一體化模塊貼片機(jī)是近幾年在新型貼片機(jī)設(shè)備研發(fā)過程中提出來的—種全新概念的機(jī)型，其主要特點(diǎn)是：以貼片機(jī)的主機(jī)為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，為其裝備統(tǒng)一、標(biāo)準(zhǔn)的基座平臺和通用接口，并將裸片分切、涂敷、貼片和檢測，甚至焊接等多種工藝流程的功能設(shè)計(jì)成功能模塊組件，用戶可以根據(jù)生產(chǎn)需要在主機(jī)上配置所需的功能模塊組件，來實(shí)現(xiàn)不同的功能需求。這類貼片機(jī)實(shí)質(zhì)上來說己經(jīng)不僅僅是貼片機(jī)，因?yàn)樗褜MT生產(chǎn)線上多種設(shè)備的功能也集成到一個(gè)機(jī)器平臺系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)了電子裝配設(shè)備的一體化。一臺這樣的設(shè)備就可以完成電子裝配生產(chǎn)線上多個(gè)工藝流程，代替了傳統(tǒng)上的組合式生產(chǎn)線。

　　顯而易見，由于功能一體化的特點(diǎn)，這種“貼片機(jī)”在單機(jī)產(chǎn)能方面要低于前面兩類模塊化貼片機(jī)，它主要是面向多任務(wù)、多用戶、多品種、小批量或研發(fā)、短周期的電子加工需求。目前，市場上還沒有上述真正意義上的“全功能”一體化貼片機(jī)，但已有部分貼片機(jī)廠商在新產(chǎn)品的研制和開發(fā)過程中融入了一體化的設(shè)計(jì)概念，例如，環(huán)球儀器公司Genesis系列貼片機(jī)。

　　目前，電路板組裝所面對的元器件尺寸越來越小，例如，片式元件從0201發(fā)展到01005，同時(shí)還出現(xiàn)了倒裝芯片（Fa）、芯片級封裝（CSP）、高密度堆疊封裝（PoP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）等新型封裝器件，這就要求貼裝設(shè)各也必須能夠滿足對這類器件的貼裝需求。Universal公司在其貼片機(jī)設(shè)備中拓展了對新型封裝器件的處理能力，設(shè)計(jì)了應(yīng)用于Fa，CSP和PoP等新型封裝的助焊劑涂敷裝置，能夠完成特殊封裝器件的涂敷工藝操作。在需要切換涂敷和貼片功能時(shí)，用戶只需要將涂敷模塊和貼片模塊互換，從而在一臺貼片機(jī)上性完成普通元件和特殊封裝器件的貼裝，提高了生產(chǎn)效率和可靠性。