德國PowerPC處理器的BDM調(diào)試頭電路圖

? PowerPC處理器

二十世紀九十年代，IBM(國際商用機器公司)、Apple（蘋果公司）和Motorola（摩托羅拉）公司開發(fā)PowerPC 芯片成功，并制造出基于PowerPC的多處理器計算機。PowerPC架構(gòu)的特點是可伸縮性好、方便靈活。第一代PowerPC采用0.6微米的生產(chǎn)工藝，晶體管的集成度達到單芯片300萬個。

??? 1998年，銅芯片問世，開創(chuàng)了一個新的歷史紀元。2000年，IBM開始大批推出采用銅芯片的產(chǎn)品，如RS/6000的X80系列產(chǎn)品。銅技術(shù)取代了已經(jīng)沿用了30年的鋁技術(shù)，使硅芯片多CPU的生產(chǎn)工藝達到了0.20微米的水平，單芯片集成2億個晶體管，大大提高了運算性能。而1.8V的低電壓操作（原為2.5V）大大降低了芯片的功耗，容易散熱，從而大大提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

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