針對(duì)多邊形拼接虛擬管道，我們?cè)O(shè)計(jì)了一種無死鎖的切換邏輯。如圖4所示，每個(gè)多邊形都定義了其對(duì)應(yīng)的內(nèi)接梯形、外接梯形和底邊梯形。當(dāng)無人機(jī)恰好穿越兩個(gè)多邊形的分界線時(shí)
2022-09-21 14:55:11
1249 一般鋪銅有幾個(gè)方面原因：1、EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用；２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪
2019-05-22 09:12:21
銅。三、對(duì)于信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。02缺點(diǎn)一、如果對(duì)元器件管腳進(jìn)行鋪銅全覆蓋，可能導(dǎo)致散熱過快，從而導(dǎo)致拆
2022-11-25 09:52:11
所謂鋪銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB
2019-05-22 09:28:37
銅。三、對(duì)于信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。02缺點(diǎn)一、如果對(duì)元器件管腳進(jìn)行鋪銅全覆蓋，可能導(dǎo)致散熱過快，從而導(dǎo)致拆
2022-11-25 09:57:35
我們公司搞硬件的畫了一塊板子，要改，加一根線，可是那個(gè)搞硬件的辭職了。老板讓我搞。我直接在板子PCB上加了一根線，沒經(jīng)過原理圖?？墒?b class="flag-6" style="color: red">鋪銅的時(shí)候出問題了，如下圖：沒有節(jié)點(diǎn)，那個(gè)LYLJZT是我自己加的一個(gè)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。不知道那個(gè)搞硬件的是怎么整的。請(qǐng)高手指教，謝謝！
2020-02-24 10:50:56
PCB鋪銅時(shí)電源是弱電，是不是應(yīng)該分開鋪銅？電源是強(qiáng)電時(shí)，是不是不能鋪銅呀？
2013-01-05 17:19:19
PCB中包地與鋪地（鋪銅）有什么區(qū)別？需要包地的地方直接用GND鋪銅可以嗎？
2023-04-11 17:29:22
1、EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用；２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅。３、信號(hào)完整性
2019-05-29 07:36:30
連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等。這樣就形成了多個(gè)不同形狀的多邊形結(jié)構(gòu)?！ 「?b class="flag-6" style="color: red">銅需要處理好幾個(gè)問題：一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中
2012-09-17 15:09:05
，水平方式的銅膜走線設(shè)置。3.Plane Settings：設(shè)置銅膜線的格點(diǎn)間隔 Grid Size：設(shè)置鋪銅多邊形的間隔間距,即鋪銅密度 Trace Width：設(shè)置銅膜線的寬度 Layer：設(shè)置鋪
2014-11-18 17:27:19
PCB電路板放置鋪銅有什么作用？PROTEL不規(guī)則鋪銅的方法是什么protel99可以刪除部分鋪銅嗎？
2021-05-11 06:49:15
錯(cuò)誤，結(jié)果是無法敷銅。3．為多邊形命名網(wǎng)絡(luò)，可以為原理圖中已有的網(wǎng)絡(luò)，也可以為尚不存在的網(wǎng)絡(luò)。這樣就結(jié)束了敷銅的繪制。參數(shù)可以統(tǒng)一調(diào)整：使用info 命令，點(diǎn)擊多邊形線段，這樣就選擇了整個(gè)多邊形。之后
2011-10-28 15:33:24
`pcb鋪銅的時(shí)候出現(xiàn)如圖的形狀，是什么原因呀？？？`
2020-04-08 13:11:21
pcb上空的地方為什么要鋪銅？一般鋪銅有以下幾個(gè)方面原因：1.EMC。對(duì)于大面積的地銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。2.信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并
2014-11-05 17:04:43
如題：pcb沒有網(wǎng)表能鋪銅鋪地嗎?
2011-05-02 11:15:52
`Altium Designer14的版本，使用多邊形敷銅布線后，只能看一個(gè)邊，中間無法顯示，請(qǐng)問一下這是怎么回事啊？？`
2016-06-01 13:43:01
多邊形敷銅為什么光標(biāo)一出來就是這樣的，根本不能按照自己的形狀畫
2019-04-25 06:10:31
PCB在所有設(shè)計(jì)內(nèi)容都設(shè)計(jì)完成之后，通常還會(huì)進(jìn)行最后一步的關(guān)鍵步驟，那就是鋪銅。鋪銅可以將主要的地（GND，SGND（信號(hào)地），AGND（模擬地））連接在一起?！ ≡谠O(shè)計(jì)軟件中，通常鋪銅完的區(qū)域
2023-04-12 14:40:26
請(qǐng)教各位都是怎么鋪銅的。我目前都是在各個(gè)層鋪一個(gè)完整的地平面，然后在進(jìn)行扣銅。問題：1、先鋪完整的銅皮在扣銅，這樣好不好？2、扣銅到底扣哪些地方，感覺還是不是特別清楚，目前一般把多余的銅和長(zhǎng)條（類天線）的銅皮扣掉。還請(qǐng)大神們多多指教。[attach]***[/attach]
2019-01-03 10:01:05
修改PCB，發(fā)現(xiàn)鋪銅時(shí)會(huì)覆蓋到其他的網(wǎng)絡(luò)，如附件圖所示，請(qǐng)幫忙看下是什么原因呢~
2016-06-16 10:12:55
本來的文件格式是.pcb格式文件。用AD9打開后，其他的都正常，就是鋪的銅，既選不中也刪不掉還移不走。感到很納悶，以前也打開過.PCB格式的文件，從來沒出過問題。有誰遇到過，或者知道原因，麻煩說一下，小弟不勝感激
2014-11-06 16:09:31
AD中的PCB文件是正常，字體大小也合適，但導(dǎo)出成CAD后出現(xiàn)兩個(gè)問題：1.PCB板上的字體變大了 2.PCB板上的多邊鋪銅就成空的了。見下圖：
2019-03-20 07:35:12
我現(xiàn)在用Altium designer6.9 軟件畫多層PCB板，中間倆層分別是GND和VCC層?，F(xiàn)在出現(xiàn)的問題是：GND和VCC層無法鋪銅，GND層導(dǎo)出的gerber file如下圖。想問，現(xiàn)在
2015-08-18 09:58:33
Altium Designer 10.1271.26245有三大問題點(diǎn)1.文件導(dǎo)入問題。 2.多邊形敷銅問題。3.PCB打印問題。謝謝各位幫忙處理
2012-11-06 21:39:20
如下圖，在Altium Designer 10中畫PCB圖，放置了一個(gè)“多邊形平面”的覆銅，我想知道，怎樣增大走線和覆銅之間的空隙?
2019-07-18 06:03:03
Altium Designer15 中如何局部修改敷銅？在不重新敷銅的情況下，如何局部修改敷銅？看樣子這個(gè)問題這里沒人知道哈。。不是多邊形填充挖空，這個(gè)不可以用
2015-02-07 15:27:46
在Altium Designer中放置多邊形鋪銅挖空區(qū)域常規(guī)的都是多邊形的，無法直接放置圓形的多邊形鋪銅挖空，但是卻可以通過轉(zhuǎn)換工具將一個(gè)圓轉(zhuǎn)換成圓形的多邊形鋪銅挖空。
2019-07-24 08:32:07
層的PCB 板中，TOP&BOTTOM 層需 0.3MM 的Width，而L2&L3 層為 0.2MM；如何實(shí)現(xiàn)？ 3. 問:如何實(shí)現(xiàn)多邊形鋪銅時(shí)，過孔全連接，焊盤成十字連接？4. 在
2011-10-21 10:56:49
。Hatching則用來（用填充線）重新填充當(dāng)前會(huì)話內(nèi)已經(jīng)存在的填灌多邊形，而并不會(huì)重新計(jì)算填充填灌區(qū)域。每次打開一個(gè)設(shè)計(jì)文件時(shí)，你應(yīng)當(dāng)對(duì)這個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)行flood或hatch；這些信息是不保存的。大部份
2011-12-13 14:27:03
PADS PCB設(shè)計(jì)不規(guī)則敷銅有沒有更簡(jiǎn)潔的技巧？先點(diǎn)小面積敷銅，然后設(shè)置柵格GD-可視柵格=0.1G-移動(dòng)?xùn)鸥?0.02盡管這樣，偶爾還是會(huì)出現(xiàn)如圖所示那樣沒法敷銅。如彈出 self-intersecting polygon。自相交多邊形。
2017-01-18 11:30:38
灌多邊形，而并不會(huì)重新計(jì)算填充填灌區(qū)域。每次打開一個(gè)設(shè)計(jì)文件時(shí)，你應(yīng)當(dāng)對(duì)這個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)行flood或hatch；這些信息是不保存的。大部份情況下，你只要簡(jiǎn)單的Hatch一下就夠了。當(dāng)你對(duì)灌銅多邊形的修改
2015-01-27 13:43:14
:}這次發(fā)布的一些亮點(diǎn)包括：PCB對(duì)象和層透明度設(shè)置新的PCB對(duì)象和層透明度設(shè)置已經(jīng)被添加到視圖配置對(duì)話框。PCB鋪銅區(qū)域外形輪廓端點(diǎn)編輯器為3個(gè)對(duì)象（PCB鋪銅區(qū)域、多邊形PCB鋪銅區(qū)挖空及銅塊區(qū)域
2013-02-09 14:07:57
allegro鋪銅時(shí)怎樣設(shè)置刪除outline以外的鋪銅呢？這跟designer不一樣呀pcb設(shè)置的邊界比較復(fù)雜，一次性全部大范圍鋪銅，結(jié)果outline外面的鋪銅不能刪除，求幫助
2013-08-23 11:16:43
拿到別人的PCB，可能有大片的敷銅，影響對(duì)布線的觀察。如果移除敷銅，又怕有想不到的麻煩，這時(shí)就可以隱藏敷銅。 方法：快捷鍵ctrl + D,在多邊形里選擇隱藏即可。
2019-05-23 08:38:45
`dxp設(shè)計(jì)的資料轉(zhuǎn)為gerber文件后，線路層導(dǎo)入cam350顯示正常，導(dǎo)入genesis里面，線路層卻顯示紅色，提示是有多邊形，在cam350里面執(zhí)行了alt+e+h+e+a 全部打散命令，也無法解決此問題求大神支招！！ `
2018-07-18 15:35:49
點(diǎn)擊學(xué)習(xí)>>《龍哥手把手教你學(xué)LabVIEW視覺設(shè)計(jì)》視頻教程這次比賽的多邊形生成軟件想了很久，還是發(fā)上來吧一部分為滿足自己的虛榮心，另一部分我的架構(gòu)能夠幫助一些新人（雖然我的架構(gòu)并不完美）畢竟不能只看程序功能，還要看他的性能畢竟labview高手實(shí)在太少了[hide][/hide]
2014-08-08 11:03:54
中間層卻鋪不上呢？頂層和底層的覆銅，我的操作是：點(diǎn)擊copper pour---> 將PCB框住-----> 彈出對(duì)話框如圖 -----> 點(diǎn)擊OK ----> 進(jìn)入工具選項(xiàng)選擇
2018-01-22 14:23:21
請(qǐng)教各位：在使用power pcb 2007鋪銅時(shí),PCB板中間一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的地，外圍有另外一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的地，使用copper pour時(shí)，中間網(wǎng)絡(luò)的地沒辦法實(shí)現(xiàn)灌銅flood，
2009-08-25 10:12:03
用protell99 鋪銅問題請(qǐng)教：手畫的pcb添加了GND，鋪銅時(shí)，選擇了***銅就一點(diǎn)鋪地都沒有，不選就帶著許多小的塊。 主要是鋪地不與GND相連，請(qǐng)問怎么解決？謝謝了！
2020-05-21 05:55:11
各位大俠，誰知道目標(biāo)多邊形的指針具體代表什么有沒有具體應(yīng)用案例，
2019-04-15 06:36:16
`Cutout功能即就是禁止銅敷進(jìn)有防止過Cutout的區(qū)域，這個(gè)只是針對(duì)于敷銅有效，它不能作為一個(gè)獨(dú)立的銅存在，所以我們放置完Cutout之后是不用進(jìn)行刪除的。1）執(zhí)行菜單命令“放置-多邊形鋪銅
2021-07-27 17:18:24
的時(shí)間。在PCB封裝庫中，選擇“Top Layer”層執(zhí)行菜單命令“放置→多邊形鋪銅挖空”，然后畫好所需要的挖空的區(qū)域即可，如果是設(shè)計(jì)完PCB之后才來進(jìn)行鋪銅挖空的，可以在添加完鋪銅挖空之后選中器件右擊
2021-09-26 17:14:50
無需接觸到多邊形的輪廓。通過為多邊形的各個(gè)y位置繪制一條或多條水平直線，可對(duì)多邊形進(jìn)行渲染。默認(rèn)情況下，為一個(gè)y位置繪制水平直線使用的最大點(diǎn)數(shù)量為12（意味著每個(gè)y位置需要6條直線）。如果需要增加此值
2015-03-25 11:21:11
、圓、多邊形等設(shè)計(jì)出任意形狀的板框。畫好板框之后就可以進(jìn)行鋪銅，鋪銅的的具體步驟如下：1、先選擇頂面或者底面，這個(gè)在后面覆銅的過程中可以修改，如果選擇所有層進(jìn)行覆銅會(huì)報(bào)錯(cuò)，如下圖所示：2、點(diǎn)擊繪圖
2019-08-14 08:00:00
摘要我們提出了一種基于機(jī)器學(xué)習(xí)的建筑物分割掩模自動(dòng)正則化和多邊形化方法。以圖像為輸入，首先使用通用完全卷積網(wǎng)絡(luò)( FCN )預(yù)測(cè)建筑物分割圖，然后使用生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)( GAN )對(duì)建筑物邊界進(jìn)行正則
2021-09-01 07:19:28
的鍍銅均勻效果，或者層壓不變形彎曲，對(duì)于布線較少的PCB板層鋪銅。
三、對(duì)于信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。
缺點(diǎn)
一
2023-05-12 10:56:32
, cv2.CHAIN_APPROX_SIMPLE)# 遍歷每個(gè)輪廓，進(jìn)行approxPolyDP多邊形擬合和矩形檢測(cè)for contour in contours:# 多邊形擬合epsilon
2023-11-01 09:28:47
最近畫板時(shí)注意到一些鋪銅的小問題。以前主要是畫一些低頻板直接鋪就好，最近涉及到一些高頻電路的設(shè)計(jì)發(fā)現(xiàn)，鋪銅還是有些講究的。趁此機(jī)會(huì)就鋪銅問題說一下自己的一些體會(huì)：一般來說，我們鋪銅的目的都是將銅層
2015-10-14 09:40:30
給一個(gè)小板子多邊形覆銅，怎么搞都不能一次鋪滿，請(qǐng)問這是設(shè)置問題還是軟件問題，要怎么解決？謝謝
2015-07-08 09:55:56
在AD17中，如果只想框選過孔，覆銅，或?qū)Ь€，或“多邊形挖空”塊，要怎么設(shè)置？AD6.9點(diǎn)選“多邊形挖空”塊很好選，但是AD17就要點(diǎn)幾次才能選中，這個(gè)問題要怎么設(shè)置才能解決？
2019-09-25 05:36:18
如題，在窗口或?qū)υ捒蛑欣L制多邊形應(yīng)該怎樣處理？
2019-10-25 02:27:49
對(duì)于形狀近似矩形但邊緣有規(guī)則起伏的情況，可以使用OpenCV庫中的approxPolyDP函數(shù)進(jìn)行多邊形擬合和矩形檢測(cè)。
approxPolyDP函數(shù)通過在給定的點(diǎn)集上使用動(dòng)態(tài)規(guī)劃算法，計(jì)算出近似
2023-11-01 09:23:54
本帖最后由 11107 于 2017-1-8 17:25 編輯
哪位大神可否解釋一下AD當(dāng)中多邊形敷銅中的弧近似是什么意思嗎？它已經(jīng)坑了我一次！
2017-01-08 16:54:44
`求教，分割電源層出現(xiàn)告警!!!!!!!所有的角落都必須在平面內(nèi)的多邊形內(nèi)`
2016-07-04 09:40:03
銅。三、對(duì)于信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。02缺點(diǎn)一、如果對(duì)元器件管腳進(jìn)行鋪銅全覆蓋，可能導(dǎo)致散熱過快，從而導(dǎo)致拆
2022-11-25 10:08:09
AD20內(nèi)電層電源分割實(shí)例。我們通常會(huì)在 元件布局合理，且不影響其他信號(hào)線走線的情況下。將大電流的電源放在 Top、Bottom層，使用多邊形鋪銅進(jìn)行電源分割。而內(nèi)電層的電源分割操作方法與Top
2021-12-27 06:33:14
各位大神，大家好啊，大家都有什么方法可以知道一塊PCB鋪銅的間距，線間距的啊
2019-02-25 06:36:22
如圖所示，這個(gè)應(yīng)該是定義板子形狀中定義板剪切，其中板剪切塊是掏空pcb但是那個(gè)多邊形剪切塊是干嘛的？感覺好像沒啥作用，不曉得這個(gè)的用途
2019-05-13 07:55:26
按照視頻教程上，對(duì)焊盤先鋪通，打開普通設(shè)置菜單欄時(shí)候，先選擇了Connect to Net: No net . 先不選擇網(wǎng)絡(luò)連接，鋪好銅之后，再設(shè)置網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)選擇了鋪銅的區(qū)域和鋪銅的焊盤，打開PCB
2019-09-24 05:35:08
`裁剪好之后，點(diǎn)什么才能鋪銅啊，新手求教`
2019-03-03 16:02:27
正常鋪銅第二次改動(dòng)后的鋪銅后為什么它下面的別網(wǎng)絡(luò)哪里不會(huì)再重新鋪銅，而是直接報(bào)錯(cuò)？如下圖，還有為什么鋪銅的邊線會(huì)顯示出來，這是什么原因，望知道的指點(diǎn)一下謝謝！
2019-05-22 03:06:34
敷銅的多邊形外邊線，實(shí)物做出來會(huì)不會(huì)存在這條線？
2019-04-29 01:20:28
AD10鋪設(shè)多邊形銅箔有什么好的方法嗎？
2019-07-24 05:35:07
請(qǐng)問有沒有什么工具軟件可以畫出這件多邊形呀?
2019-06-17 23:21:02
1、pcb鋪銅時(shí)候，在銅上打孔，有的孔有十字線連接，有的沒有，這是為什么呀？2、pcb在鋪銅上打的孔是可以導(dǎo)電的，那如果進(jìn)行雙層pcb設(shè)計(jì)時(shí)候，上層和下層都有鋪銅時(shí)候，此時(shí)在打個(gè)孔，不就會(huì)把上層
2020-02-22 12:13:05
本文討論了在給定數(shù)字輪廓線頂點(diǎn)數(shù)目為N 的情況下，從其上選擇k 個(gè)點(diǎn)來構(gòu)造擬和多邊形來近似原圖，使得物體輪廓線的形狀丟失最小。本文的貢獻(xiàn)在于1)本文的輪廓線擬和是以
2009-08-05 11:20:34
19 對(duì)于空間查詢來說，目標(biāo)近似是一個(gè)非常重要的問題。在R 樹中常用的是最小包圍矩形（MBR），但是它的近似精度不是很高，因此用直角多邊形來近似空間對(duì)象可以提高近似的精
2009-12-22 13:26:339 本文重點(diǎn)研究任意多邊形的Delaunay 三角剖分,研究發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有常用任意多邊形Delaunay 三角剖分存在執(zhí)行效率低、候選節(jié)點(diǎn)可能出現(xiàn)“位置違約”錯(cuò)誤等缺陷，根據(jù)候選節(jié)點(diǎn)與當(dāng)前邊夾
2010-01-15 11:57:0916 常做圖的人都會(huì)有這樣的體會(huì)，所畫的圓都不圓了，變成了多邊形。 電腦屏幕不認(rèn)識(shí)圓，因此CAD的圓都是用多邊形表示的，多邊形顯示的邊數(shù)取決于圓在當(dāng)前圖中的大小以及圓和弧的平
2012-10-23 17:50:181812 對(duì)一種具有正多邊形結(jié)構(gòu)的圓極化微帶貼片天線進(jìn)行了研究, 利用寄生的調(diào)諧支節(jié), 對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果進(jìn)行了有益的補(bǔ)償, 有效地消除了各種誤差對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果的影響. 最后給出了實(shí)驗(yàn)調(diào)整方法及
2013-09-12 17:43:0496 提高多邊形布爾運(yùn)算健壯性的頂點(diǎn)融合技術(shù)_白萌
2017-03-15 14:07:520 在對(duì)已有的點(diǎn)與多邊形位置關(guān)系判斷算法分析與研究的基礎(chǔ)之上，提出一種新的判斷點(diǎn)在多邊形內(nèi)外的算法。該算法用三維空間來解決二維平面問題，將二維平面內(nèi)的點(diǎn)看作是三維空間在平面上的點(diǎn)，從而得出簡(jiǎn)單的待判斷
2017-11-21 09:25:243
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