對更小功率和更低功率器件的推動導(dǎo)致對新的基本印刷電路板（PCB）技術(shù)的需求。盡管許多新的PCB技術(shù)仍處于研究階段，但從研究到生產(chǎn)，它們都有望在未來有所發(fā)展。

要談?wù)撐磥淼腜CB技術(shù)，重要的是要了解現(xiàn)有技術(shù)的位置。

傳統(tǒng)的PCB最常由具有金屬層的玻璃纖維制成。現(xiàn)有的一種變化是柔性和剛性-柔性PCB。這些使用柔性基板材料，可以用作布線或?qū)⒃附釉谄渖?。剛?柔性PCB的使用允許將剛性PCB組合起來，而無需任何連接器即可將其轉(zhuǎn)換為柔性材料。靈活的性質(zhì)使設(shè)計師可以自由折疊或卷起適合特定尺寸或包裝的電路板。

另一種現(xiàn)有技術(shù)是使用多個層。堆疊電路連接的薄層可簡化布線并縮小組件間距。這依賴于許多薄的PCB，它們被夾在中間并粘結(jié)在一起。

未來的可能性是將某些組件嵌入電路板。只需在PCB中內(nèi)置電感器和電容器，就可以做到這一點。電感器由線圈制成，線圈可以直接印刷成螺旋狀。該方法的實用性取決于所需的電感值。電容器是兩個緊密間隔的導(dǎo)體板。這也可以用兩層或多層的板來實現(xiàn)。電容的值和精度將再次影響該方法的實用性。電阻器由能夠阻止電流流動的材料（例如碳或電線）組成。在PCB上，這可以通過使用很細很長的油漆碳或其他高電阻材料來實現(xiàn)。使用這種方法，電阻的容差可能不會很高。

如今，這些方法以及一些其他類似的無源組件（如保險絲，開關(guān)，電動機線圈和天線）在一定程度上得到了應(yīng)用。通常，這些方法的局限性使其僅適用于特定應(yīng)用。

下一步是將組件內(nèi)置到PCB中，而不是像目前的做法那樣通過蝕刻它們。3D打印的出現(xiàn)是一種潛在的途徑，在該途徑中，印刷電路而不是蝕刻電路，并在加工過程中放置并粘合組件。利用當(dāng)前的技術(shù)，建造多層板的蝕刻設(shè)備通常不具有放置和焊接組件的能力。在現(xiàn)有工藝中，PCB的制造，零件的放置和焊接通常發(fā)生在不同的設(shè)施中，從而使其難以集成。3D打印電路板尚處于起步階段，用于原型設(shè)計。它通常使用類似焊料的材料，這樣可以輕松連接組件。PCB晶圓廠和制造公司有進一步整合的潛力，從而可以將這種技術(shù)與新的或改裝的機器一起使用。

這些組件是被動組件，但也可以嵌入主動組件。大批量生產(chǎn)產(chǎn)品的另一種常見做法是將硅芯片直接放在PCB上，并在其頂部放一滴環(huán)氧樹脂以保護它。這種方法通常稱為球頂，在制造方面會增加費用，但會降低零件成本。盡管這些做法已經(jīng)完成，但可能會變得更加普遍。將來，有可能在各層之間放置一個硅芯片，從而進一步減小電路尺寸。這不像焊接那么簡單。引線鍵合到硅芯片上需要更精確，更昂貴的設(shè)備。熱量也可能是一個問題，具體取決于芯片。

隨著減小電路尺寸的努力變得越來越重要，并且可用的技術(shù)日趨成熟，嵌入式組件的使用將需要增加。這將主要依靠大批量產(chǎn)品推動設(shè)備和工藝的發(fā)展。
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