作為千禧一代，大家關注的總是最新的手機和小玩意兒，更不要說玩最新的游戲了（有人玩Pokémon Go吧？）。但是更新總是意味著更好嗎？就個人而言，我寧愿騎自行車也不愿意用那些懸浮滑板。記得它們嗎？懸浮滑板是2015年假期購物季最熱門的東西，稍后人們意識到懸浮滑板存在輕微的自燃問題。

生活中一些時候使用高品質(zhì)、可靠的產(chǎn)品或品牌比新奇和時尚更重要。浮現(xiàn)在腦海中的有幾件事情：我的車，我的家具和我祖母的桃子餡餅食譜。相信我。桃子餡餅食譜已經(jīng)無可挑剔了。

即使是半導體行業(yè)也不能幸免于趨勢和市場宣傳。例如，在DC/DC穩(wěn)壓器封裝方面，重點是實現(xiàn)更小的封裝。但是，只專注于實現(xiàn)更小封裝的半導體開發(fā)商似乎已經(jīng)忘記了一個非常重要的事實：盡管尺寸更大，世界各地仍有數(shù)以萬計的客戶喜歡帶引腳或引線的傳統(tǒng)封裝。

不要誤解我：TI也在投資前沿的封裝技術。但是，我們沒有忘記喜歡引腳/引線封裝的客戶，繼續(xù)發(fā)布采用小外形集成電路封裝（SOIC）-8等可靠封裝技術的新產(chǎn)品，如SIMPLE SWITCHER??LMR23610/25/30 36VIN降壓穩(wěn)壓器系列產(chǎn)品。

你可能會感到好奇，當有這么多更新和更小的技術時，為什么這么多的客戶依然喜歡8引腳SOIC或SOIC-8等老舊的封裝。許多客戶喜歡這些封裝是因為它們在實驗室和工廠更容易使用。SOIC-8封裝的引線很容易進行手工焊接和在工作臺上操作。設計人員可以輕松調(diào)試他們的電路，因為引腳露在外面。在工廠里，使用帶引腳的引線框架封裝技術，設計人員能夠利用視覺檢測技術確認設備已正確焊接，篩選出所有出現(xiàn)故障的電路板。

另一方面，對于非常薄小外形無引腳封裝（WSON）或方形扁平無引腳封裝（QFN）等無引腳封裝，引腳完全在封裝下面，使得它極難用手焊接或調(diào)試。引腳的位置也使得無法進行視覺檢查，因此需要額外的X射線檢查設備確認正確的焊接連接。觀看視頻“Engineer it：如何簡化制作電源原型和生產(chǎn)”中SOIC-8封裝焊接演示。

此外，LMR236xx產(chǎn)品系列上的SOIC-8底部有一個芯片貼裝引腳（DAP）幫助提取熱量。這樣可以獲得更低的結(jié)點至環(huán)境熱阻（THETA J/A），比許多QFN式封裝具有更好的散熱性能，比如圖1中競爭對手A的封裝。

圖1：在VIN =12V，VOUT =5A，3A，2MHz時拍攝的熱圖像

對于許多客戶而言，引腳封裝的易于使用比無引腳封裝的尺寸優(yōu)勢更具吸引力。無論您喜歡使用最前沿的封裝技術還是想安心使用可靠的封裝，SIMPLE SWITCHER穩(wěn)壓器系列都可以滿足您的需求。瀏覽了解更多關于SIMPLE SWITCHER?LMR23610/25/35產(chǎn)品系列的信息。

原文鏈接：

https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2016/09/26/soic-8-stands-the-test-of-time