一、阻焊層開(kāi)窗是什么意思？

阻焊層是覆蓋銅線和 PCB 材料的 PCB 油層，用于絕緣和保護(hù) PCB 外部免受短路和環(huán)境的影響。在阻焊層上，你需要?jiǎng)?chuàng)建開(kāi)口（窗口）以允許 PCB 焊盤(pán)焊接或連接，以及一些沒(méi)有覆蓋 PCB 墨水的過(guò)孔以進(jìn)行散熱。阻焊層上的這些開(kāi)口稱為阻焊開(kāi)口。

在 PCB 設(shè)計(jì)期間，你應(yīng)該注意阻焊層是那些空白區(qū)域。在PCB 制造方面，這些空白區(qū)域用綠色、黑色、白色或其他顏色的 PCB 墨水打印。相反，PCB 設(shè)計(jì)中阻焊層上的形狀是阻焊開(kāi)口（開(kāi)窗），銅暴露在此處。

用通俗易懂的話來(lái)說(shuō)，阻焊層開(kāi)孔（開(kāi)窗），就是去掉電路上的漆層，使電路可以露出錫。

二、阻焊層開(kāi)窗技巧

1、PCB 焊盤(pán)的阻焊層開(kāi)口

PCB 焊盤(pán)是需要與電子元件進(jìn)行表面貼裝的觸點(diǎn)，如電阻、電容、IC等。所以PCB焊盤(pán)不宜用 PCB 油墨印刷。

這意味著當(dāng)你進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，在阻焊層中，你應(yīng)該為每個(gè) PCB 焊盤(pán)創(chuàng)建一個(gè)阻焊開(kāi)口。

2、PCB 通孔的阻焊層開(kāi)口

并非所有 PCB 通孔都需要阻焊層開(kāi)口，這完全取決于你的 PCB 需求。

為了更好地散熱，你可以為 PCB 通孔設(shè)計(jì)阻焊層開(kāi)口。特別是對(duì)于流過(guò)大電流的電源PCB，用于散熱的阻焊層開(kāi)口是常見(jiàn)的。

你還可以用錫填充阻焊層開(kāi)口，它充當(dāng)金屬散熱器。

PCB 通孔的阻焊層開(kāi)口也可用作?PCB 測(cè)試點(diǎn)。因?yàn)殂~是外露的，所以可以在這里進(jìn)行PCB測(cè)試。

以上是 PCB 過(guò)孔阻焊層開(kāi)口的兩個(gè)目的。但是，PCB 通孔也可以使用阻焊層保護(hù)銅免受氧化，尤其是在腐蝕性環(huán)境中。

3、金手指的阻焊開(kāi)口

PCB 金手指?是PCB邊緣一列外露的硬鍍金焊盤(pán)，用于插拔和連接。阻焊層開(kāi)口對(duì)于金手指來(lái)說(shuō)是必要的，因?yàn)樽韬笇邮墙^緣的，而金手指用于連接并且需要具有出色的導(dǎo)電性。

沒(méi)有阻焊膜，你不需要擔(dān)心金手指的氧化。表面處理，鍍硬金很好地保護(hù)了銅焊盤(pán)。

4、用于接地的阻焊層開(kāi)口

你可以設(shè)計(jì)用于PCB 接地的阻焊層開(kāi)口，裸露的銅可以與金屬外殼連接。這樣 PCB 就接地了。

5、用于銅厚度測(cè)量的阻焊層開(kāi)口

在PCB制造過(guò)程中，我們需要測(cè)量PCB的銅厚，看是否合格。

6、PCB 天線阻焊開(kāi)口

PCB 天線發(fā)射和接收射頻微波，并且會(huì)消耗大量功率。對(duì)于高頻 PCB，PCB 天線的阻焊開(kāi)口很常見(jiàn)，因?yàn)樘炀€可以消耗更小的功率。

三、阻焊層開(kāi)窗設(shè)計(jì)

1、尺寸設(shè)計(jì)

在 PCB 制造過(guò)程中，阻焊層開(kāi)口尺寸應(yīng)大于希望暴露的焊盤(pán)或銅區(qū)域。

因?yàn)榧w效應(yīng)，阻焊開(kāi)口周圍的PCB油會(huì)聚集，暴露面積會(huì)變小。通常，阻焊層開(kāi)口的寬度/長(zhǎng)度比焊盤(pán)大 4mil。

PCB 設(shè)計(jì)時(shí)是否需要設(shè)置阻焊開(kāi)口尺寸？不需要，你只需保持與所需的裸露焊盤(pán)/通孔尺寸相同的尺寸，因?yàn)?EDA 工具會(huì)自動(dòng)擴(kuò)大阻焊層開(kāi)口尺寸。

2、PCB 阻焊層開(kāi)窗方法

在 PCB 設(shè)計(jì)中，可以在上下阻焊層上設(shè)置 。

上/下阻焊綠油層：上/下阻焊綠油用于防止銅箔上錫，保持絕緣。可以在該層設(shè)置阻焊綠油開(kāi)窗到該層的焊盤(pán)、過(guò)孔和非電跡線。

1、在PCB 設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)會(huì)默認(rèn)打開(kāi)（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤(pán)露出銅箔并擴(kuò)大0.1016mm，在波峰焊過(guò)程中焊錫，建議不要進(jìn)行任何設(shè)計(jì)更改以確保可焊性。

2、在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔默認(rèn)會(huì)開(kāi)一個(gè)窗口（OVERRIDE：0.1016mm），即過(guò)孔有外露銅箔，擴(kuò)大0.1016mm，有波峰焊錫。如果設(shè)計(jì)是為了防止 SOLDER 粘貼在 SOLDER MASK 上，則必須選擇 SOLDER MASK 的 PENTING 選項(xiàng)來(lái)關(guān)閉 SOLDER MASK。

3、另外，也可以在這一層單獨(dú)進(jìn)行非電氣布線，這樣可以把綠油堵住，相應(yīng)地開(kāi)窗。如果是在銅箔線上，則用來(lái)增強(qiáng)導(dǎo)線的過(guò)電流能力。錫是在焊接過(guò)程中添加的。

如果使用非銅線，通常用于徽標(biāo)和特殊字符絲網(wǎng)印刷，你可以省略它以創(chuàng)建字符絲網(wǎng)層。

編輯：黃飛

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