什么是多層片式瓷介電容器((MLCC)
多層瓷介電容器(MLCC)---簡稱片式電容器,是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片
2017-09-25 17:20:19
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失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。 失效機理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。 1、電阻器的主要失效模式與失效機理為 1) 開路：主要失效機理為電阻膜燒毀或大面積脫落，基體斷裂，引線
2018-01-16 08:47:1129565 
數(shù)十年來，多層陶瓷電容器（MLCC）由于具有許多優(yōu)勢（例如，可用電容范圍寬，無極性，低ESR和低成本）而成為表面貼裝電容器的首選。大多數(shù)設(shè)計人員都知道，當(dāng)在電容器上施加直流偏置時，II類MLCC
2021-02-13 07:26:003829 
焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設(shè)計提供參數(shù)；另一方面，就是要提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式
2022-08-10 10:57:132112 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
體，故也叫獨石電容器。雖然MLCC功能簡單，但是由于廣泛應(yīng)用于智能手機等電子產(chǎn)品中，一旦失效會導(dǎo)致電路失靈，功能不正常，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品燃燒，爆炸等安全問題，其失效模式不得不受到品質(zhì)檢測等相關(guān)工程師的關(guān)注。
2023-06-01 17:37:42763 MLCC雖然是比較簡單的，但是，也是失效率相對較高的一種器件.失效率高：一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問題；另外還有選型問題以及應(yīng)用問題。由于電容算是“簡單”的器件，所以有的設(shè)計工程師由于不夠
2023-10-28 09:26:18531 
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在
2016-03-11 08:17:01
MLCC選擇及應(yīng)用上的一些問題和注意事項。MLCC雖然是比較簡單的，但是，也是失效率相對較高的一種器件。失效率高，一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問題，另外還有選型問題以及應(yīng)用問題。由于電容算是“簡單
2019-07-16 16:08:13
參數(shù)就行，其實，MLCC的選型是個復(fù)雜的過程，并不是簡單的滿足參數(shù)就可以的。選型要素· 參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸 · 材質(zhì) · 直流偏置效應(yīng) · 失效 · 價格與供貨 不同介質(zhì)性能決定了
2012-12-29 14:56:51
Crack)MLCC的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。常見應(yīng)力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備
2020-03-19 14:00:37
在全球范圍內(nèi)，多層陶瓷電容(MLCC)供不應(yīng)求。很大部分原因是因為手機的電子復(fù)雜性提高、電動汽車的銷售量增加，以及全球各行各業(yè)電子內(nèi)容的擴展。相比幾年前，一些智能手機的MLCC用量翻了一番；相比
2020-10-28 09:28:58
盡量不要放置電容，比如PCB定位鉚接、單板測試時測試點機械接觸等位置都容易產(chǎn)生形變 厚的PCB板彎曲小于薄的PCB板，所以使用薄PCB板時更要注意形變問題 常見應(yīng)力源有：工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)
2013-01-23 15:16:12
MLCC貼片電容該如何選型?
2021-03-17 06:54:36
`電容器的常見失效模式和失效機理【上】電容器的常見失效模式有――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液
2011-11-18 13:16:54
`電容器的常見失效模式和失效機理【下】3.2.6鋁電解電容器的失效機理鋁電解電容器正極是高純鋁，電介質(zhì)是在金屬表面形成的三氧化二鋁膜，負極是黏稠狀的電解液，工作時相當(dāng)一個電解槽。鋁電解電容器常見失效
2011-11-18 13:19:48
`電容器的常見失效模式和失效機理【中】3.2電容器失效機理分析3.2.1潮濕對電參數(shù)惡化的影響空氣中濕度過高時，水膜凝聚在電容器外殼表面，可使電容器的表面絕緣電阻下降。此處，對于半密封結(jié)構(gòu)電容器來說
2011-11-18 13:18:38
鉭電容?！ ∪藷o完人，鉭電容也一樣。與大哥陶瓷電容相比較，它最大的缺點就是不太耐壓（耐壓范圍為2-63V），超過耐壓范圍會造成過壓失效?！?b class="flag-6" style="color: red">有原則有底線”的鉭電容有正負極之分，絕對不能接反（陶瓷電容無正負極
2016-08-19 13:54:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降
2011-12-03 21:29:22
電容的常見參數(shù)有哪些？
2021-06-08 06:13:04
各位朋友有沒有遇到過DDR3 Vref 信號上100nF濾波電容失效的情況？我們板子用到了2顆DDR3芯片，VREFCA和VREFDQ管腳各自通過兩個10K電阻分壓得到0.76V。主芯片上還有一個MEM_VREF管腳也是通過兩個1K電阻分壓得到0.76V。
2019-02-19 10:41:35
IC電源中使用的MLCC必須具備那幾點要求？使用低ESL電容器的目的是什么？低ESL電容器的種類和優(yōu)點有哪些？
2021-06-08 07:02:18
LLC諧振變換器中常見MOSFET失效模式有哪幾種?怎么解決？
2021-09-18 07:30:41
熱擊失效模式扭曲破裂失效
2021-03-03 06:23:05
的后果?？赡芤鸬墓收?b class="flag-6" style="color: red">模式，及失效分析。電氣過應(yīng)力（Electrical Over Stress，EOS）是一種常見的損害電子器件的方式，是元器件常見的損壞原因，其表現(xiàn)方式是過壓或者過流產(chǎn)生大量的熱能
2020-09-19 07:59:36
在電路系統(tǒng)中頻繁出現(xiàn)，則壓敏電阻器就會頻繁動作以抑制過電壓幅值和吸收釋放浪涌能量，這勢必會導(dǎo)致壓敏電阻器的性能劣化?！ ≡趬好綦娮杵鞯膽?yīng)用過程中，當(dāng)其出現(xiàn)性能劣化時，常見的劣化模式有兩種，第一種是開路
2016-01-13 11:29:04
視無源元件，以為僅靠理論計算出參數(shù)就 行，其實，MLCC的選型是個復(fù)雜的過程，并不是簡單的滿足參數(shù)就可以的。選型要素??參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸??材質(zhì)??直流偏置效應(yīng)??失效??價格與供貨
2011-11-05 17:24:25
計算出參數(shù)就行，其實，MLCC的選型是個復(fù)雜的過程，并不是簡單的滿足參數(shù)就可以的。選型要素?參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸?材質(zhì)?直流偏置效應(yīng)?失效?價格與供貨不同介質(zhì)性能決定了MLCC
2010-06-23 22:47:22
如何選擇合適的MLCC？有哪些要求？MLCC組裝過程中會引起哪些失效？MLCC如何替代電解電容？
2021-04-21 06:32:41
如何通過降低電源對電容的要求來解決MLCC短缺問題？
2021-06-17 11:12:51
的影響 使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材質(zhì)和這些材質(zhì)對應(yīng)的性能。MLCC的材質(zhì)有很多種，每種材質(zhì)都有自身的獨特性能特點。不了解這些，所選用的電容 就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說，MLCC常見的有C0G
2018-09-26 15:43:54
鍵盤敲擊感，壽命，可靠性，使用舒適度差異極大； 而這些差異實際上表現(xiàn)為產(chǎn)品已經(jīng)失效，品質(zhì)不過關(guān)的按鍵常見的失效模式表現(xiàn)： 1、重壓：需要使勁按壓，按鍵才有反應(yīng) 2、輕觸：輕輕一碰就有反應(yīng)，太靈敏 3
2019-10-30 19:28:56
接觸電阻增加；雜質(zhì)和有害離子的影響。由于實際應(yīng)用中的電容器是在工作應(yīng)力和環(huán)境應(yīng)力的綜合作用下工作的，因而會產(chǎn)生一種或幾種失效模式和失效機理，有時候某單一種失效模式更會導(dǎo)致其他失效模式或失效機理串聯(lián)發(fā)生
2019-10-08 08:00:00
[size=10.5000pt] 在手機應(yīng)用MLCC領(lǐng)域，手機對MLCC的市場需求，主要有以下三個特點： 1，需求量大。一款標(biāo)準(zhǔn)的智能手機內(nèi)通常需要300～500顆貼片電容，傳統(tǒng)手機只需要70
2013-01-07 14:52:51
MLCC，已經(jīng)是擺在各位資深RD面前的一個新的課題，那么到底如何去選用，是還是沿用之前的觀念去使用呢？還是有新的選型方案呢？我們宇陽科技的資深技術(shù)專家結(jié)合目前目前智能機在MLCC使用中的一些問題，并提
2012-08-03 12:04:09
過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵
2012-11-15 09:08:23
為了更形象地說明電連接器及其組件（線束）的常見失效模式，下面用5個回路、10個接點 的線束來舉例說明。圖1分別列出了正常連接方式和常見的幾種失效模式連接器：http
2017-09-06 09:09:39
`電阻器常見的失效模式 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式?！ ?b class="flag-6" style="color: red">失效機理：導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。1、電阻器的主要失效模式 1) 開路：主要失效機理為電阻膜燒毀或大面積脫落
2019-02-12 16:48:18
一般工廠貼片電容電性失效有那幾種形式出現(xiàn)
2020-03-17 20:03:14
找可能導(dǎo)致MLCC失效的原因，比如PCB安裝時的翹曲，外力擠壓，手工焊接導(dǎo)致的熱應(yīng)力，超聲波焊接，高頻振動等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發(fā)生漏電2、跟分板的應(yīng)力有關(guān)系3、對電容進行分析，存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
避免這些常見的MLCC陷阱圖1：注意施加偏置時電容的減小。如果您嘗試在溫度和偏置之間的5伏電壓下使用此電容器，則電容可能會下降多達60％，并且可能由于環(huán)路帶寬增加2：1而導(dǎo)致電源不穩(wěn)定。這是陶瓷
2022-05-26 15:05:53
多層片式陶瓷電容器MLCC（貼片電容）的裂紋及其產(chǎn)生原因已探討多年，存在裂紋的電容往往表現(xiàn)為漏電流上升、間斷性的開路或短路，亦有表現(xiàn)為無不良質(zhì)量的情況，常見的通電后擊穿現(xiàn)象大多是裂紋原因。某些時候在
2012-02-21 16:00:10
,如果對該產(chǎn)品的溫度特性要求高,陶瓷電容器,特別是MLCC疊層陶瓷電容器將不是最好的選擇. 從可靠性上講,其可靠性也比鉭電容器和氧化鈮電容器低至少一個數(shù)量級.如果是使用在脈沖充放電電路,其過小的體積和容量
2019-03-14 10:46:50
溫度系數(shù)應(yīng)盡可能接近零值。二、陶瓷電容的失效模式及失效機理 1、電容常見的失效模式有：短路、開路、參數(shù)（包括電容量、損耗、漏電流等）飄移等。 2、電容常見的失效機理包括：來料本身的缺陷、外加電壓
2019-05-05 10:40:53
1206，0805，0603，0402，0201等。 MLCC 的常見失效模式 多層陶瓷電容器本身的內(nèi)在可靠性十分優(yōu)良，可以長時間穩(wěn)定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會對其可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響?！ √沾啥鄬?b class="flag-6" style="color: red">電容
2012-11-23 15:49:24
電容器的ESR、ESL成分的影響會變大。MLCC可以實現(xiàn)低ESR、低ESL，可以控制電壓變動?！ ?一般來說，由于MLCC的低ESR化，有穩(wěn)定性（相位裕量）降低的傾向，在這種情況時，請研究修改相位補償
2022-01-26 16:33:38
高壓陶瓷電容器常見失效分析所謂失效，就是在正常的工作時間內(nèi)無法正常工作。電容器的主要參數(shù)有容量，即C值；損耗值即DF值；耐電壓，即TV值；絕緣電阻即IR值；還有漏電流值。一顆完美的電容器，以上參數(shù)均
2016-11-10 10:22:02
標(biāo)稱電容量允許偏差精度，簡稱MLCC精度，是生產(chǎn)制造過程中為了滿足產(chǎn)品技術(shù)水平，同時滿足應(yīng)用需求而對應(yīng)MLCC標(biāo)稱電容量的允許變化范圍，有時又稱為檔位。在實際生產(chǎn)中，主要是靠測試-分選水平來控制
2013-02-28 14:05:42
多層片式陶瓷電容器（MLCC)
2009-11-18 16:54:23
63 失效分析中的模式思維方法:對事故模式和失效模式的歸納總結(jié)，從中引伸出預(yù)防事故或失效的新認識或新概念.關(guān)健詞:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:1034 MLCC(片狀多層陶瓷電容)現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設(shè)計工程師或生產(chǎn)、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。
2010-09-26 16:42:0783 電容失效原因分析
電容失效在原因很多很多時候并不是電容的質(zhì)量不好而是有很多因素造成以下是一人之言請各位指正并探討：
1 失效主要
2010-01-14 10:34:036050 本文探討了塑封ic常見失效分析步驟、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
2012-03-15 14:16:1540 MLCC是什么？MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。本專題講述了MLCC_片式多層陶瓷電容器的基礎(chǔ)知識及一些技術(shù)要點，涵蓋MLCC概念、MLCC分類、MLCC技術(shù)等知識。MLCC可以分成如下幾種
2012-07-27 17:16:40
電機驅(qū)動系統(tǒng)失效模式分類 根據(jù)失效原因、性質(zhì)、機理、程度、產(chǎn)生的速度、發(fā)生的時間以及失效產(chǎn)生的后果，可將失效進行不同的分類。電動觀光車常見的失效模式可以分為：損壞型、退化型、松脫型、失調(diào)
2017-03-09 01:43:231760 陶瓷電容失效
2017-10-18 08:48:3123 元器件的長期儲存的失效模式和失效機理
2017-10-19 08:37:3432 本文主要介紹了mlcc電容溫度最高能達到多少_MLCC電容特性及注意事項。汽車級徑向引線的多層陶瓷片式電容器（MLCC）的工作溫度范圍提高到+200℃，達到II類陶瓷通孔器件的業(yè)內(nèi)最高溫度。MLCC
2018-03-14 17:16:0317038 
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引線腐蝕或斷裂；致命失效――絕緣子破裂；致命失效――絕緣子表面飛弧；
2018-03-15 11:00:1026173 
本文開始介紹了MLCC的定義和MLCC產(chǎn)品的主要特點，其次詳細的闡述了mlcc電容的存儲條件及使用期限，最后介紹了MLCC的材質(zhì)和其對應(yīng)的特性以及不同介質(zhì)的MLCC的性能。
2018-03-15 15:17:1815520 本文開始介紹了MLCC的概念，其次對mlcc電容的排名且進行了分析，最后分析了MLCC現(xiàn)狀分析以及mlcc未來的發(fā)展前景。
2018-03-15 15:57:1929604 
或者全失效會在硬件電路調(diào)試上花費大把的時間，有時甚至炸機。今天主要說的是電容器，電阻器和電感。 電容器失效模式與機理 電容器的常見失效模式有：擊穿短路；致命失效開路；致命失效電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗
2018-06-07 15:18:137238 LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發(fā)光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進行討論。
2018-07-12 14:34:007818 電容器在工作應(yīng)力與環(huán)境應(yīng)力綜合作用下，工作一段時間后，會分別或同時產(chǎn)生某些失效模式。同一失效模式有多種失效機理，同一失效機理又可產(chǎn)生多種失效模式。失效模式與失效機理之間的關(guān)系不是一一對應(yīng)的。
2018-08-07 17:45:565294 所謂陶瓷電容器失效，就是在正常的工作時間內(nèi)無法正常工作。 一、引起陶瓷電容器擊穿的主要失效機理 ①電介質(zhì)材料有疵點或缺陷,或含有導(dǎo)電雜質(zhì)或?qū)щ娏Ｗ? ②電介質(zhì)的電老化與熱老化; ③電介質(zhì)內(nèi)部的電化學(xué)
2020-05-12 15:45:354309 電容器的常見失效模式有： ――擊穿短路；致命失效 ――開路；致命失效 ――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引線腐蝕
2021-12-11 10:13:532688 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
失效機理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。
2022-02-10 09:49:0618 MLCC電容器發(fā)生嘯叫主要是由陶瓷的壓電效應(yīng)引起的，MLCC電容器由于其特殊的結(jié)構(gòu)，當(dāng)施加在兩端的電場變換時，可以引起成比例的機械應(yīng)力的變化
2022-04-11 15:41:461418 
MLCC電容器發(fā)生嘯叫主要是由陶瓷的壓電效應(yīng)引起的，MLCC電容器由于其特殊的結(jié)構(gòu)，當(dāng)施加在兩端的電場變換時，可以引起成比例的機械應(yīng)力的變化，此為逆壓電效應(yīng)，當(dāng)振動頻率落入人耳聽覺范圍內(nèi)時，就會產(chǎn)生噪音，即所謂的“嘯叫”。
2022-04-18 11:07:131237 
馬達產(chǎn)品在客戶端運行一段時間后，發(fā)生功能失效。經(jīng)過初步檢測，新陽檢測中心（下文簡稱中心）判斷該問題是組件中的MLCC電容發(fā)生失效導(dǎo)致的。
2022-06-10 09:39:301995 當(dāng)溫度發(fā)生變化時，過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過少會造成焊接強度不足，電容從PCB 板上脫離，造成開路故障。
2022-08-08 11:36:032050 一起貼片陶瓷電容失效事件,失效模式為短路，電容表面有裂紋，對于這顆電容進行分析失效，經(jīng)過梳理，造成器件（MLCC）的失效各種可能性。
2022-09-08 15:17:193985 
A：多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。
2022-09-22 09:17:522860 電容器件失效分析技術(shù)，介紹常見的電容器件失效機理。
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為
金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一
下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時電容時好時壞。
2022-10-24 14:40:282 A：多層陶瓷電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。
2022-10-31 16:41:491051 MLCC由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成。由于陶瓷的特性一般比較脆，所以會因為應(yīng)力或溫度導(dǎo)致破裂或與金屬電極錯位是MLCC失效的主要原因。陶瓷電容也同樣會應(yīng)為電應(yīng)力過大導(dǎo)致失效。MLCC
2022-11-28 15:40:573984 而在多種失效模式中，電容漏電（低絕緣阻抗）是最常見的失效類型，其主要原因可分為制造過程中的內(nèi)在因素及生產(chǎn)過程中的外界因素。
2022-12-14 09:55:511030 今天梳理一下IGBT現(xiàn)象級的失效形式。 失效模式根據(jù)失效的部位不同，可將IGBT失效分為芯片失效和封裝失效兩類。引發(fā)IGBT芯片失效的原因有很多，如電源或負載波動、驅(qū)動或控制電路故障、散熱裝置故障
2023-02-22 15:05:4319 在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來嚴(yán)重的隱患。
2023-05-16 10:57:40640 
設(shè)計人員往往忽略高容量、多層陶瓷電容（MLCC）隨其直流電壓變化的特性。所有高介電常數(shù)或II類電容（B/X5R R/X7R和F/Y5V特性）都存在這種現(xiàn)象。然而，不同類型的MLCC變化量區(qū)別很大
2023-06-14 17:46:46541 
失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來嚴(yán)重的隱患。
2022-10-11 18:19:351093 
有關(guān)MLCC電容的嘯叫發(fā)生的原因以及解決方案
2023-07-18 10:06:261265 
電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等)，部分功能失效
2023-08-23 11:23:17749 當(dāng)溫度發(fā)生變化時，過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過少會造成焊接強度不足，電容從PCB 板上脫離，造成開路故障。
2023-09-10 09:27:48368 
在PCBA中，MLCC對應(yīng)變比較敏感，過大的應(yīng)力會導(dǎo)致PCBA失效。在生成過程中SMT,DIP,FATP三大電子制造環(huán)境，都會對PCBA產(chǎn)生應(yīng)力。所以需要把控風(fēng)險，進行日常制程的應(yīng)力測試。
2022-03-21 11:19:43112 TAIYO太陽誘電MLCC陶瓷貼電容問答小課堂
2023-11-01 16:04:02224 來自Murata 2分41秒的視頻，介紹瓷片電容(MLCC)的制作全過程。
2023-11-09 14:39:42355 【干貨分享】MLCC電容嘯叫的4個對策
2023-12-06 17:26:00348 
如何測量MLCC SMT電容的電容值
2023-11-23 09:08:37267 
常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發(fā)生？ 齒輪是機械傳動中常用的一種傳動方式，它能夠?qū)恿囊粋€軸傳遞到另一個軸上。然而，在長時間使用過程中，齒輪也會出現(xiàn)各種失效
2023-12-20 11:37:151052 電容器失效模式有哪些？陶瓷電容失效的內(nèi)部因素與外部因素有哪些呢？ 電容器失效模式主要分為內(nèi)部失效和外部失效兩大類。內(nèi)部失效是指電容器內(nèi)部元件本身發(fā)生故障導(dǎo)致失效，而外部失效是因外部因素引起的失效
2023-12-21 10:26:58335 電阻器是一種常見的電子元件，用于限制電流的流動。在電路中，電阻器起著重要的作用，但在使用過程中可能會出現(xiàn)失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機理。 一、失效模式 開路失效：電阻器的阻值變?yōu)闊o窮大
2024-01-18 17:08:30441 
陶瓷電容失效的外部因素有哪些 陶瓷電容是一種常見的電子元件，用于儲存和釋放電能。然而，陶瓷電容也會受到一系列的外部因素影響而導(dǎo)致失效。以下是詳盡、詳實、細致的關(guān)于陶瓷電容失效的外部因素
2024-02-02 16:03:26176
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