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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>淺談LED封裝技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)

淺談LED封裝技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)

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LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù),看完就懂了

多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-01-19 11:30:021934

LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

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2016-03-17 14:29:333663

LED封裝基本技術(shù)參數(shù)要求及封裝方式種類

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2017全球LED照明驅(qū)動(dòng)電源市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)概述

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2012-07-25 09:39:44

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未來(lái)傳感器技術(shù)的五趨勢(shì)和四”領(lǐng)域

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新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)也是眾LED路燈廠家的目標(biāo)?!   ?、LED路燈結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)發(fā)生變化,光源模組化成為未來(lái)趨勢(shì)。以前的整體式和模塊化設(shè)計(jì)一旦燈具出現(xiàn)問(wèn)題都必須整燈更換,但是光源模塊化之后就只用更換電控部分,雖然從單燈
2017-06-02 13:45:16

藍(lán)牙技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

藍(lán)牙技術(shù)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì),在APTX后還會(huì)有怎么樣的技術(shù)革新
2019-03-29 15:56:11

蜂窩手機(jī)音頻架構(gòu)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是什么

蜂窩手機(jī)音頻架構(gòu)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是什么
2021-06-08 06:31:58

談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">LED技術(shù)趨勢(shì)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

LED的基本原理是什么?LED技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展如何?LED的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)怎樣?
2021-06-03 06:04:07

透明LED貼膜屏價(jià)格多少錢?LED貼膜屏及未來(lái)趨勢(shì)

LED貼膜屏未來(lái)趨勢(shì)會(huì)隨著智慧城市城市建設(shè)而加快,具有廣闊的市場(chǎng)前景,特別適合“建筑媒體”領(lǐng)域,適應(yīng)新興市場(chǎng)的需要。據(jù)統(tǒng)計(jì),我國(guó)現(xiàn)代玻璃幕墻總面積超過(guò)10000萬(wàn)平方米,主要集中在城市地區(qū),這樣一個(gè)巨大的玻璃幕墻存有量,具有巨大的戶外新傳媒廣告市場(chǎng)潛力,市場(chǎng)的廣告價(jià)值還有待開(kāi)發(fā)。
2020-07-04 16:15:24

淺談PLC的技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展

淺談PLC的技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展 摘要:本文介紹了PLC的功能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)對(duì)PLC的功能、特點(diǎn)以及發(fā)展趨勢(shì)的論述,更
2009-06-12 14:59:331293

LED車燈未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用分析

LED車燈未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用分析   LED車前照燈在歷經(jīng)近年來(lái)的技術(shù)驗(yàn)證、概念車展示等開(kāi)發(fā)階段之后,終于迎來(lái)了有望應(yīng)用于量產(chǎn)車的入市前景,其標(biāo)志性事件有三個(gè):
2009-11-07 10:24:111132

封裝技術(shù)趨勢(shì)有變

封裝技術(shù)趨勢(shì)有變 封裝技術(shù)趨勢(shì)將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中,“高密度”的實(shí)現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息
2009-11-18 16:43:36696

led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)

led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性   LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分
2009-12-20 14:33:261400

淺談LED太陽(yáng)能燈技術(shù)原理

淺談LED太陽(yáng)能燈技術(shù)原理 一、LED太陽(yáng)能草坪燈技術(shù)原理     太陽(yáng)能草坪燈光源及電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于太陽(yáng)能草坪燈獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),近年來(lái)得到迅速發(fā)展
2010-03-01 11:06:571252

白光LED,白光LED封裝技術(shù)

白光LED,白光LED封裝技術(shù) 對(duì)于普通照明而言,人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開(kāi)發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221181

LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547

LED封裝結(jié)構(gòu)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1998年前,LED封裝結(jié)構(gòu)比較單一,主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來(lái),隨著SMD系列產(chǎn)品的誕生,不斷有新的LED封裝結(jié)構(gòu)出現(xiàn)。與此同時(shí),LED封裝結(jié)構(gòu)主要根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的需求而改變
2012-07-11 09:37:004481

大功率LED封裝技術(shù)詳解

文章主要是對(duì)大功率LED 芯片封裝技術(shù)進(jìn)行介紹。包括了大功率LED封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式,大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡(jiǎn)單介紹。
2013-06-07 14:20:343707

詳解多芯片LED封裝特點(diǎn)與技術(shù)

多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì),隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072763

LED技術(shù)現(xiàn)況及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

LED技術(shù)現(xiàn)況及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
2017-02-08 00:34:2830

Type-C應(yīng)用技術(shù)未來(lái)趨勢(shì)

Type-C應(yīng)用技術(shù)未來(lái)趨勢(shì)
2017-01-21 11:54:397

放眼未來(lái)感測(cè)技術(shù)趨勢(shì) 多軸已是既定趨勢(shì)

放眼未來(lái)感測(cè)技術(shù)趨勢(shì),無(wú)論是物聯(lián)網(wǎng)或穿戴式裝置,未來(lái)感測(cè)組件仍有幾個(gè)共通趨勢(shì),首先是系統(tǒng)多軸化,感測(cè)系統(tǒng)朝向多軸化發(fā)展,是感測(cè)應(yīng)用市場(chǎng)的重要趨勢(shì),事實(shí)上,感測(cè)系統(tǒng)的多軸化腳步,一直沒(méi)有停止過(guò),從早
2018-04-19 11:23:00861

LED封裝技術(shù)的十大趨勢(shì)有哪些?

中功率成為主流封裝方式。目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品,它們雖各有優(yōu)點(diǎn),但也有著無(wú)法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,成為主流封裝方式。
2018-08-03 11:10:411658

LED封裝中有哪六大封裝技術(shù)?

技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面,CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),受到行業(yè)的廣泛關(guān)注,下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面,EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā),未來(lái)的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。
2018-08-10 15:39:1411602

LED芯片微小化成趨勢(shì),小芯片封裝難點(diǎn)應(yīng)如何解決?

近年來(lái),隨著LED芯片材料的發(fā)展,以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化,單芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性價(jià)比(lm/$)也越來(lái)越好,在這樣的背景支持之下,LED芯片的微小化已成趨勢(shì)
2018-08-14 15:46:071165

智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)趨勢(shì)

本篇文章來(lái)自CMPE2018東莞手機(jī)展會(huì)上,聯(lián)想施總監(jiān)的主題分享:“智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)材質(zhì)趨勢(shì)”,從歷史的角度瀏覽一下近20年智能終端技術(shù)的發(fā)展歷程;未來(lái)趨勢(shì)的發(fā)展經(jīng)會(huì)給哪些材質(zhì)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。
2019-01-01 09:28:008911

智變未來(lái)-淺談人工智能技術(shù)應(yīng)用與實(shí)踐

由騰訊優(yōu)圖主辦,騰訊云、騰訊 Ai Lab 和極客邦協(xié)辦,主題為「智變未來(lái)-淺談人工智能技術(shù)應(yīng)用與實(shí)踐」的技術(shù)沙龍活動(dòng) 3 月 23 日在北京舉辦,沙龍上來(lái)自騰訊、intel 的五位嘉賓就技術(shù)、產(chǎn)品、實(shí)踐和應(yīng)用等 Ai 話題展開(kāi)分享。
2019-04-01 11:39:44564

LED室內(nèi)照明的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析

根據(jù)StrategiesUnlimited統(tǒng)計(jì),未來(lái)5年內(nèi)LED室內(nèi)照明的發(fā)展呈指數(shù)型增長(zhǎng)趨勢(shì)。這對(duì)于LED室內(nèi)照明來(lái)說(shuō),既是機(jī)遇,更是挑戰(zhàn)。由此,根據(jù)室內(nèi)照明發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看提升LED技術(shù)的關(guān)鍵是十分必要的。
2019-06-25 16:07:292150

淺談LED封裝技術(shù)未來(lái)浪潮

LED封裝主要是提供LED芯片一個(gè)平臺(tái),讓LED芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進(jìn)而提升LED的使用壽命。LED封裝技術(shù)主要建構(gòu)在五個(gè)主要考慮因素上,分別為光學(xué)取出效率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價(jià)比(Lm/$)。
2020-01-21 11:18:003026

艾比森石昌金對(duì)LED顯示行業(yè)未來(lái)3-5年的技術(shù)趨勢(shì)做出預(yù)測(cè)

當(dāng)前,對(duì)于眾多LED顯示屏企業(yè)而言,面對(duì)持續(xù)升級(jí)的消費(fèi)需求、多變的經(jīng)濟(jì)和商業(yè)環(huán)境,以及難以捉摸的未來(lái)趨勢(shì),新商機(jī)、新出路的重要性不言而喻。在5G+8K超高清視頻產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,艾比森技術(shù)創(chuàng)新中心
2020-09-14 15:29:232919

淺談LED封裝PCB和DPC陶瓷PCB

趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn),高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝PCB材料,應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高,大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中,封裝PCB是連接內(nèi)外散熱
2020-11-06 09:41:343595

淺談LED顯示應(yīng)用及封裝行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)

2020年高工LED年會(huì)暨金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳盛大舉行。晨日科技作為高工LED年會(huì)的資深贊助商閃亮登場(chǎng)并再次成功入圍2020高工LED年會(huì)金球獎(jiǎng)項(xiàng)之2020年度創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品獎(jiǎng)。2020高工LED金球獎(jiǎng)評(píng)選活動(dòng)特設(shè)照明和顯示兩大類,共設(shè)21個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。參與企業(yè)近百家,參與產(chǎn)品多達(dá)114款。
2021-03-17 14:05:29477

LED封裝PCB與DPC陶瓷PCB到底有什么區(qū)別

 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對(duì)流的載體,其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,是未來(lái)功率型LED封裝
2021-02-14 17:55:003068

淺談AC-LED照明技術(shù)

淺談AC-LED照明技術(shù)(村田電源技術(shù)有限公司)-淺談AC-LED照明技術(shù)
2021-09-27 10:26:2810

昀通科技淺談UV膠水所使用的光固化技術(shù)七大熱點(diǎn)趨勢(shì)

昀通科技淺談UV膠水所使用的光固化技術(shù)七大熱點(diǎn)趨勢(shì)
2022-07-14 09:54:381480

邁向光明未來(lái)LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)應(yīng)用

隨著科技的不斷發(fā)展,人們對(duì)于照明設(shè)備的需求也日益增長(zhǎng),尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源,逐漸成為市場(chǎng)上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見(jiàn)的LED封裝類型技術(shù),并討論它們的特點(diǎn)、應(yīng)用及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2023-04-26 11:10:09802

MIP和COB的封裝技術(shù)LED屏幕哪個(gè)好?

目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段,分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:411876

LED,OLED和量子點(diǎn)顯示未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

LED、OLED和量子點(diǎn)顯示是三種不同的顯示技術(shù),它們各有優(yōu)缺點(diǎn),未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)也各有不同。 LED顯示 LED顯示是一種基于發(fā)光二極管(LED)的顯示技術(shù)。LED顯示具有高亮度、長(zhǎng)壽命、快速響應(yīng)
2023-07-21 15:26:30373

未來(lái)高端顯示趨勢(shì)——Micro LED

Micro LED的發(fā)展面臨著許多挑戰(zhàn),但未來(lái)仍有許多發(fā)展機(jī)遇。進(jìn)入亞微米時(shí)代后,驅(qū)動(dòng)和轉(zhuǎn)移等技術(shù)難題將愈加嚴(yán)峻,但納米發(fā)光顯示等新技術(shù)也將為Micro LED的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
2023-09-28 15:37:581492

EMC技術(shù)未來(lái)趨勢(shì)下的應(yīng)用與發(fā)展探究?

EMC技術(shù)未來(lái)趨勢(shì)下的應(yīng)用與發(fā)展探究?|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC
2024-03-20 10:24:5664

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