平膜壓力傳感器彈性體采用進(jìn)口材質(zhì)、膜片隔離工藝、測(cè)試頭無(wú)引壓孔,測(cè)量過(guò)程中不存在粘稠介質(zhì)堵塞的情況,一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),適用于化工涂料、油漆、泥漿、瀝青、原油等粘稠介質(zhì)的壓力測(cè)量與控制。
2019-09-20 09:01:10
,操作人員將不會(huì)有任何感覺(jué) 該點(diǎn)就是最佳焊接溫度 焊臺(tái)溫度的正確設(shè)定不僅對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量有很大的影響,而且對(duì)烙鐵頭的壽命也有重大的影響。 搜索更多相關(guān)主題的帖子: 手工焊接 焊臺(tái) 工作溫度 設(shè)定
2010-08-26 19:41:17
焊盤(pán)命名規(guī)范 通常我們的焊盤(pán)分為通過(guò)孔(THP)焊盤(pán)和表貼(SMD)焊盤(pán)兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中,又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范,以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤(pán)命名規(guī)范圓形通孔焊盤(pán)
2011-12-31 17:27:28
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者,想請(qǐng)教下焊盤(pán)的畫(huà)法1.我們普通放置焊盤(pán)一般頂層和低層都會(huì)有焊盤(pán);并且頂層和底層焊盤(pán)間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
我是想把焊盤(pán)大小的基本設(shè)置改掉,然后畫(huà)的時(shí)候都按那個(gè)大小,那位GG(MM)知道,速速告知,鄙人不勝感激!求詳細(xì),求有圖解?。ㄎ野础霸O(shè)計(jì)——規(guī)則——Routing Viastyle——RoutingVias"操作,竟然沒(méi)改掉)
2013-08-12 09:15:12
請(qǐng)問(wèn)下,為什么我放置焊盤(pán)的時(shí)候,捨取點(diǎn)一直是在焊盤(pán)的邊緣的,而不是在焊盤(pán)的中心的,我的焊盤(pán)是不規(guī)則焊盤(pán),D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的,請(qǐng)問(wèn)怎么破?
2016-08-12 15:50:09
太長(zhǎng)溫度太高,BGA焊盤(pán)可能會(huì)被過(guò)分加熱。結(jié)果,操作員可能由于想使所有的BGA焊盤(pán)都熔化而使該區(qū)域過(guò)熱。加熱太多或太少可能產(chǎn)生同樣的不愉快的結(jié)果?! ∫粋€(gè)位置上多次返工也可能造成焊盤(pán)對(duì)電路板層失去粘結(jié)
2016-08-05 09:51:05
焊盤(pán)。如下圖24.6所示。NSMD在大多數(shù)情況下推薦使用,它的優(yōu)點(diǎn)是球形焊盤(pán)直徑比阻焊層尺寸大,焊接中焊球有更大接觸面,熱風(fēng)整平表面光滑、平整,焊盤(pán)之間的走線(xiàn)空間更大些。且在BGA焊點(diǎn)上應(yīng)力集中較小
2020-07-06 16:11:49
LED屏幕點(diǎn)白平是,芯片比別的模組溫度更高些,是什么原因啊,請(qǐng)大俠指點(diǎn)指點(diǎn)。
2011-12-04 19:26:52
產(chǎn)品類(lèi)別MCS彈簧連接器有不同的接線(xiàn)方式,也就是說(shuō)不同行業(yè)需求、不同安裝環(huán)境提供多樣的帶焊針產(chǎn)品。第一種:常規(guī)焊針座,可以跟孔型插頭互配,有彎型和直型焊針可選,特別是防錯(cuò)插解決了安裝操作中會(huì)出現(xiàn)的常規(guī)焊針座
2017-04-15 10:22:12
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
設(shè)計(jì)為滴水焊盤(pán),保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿(mǎn)。大面積銅皮上的焊盤(pán)應(yīng)采用菊花狀焊盤(pán),不至虛焊。特別注意的是,在PCB上進(jìn)行手工焊接時(shí),切記不能使用溫度很高的烙鐵或者錫爐對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行操作,因?yàn)檫@樣很容易導(dǎo)致焊盤(pán)脫落
2020-06-01 17:19:10
,而不是在光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。 2,確定阻焊擴(kuò)大的參數(shù)?! 〈_定原則: ?、俅蟛荒苈冻?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)旁邊的導(dǎo)線(xiàn)?! 、谛〔荒苌w住焊盤(pán)?! ∮捎?b class="flag-6" style="color: red">操作時(shí)的誤差,阻焊圖對(duì)線(xiàn)路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小
2018-09-11 16:05:44
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少?
2023-04-12 11:34:11
油的目的是防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路,在設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)Gerber時(shí)同樣要取消過(guò)孔的開(kāi)窗。NO.4:樹(shù)脂塞孔樹(shù)脂塞孔是指過(guò)孔孔壁里面塞上樹(shù)脂,然后再鍍平焊盤(pán),適用于任何類(lèi)型的一面開(kāi)窗
2023-01-12 17:26:59
油的目的是防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路,在設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)Gerber時(shí)同樣要取消過(guò)孔的開(kāi)窗。NO.4:樹(shù)脂塞孔樹(shù)脂塞孔是指過(guò)孔孔壁里面塞上樹(shù)脂,然后再鍍平焊盤(pán),適用于任何類(lèi)型的一面開(kāi)窗
2023-01-12 17:15:58
AD15設(shè)置焊盤(pán)屬性時(shí),這個(gè)屬性界面下面有東西沒(méi)顯示全,并且它是拖不動(dòng)的,還有左邊顯示XY的窗口也會(huì)影響操作,有沒(méi)有人遇到這種情況,求大神解決
2015-10-18 19:20:12
android開(kāi)發(fā)平環(huán)境搭建
2014-09-10 13:58:55
pads 2007 layout中如何加固焊盤(pán),如我想單獨(dú)把某個(gè)焊盤(pán)周?chē)你~皮加得很大,該如何操作,謝謝!
2023-04-28 16:38:40
補(bǔ)淚滴就是在銅膜導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)或過(guò)孔交接的位置處,防止機(jī)械鉆孔時(shí)損壞銅膜走線(xiàn),特意將銅膜導(dǎo)線(xiàn)逐漸加寬的一種操作。由于加寬的銅膜導(dǎo)線(xiàn)的形狀很像淚滴,因此,將該操作稱(chēng)為補(bǔ)淚滴。 目的 防止機(jī)械制板的時(shí)候
2014-11-18 17:10:18
板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫,一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法。 操作過(guò)程:手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB,人工完成浸錫的方法,其操作過(guò)程如下: 手工浸焊的特點(diǎn)為:設(shè)備簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單,投入少,比于烙鐵
2016-09-19 21:09:45
的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫,一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法?! ?b class="flag-6" style="color: red">操作過(guò)程:手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB,人工完成浸錫的方法,其操作過(guò)程如下: 手工浸焊的特點(diǎn)為:設(shè)備簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單,投入少,比于
2016-11-22 22:34:31
焊盤(pán)與過(guò)孔設(shè)計(jì)元器件在印制板上的固定,是靠引線(xiàn)焊接在焊盤(pán)上實(shí)現(xiàn)的。過(guò)孔的作用是連接不同層面的電氣連線(xiàn)。(1)焊盤(pán)的尺寸焊盤(pán)的尺寸與引線(xiàn)孔、最小孔環(huán)寬度等因素有關(guān)。應(yīng)盡量增大焊盤(pán)的尺寸,但同時(shí)還要考慮
2018-12-05 22:40:12
在平pc機(jī)上用labview如何實(shí)現(xiàn)?還與ARM開(kāi)發(fā)板互通?如何實(shí)現(xiàn),求高手解答。有程序更好!
2012-03-26 10:37:24
這是AD18里同樣操作把鼠標(biāo)放在敷銅區(qū)域的焊盤(pán)上,焊盤(pán)沒(méi)有顯示出來(lái)這是AD13里同樣操作把鼠標(biāo)放在敷銅區(qū)域的焊盤(pán)上,焊盤(pán)顯示出來(lái)
2019-09-25 21:48:24
擴(kuò)大一定的尺寸,按照一般板廠的生產(chǎn)公差,建議大整體4-6mil。阻焊漏開(kāi)窗的原因01輸出Gerber漏開(kāi)窗在設(shè)計(jì)工程師layout過(guò)程中,誤操作或?qū)erber文件輸出設(shè)置有誤。阻焊層輸出時(shí)沒(méi)有勾選
2023-01-06 11:27:28
同樣放兩個(gè)過(guò)孔,為什么這個(gè)地過(guò)孔就會(huì)破壞焊盤(pán)的阻焊,電源的就沒(méi)事,這個(gè)是什么規(guī)則造成的?
2019-06-20 05:35:17
補(bǔ)償?shù)臉O限,電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值?! ∵@種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。在實(shí)際操作中,若一時(shí)無(wú)法分析出虛焊發(fā)生的確切原因,可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后,加大焊接搭接量,適當(dāng)
2023-04-06 16:25:06
什么是PCB阻焊? PCB阻焊,也叫PCB防焊,在柔性線(xiàn)路板中也叫PCB阻焊膜,英文為Solder Mask or Solder Resist,采用綠色,黃色,紅色,黑色,藍(lán)色等感光油墨噴涂于
2023-03-31 15:13:51
操作時(shí)的誤差,阻焊圖對(duì)線(xiàn)路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小,偏差的結(jié)果可能使焊盤(pán)邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴(kuò)大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線(xiàn)?! ∮梢陨弦罂芍?b class="flag-6" style="color: red">焊擴(kuò)大的決定因素為
2013-01-29 10:41:16
操作時(shí)的誤差,阻焊圖對(duì)線(xiàn)路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小,偏差的結(jié)果可能使焊盤(pán)邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴(kuò)大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線(xiàn)?! ∮梢陨弦罂芍?b class="flag-6" style="color: red">焊擴(kuò)大的決定因素為
2013-03-15 14:36:33
蓋住
焊盤(pán)?! ∮捎?b class="flag-6" style="color: red">操作時(shí)的誤差,阻
焊圖對(duì)線(xiàn)路可能產(chǎn)生偏差。如果阻
焊太小,偏差的結(jié)果可能使
焊盤(pán)邊緣被掩蓋。因此要求阻
焊應(yīng)大些。但如果阻
焊擴(kuò)大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線(xiàn)?! ∮梢陨弦罂芍?/div>
2013-11-07 11:19:15
世平集團(tuán)成立于1980年(中國(guó)區(qū)營(yíng)運(yùn)總部成立于1986年),總部位于***,為亞太第一、全球第一大半導(dǎo)體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員之一。海內(nèi)外員工人數(shù)約1600人。長(zhǎng)期深耕亞太地區(qū),營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)超過(guò)
2015-08-17 11:00:19
了工序,省去了波峰焊這道工序,多種操作被簡(jiǎn)化成一種綜合的工藝過(guò)程; 2、通孔回流焊接工藝需要的設(shè)備、材料和人員較少; 3、通孔回流焊接工藝可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期; 4、可降低因波峰焊而造成的高
2023-04-21 14:48:44
焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類(lèi):回流焊和波峰焊?! 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊又稱(chēng)再流焊,是指通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板
2015-01-27 11:10:18
在電子元器件貼片中,經(jīng)常會(huì)用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)?! ∧敲椿亓?b class="flag-6" style="color: red">焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間
2023-04-13 17:10:36
https://www.hqchip.com/gongsi/73622.html
信格勒微電子 攜手 華秋商城 共創(chuàng)國(guó)產(chǎn)高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片平替新生態(tài)
SIG7190 國(guó)產(chǎn)平替 AD7190
pin
2023-11-08 15:59:50
在熱風(fēng)整平中常常會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題?怎樣去解決這些問(wèn)題?
2021-04-25 09:09:51
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB,打印出來(lái)后發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)很小,特別是IC引腳的焊盤(pán),如果一打孔,恐怕焊盤(pán)就沒(méi)了,在此請(qǐng)教各位大俠,如何批量修改較小的焊盤(pán)?先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何在PCB中選中多個(gè)元件的焊盤(pán)?。恳粋€(gè)死辦法就是按住shift一個(gè)一個(gè)單選。比如說(shuō)我用鼠標(biāo)框選幾個(gè)電阻,想全部選中這幾個(gè)電阻的焊盤(pán)怎么快速操作?用全局修改好像不行!
2015-07-08 21:08:52
如何將labview tcp/ip接收到的平化字符串?dāng)?shù)據(jù)還原,上位機(jī)發(fā)的是16進(jìn)制的的協(xié)議包,還有超時(shí)時(shí)間和讀取字節(jié)設(shè)多少比較好?
2015-07-13 15:22:03
現(xiàn)代靶場(chǎng)擁有大量機(jī)動(dòng)測(cè)控裝備,每次轉(zhuǎn)場(chǎng)后都需要對(duì)裝備平臺(tái)進(jìn)行調(diào)平。傳統(tǒng)的調(diào)平系統(tǒng)采用手動(dòng)調(diào)平結(jié)構(gòu),費(fèi)時(shí)費(fèi)力,已嚴(yán)重影響裝備機(jī)動(dòng)性能的發(fā)揮和任務(wù)的完成效率。自動(dòng)調(diào)平系統(tǒng)相對(duì)人工調(diào)平系統(tǒng)具有調(diào)平時(shí)間短、調(diào)平精度高、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。
2019-10-25 06:02:07
你好PNA-X用戶(hù),我在PNA-X上運(yùn)行A.09.42.16并嘗試通過(guò)SCPI配置功率調(diào)整模式。 GUI為我提供了4個(gè)選項(xiàng):1設(shè)置輸入功率2設(shè)置輸入功率,接收器調(diào)平3設(shè)置輸入功率,輸出4等音調(diào)設(shè)置
2019-10-08 14:28:31
你操作過(guò)程一定有大麻煩.外加松香(松香水最好,當(dāng)然所有助焊濟(jì)也行,固體松可以把松香煙"孫"在IC腳上)外加小刀(薄)校不正的芯片腳用.BGA?芯片帶PCB的我還不會(huì),(容易吹壞IC
2015-01-14 11:55:39
是這種方法高度依賴(lài)操作員的經(jīng)驗(yàn),刷子用過(guò)幾次之后容易破損。清理的時(shí)間由于焊盤(pán)的大小及殘留物的多少而不同。圖1 移除元件后以?huà)伖馑⒄?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán) 底部填充材料Loctite 221516 A(ver 1.0
2018-09-06 16:33:15
本帖最后由 wuxie 于 2013-3-25 18:11 編輯
請(qǐng)問(wèn)各位高手,我在PROTEL99作PCB圖,用敷銅連接兩焊盤(pán),但發(fā)現(xiàn)敷銅與焊盤(pán)的連接是十字狀的,而我想要敷銅與焊盤(pán)為滿(mǎn)焊盤(pán)連接。請(qǐng)問(wèn)我該怎么操作。請(qǐng)寫(xiě)具體點(diǎn)。把在哪個(gè)菜單下設(shè)置些什么都寫(xiě)清楚。非常謝謝!
2013-03-25 18:10:14
在PCBA加工中,兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?1.回流焊:是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏
2020-06-05 15:05:23
波峰焊的操作員要時(shí)常對(duì)機(jī)器進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng),以確保人員及設(shè)備安全、正常運(yùn)行以及產(chǎn)品品質(zhì),減少設(shè)備故障,避免事故的發(fā)生。所以操作員必需要做到以下幾點(diǎn): 1、設(shè)備必須經(jīng)常保持熱風(fēng)、冷卻、傳輸、波峰等
2017-06-08 14:51:13
熱風(fēng)整平也叫噴錫,其工藝過(guò)程是:在印制板上浸上助焊劑,置入熔融焊料里浸涂,然后從兩片風(fēng)刀之間通過(guò),用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉,同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料,從而得到一個(gè)光亮、平整
2018-07-24 11:57:56
PCB的表面處理技術(shù)有多種,之前我們已經(jīng)介紹了元器件封裝到基板上的方法,主要有THT和SMT兩種。那么,如果PCB上有剩余的焊料等,需要將其去除,應(yīng)該使用什么方法呢?這時(shí)候,就要用熱風(fēng)整平技術(shù)
2017-02-13 17:39:14
`這種焊點(diǎn)拆焊好難啊,給我這個(gè)小白整懵了平常拆鼠標(biāo)微動(dòng)so easy,可是這種焊點(diǎn)一個(gè)也拆不動(dòng)查了一個(gè)叫啥內(nèi)焊技術(shù)`
2020-05-26 23:42:37
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下電路板焊盤(pán)焊掉了怎么辦?`
2020-01-15 15:27:10
小電源板,9連板,大板尺寸142mm*81mm,貼片和插件混合,采用浸焊,溫度260-265,助焊劑友邦的樹(shù)脂型,也就是松香水助焊劑,浸焊后有大量連焊和漏孔的。連焊是貼片SOP7腳芯片的4腳這一
2021-10-07 13:20:19
常規(guī)PCB的線(xiàn)路是突起于基材的,但也有些客戶(hù)要求線(xiàn)路與基材介質(zhì)盡可能平齊,降低線(xiàn)路突出裸露的程度。這類(lèi)產(chǎn)品的特點(diǎn)通常為厚銅,且線(xiàn)寬線(xiàn)距都較大,需要對(duì)線(xiàn)路進(jìn)行介質(zhì)填充。本文將介紹一種通過(guò)樹(shù)脂填充方式實(shí)現(xiàn)PCB線(xiàn)路與基材平齊的制造工藝,可使此類(lèi)厚銅產(chǎn)品的線(xiàn)路相對(duì)基材突出
2019-07-12 11:46:04
請(qǐng)大俠指正一下方案:電源模塊------sca60c傾角模塊(5V)------電子繼電器------電動(dòng)推桿(直流24V)-----平臺(tái)單軸調(diào)平.這個(gè)方案可以實(shí)現(xiàn)嗎?請(qǐng)指教。
2015-01-15 21:59:27
分析出焊印凸起高度。② 相比于基恩士VR-3200在識(shí)別焊印高度更準(zhǔn)確,效率上能夠快5-10倍效率③ 支持一鍵式測(cè)量,操作簡(jiǎn)易④ 系統(tǒng)測(cè)量高度可調(diào),以適用不同厚度樣品的凸起測(cè)量⑤ 輸出結(jié)果以圖片及報(bào)表
2018-06-19 18:44:57
請(qǐng)問(wèn)一下焊盤(pán)周?chē)淖?b class="flag-6" style="color: red">焊層打板的時(shí)候會(huì)不會(huì)去掉綠油呢?我不大明白如果只有阻焊層,不在阻焊層上面走線(xiàn),那么打板時(shí)有阻焊層的會(huì)不會(huì)去掉綠油?還有想顯示金色的字體該怎么操作呢?
2019-05-10 04:29:09
請(qǐng)問(wèn)AD10中對(duì)一個(gè)焊盤(pán)正面的阻焊層去掉,反面的保留該怎么操作啊?
2013-08-09 10:47:49
allegro更改焊盤(pán)大小后如何更新焊盤(pán)?
2019-05-17 03:38:36
做BGA封裝焊盤(pán)要做阻焊嗎?要選那個(gè)?
2019-07-22 01:44:50
PCB庫(kù)的封裝焊盤(pán)能自動(dòng)編號(hào)嗎?如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
SMD焊盤(pán)的過(guò)孔和布線(xiàn)區(qū)域布線(xiàn)的空間計(jì)算,以1.0mm間距的NSMD焊盤(pán)為例,NSMD焊盤(pán)到焊盤(pán)之間的中心間距距離為1.0mm,NSMD焊盤(pán)的直徑為0.47mm,焊盤(pán)之間焊盤(pán)平行布線(xiàn)空間為
2020-07-06 16:06:12
、開(kāi)關(guān)和插孔器件等。目前使用錫膏網(wǎng)板印刷和回流
焊將SMC固定在PCB上??梢圆捎妙?lèi)似的工藝來(lái)完成通孔以及異形器件的互連。在許多情況下,使用THR工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接
操作?!?/div>
2018-09-04 15:43:28
你好,咨詢(xún)一個(gè)有關(guān)鎖相環(huán)芯片的問(wèn)題: 使用ADIsimPLL仿真軟件進(jìn)行仿真,發(fā)現(xiàn)鎖相環(huán)芯片4152HV芯片底噪在低頻處是平的,而其它芯片,比如ADF4002芯片底噪包含1/f噪聲,請(qǐng)問(wèn)這是什么原因
2019-02-19 10:07:02
什么是阻焊層?什么是又助焊層呢?它們有什么作用呢?又有什么區(qū)別呢?阻焊層和助焊層,雖然只是一字之差,卻有天壤之別。 一、什么是阻焊層?阻焊層其實(shí)還可以叫開(kāi)窗層、綠油層,它還有一個(gè)英文名
2019-05-21 10:13:13
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下阻焊層比焊盤(pán)大多少?`
2020-02-25 16:25:35
現(xiàn)代靶場(chǎng)擁有大量機(jī)動(dòng)測(cè)控裝備,每次轉(zhuǎn)場(chǎng)后都需要對(duì)裝備平臺(tái)進(jìn)行調(diào)平。傳統(tǒng)的調(diào)平系統(tǒng)采用手動(dòng)調(diào)平結(jié)構(gòu),費(fèi)時(shí)費(fèi)力,已嚴(yán)重影響裝備機(jī)動(dòng)性能的發(fā)揮和任務(wù)的完成效率。自動(dòng)調(diào)平系統(tǒng)相對(duì)人工調(diào)平系統(tǒng)具有調(diào)平時(shí)
2019-10-25 06:00:20
產(chǎn)品名稱(chēng):SIM 6PIN內(nèi)焊式操作方式:內(nèi)焊式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:1200/PCS
2021-11-01 14:20:59
產(chǎn)品名稱(chēng):6PIN外焊自彈式操作方式:自彈式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:700/PCS
2021-11-01 17:30:33
產(chǎn)品名稱(chēng):6PIN外焊自彈操作方式:自彈式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:1000/PCS
2021-11-04 16:37:35
產(chǎn)品名稱(chēng):SD外焊自彈式操作方式:自彈式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:350/PCS
2021-11-05 14:50:53
產(chǎn)品名稱(chēng):SD內(nèi)焊自彈式操作方式:自彈式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:350/PCS
2021-11-05 17:54:28
產(chǎn)品名稱(chēng):SD外焊自鎖式操作方式:自鎖式溫度范圍:-40°C TO +80°C操作壽命:5,000Cycles包裝方式:卷帶最小包裝:400/PCS
2021-11-06 15:11:41
產(chǎn)品名稱(chēng):3*4平腳操作方式:正按溫度范圍:-25°C TO +70°C克力:160gf/260gf包裝方式:卷裝最小包裝:3000/PCS
2021-12-07 16:46:56
工廠電工操作技術(shù)要領(lǐng)圖解
2013-09-11 18:43:06
0 錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后,滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。本文主要解答錫焊是否可以焊鐵,怎樣焊才可以更加牢固,其次介紹了錫焊可以焊哪些金屬,最后闡述了錫焊焊接的操作要領(lǐng)及安全操作注意事項(xiàng),具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-04 10:33:03
78147 本課程通過(guò)介紹目前變電站常用的三種接地刀閘操作步驟,幫助變電站值班員掌握其操作要領(lǐng),養(yǎng)成良好的操作行為規(guī)范。
2023-07-18 11:09:20
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評(píng)論