關(guān)于PCB圖形設(shè)計(jì)的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點(diǎn)進(jìn)行討論，PCB的設(shè)計(jì)工程師應(yīng)該熟悉這些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并了解相 關(guān)的制造工藝，以便降低品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)，這里主要介紹基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤和傳板邊距的設(shè)計(jì)等。

　　1． 基準(zhǔn)點(diǎn) （Fiducial）

　　PCB的基準(zhǔn)點(diǎn)是貼片機(jī)定位PCB主其他元件位置的基礎(chǔ)，基準(zhǔn)點(diǎn)的形狀、位置設(shè)計(jì)和它的制造將直接影響貼 片的質(zhì)量。關(guān)于基準(zhǔn)點(diǎn)的描述按IPC“SMEMA FIDUCIALMARK STANDARD 3.1”的定義可以分為4種，它在PCB上的布 置如圖1和圖2所示。

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　　圖1 基準(zhǔn)點(diǎn)（a） 圖2 基準(zhǔn)點(diǎn)（b）

　　圖1中所示為單板，有整體基準(zhǔn)點(diǎn)（Global Fiducial）和局部基準(zhǔn)點(diǎn)（LocalFiducial），局部基準(zhǔn)點(diǎn)通常用 在當(dāng)元件有較高位置要求時(shí)，如高密度引腳IC和BGA等；圖2中所示為多聯(lián)板，有聯(lián)板基準(zhǔn)點(diǎn)（Panel Fiducial）和拼板基準(zhǔn)點(diǎn)（ImageFiducial），當(dāng)然，分板中也可以放置局部基準(zhǔn)點(diǎn)（Local Fiducial），表1是 IPC定義的基準(zhǔn)點(diǎn)相關(guān)要求。

　　表1 IPC定義的基準(zhǔn)點(diǎn)相關(guān)要求

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　　在IPC的定義中，推薦使用圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，但在實(shí)際應(yīng)用中，PCB設(shè)計(jì)工程師可能采用幾何形狀，而貼片設(shè)備制造商 也相應(yīng)的增加了一些兼容形狀，以環(huán)球儀器公司能兼容的點(diǎn)形狀和尺寸為例，如表2所示。

　　表2 基準(zhǔn)點(diǎn)形狀和尺寸

　　對基準(zhǔn)點(diǎn)的其他要求，如表1所示，這無疑提供了PCB設(shè)計(jì)工程師更多的設(shè)計(jì)選擇。

　　2，焊盤設(shè)計(jì)

　　焊盤設(shè)計(jì)對貼片機(jī)的影響，主要是元件在PCB上布局的位置對貼片頭吸嘴的影響，當(dāng)PCB元件布局時(shí)，設(shè)計(jì)工程 師應(yīng)該考慮元件之間的間隔相對于元件厚度的差異，原則是在可能的情況下，盡量將厚度差異大的元件之間 的間隔加大，以避免吸嘴在貼薄元件時(shí)，觸碰到較厚的元件，從而導(dǎo)致較厚元件的側(cè)向移動(dòng)，并終造成焊接缺陷。

　　3．PCB元件到送板方向的板邊距

　　關(guān)于傳板邊距，SMT行業(yè)通用有兩種標(biāo)準(zhǔn)，即3 mm邊距和5 mm邊距，目前3 mm邊距應(yīng)用的較多，因而對于PCB板 設(shè)計(jì)工程師應(yīng)特別注意，限度應(yīng)采用3 mm邊距，否則在貼片生產(chǎn)時(shí)會(huì)受到限制，關(guān)于板邊距的描述請參考圖3。

　　圖3 板邊距