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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>焊接與組裝>平焊操作口訣_平焊的操作要領(lǐng)

平焊操作口訣_平焊的操作要領(lǐng)

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【PCB操作】補(bǔ)淚滴

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2016-11-22 22:34:31

【轉(zhuǎn)】如何區(qū)別盤(pán)和過(guò)孔_過(guò)孔與盤(pán)的區(qū)別

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2018-12-05 22:40:12

串口調(diào)試:在pc機(jī)上用labview如何實(shí)現(xiàn)?

pc機(jī)上用labview如何實(shí)現(xiàn)?還與ARM開(kāi)發(fā)板互通?如何實(shí)現(xiàn),求高手解答。有程序更好!
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這是AD18里同樣操作把鼠標(biāo)放在敷銅區(qū)域的盤(pán)上,盤(pán)沒(méi)有顯示出來(lái)這是AD13里同樣操作把鼠標(biāo)放在敷銅區(qū)域的盤(pán)上,盤(pán)顯示出來(lái)
2019-09-25 21:48:24

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2017-06-08 14:51:13

熱風(fēng)整技術(shù)的特點(diǎn)

熱風(fēng)整也叫噴錫,其工藝過(guò)程是:在印制板上浸上助焊劑,置入熔融焊料里浸涂,然后從兩片風(fēng)刀之間通過(guò),用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉,同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料,從而得到一個(gè)光亮、平整
2018-07-24 11:57:56

熱風(fēng)整技術(shù)簡(jiǎn)介

PCB的表面處理技術(shù)有多種,之前我們已經(jīng)介紹了元器件封裝到基板上的方法,主要有THT和SMT兩種。那么,如果PCB上有剩余的焊料等,需要將其去除,應(yīng)該使用什么方法呢?這時(shí)候,就要用熱風(fēng)整技術(shù)
2017-02-13 17:39:14

電腦主板上的焊點(diǎn)為啥是的,小尖尖呢

`這種焊點(diǎn)拆好難啊,給我這個(gè)小白整懵了平常拆鼠標(biāo)微動(dòng)so easy,可是這種焊點(diǎn)一個(gè)也拆不動(dòng)查了一個(gè)叫啥內(nèi)技術(shù)`
2020-05-26 23:42:37

電路板盤(pán)掉了怎么辦

`  誰(shuí)來(lái)闡述一下電路板盤(pán)掉了怎么辦?`
2020-01-15 15:27:10

電路連和漏孔問(wèn)題

小電源板,9連板,大板尺寸142mm*81mm,貼片和插件混合,采用浸,溫度260-265,助焊劑友邦的樹(shù)脂型,也就是松香水助焊劑,浸后有大量連和漏孔的。連是貼片SOP7腳芯片的4腳這一
2021-10-07 13:20:19

線(xiàn)路與基材齊PCB制作工藝開(kāi)發(fā)

常規(guī)PCB的線(xiàn)路是突起于基材的,但也有些客戶(hù)要求線(xiàn)路與基材介質(zhì)盡可能齊,降低線(xiàn)路突出裸露的程度。這類(lèi)產(chǎn)品的特點(diǎn)通常為厚銅,且線(xiàn)寬線(xiàn)距都較大,需要對(duì)線(xiàn)路進(jìn)行介質(zhì)填充。本文將介紹一種通過(guò)樹(shù)脂填充方式實(shí)現(xiàn)PCB線(xiàn)路與基材齊的制造工藝,可使此類(lèi)厚銅產(chǎn)品的線(xiàn)路相對(duì)基材突出
2019-07-12 11:46:04

請(qǐng)教平臺(tái)單軸調(diào)問(wèn)題

請(qǐng)大俠指正一下方案:電源模塊------sca60c傾角模塊(5V)------電子繼電器------電動(dòng)推桿(直流24V)-----平臺(tái)單軸調(diào).這個(gè)方案可以實(shí)現(xiàn)嗎?請(qǐng)指教。
2015-01-15 21:59:27

請(qǐng)問(wèn)印毛刺如何測(cè)量?推薦大成精密印毛刺3D輪廓測(cè)量?jī)x

分析出印凸起高度。② 相比于基恩士VR-3200在識(shí)別印高度更準(zhǔn)確,效率上能夠快5-10倍效率③ 支持一鍵式測(cè)量,操作簡(jiǎn)易④ 系統(tǒng)測(cè)量高度可調(diào),以適用不同厚度樣品的凸起測(cè)量⑤ 輸出結(jié)果以圖片及報(bào)表
2018-06-19 18:44:57

請(qǐng)問(wèn)盤(pán)周?chē)淖?b class="flag-6" style="color: red">焊層打板的時(shí)會(huì)去掉綠油嗎?

請(qǐng)問(wèn)一下盤(pán)周?chē)淖?b class="flag-6" style="color: red">焊層打板的時(shí)候會(huì)不會(huì)去掉綠油呢?我不大明白如果只有阻層,不在阻層上面走線(xiàn),那么打板時(shí)有阻層的會(huì)不會(huì)去掉綠油?還有想顯示金色的字體該怎么操作呢?
2019-05-10 04:29:09

請(qǐng)問(wèn)AD10中關(guān)于阻層的問(wèn)題

請(qǐng)問(wèn)AD10中對(duì)一個(gè)盤(pán)正面的阻層去掉,反面的保留該怎么操作啊?
2013-08-09 10:47:49

請(qǐng)問(wèn)ALLegro更改盤(pán)大小后怎么更新盤(pán)?

allegro更改盤(pán)大小后如何更新盤(pán)?
2019-05-17 03:38:36

請(qǐng)問(wèn)做BGA封裝盤(pán)要做阻嗎?

做BGA封裝盤(pán)要做阻嗎?要選那個(gè)?
2019-07-22 01:44:50

跪求,PCB庫(kù)的封裝盤(pán)能自動(dòng)編號(hào)嗎

PCB庫(kù)的封裝盤(pán)能自動(dòng)編號(hào)嗎?如何操作
2013-12-23 11:53:47

過(guò)孔盤(pán)如何擺放

SMD盤(pán)的過(guò)孔和布線(xiàn)區(qū)域布線(xiàn)的空間計(jì)算,以1.0mm間距的NSMD盤(pán)為例,NSMD盤(pán)到盤(pán)之間的中心間距距離為1.0mm,NSMD盤(pán)的直徑為0.47mm,盤(pán)之間盤(pán)平行布線(xiàn)空間為
2020-07-06 16:06:12

通孔回流簡(jiǎn)述

、開(kāi)關(guān)和插孔器件等。目前使用錫膏網(wǎng)板印刷和回流將SMC固定在PCB上??梢圆捎妙?lèi)似的工藝來(lái)完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下,使用THR工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接操作?!?/div>
2018-09-04 15:43:28

鎖相環(huán)芯片芯片底噪在低頻處是

你好,咨詢(xún)一個(gè)有關(guān)鎖相環(huán)芯片的問(wèn)題: 使用ADIsimPLL仿真軟件進(jìn)行仿真,發(fā)現(xiàn)鎖相環(huán)芯片4152HV芯片底噪在低頻處是的,而其它芯片,比如ADF4002芯片底噪包含1/f噪聲,請(qǐng)問(wèn)這是什么原因
2019-02-19 10:07:02

層和助層的原理和作用

什么是阻層?什么是又助層呢?它們有什么作用呢?又有什么區(qū)別呢?阻層和助層,雖然只是一字之差,卻有天壤之別。 一、什么是阻層?阻層其實(shí)還可以叫開(kāi)窗層、綠油層,它還有一個(gè)英文名
2019-05-21 10:13:13

層比盤(pán)大多少

`  誰(shuí)來(lái)闡述一下阻層比盤(pán)大多少?`
2020-02-25 16:25:35

靶場(chǎng)機(jī)動(dòng)測(cè)控裝備的調(diào)問(wèn)題怎么解決?

現(xiàn)代靶場(chǎng)擁有大量機(jī)動(dòng)測(cè)控裝備,每次轉(zhuǎn)場(chǎng)后都需要對(duì)裝備平臺(tái)進(jìn)行調(diào)。傳統(tǒng)的調(diào)系統(tǒng)采用手動(dòng)調(diào)結(jié)構(gòu),費(fèi)時(shí)費(fèi)力,已嚴(yán)重影響裝備機(jī)動(dòng)性能的發(fā)揮和任務(wù)的完成效率。自動(dòng)調(diào)系統(tǒng)相對(duì)人工調(diào)系統(tǒng)具有調(diào)平時(shí)
2019-10-25 06:00:20

SIM 6PIN內(nèi)

產(chǎn)品名稱(chēng):SIM 6PIN內(nèi)操作方式:內(nèi)式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:1200/PCS   
2021-11-01 14:20:59

6PIN外自彈式

產(chǎn)品名稱(chēng):6PIN外自彈式操作方式:自彈式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:700/PCS 
2021-11-01 17:30:33

6PIN外自彈

產(chǎn)品名稱(chēng):6PIN外自彈操作方式:自彈式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:1000/PCS  
2021-11-04 16:37:35

SD外自彈式

產(chǎn)品名稱(chēng):SD外自彈式操作方式:自彈式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:350/PCS 
2021-11-05 14:50:53

SD內(nèi)自彈式

產(chǎn)品名稱(chēng):SD內(nèi)自彈式操作方式:自彈式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:350/PCS   
2021-11-05 17:54:28

SD外自鎖式

產(chǎn)品名稱(chēng):SD外自鎖式操作方式:自鎖式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:400/PCS   
2021-11-06 15:11:41

3*4

產(chǎn)品名稱(chēng):3*4操作方式:正按溫度范圍:-25°C TO +70°C克力:160gf/260gf包裝方式:卷裝最小包裝:3000/PCS 
2021-12-07 16:46:56

#硬聲創(chuàng)作季 Allegro盤(pán)對(duì)齊操作

Cadence盤(pán)ALL
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-21 12:37:07

[1.2.1]--1.2觀測(cè)誤差與測(cè)量

誤差理論測(cè)量
jf_60701476發(fā)布于 2022-12-29 02:13:05

[4.4.1]--4.4間接差應(yīng)用_clip002

誤差理論測(cè)量
jf_60701476發(fā)布于 2022-12-29 13:20:58

[7.1.1]--7.1近代差概述

誤差理論測(cè)量
jf_60701476發(fā)布于 2022-12-29 13:37:48

[8.1.1]--8.1程序設(shè)計(jì)對(duì)于差的作用

誤差理論測(cè)量
jf_60701476發(fā)布于 2022-12-29 13:39:02

工廠電工操作技術(shù)要領(lǐng)圖解

工廠電工操作技術(shù)要領(lǐng)圖解
2013-09-11 18:43:060

錫焊怎樣可以焊鐵_錫焊可以焊哪些金屬_錫焊焊接的操作要領(lǐng)

錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后,滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。本文主要解答錫焊是否可以焊鐵,怎樣焊才可以更加牢固,其次介紹了錫焊可以焊哪些金屬,最后闡述了錫焊焊接的操作要領(lǐng)及安全操作注意事項(xiàng),具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-04 10:33:0378147

三種接地刀閘操作方法 為什么要進(jìn)行接地刀閘操作的原因分析

本課程通過(guò)介紹目前變電站常用的三種接地刀閘操作步驟,幫助變電站值班員掌握其操作要領(lǐng),養(yǎng)成良好的操作行為規(guī)范。
2023-07-18 11:09:204857

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