如圖使用立創(chuàng)EDA 敷銅網(wǎng)絡(luò)為gnd 敷銅完后顯示仍有g(shù)nd未連接該怎么解決
2020-06-21 22:00:33
本帖最后由 六十二Kg 于 2016-11-22 16:12 編輯
如果敷銅的網(wǎng)絡(luò)與過孔的網(wǎng)絡(luò)都是GND,如何設(shè)置使敷銅不全覆蓋過孔,達(dá)到圖中C1右邊引腳的連接效果?
2016-11-22 16:09:48
如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源
2013-10-10 11:36:51
之前在這里敷了一塊VDD33的銅皮,但是在最后整體覆地銅的的時(shí)候,在這里出現(xiàn)了間距規(guī)則的報(bào)錯(cuò)最后敷的地銅,敷進(jìn)了之前敷的小VDD333的銅皮里面,請教一下,這是什么原因
2019-05-29 05:17:54
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積?! ?b class="flag-6" style="color: red">敷銅方面
2018-09-13 15:59:56
。實(shí)驗(yàn)非屏蔽工字電感和屏蔽電感銅皮對電感量的影響。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)非屏蔽工字電感有銅皮的條件下,電感量有減小,而屏蔽型電感幾乎沒有影響。那電感底部敷銅與否對電源有什么影響呢?思考這個(gè)問題前得先了解下渦流效應(yīng)
2022-12-06 08:00:00
AD19敷銅時(shí),敷銅的面積總是為0.敷不上銅。求問這是怎么回事。
2022-06-18 00:56:56
AD9敷銅時(shí)如何一條一條網(wǎng)絡(luò)的敷銅,整塊PCB敷銅有時(shí)有點(diǎn)浪費(fèi)。新手,求指教!
2013-10-28 11:43:43
敷銅操作是為了減少阻抗,有時(shí)候敷銅的時(shí)候我們想設(shè)立一個(gè)敷銅“赦免區(qū)”,這個(gè)赦免區(qū)中不允許敷銅,可以使用“Polygon Pour Cutout”實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能,命令為TVT。
2019-05-23 06:13:07
鄭老師,請教一下關(guān)于敷銅的問題。我通常采用P+G的敷銅方式,當(dāng)敷銅的形狀是一塊異形,也就是走線比較復(fù)雜,然后發(fā)現(xiàn)需要割掉某些區(qū)域的銅皮,為了不從頭再畫一次,怎么才能隨意裁剪掉不需要的銅皮比較方便?如有時(shí)間,請回復(fù)一下方法。謝謝!
2018-11-07 16:06:49
裝了一個(gè)AD16,移動(dòng)或雙擊一個(gè)已經(jīng)敷好的銅,沒有自動(dòng)提示是否重新敷銅,需要手動(dòng)去點(diǎn)擊重新敷銅。之前用AD10都會(huì)自動(dòng)提示重新敷銅的額。請問怎么設(shè)置這個(gè)功能呢?
2017-06-21 17:23:22
在PCB Layout中,常常會(huì)遇到有一些大電流網(wǎng)絡(luò)需要用寬的敷銅區(qū)域連接來代替導(dǎo)線連接,但是在給板子地網(wǎng)絡(luò)敷銅時(shí),發(fā)現(xiàn)大電流網(wǎng)絡(luò)的敷銅區(qū)域被地網(wǎng)絡(luò)的敷銅給覆蓋掉了,應(yīng)該是敷銅優(yōu)先級高低的問題,請問了解的朋友怎么解決此類問題呢?不勝感激!(我用的EDA軟件是Altium Designer 16)
2016-10-17 10:38:26
Altium Designer中如何局部修改敷銅?在不重新敷銅的情況下,如何局部修改敷銅?
2016-06-03 11:00:11
凡億教育在對于高版本的敷銅操作開發(fā)了一個(gè)敷銅的腳本文件,如果想獲得這個(gè)腳本文件可以進(jìn)入PCB聯(lián)盟網(wǎng)中去搜索腳本文件,然后到里面去下載敷銅的腳本。接下來我們就開始以AD19講解腳本文件的導(dǎo)入與敷銅操作。1. 首先在FILE中的運(yùn)行腳本:(圖文詳解見附件)
2019-11-25 15:27:59
銅沒有了。注意:還要將芯片底部的所有接地過孔設(shè)置為NoNet,不讓它接地!(以免敷銅皮時(shí),芯片內(nèi)部沒有靠近keepout線的區(qū)域也被敷上了銅皮。)2.接下來是刪除先前在keepout層的畫線;下面就好
2019-07-28 12:01:42
如下圖所示,因?yàn)樵O(shè)計(jì)需要不規(guī)則敷銅,在AD13里難以實(shí)現(xiàn),所以在ZWCAD內(nèi)畫好并填充后,導(dǎo)入AD13,發(fā)現(xiàn)導(dǎo)入后的敷銅邊界不平滑,該怎么解決呢?
2022-05-12 15:48:13
PADS :Copper Properties中敷銅方法和屬性有哪些PADS有哪些敷銅方法呢
2015-01-04 10:49:56
`為什么敷銅之后會(huì)出現(xiàn)如圖現(xiàn)象??`
2017-11-25 01:07:15
`話說,如果設(shè)計(jì)的PCB板,無特殊信號處理電路,例如移動(dòng)電源和手機(jī)充電器的電壓轉(zhuǎn)換電路等,那么敷銅的時(shí)候要考慮些什么問題呢?是不是只需要把導(dǎo)線加粗就可以了?再有,就是敷銅的時(shí)候,是不是過孔打的越多越好(當(dāng)然是過孔不能太密的情況下)?`
2013-12-14 16:28:27
就是我給這塊敷銅之后,就這樣,我的參數(shù)是圖片這樣的,請問我這個(gè)錯(cuò)誤是為什么?j這個(gè)地方錯(cuò)了幾百處,求大神指導(dǎo)
2019-01-18 15:02:29
的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線
2015-01-13 16:35:05
PCB敷銅處理經(jīng)驗(yàn)??? 覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小
2017-04-14 10:48:19
PCB敷銅處理經(jīng)驗(yàn)分享 覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連
2016-11-17 16:03:04
PCB敷銅處理經(jīng)驗(yàn)分享 覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連
2016-10-25 14:30:39
,然后再用線把各個(gè)敷銅連接起來,這樣做的目的也是為了減小各級電路之間的影響。對于數(shù)字電路模擬電路混合的電路,地線的獨(dú)立走線,以及到最后到電源濾波電容處的匯總就不多說了,大家都清楚。不過有一點(diǎn):模擬電路
2019-06-14 00:42:35
的,我們把銅面積做大就是為了減小阻抗,如一散熱器不是得不得不償失。 使用網(wǎng)格自然有它的好處,但也不是說網(wǎng)格就一定比敷銅好。從散熱的角度說,網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面
2008-05-22 08:43:48
敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。
2019-05-23 08:47:42
`大家好,我用PROTEL99SE繪圖敷銅的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一下這樣情況,請看圖片!這個(gè)加不加GND網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號都會(huì)出現(xiàn)這種情況。本來禁止布線層以外的地方不應(yīng)該有銅出現(xiàn),這是怎么回事?這樣給那些不規(guī)則的PCB板敷銅非常不方便。`
2013-01-01 07:58:14
接觸KiCad有一段時(shí)間了,不過在對半徑為40mm的PCB進(jìn)行敷銅時(shí),發(fā)現(xiàn)最大只能敷半徑10.16mm的圓形銅,雖然可以在銅邊緣通過增加拐角進(jìn)行調(diào)整,不過過于麻煩,有誰熟悉這套軟件的,看看如何畫出半徑為40mm的圓形銅。
2017-11-26 18:40:39
,不需要敷銅,此時(shí)敷銅支離破碎,基本不起作用,而且很難保證良好接地;(3)對于單雙面電源板,老老實(shí)實(shí)在電源線邊跟地線,不要用敷銅,敷銅的話你很難保證環(huán)路;(4)如果是4 層(不包括4 層板)以上的PCB
2019-05-29 07:21:43
`沒敷銅的是我加長的區(qū)域,不知道如何操作,求指教`
2015-12-14 15:33:21
PCB板這樣敷銅可以嗎?怎么樣[size=13.63636302948px]敷銅才是好的呢?
2014-06-01 20:02:44
接地”。如果把敷銅處理恰當(dāng)了,敷銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。 敷銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好
2009-04-30 10:58:16
ad16在最后的敷銅完了之后,為什么有些敷銅的區(qū)域出現(xiàn)好多小圓綠色十字?怎么解決呢?還有,有個(gè)元器件怎么連drc檢查的時(shí)候說沒連上,怎么回事哇?
2016-07-29 19:47:53
覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。 如果
2019-05-23 08:38:45
altium designer只有敷銅不能選項(xiàng)中,同一層元件可以選中,如何刪除敷銅?????
2015-03-06 16:46:33
如題,想要計(jì)算內(nèi)外層每一層的敷銅面積,有沒有什么計(jì)算方法或者小工具可以使用?有些板子有敷銅百分比硬性要求。
2021-02-23 15:01:28
我畫完P(guān)CB板后,上次敷銅正常,都做了樣板測試.我昨天修改后重新全部敷銅就出錯(cuò),只能小面積敷銅就沒問題,軟件我重裝也不行,
2013-12-18 10:26:41
`敷銅接地的時(shí)候,出現(xiàn)了一片有好幾塊矩形狀的區(qū)域無法敷銅,上個(gè)版本也有出現(xiàn),這個(gè)又出現(xiàn)了,找不出原因,求解。。。`
2017-07-26 09:39:06
雙面板,protel敷銅,為什么在頂層敷銅正常,底層敷銅都什么都看不見,但是鼠標(biāo)點(diǎn)擊卻有底層敷銅
2011-12-12 14:36:51
PCB頂層和底層敷銅(GND),如圖所示,電路中的GND沒有與敷銅連接,圖中的一些過孔也沒有連接,怎樣設(shè)置才能讓他們連接起來?
2014-12-24 18:54:54
覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。如果PCB
2014-12-09 15:08:36
作為新手,我敷銅和老師敷銅看著不一樣,就以為是自己出錯(cuò)了,請問我敷銅怎么變成老師的這樣呢,四周都是矩形的,而我的還有圓弧狀,第一張我的,第二張老師的。跪求大神解決
2019-09-29 10:07:40
為什么我敷銅是這個(gè)樣子的然后規(guī)則設(shè)置是這個(gè)樣子的然后老師敷的銅是這樣子的我的咋也變不成老師這樣子 求幫助
2019-09-11 05:10:49
為什么我敷銅是這樣子的如圖1,規(guī)則如圖2,老師的敷銅就是這樣的如圖三,請大神指點(diǎn)
2019-09-23 05:36:49
如何設(shè)置規(guī)則,能讓敷銅與線之間的距離為15mil,而與焊盤的距離為8mil?
2015-04-20 16:17:58
`如圖所示,怎樣在PCB敷銅時(shí)把附近同一網(wǎng)絡(luò)名的焊盤用一整塊銅敷起來,而不是像布線是那樣一條一條的。是在敷銅時(shí)設(shè)置什么,還是有其他什么技巧?右圖是我畫的,敷銅后繁雜,不美觀!`
2013-12-14 15:37:05
帶來益處。所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。也出于
2015-03-05 15:36:18
各位大蝦,小弟有個(gè)關(guān)于PROTEL99敷銅的問題。第一張張圖是別人layout的,然后我想改點(diǎn)東西,我就把他的敷銅區(qū)域刪除掉,等我改完后我自己重新敷銅卻得不到我想要的效果,好多地方不能連接的卻
2014-07-24 11:11:47
各位大蝦,小弟有個(gè)關(guān)于PROTEL99敷銅的問題。第一張張圖是別人layout的,然后我想改點(diǎn)東西,我就把他的敷銅區(qū)域刪除掉,等我改完后我自己重新敷銅卻得不到我想要的效果,好多地方不能連接的卻
2014-07-24 11:23:16
雙電源運(yùn)放該如何敷銅?如果只敷地,但是板子較大,這樣負(fù)電源走線干擾就比較多了。。所以求問敷銅的結(jié)構(gòu)層次如何,需要幾層PCB。頻率在10MHz左右
2017-04-07 15:58:46
在頂層敷銅時(shí),為什么會(huì)有些黑色方框區(qū)域敷不上銅啊
2015-11-22 22:33:51
在高速PCB設(shè)計(jì)中,信號層的空白區(qū)域可以敷銅,而多個(gè)信號層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配?
2009-09-06 08:39:35
請教個(gè)問題,制板的時(shí)候,敷銅的價(jià)格是怎么計(jì)算的,如果板子面積大的話(400mm*400mm),全敷銅或網(wǎng)格敷銅是否會(huì)明顯增加制版
2019-07-01 23:21:43
假如我做一個(gè)雙面版,有5V、3.3V電源,還有模擬地,數(shù)字地。應(yīng)該選擇給哪些層敷銅。
2014-04-11 22:25:29
網(wǎng)絡(luò)連接GND的焊盤我想敷銅的時(shí)候十字連接敷銅,但是對于縮短地回路的過孔我想直接(direct方式)連接敷銅,感覺十字連接的過孔好丑。我一般都是敷銅完畢之后在上過孔,但是有時(shí)修改板子需要重新敷銅,這樣過孔的連接方式就會(huì)變成十字連接。請問哪位大神知道怎么分別設(shè)置焊盤與過孔敷銅時(shí)的連接方式?
2019-08-28 04:36:04
AD14敷完銅跟沒有一樣,求大神指點(diǎn)。
2014-07-24 23:17:13
填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。那么怎樣才能敷好銅呢? 敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的,大部分
2015-12-28 17:32:28
`在頂層敷銅時(shí),為什么會(huì)有些黑色方框區(qū)域敷不上銅啊,在其他層敷銅時(shí)沒在這問題,求高手指點(diǎn)。。。`
2013-06-19 15:58:04
問:敷銅是把所有的信號線畫完了,最后敷吧。一般元器件與銅皮的間距設(shè)置多少比較合適答:1、小銅皮一般是在布線階段就直接敷銅了 比如電源類的銅皮,整板的平衡銅 大銅皮是等到連通性基本完成之后在來敷銅
2019-02-26 10:44:54
當(dāng)設(shè)置了線與線的安全距離后,網(wǎng)絡(luò)敷銅時(shí),由于敷銅網(wǎng)格之間的間隙很小,會(huì)不會(huì)違反安全距離而變綠?還有,敷銅時(shí)要不要移除死銅?多謝。
2016-06-26 23:32:27
地分開來敷銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。 2.對不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接; 3.
2015-10-12 15:24:32
要以小于λ/20 的間距,在布線上打過孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把敷銅處理恰當(dāng)了,敷銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。 敷銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的敷銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常
2011-11-30 15:14:18
問一下 敷銅的時(shí)候 根據(jù)什么 來選擇 是實(shí)心銅還是網(wǎng)格銅
2019-09-18 03:17:15
請問PCB敷銅處理有哪些經(jīng)驗(yàn)?
2019-07-16 15:46:08
1、什么時(shí)候應(yīng)該敷銅,什么時(shí)候不應(yīng)該敷銅?數(shù)字地敷銅,模擬地不敷銅嗎?2、直接整塊板子敷銅,還是分區(qū)敷銅,哪個(gè)比較合理?還是視情況而定?3、敷銅時(shí)空白區(qū)域應(yīng)該放置大量過孔嗎?底層的敷銅區(qū)域和頂層保持一樣嗎?
2019-09-19 01:35:31
如題,求解答,一般最小敷銅距離(min prim length)是多少呢?
2019-02-26 06:36:25
為什么Altium(15版本)在剪切銅之后再敷銅特別卡?有什么解決辦法嗎
2019-06-11 01:48:06
有誰知道這是怎么敷銅的嗎,請指教,用Altium designer怎么弄的
2019-06-17 21:24:42
的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆銅?我的做法是,根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源
2011-07-15 16:16:03
珠對高頻信號才有較大阻礙作用,一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時(shí)電阻比電感小得多?! ?.晶振:電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。4.孤島(死區(qū)
2011-08-18 15:37:04
這一塊需不需要敷銅呢?如果敷銅就是孤島,或者敷銅之后打過孔接地?頻率在10MHz
2017-04-25 22:20:18
電感有交變電流,電感底部鋪銅會(huì)在地平面上產(chǎn)生渦流,渦流效應(yīng)會(huì)影響功率電感的電感量,渦流也會(huì)增加系統(tǒng)的損耗,同時(shí)交變電流產(chǎn)生的噪聲會(huì)增加地平面的噪聲,會(huì)影響其他信號的穩(wěn)定性。
2022-04-10 16:10:01
2395 思考這個(gè)問題前首先回顧了解下渦流效應(yīng)。磁感線由N到S級,存在交變磁場經(jīng)過導(dǎo)體表面時(shí),由電磁感應(yīng)定律可知,在導(dǎo)體表面形成感應(yīng)電流,感應(yīng)電流產(chǎn)生的磁場方向總是會(huì)起到消弱原磁場大小的作用。
2022-04-26 15:27:54
1337 在EMC方面來看,在電感底部鋪銅,完整的地平面鋪銅有利于EMI的設(shè)計(jì);現(xiàn)在的電感的生產(chǎn)工藝升級,電感采用屏蔽型電感,泄露的磁感線很少,對電感的感量影響不大,還能有利于散熱。
2022-12-05 15:45:51
323 電感有交變電流,電感底部鋪銅會(huì)在地平面上產(chǎn)生渦流,渦流效應(yīng)會(huì)影響功率電感的電感量,渦流也會(huì)增加系統(tǒng)的損耗,同時(shí)交變電流產(chǎn)生的噪聲會(huì)增加地平面的噪聲,會(huì)影響其他信號的穩(wěn)定性。
2023-05-24 09:07:48
235 
電感有交變電流,電感底部鋪銅會(huì)在地平面上產(chǎn)生渦流,渦流效應(yīng)會(huì)影響功率電感的電感量,渦流也會(huì)增加系統(tǒng)的損耗,同時(shí)交變電流產(chǎn)生的噪聲會(huì)增加地平面的噪聲,會(huì)影響其他信號的穩(wěn)定性。
2023-07-12 10:46:19
322 
DC/DC的電感下方到底是否鋪銅?電感底部敷銅與否對電源有什么影響呢? DC/DC轉(zhuǎn)換器是一種電源變換器件,其功能是將一個(gè)直流電源轉(zhuǎn)換成另一個(gè)直流電源。轉(zhuǎn)換器通常由開關(guān)管、電感和電容等元器件組成
2023-10-23 09:35:03
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