雖然中國(guó)本土的MEMS產(chǎn)業(yè)正在快速崛起中，但整體MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與國(guó)外先進(jìn)水平相比仍有不小的差距。如何利用MEMS公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)提高創(chuàng)造力，打開(kāi)此桎梏？在華強(qiáng)聚豐舉辦的2015*第二屆中國(guó)IOT
2015-12-23 11:22:45
1689 進(jìn)行MEMS制造的最基本需求是能夠沉積1到100微米之間的材料薄膜。NEMS的制造過(guò)程是基本一致的，膜沉積的測(cè)量范圍從幾納米到一微米。
2022-10-11 09:12:591193 MEMS傳感器在各類(lèi)電子產(chǎn)品上快速普及，我們身邊的智能手機(jī)、平板電腦等幾乎所有電子設(shè)備無(wú)不包含，然而大部分人對(duì)MEMS技術(shù)還是比較陌生的。 MEMS技術(shù)的應(yīng)用主要有傳感器和執(zhí)行器兩部分，本文
2023-08-21 17:23:164251 
MEMS傳感器是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù)，也是傳感器小型化、智能化的重要推動(dòng)了，MEMS技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展。
2023-11-05 10:13:46633 
層，該多晶硅層被圖案化為可移動(dòng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)，并通過(guò)犧牲性蝕刻下面的氧化物層來(lái)釋放。叉指式梳狀電極用于產(chǎn)生平面內(nèi)力并以電容方式檢測(cè)平面內(nèi)運(yùn)動(dòng)。這種MEMS范例使制造低成本的加速度計(jì)成為可能適用于例如汽車(chē)
2021-01-05 10:33:12
的定位定義了麥克風(fēng)是指定為頂部端口，如果孔位于頂部覆蓋中，還是底部端口（如果位于PCB中）。MEMS部件通常具有機(jī)械隔膜和制造在半導(dǎo)體管芯上的安裝結(jié)構(gòu)。圖1：典型的頂部端口MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。（圖片來(lái)源
2019-02-23 14:05:47
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來(lái)的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
關(guān)于MEMS傳感器的基礎(chǔ)知識(shí)，你了解多少？本文將從MEMS傳感器的概念、制造及工藝、MEMS傳感器與傳統(tǒng)傳感器的區(qū)別、MEMS傳感器的分類(lèi)幾大部分詳解，幫助初識(shí)MEMS傳感器的讀者快速了解這一
2018-11-12 10:51:35
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫(xiě)，MEMS技術(shù)建立在微米/納米基礎(chǔ)上，是對(duì)微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測(cè)量和控制的技術(shù)，完整的MEMS是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。
2019-09-29 09:34:52
設(shè)計(jì)工具匱乏，當(dāng)應(yīng)力或其他影響因素沒(méi)有被合理評(píng)估時(shí)，就使得設(shè)計(jì)失敗。新型開(kāi)發(fā)工具當(dāng)前，用于封裝設(shè)計(jì)的新技術(shù)已經(jīng)接近了MEMS器件制造的水平。硅通孔（TSV）蝕刻技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)100多μm的晶圓蝕刻深度
2010-12-29 15:44:12
制造設(shè)施的建設(shè)?，F(xiàn)在，ADI公司已能夠滿(mǎn)足業(yè)界一直以來(lái)的需求：量產(chǎn)、可靠、高性能、小尺寸的MEMS開(kāi)關(guān)取代衰老的繼電器技術(shù)。ADI公司與MEMS技術(shù)有著深厚的歷史淵源。世界上第一款成功開(kāi)發(fā)、制造并商用
2018-10-17 10:52:05
MEMS將成為21世紀(jì)的重要技術(shù)途徑和國(guó)家經(jīng)濟(jì)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，隨著MEMS的創(chuàng)新應(yīng)用，在我們?nèi)伺c人之間、人與周邊環(huán)境的互聯(lián)和信息的交互中起到越來(lái)越重要的作用。進(jìn)來(lái)物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)性發(fā)展，消費(fèi)類(lèi)MEMS及傳感器
2015-09-25 10:22:26
MEMS器件目前主要應(yīng)用于汽車(chē)和消費(fèi)電子，未來(lái)在醫(yī)療、工業(yè)、航空航天市場(chǎng)也將逐漸普及。那么MEMS是什么？有什么特點(diǎn)？MEMS設(shè)計(jì)與制造面臨哪些困難？本文將會(huì)一一解答?！ ?b class="flag-6" style="color: red">MEMS是什么？ 微機(jī)
2018-11-07 11:00:01
哪位大佬可以詳細(xì)介紹下MEMS技術(shù)到底是什么
2020-11-25 07:23:59
制造商面臨著需在無(wú)更優(yōu)技術(shù)可選的情況下完成開(kāi)發(fā)目標(biāo)的挑戰(zhàn)。航空電子設(shè)備集成商目前所面對(duì)的是一個(gè)重大的兩難處境，即維持性能不變的同時(shí)改善SWAP/成本。縱觀目前整個(gè)電子行業(yè)的慣性MEMS元件，可以看出
2018-10-17 09:43:58
微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距，它們用于眾多應(yīng)用，涉及各種細(xì)分市場(chǎng)。在眾多細(xì)分市場(chǎng)中，價(jià)格降低、準(zhǔn)確度要求提高和快速面市需求將對(duì)設(shè)計(jì)和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。
2019-10-17 07:11:28
作為一項(xiàng)基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù)，MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計(jì)師提供了幾個(gè)極具吸引力且有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)。撇開(kāi)性能因素，我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對(duì)MEMS加速度計(jì)感興趣的主要原因
2018-10-12 11:01:36
很多通信系統(tǒng)發(fā)展到某種程度都會(huì)有小型化的趨勢(shì)。一方面小型化可以讓系統(tǒng)更加輕便和有效，另一方面，日益發(fā)展的IC制造技術(shù)可以用更低的成本生產(chǎn)出大批量的小型產(chǎn)品。MEMS
2019-06-24 06:27:01
作者：Mark Looney簡(jiǎn)介MEMS加速度計(jì)終于達(dá)到了能夠測(cè)量廣泛機(jī)器平臺(tái)振動(dòng)的階段。其最近的能力進(jìn)步，加上MEMS加速度計(jì)已有的相對(duì)于傳統(tǒng)振動(dòng)傳感器的諸多優(yōu)勢(shì)（尺寸、重量、成本、抗沖擊性
2019-07-22 06:31:06
還有用于醫(yī)療(如藥品傳送)的微型泵和微型閥等，這些MEMS器件特別細(xì)小，甚至可以植入人體。目前MEMS并不都僅僅處于實(shí)驗(yàn)室階段，有的已進(jìn)入實(shí)用場(chǎng)合，例如已有制造廠商完成了MEMS光學(xué)系統(tǒng)的商品化，該系
2014-08-19 15:50:19
MEMS麥克風(fēng)制造的推薦焊接參數(shù)（即焊膏厚度）是多少？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文 What are the recommended soldering parameters (i.e.
2018-09-27 16:16:47
中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)（芯奧微、敏芯），所以樓氏電子的市場(chǎng)份額將繼續(xù)下滑。MEMS麥克風(fēng)廠商們都在研發(fā)創(chuàng)新的技術(shù)和制造解決方案，并及時(shí)申請(qǐng)專(zhuān)利來(lái)保護(hù)自己的發(fā)明。蘋(píng)果iPhone6中的MEMS麥克風(fēng)在一項(xiàng)專(zhuān)利侵權(quán)
2015-05-15 15:17:00
的應(yīng)用，為新型麥克風(fēng)技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。新技術(shù)應(yīng)當(dāng)能改善上述缺點(diǎn)，讓制造商生產(chǎn)出更高質(zhì)量、更加可靠的設(shè)備。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)是電容麥克風(fēng)變革的中堅(jiān)力量。MEMS麥克風(fēng)利用了過(guò)去數(shù)十年來(lái)硅技術(shù)
2019-11-05 08:00:00
如何從面向過(guò)程到面向對(duì)象OOP？面向對(duì)象是什么？有何特點(diǎn)？
2021-09-29 08:19:42
筆者的了解，真正在實(shí)際中沒(méi)有受到足夠重視的，是第二類(lèi)，即面向電子裝聯(lián)的可制造性設(shè)計(jì)。本文的重點(diǎn)也在于描述在PCB設(shè)計(jì)的階段，設(shè)計(jì)者必需考慮的可制造性問(wèn)題?！ ?b class="flag-6" style="color: red">面向電子裝聯(lián)的可制造性設(shè)計(jì)要求PCB設(shè)計(jì)
2018-09-17 17:33:34
是建立一種快速而全面的測(cè)試方案，能夠識(shí)別出不滿(mǎn)足某些裝配質(zhì)量規(guī)范的部件?！ ?b class="flag-6" style="color: red">制造測(cè)試的成本在整個(gè)設(shè)備成本中只能占一小部分，否則它就會(huì)影響產(chǎn)品的定價(jià)。由于制造測(cè)試的目標(biāo)是尋找制造缺陷而不是設(shè)計(jì)缺陷，因此這里
2013-09-16 20:06:09
我主要面向應(yīng)用，不是考研之類(lèi)的。
2019-01-17 18:33:54
近日，麻省理工學(xué)院微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的研究人員開(kāi)發(fā)出了一種使用桌面型3D打印機(jī)制造高質(zhì)量微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)的方法。用這種方法制造MEMS，其成本僅有市場(chǎng)上現(xiàn)有技術(shù)的百分之一，而且質(zhì)量一點(diǎn)不差
2015-12-24 16:27:44
只要您了解石英震蕩器（有源晶振）使用傳統(tǒng)制造方式上的缺點(diǎn)；您即可以完全理解SiT ime全硅MEMS振蕩器系列產(chǎn)品對(duì)您在產(chǎn)品研發(fā)上、以及經(jīng)營(yíng)上的幫助。石英震蕩器一般制造的方式及其缺點(diǎn)：1.
2011-07-26 14:42:54
作為一項(xiàng)基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù)，MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計(jì)師提供了幾個(gè)極具吸引力且有價(jià)值的優(yōu)勢(shì)。撇開(kāi)性能因素，我們就來(lái)說(shuō)說(shuō)狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對(duì)MEMS加速度計(jì)感興趣的主要原因
2018-10-11 10:31:14
，MEMS 振蕩器制造商使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體批量模式技術(shù)。 這包括諧振器和振蕩器 IC 的晶圓級(jí)生產(chǎn)，以及使用塑料封裝與標(biāo)準(zhǔn)引線(xiàn)框架進(jìn)行芯片鍵合。 SiTIme MEMS 諧振器芯片由純硅的單一機(jī)械結(jié)構(gòu)制成
2021-11-12 08:00:00
、制造、銷(xiāo)售與服務(wù)于一體的無(wú)源光通信器件OEM/ODM廠商，主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售光纖連接類(lèi)產(chǎn)品（光纖連接器、適配器、跳線(xiàn)），WDM波分復(fù)用器，PLC光分路器，MEMS光開(kāi)關(guān)等核心光無(wú)源基礎(chǔ)器件，廣泛應(yīng)用于光纖到戶(hù)、4G/5G移動(dòng)通信、互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、國(guó)防通信等領(lǐng)域。`
2020-05-12 17:27:14
`蛟龍騰飛北向應(yīng)用研學(xué)，部分公開(kāi)日志展示討論，有不足和錯(cuò)誤的地方歡迎大家指正。`
2020-11-21 17:52:09
蛟龍騰飛北向應(yīng)用研學(xué)部分公開(kāi)日志，不足之處歡迎指正。
2020-11-26 20:42:36
介紹了一種基于MEMS加速度傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)平臺(tái)的設(shè)計(jì)方案。從數(shù)學(xué)模型入手，推導(dǎo)了傾角測(cè)量算法并設(shè)計(jì)了調(diào)平控制方案。在電機(jī)控制環(huán)節(jié)加入改進(jìn)后的PID算法，解決了輸出突變導(dǎo)致系統(tǒng)性能下降的問(wèn)題。快慢檔的設(shè)定使系統(tǒng)在縮短調(diào)平時(shí)間的同時(shí)兼顧精度的要求。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該系統(tǒng)工作穩(wěn)定，可用于一般調(diào)平場(chǎng)合。
2020-03-13 08:30:53
`AD21中，我一打開(kāi)文件就出現(xiàn)這個(gè)界面，我點(diǎn)擊OK后，然后登錄了，我已經(jīng)激活了工作區(qū)，但就是根DIGIPCBA云平臺(tái)建立不了鏈接，最后回到AD界面還是說(shuō)沒(méi)有激活工作區(qū)。`
2021-06-28 19:53:13
本文使用的系統(tǒng)硬件平臺(tái)采用Samsung公司的處理器S3C2410，并以此為基礎(chǔ)，在基于嵌入式Linux系統(tǒng)平臺(tái)上設(shè)計(jì)了建立圖像視頻的一種方法。
2021-06-08 06:10:16
）芯片或者它們的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。最終使用MEMS陀螺在該平臺(tái)上進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，使陀螺的信號(hào)解調(diào)和控制能在PC端實(shí)現(xiàn)，實(shí)際的使用過(guò)程比一般的FPGA或者DSP更加便捷。通過(guò)PCIe（PCIexpress）總線(xiàn)
2018-11-08 16:22:22
電子設(shè)備和通信系統(tǒng)設(shè)備的振蕩器選擇是影響系統(tǒng)性能的主要因素。目前振蕩器有兩種：石英晶體振蕩器是由石英晶體的基本結(jié)構(gòu)構(gòu)成，和一個(gè)簡(jiǎn)單的振蕩器電路。全硅MEMS諧振器，鎖向電路，溫度補(bǔ)償，以及制造校準(zhǔn)
2020-05-30 13:25:53
及動(dòng)壓）以及信號(hào)處理單元直接組成，并封裝在殼體內(nèi)，形成一個(gè)微機(jī)電系統(tǒng)。MEMS慣性導(dǎo)航系統(tǒng)微型慣性導(dǎo)航系統(tǒng)集微陀螺、微加速度計(jì)及其信號(hào)處理單元為一體，該系統(tǒng)以硅材料為主，用MEMS加工工藝制造而成，其
2016-12-07 15:45:00
論述了微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件縮減模型的建立是進(jìn)行MEMS系統(tǒng)級(jí)模擬的關(guān)鍵。論證了基于線(xiàn)性正交振型建立MEMS器件縮減模型是一種有效的方法，導(dǎo)出了MEMS器件動(dòng)態(tài)縮減模型的微分方
2009-05-28 11:19:06
17 對(duì)一些非參數(shù)化設(shè)計(jì)師以及3D打印純小白非常不友好。為此，清鋒科技推出了面向增材制造的晶格模型自動(dòng)生成平臺(tái)——LuxStudio，不僅可以實(shí)現(xiàn)多種結(jié)構(gòu)晶格的自動(dòng)生成
2022-11-09 10:43:02
在對(duì)離散制造企業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的物流數(shù)據(jù)特點(diǎn)進(jìn)行充分分析的基礎(chǔ)上，利用數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)建立面向零部件物流成本的供應(yīng)商選擇優(yōu)化模型；研究了針對(duì)應(yīng)用問(wèn)題的關(guān)聯(lián)規(guī)則處理策略
2009-08-17 08:22:539 該文提出了一種面向應(yīng)用優(yōu)化的片上總線(xiàn)調(diào)度策略。以系統(tǒng)通信事件信息為基礎(chǔ)，使用最小任務(wù)松弛時(shí)間與最小總線(xiàn)空閑時(shí)間相結(jié)合的調(diào)度策略，在優(yōu)先保證滿(mǎn)足任務(wù)實(shí)時(shí)要求的基
2009-11-18 13:51:235 該文建立了一種面向應(yīng)用設(shè)計(jì)的片上網(wǎng)絡(luò)的性能分析模型，并在此基礎(chǔ)上提出了片上緩存優(yōu)化策略和分配算法。在硬件實(shí)現(xiàn)平臺(tái)上的仿真表明，該文建立的片上網(wǎng)絡(luò)分析模型能很好
2009-11-18 15:20:069 面向電子裝聯(lián)的PCB 可制造性設(shè)計(jì)烽火通信科技股份有限公司鮮飛摘 要: 當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已
2009-12-14 11:28:540 隨著MEMS 系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)成為研究的熱點(diǎn)，MEMS 系統(tǒng)級(jí)CAD 的開(kāi)發(fā)日益重要。論文介紹了一種基于降階宏模型MEMS 系統(tǒng)級(jí)仿真平臺(tái)，通過(guò)有限元方法提取MEMS 器件幾何物理數(shù)據(jù)，建立MEMS 器件
2009-12-19 14:05:2914 介紹了一種雙膜橋微波MEMS 開(kāi)關(guān),給出了開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化方法,建立了開(kāi)關(guān)的仿真模型,使用硅表面微機(jī)械工藝制造了雙膜橋開(kāi)關(guān)樣品,其主要結(jié)構(gòu)為硅襯底上制作CPW 金屬傳輸線(xiàn)電極
2010-02-05 22:25:0926
在合適的硬件平臺(tái)上建立測(cè)量系統(tǒng)
2009-06-22 18:49:52505 
基于ARM平臺(tái)的MEMS輸入設(shè)備的固件設(shè)計(jì)
1 引言
MEMS(Micro Electro Mechanical System，即微機(jī)電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控
2010-02-05 09:20:54658 
MEMS規(guī)范概述
許多擁有晶圓廠的半導(dǎo)體制造商尋求通過(guò)為無(wú)晶圓廠MEMS開(kāi)發(fā)商制造MEMS器件來(lái)利用他們舊生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能，但是若
2010-03-11 14:35:31530 “上海先進(jìn)”（ASMC/上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司）在MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）代工領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，在打造國(guó)內(nèi)MEMS工藝生產(chǎn)平臺(tái)的同時(shí)首條MEMS工藝生產(chǎn)線(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)。
2011-09-27 18:16:021054 面向LTE專(zhuān)向應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的LTE優(yōu)化收發(fā)器MB86L13A，在延續(xù)富士通半導(dǎo)體第一代多模多頻LTE射頻收發(fā)器特性之外，可幫助現(xiàn)有的手機(jī)客戶(hù)在其2G/3G產(chǎn)品基礎(chǔ)上快速增加4G LTE功能。
2012-11-19 15:56:49892 ADI MEMS可穿戴傳感器開(kāi)發(fā)平臺(tái),慣性MEMS傳感器評(píng)估工具,ADIS16220-eval-software
2017-01-13 15:47:4410 MEMS制造中精確測(cè)量薄膜厚度的方法研究與比較_陳莉
2017-03-19 18:58:182 是很高，要想大范圍應(yīng)用必須對(duì)MEMS陀螺儀的信號(hào)進(jìn)行處理。 本文選用TI公司的TMS320VC33作為MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)的核心芯片，同時(shí)引入DSP／BIOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)提供的多任務(wù)處理機(jī)制，在對(duì)陀螺儀信號(hào)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集的間隙同時(shí)對(duì)先采集來(lái)的信號(hào)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理
2017-10-26 15:27:059 而mems即微機(jī)電系統(tǒng),是一門(mén)新興學(xué)科和領(lǐng)域,跟ic有很大的關(guān)聯(lián),當(dāng)然mems工藝也和cmos工藝會(huì)有很大的相似之處,現(xiàn)在的發(fā)展方向應(yīng)該是把二者集成到一套的工藝上來(lái).
對(duì)mems不是特別的了）
2018-07-13 14:40:0019763 公司實(shí)為MEMS 晶圓純代工廠前列，產(chǎn)能及利用率雙雙提升，充分受益行業(yè)景氣。Yole 統(tǒng)計(jì)，2017 年公司名列MEMS 晶圓代工廠第三名。當(dāng)前Silex MEMS 制造產(chǎn)能達(dá)4000
2018-07-25 11:08:002544 MEMS產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)潛力巨大，而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期、繁多的制造平臺(tái)、研發(fā)期間的用量少帶來(lái)的高報(bào)價(jià)是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要
2018-05-17 11:23:001222 
MEMS產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)潛力巨大，而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期、繁多的制造平臺(tái)、研發(fā)期間的用量少帶來(lái)的高報(bào)價(jià)是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要絆腳石。
2018-05-21 23:27:003239 
MEMS產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)潛力巨大，而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期、繁多的制造平臺(tái)、研發(fā)期間的用量少帶來(lái)的高報(bào)價(jià)是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要
2018-05-21 09:36:00746 
德國(guó)面向未來(lái)、面向國(guó)際合作、面向應(yīng)用實(shí)踐的頂層設(shè)計(jì)，值得當(dāng)下中國(guó)工業(yè)界深入、再深入的思考。
2018-07-31 16:41:552795 
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，基于MEMS技術(shù)的個(gè)人應(yīng)用先進(jìn)音頻解決方案開(kāi)發(fā)商USound，近日宣布與全球領(lǐng)先的從概念成型到規(guī)模量產(chǎn)（Sketch-to-Scale）解決方案供應(yīng)商偉創(chuàng)力（Flex）建立合作。
2018-08-13 15:59:259656 尤政建議，未來(lái)國(guó)家應(yīng)該非常重視MEMS和微系統(tǒng)發(fā)展，要建立公共開(kāi)發(fā)平臺(tái)，同時(shí)組織全國(guó)力量協(xié)同攻關(guān)，建立所需的專(zhuān)業(yè)，培養(yǎng)這個(gè)行業(yè)所需要的本科碩士和博士人才。
2018-09-19 15:50:203477 SilTerra一直在開(kāi)發(fā)其MEMS-on-CMOS平臺(tái)，并將其擴(kuò)展到新的應(yīng)用，例如：醫(yī)療和指紋傳感器應(yīng)用的PMUT（壓電MEMS超聲換能器）。
2018-12-23 14:20:544243 IMT公司專(zhuān)項(xiàng)獎(jiǎng)學(xué)金支持未來(lái)之才開(kāi)展創(chuàng)新研究，推動(dòng)MEMS制造工藝技術(shù)快速發(fā)展。
2019-05-06 14:22:04809 深度反應(yīng)離子刻蝕或DRIE是一種相對(duì)較新的制造技術(shù)，已被MEMS社區(qū)廣泛采用。
2020-03-14 11:04:075187 
器件或系統(tǒng)。 也可以把它理解為利用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，用微米技術(shù)在芯片上制造微型機(jī)械，并將其與對(duì)應(yīng)電路集成為一個(gè)整體的技術(shù)。所以它是以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來(lái)的一種先進(jìn)的制造技術(shù)平臺(tái)。 Mems傳感器的優(yōu)點(diǎn)：相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械
2020-06-11 11:10:352154 
MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)是一種使產(chǎn)品集成化、微型化、智能化的微型機(jī)電系統(tǒng)。在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)之上發(fā)展起來(lái)的硅基MEMS制造技術(shù)目前使用十分廣泛。 國(guó)外技術(shù)發(fā)展日趨成熟 上世紀(jì)80年代
2020-04-03 15:27:421773 敏芯股份稱(chēng)，MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同，且一種MEMS芯片對(duì)應(yīng)一種制造工藝。芯片研發(fā)公司要想做出性能出色的MEMS芯片，首先要有自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)工藝的能力。這是MEMS芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)艱難的核心所在，也是公司推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈全國(guó)產(chǎn)化的原因。
2020-05-30 11:08:1413787 MEMS器件利用半導(dǎo)體加工技術(shù)來(lái)制造三維機(jī)械結(jié)構(gòu)，三種最常用的MEMS制造技術(shù)包括體微加工（Bulk Micro Machining）、表面微加工（Surface Micro Machining）和LIGA。
2020-07-29 17:42:586928 MEMS器件和集成電路（IC）芯片是通過(guò)類(lèi)似的過(guò)程制造的。兩者都始于基礎(chǔ)襯底晶圓（通常是硅或玻璃），然后通過(guò)后續(xù)步驟進(jìn)行構(gòu)建和雕刻。
2020-08-11 16:24:151603 
Sofant將RF MEMS（射頻微機(jī)電系統(tǒng)）用于其取得專(zhuān)利的高效MEMS天線(xiàn)平臺(tái)，可解決無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)面臨的若干挑戰(zhàn)。其最初目標(biāo)是用于衛(wèi)星通信和5G，利用MEMS天線(xiàn)技術(shù)降低電子掃描天線(xiàn)陣列70%以上的功耗。
2020-08-31 14:50:561539 蚌埠發(fā)布消息顯示，蚌埠與214所共同建設(shè)的8英寸MEMS制造與微系統(tǒng)集成工程建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)周期為2年、總投資10億元，建設(shè)目標(biāo)是打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的8英寸MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，建成后將擁有年產(chǎn)5萬(wàn)片的MEMS晶圓制造能力和每年4億顆MEMS芯片封測(cè)能力。
2020-12-04 14:27:553359 蚌埠市與中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)214所共同建設(shè)的8英寸MEMS制造與微系統(tǒng)集成工程建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)周期為2年，總投資10億元，建設(shè)目標(biāo)是打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的8英寸MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，建成后將擁有年產(chǎn)5萬(wàn)片的MEMS晶圓制造能力和每年4億顆MEMS芯片封測(cè)能力。
2020-12-23 16:05:472430 MEMS是一種制造技術(shù)，諸如杠桿、齒輪、活塞、發(fā)動(dòng)機(jī)甚至蒸汽機(jī)都是由MEMS制造的。相比于芯片制造業(yè)越來(lái)越被普通人熟知，而與芯片采用相同工藝的MEMS技術(shù)顯得有些神秘。什么是MEMS？ MEMS
2021-02-20 11:05:316656 近日，國(guó)家工信部公示了《2020-2021年度物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)與平臺(tái)創(chuàng)新類(lèi)、集成創(chuàng)新與融合應(yīng)用類(lèi)示范項(xiàng)目》名單，新松“面向智能制造的邊緣側(cè)工業(yè)軟件平臺(tái)項(xiàng)目”榮登榜單。 此次入選的項(xiàng)目聚焦物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
2021-03-30 17:31:243068 
MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說(shuō)明。
2021-04-08 09:30:41237 面向學(xué)生的主動(dòng)學(xué)習(xí)計(jì)劃：面向學(xué)生、制造者和發(fā)燒友的工具
2021-04-20 08:58:270 贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 16:20:185860 MEMS技術(shù)日益成熟，并已在在各類(lèi)電子產(chǎn)品上快速普及，從產(chǎn)值來(lái)看，有數(shù)據(jù)顯示目前MEMS傳感器約占整體傳感器市場(chǎng)一半以上產(chǎn)值。MEMS傳感器如此重要，然而大部分人，包括技術(shù)人員對(duì)MEMS技術(shù)還是比較
2022-10-25 10:14:19976 隨著微加工技術(shù)的發(fā)展，基于MEMS微橋結(jié)構(gòu)技術(shù)制造的微測(cè)輻射熱計(jì)器件，具備與半導(dǎo)體讀出電路單芯片集成并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的能力，逐漸成為非制冷紅外探測(cè)器的主流制造技術(shù)。
2023-02-21 17:10:221213 提出了一種利用飛秒激光誘導(dǎo)化學(xué)蝕刻（FLICE）制造壓電致動(dòng)的石英晶體MEMS諧振器的方法。
2023-04-20 09:10:46878 自己的產(chǎn)品和服務(wù)，與供應(yīng)商、客戶(hù)建立聯(lián)系并展開(kāi)合作。通過(guò)B2B平臺(tái)，藥品制造企業(yè)可以降低市場(chǎng)開(kāi)發(fā)成本、擴(kuò)大銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，提高供應(yīng)鏈效率，提升商業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。 二、當(dāng)前藥品制造行業(yè)B2B平臺(tái)存在的問(wèn)題 1、數(shù)據(jù)風(fēng)險(xiǎn)：在B2B交易平臺(tái)上進(jìn)行大量數(shù)
2023-06-26 16:27:19406 6月28日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第三期線(xiàn)上技術(shù)論壇，介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域，面向客戶(hù)產(chǎn)品和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片成品制造解決方案。 為了更好的服務(wù)高性能計(jì)算、人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化
2023-06-28 16:44:02294 MEMS 器件通常使用兩個(gè)芯片制造：一個(gè)來(lái)自 CMOS 晶圓，另一個(gè)來(lái)自 MEMS 晶圓。這種兩芯片制造工藝給制造商帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)。為 MEMS 和 CMOS 生產(chǎn)單獨(dú)的晶圓成本高昂，會(huì)延長(zhǎng)上市時(shí)間，而且只能生產(chǎn)小批量（特別是在硅短缺的情況下）。
2023-08-15 16:14:40550 
市場(chǎng)上面粉需求一直很大。為保證面粉生產(chǎn)高效安全，設(shè)備制造商往往需要完善設(shè)備后端的服務(wù)，打造面粉機(jī)設(shè)備運(yùn)維管理平臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)面粉機(jī)的遠(yuǎn)程監(jiān)控與運(yùn)維管理。通過(guò)平臺(tái)幫助制造商更好地管理和監(jiān)控其面粉機(jī)設(shè)
2023-08-16 11:15:11211 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向汽車(chē)應(yīng)用的Microchip MEMS振蕩器和時(shí)鐘產(chǎn)品.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 15:49:410 本文整理自公眾號(hào)芯生活SEMI Businessweek中關(guān)于MEMS制造工藝的多篇系列內(nèi)容，全面、專(zhuān)業(yè)地介紹了MEMS芯片制造中的常用工藝情況，推薦！ ? 作為現(xiàn)代傳感器重要的制造技術(shù)，MEMS
2023-10-20 16:10:351408 
MEMS傳感器是當(dāng)今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù)，也是傳感器小型化、智能化的重要推動(dòng)了，MEMS技術(shù)促進(jìn)了傳感器的極大發(fā)展。 MEMS主要采用微電子技術(shù)，在微納米的體積下塑造傳感器的機(jī)械結(jié)構(gòu)。本文
2023-11-02 08:37:09777 
和封裝成本。本文討論不同的半導(dǎo)體 MEMS 制造方法及其進(jìn)展。 半導(dǎo)體 MEMS 的重要性 MEMS 主要是傳感器系統(tǒng)，可以控制或感測(cè)化學(xué)、光學(xué)或物理量，例如流體、加速度或輻射。MEMS 設(shè)備/傳感器擁有與外界的電氣接口，通常通過(guò) IC 實(shí)現(xiàn)，IC 提供必要的智能，使設(shè)備能
2023-11-24 09:19:31287 膜厚測(cè)試在MEMS制造工藝中至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎工藝質(zhì)量，更直接影響著最終成品的性能。為了確保每一片MEMS器件的卓越品質(zhì)，精確測(cè)量薄膜厚度是不可或缺的一環(huán)。
2024-01-08 09:40:54262 
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，近日，南京宙訊微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“宙訊微電子”）正式對(duì)外發(fā)布?jí)弘?b class="flag-6" style="color: red">MEMS代工平臺(tái)，平臺(tái)專(zhuān)注于壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)。
2024-03-01 09:30:28223 
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