺寸
2019-09-19 08:00:00
/120940433394.jpg] 島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。[/url] 淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細時常采用，以防焊盤起
2014-12-31 11:38:54
的銅表面積并減小了相鄰焊盤之間的空間。這限制了焊盤之間的走線寬度，并可能影響通孔的使用，PCB Layout時走線會較困難； 3、SMD焊盤的焊錫強度會相對比較差。這是因為其相對吃錫面積變小了，而且
2023-03-31 16:01:45
的真實案例
物料焊盤尺寸與PCB封裝尺寸不符
問題描述： 某產(chǎn)品在SMT生產(chǎn)時，過完回流焊目檢時發(fā)現(xiàn)電感發(fā)生偏移，經(jīng)過核查發(fā)現(xiàn)電感物料與焊盤不匹配，物料焊端焊盤尺寸3.31mm，PCB封裝 pad尺寸
2023-05-11 10:18:22
可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。 3、當(dāng)與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而且走線與焊盤不易斷開。 4、相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔。成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快會導(dǎo)致不易焊接。
2021-09-17 14:11:22
我從上方引出的網(wǎng)絡(luò)，連接到下面的焊盤時，打開抓取中心的功能，走線就這樣亂拐，之前都沒出現(xiàn)過這種情況，同樣也是走線時，抓取中心，有沒有老師，能夠解決這個問題？情況如下圖:
2018-01-30 20:36:05
求高手貢獻PCB設(shè)計走線經(jīng)驗！及相關(guān)技術(shù)
2013-01-11 20:02:07
設(shè)計。這樣做有兩個好處，一是BGA再流焊接時不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過波峰，可以減少波峰焊接時焊錫冒出與焊，點重熔，影響可靠性。PCB快速打樣45元起、24小時
2018-06-05 13:59:38
與過孔之間的走線數(shù)量成反比，走線數(shù)量越多，所需要的PCB層數(shù)就越少。PCB層數(shù)可以根據(jù)走線的寬度、間隙、焊盤之間走線的數(shù)量及孔的類型來確定。一般來說，BGA之間走線數(shù)量越多，過孔數(shù)量越多，所需要的電路板層就越少。
2020-07-06 15:58:12
首次畫PCB，嘗試手動布線，焊盤間距為100mil，走線寬度設(shè)置為10mil，焊盤外徑60mil，安全間距設(shè)置為15mil，按理應(yīng)該剛好通過呀，可是老是提示有DRC錯誤》。。。我覺得是走線沒有從正中通過，若是能從正中間通過的話豈不是剛好？怎么解決？在線等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:48:26
質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計標準是什么呢? 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標準： 1、調(diào)用PCB標準封裝庫?！ ?、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。 3、盡量
2018-09-25 11:19:47
PCB中貼片元件封裝焊盤尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設(shè)計走線的寬度與最大允許電流有何關(guān)系？PCB設(shè)計走線的寬度與銅厚有何關(guān)系？
2021-10-11 09:49:14
PCB設(shè)計走線的規(guī)則是什么
2021-03-17 06:36:28
很多剛進入電子設(shè)計崗位的朋友，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，另外還有很多進入行業(yè)很久的朋友會覺得每天對著板子成千上萬條走線，各種各樣的封裝，重復(fù)著拉線的工作雖然無聊，但不僅要兼顧
2018-09-18 09:52:27
PCB設(shè)計中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
PCB設(shè)計中焊盤的種類PCB設(shè)計中焊盤的設(shè)計標準
2021-03-03 06:09:28
分割是非常重要的。 2.焊盤出線問題：在PCB設(shè)計中，焊盤走線也是一個需要注意的細節(jié)。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上PCB生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會
2021-10-09 10:05:33
分割是非常重要的。2.焊盤出線問題：在PCB設(shè)計中，焊盤走線也是一個需要注意的細節(jié)。如果在0402電阻封裝的兩個焊盤對角分別走線，加上PCB生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會形成
2022-04-09 13:51:13
各焊盤等距是一種常態(tài)，PCB設(shè)計人員對此也不重視，導(dǎo)致工程問題不斷，對焊接質(zhì)量也是一種隱患。因此，我們直接推薦打孔打到兩焊盤的中心位置，特別是BGA里面由于Pitch間距較小，打孔之后也需要對BGA下
2023-04-17 17:37:39
本文以藍牙音箱為案例詳細講解PCB設(shè)計中焊盤設(shè)計和放置建封裝步驟:確定封裝類型-焊盤設(shè)計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息一、確定封裝類型根據(jù)提供規(guī)格書和器件規(guī)格型號
2018-07-06 09:33:44
的原理講解、布局走線的注意要點講解等內(nèi)容;7、PCB設(shè)計的工藝規(guī)范講解、過波峰焊和過回流焊應(yīng)注意的要點;8、開關(guān)電源的布局與走線;9、出GERBER文件、制作工藝要求文件、制作生產(chǎn)文件;10、講解高頻走線應(yīng)
2013-06-03 10:32:32
。2）根據(jù)板廠生產(chǎn)反饋，會經(jīng)常提到BGA下過孔離焊盤太近，需要移動過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的，由于目前BAG下過孔、測試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態(tài)，PCB設(shè)計
2019-03-04 11:33:08
提高焊接的一次性成功率。
在PCB設(shè)計中，我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式
2023-11-07 11:54:01
請問PCB設(shè)計規(guī)則怎樣設(shè)置？怎樣設(shè)置PCB的電氣規(guī)則檢查？比如說線寬，焊盤間的距離，線與線之間的間距，焊盤與線之間的間距怎樣定義設(shè)置？
2016-08-13 16:57:56
PCB設(shè)計建立分裝的步驟:確定封裝類型-焊盤設(shè)計-放置焊盤-添加安裝外框-添加絲印-添加器件擺放區(qū)域-添加文字信息上期我們講解了PCB設(shè)計建封裝的前三個步驟：確定封裝類型-焊盤設(shè)計-放置焊盤本期我們
2018-07-14 12:06:34
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線設(shè)計時，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:52:33
首次畫PCB，嘗試手動布線，焊盤間距為100mil，走線寬度設(shè)置為10mil，焊盤外徑60mil，安全間距設(shè)置為15mil，按理應(yīng)該剛好通過呀，可是老是提示有DRC錯誤》。。。我覺得是走線沒有從正中通過，若是能從正中間通過的話豈不是剛好？怎么解決？在線等候中》。。。。。。
2011-11-07 21:17:25
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。BGA封裝焊盤走線設(shè)計1BGA焊盤間走線設(shè)計時，當(dāng)BGA焊盤 間距
2023-03-24 11:51:19
封裝技術(shù) ，采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。
BGA封裝焊盤走線設(shè)計
1、BGA焊盤間走線
設(shè)計時，當(dāng)BGA焊
2023-05-17 10:48:32
工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。PCB設(shè)計中過孔能否打在焊盤上？在設(shè)計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復(fù)雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
在PCB設(shè)計中，進行PCB焊盤設(shè)計時，就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
網(wǎng)上看到別人做的pcb渲染圖很漂亮，卻不知道怎么弄的，可是這個Altium designer導(dǎo)出的step效果很差，沒有焊盤，也沒有走線。我用了AD15和18版本的都不行。即使是用AD18導(dǎo)出的.x_t格式的文件也是一樣的效果
2019-10-09 03:34:37
AD17怎么設(shè)置焊盤和走線的顏色不同
2019-06-27 03:53:10
，做過高速信號PCB設(shè)計的粉絲們應(yīng)該都很清楚為什么會這樣了哈。我們知道，高速信號的過孔是要進行反焊盤處理的，那么這個時候我們就會發(fā)現(xiàn)，一對從BGA里面走出來的線可能需要經(jīng)過若干個過孔反焊盤的邊緣
2020-08-06 15:10:25
盤上則可以預(yù)留出布線的空間，當(dāng)引腳間距過小無法布線時設(shè)計盤中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤中孔在BGA器件內(nèi)走線需要打很多過孔時，BGA器件背面塞濾波電容很難避開過孔。因此過孔打在焊盤上面，成為盤
2022-10-28 15:53:31
【急】咨詢一下PCB工藝的問題：有一個BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會對后面整個設(shè)備有什么影響風(fēng)險嗎？因為已經(jīng)進入投產(chǎn)使用階段了，板會爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
要焊接的位置不開窗，會被油墨蓋住，等于沒有焊盤。3.大銅面開窗：有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力，通常是在PCB走線上鍍錫，所以需要鍍錫的位置需要開窗處理。阻焊開窗
2023-01-06 11:40:33
，一個是intel公司生產(chǎn)的，另一個是AMD公司生產(chǎn)的。
CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU主板上的PCB封裝焊盤引腳是經(jīng)過走線與其他電子元器件相連
2023-05-30 19:52:30
，一個是intel公司生產(chǎn)的，另一個是AMD公司生產(chǎn)的。
CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數(shù)上各不相同。CPU主板上的PCB封裝焊盤引腳是經(jīng)過走線與其他電子元器件相連的，引腳
2023-06-02 11:43:55
我要設(shè)計一個四層的PCB板子，底層用于焊接面（全部做成BGA焊盤），也就是底層用作元件的BGA焊盤，焊盤上不想有孔。我暫時考慮用盲孔，然后用銅填孔$ L& P0 k. m" T8 SI4 m" q, b' @9 E請教大家有什么更好的辦法把頂層或內(nèi)層走線引到底層，謝謝。
2014-10-28 16:27:36
設(shè)計固有的這些設(shè)計因素外，設(shè)計的主要部分還包括嵌入式設(shè)計師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法：Dogbone型扇出(圖1)和焊盤內(nèi)過孔(圖2)。Dogbone型扇出用于球間距為0.5mm
2018-01-24 18:11:46
。圖一0.5 pitch QFN封裝尺寸標注圖圖二是一個使用0.5mmpitch QFN封裝的典型的1.6mm 板厚的6層板PCB設(shè)計：圖二QFN封裝PCB設(shè)計TOP層走線差分線走線線寬/線距為：8/10
2018-09-11 11:50:13
開關(guān)電源的PCB設(shè)計(布局、排版、走線)規(guī)范
2015-05-21 11:49:28
求畫PCB焊盤封裝公式，例如QFN，QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
未創(chuàng)建一腳標示，手工貼片的時候無法識別正反，造成PCB板短路的現(xiàn)象時有發(fā)生，這個時候需要我們設(shè)計師對我們自己創(chuàng)建的封裝進行一定的約束。 封裝、焊盤設(shè)計統(tǒng)一采用公制單位，對于特殊器件，資料上沒有采用
2023-04-17 16:53:30
在進行PCB設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關(guān)要求標準去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
設(shè)計固有的這些設(shè)計因素外，設(shè)計的主要部分還包括嵌入式設(shè)計師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型扇出(圖1)和焊盤內(nèi)過孔(圖2)。Dog bone型扇出用于球間距為0.5mm
2018-09-20 10:55:06
電源布局、網(wǎng)口電路、音頻走線的PCB設(shè)計
2021-03-04 06:10:24
請問pcb editor 在畫bga封裝時,在放置焊盤時，當(dāng)放到第12行時，會莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條！在放置下一個焊盤時，會出現(xiàn)如下多余的線條請問各位大神，為什么會出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
常見的模擬麥克風(fēng)的封裝有一個圓環(huán)焊盤，但實際上圓環(huán)不是焊盤，網(wǎng)上給出的一般是環(huán)形的line或則環(huán)形的敷銅，然后在其里面放置一個小的焊盤，但在實際pcb走線時，這個圓環(huán)就會報錯，如何解決，或則怎么樣畫這種封裝才對
2022-01-19 16:20:36
焊盤中心間距0.4，邊緣間距0.15的BGA封裝怎么出線？
2019-04-25 07:35:30
在allegro制作插件通孔封裝時，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
allegro走線的時候如何不捕捉焊盤中心，有的時候自動捕捉焊盤中心在布線的時候很不方便
2019-02-26 10:44:47
請問不規(guī)則焊盤如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個？
2019-07-22 01:44:50
請問在BGA扇孔后，想快速旋轉(zhuǎn)（90度）一下bga焊盤和扇的孔之間的那根連線，要怎么操作？
2019-06-14 05:27:59
PCB庫的封裝焊盤能自動編號嗎？如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
盤為例，過孔焊盤的擺放和尺寸，影響布線空間。BGA中過孔焊盤的的擺放方式有采用焊盤平行（In line）和焊盤成對角線（Diagonally）兩種方式。如下圖所示。 過孔焊盤的擺放方式a.扇出
2020-07-06 16:06:12
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤（E-Pad），這是一個容易忽視的方面，但它對于實現(xiàn)PCB設(shè)計的最佳性能和散熱至關(guān)重要?！ ÷懵?b class="flag-6" style="color: red">焊盤（引腳0）指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速IC
2018-09-12 15:06:09
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