摘要：

微電子工業(yè)對于產(chǎn)品可靠性和材料成本的需求促使鍵合銅絲取代金絲成為半導(dǎo)體封裝時(shí)應(yīng)用的主流材料，在設(shè)備和技術(shù)工藝優(yōu)化發(fā)展的前提下，鍵合銅絲技術(shù)由DIP等低端產(chǎn)品推廣至QFN、小間距焊盤等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，這也提升了半導(dǎo)體封裝企業(yè)對銅絲性能和鍵合工藝的要求。本文對鍵合銅絲的性能優(yōu)勢與主要應(yīng)用問題進(jìn)行了論述，結(jié)合應(yīng)用現(xiàn)狀從使用量元素、涂抹絕緣材料、優(yōu)化超聲工藝、改進(jìn)火花放電工藝等幾個(gè)方面提出了改善主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)應(yīng)用效果的具體措施，以為相關(guān)生產(chǎn)單位提供參考指引。

0 引言

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的主要工序?yàn)榫A劃片切割、芯片貼裝、引線鍵合以及后面的塑封、成型、測試等。其中，引線鍵合主要利用金、鋁、銅、錫等金屬導(dǎo)線建立引線與半導(dǎo)體內(nèi)部芯片之間的聯(lián)系，引線鍵合能夠?qū)⒔饘俨己竻^(qū)或微電子封裝 I/O 引線等與半導(dǎo)體芯片焊區(qū)連接，是半導(dǎo)體封裝工藝的重要工序環(huán)節(jié)，其施工質(zhì)量對于半導(dǎo)體功能應(yīng)用的發(fā)揮具有較大影響。相對于金絲而言，鍵合銅絲具有更低的生產(chǎn)成本和良好的導(dǎo)電性能，使其在半導(dǎo)體封裝以及集成電路、LED 等眾多領(lǐng)域得到推廣應(yīng)用。

1 鍵合銅絲的應(yīng)用優(yōu)勢分析

在材料成本方面，金絲是銅絲材料價(jià)值的 60~70 倍，隨著微電子行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝時(shí)的封裝密度持續(xù)提升且鍵合線直徑持續(xù)降低，100 個(gè)引出端、3mm 鍵合金絲長度的高級(jí)封裝通常需耗費(fèi)約 0.8 美元的封裝成本，線焊成為影響成本的重要因素，相關(guān)對比結(jié)果詳見表 1。在 MRP、OP2、EFP 等眾多工藝的作用下，銅絲堅(jiān)實(shí)展現(xiàn)出更低成本的同時(shí)也凸顯出更加穩(wěn)定、牢固的性能，這為鍵合銅絲的推廣應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。

在電學(xué)性能方面，銅絲的電導(dǎo)率約為金絲的 1.33 倍，能夠在高密度半導(dǎo)體封裝器件中以更低的直徑尺寸承載更多電流，滿足半導(dǎo)體期間的運(yùn)行需求。在熱學(xué)性能方面，銅絲具有比金、鋁等材料更高的熱傳導(dǎo)系數(shù)，而且在熱膨脹性能方面銅的熱膨脹系數(shù)更低，在高密度半導(dǎo)體器件中能夠具有更良好的散熱性能和熱穩(wěn)定性能[2] 。在機(jī)械性能方面，銅的硬度更高，鍵合銅絲無論是伸長率還是破斷力都優(yōu)于金絲，不僅對機(jī)械應(yīng)力的抵抗力更強(qiáng)，在規(guī)避塌陷問題、提升成弧性和一致性方面更具優(yōu)勢，能夠有效提升所封裝半導(dǎo)體的性能可靠性。

2 鍵合銅絲應(yīng)用期間的主要問題分析

■ 2.1 銅線氧化問題

相對而言，銅絲比金絲更容易氧化，在銅絲表面氧化反應(yīng)的影響下，銅絲鍵合期間形成的自由空氣小球?qū)a(chǎn)生形狀與尺寸的改變，導(dǎo)致操作人員難以有效控制鍵合力，導(dǎo)致焊盤形變量超出標(biāo)準(zhǔn)范圍，影響半導(dǎo)體封裝成品率。

■ 2.2 銅絲硬度大，超聲能量或鍵合力難以控制

為解決銅絲硬度大帶來的鍵合難度，半導(dǎo)體封裝企業(yè)通常選擇應(yīng)用超聲工藝或鍵合壓力工藝提升鍵合效果，這也導(dǎo)致焊接期間需要耗費(fèi)更多的時(shí)間完成鍵合工作[3] 。在鍵合期間，如果操作人員對超聲能力或壓力控制不到位，將導(dǎo)致硅襯底在焊盤下方出現(xiàn)彈坑等破損情況，隨著作用力的增加，銅絲的第二焊點(diǎn)存在更低的可靠性，良品率相對較低。在鍵合壓力或超聲能量的作用下，銅線鍵合期間更容易出現(xiàn)鋁從焊盤擠出的情況，這與鍵合時(shí)間過長有關(guān)，為利用更高的鍵合強(qiáng)度實(shí)現(xiàn)對高強(qiáng)度銅絲的鍵合處理，焊盤將長時(shí)間承受超聲功率或鍵合壓力影響，最終引發(fā)該情況，詳見圖 1。此外，在熱超聲焊接過程中，如果操作人員對作用力和能量控制不到位不僅會(huì)影響焊接效果，還會(huì)導(dǎo)致基板下方氧化層受損，引發(fā)電解質(zhì)泄漏失效等問題。

3 鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝優(yōu)化措施分析

■ 3.1 添加微量元素改善銅絲性能

如前文所述，銅絲的氧化性對于半導(dǎo)體封裝成品率具有較大影響，為改善鍵合銅絲性能，相關(guān)生產(chǎn)單位可以利用堿土元素作為脫氧劑，常用的元素主要包括 Sr、Ca、Mg 以及 Be。其中，Mg 能夠作為一種強(qiáng)脫氧劑改善銅絲的氧化性能，有效減少銅絲中氧化鐵或氧化亞銅的含量，銅鎂融合應(yīng)用生產(chǎn)的鍵合銅合金能夠在焊接高溫的影響下維持優(yōu)異的抗氧化性，有效規(guī)避銅球不良問題；Ca 元素的應(yīng)用能有效改善銅絲材料的抗氧化性、高溫塑性、封裝性能以及力學(xué)性能，Sr 元素的應(yīng)用則可以通過增強(qiáng)表面致密性與晶界完整性的方式使抗氧原子深入銅絲內(nèi)部，強(qiáng)化鍵合銅絲的抗氧化能力，避免在銅絲熔球期間出現(xiàn)不穩(wěn)定情況。過渡元素的應(yīng)用也能夠有效改善鍵合銅絲的性能，如提升抗氧化、抗腐蝕性能的 Ru 元素，改善焊接效果和抗氧化性能的 Nb 元素，提升銅絲高溫塑性、規(guī)避雜質(zhì)危害、細(xì)化晶粒、改善銅絲結(jié)晶溫度的 Zr 元素，降低銅絲硬度并細(xì)化晶粒以改善銅絲鍵合性能的 Ti 元素，相關(guān)生產(chǎn)單位需要結(jié)合實(shí)際需求選擇微量元素添加比例，有效改善鍵合銅絲性能，增強(qiáng)半導(dǎo)體封裝質(zhì)量。

■ 3.2 使用絕緣涂層改善封裝效果

雖然金、銀、鉑等貴金屬材料以及鎳、鈷、鈦等抗腐蝕材料作為涂層能夠有效改善鍵合銅絲的抗氧化、抗腐蝕等性能，考慮到鍵合銅絲本身直徑相對較低，應(yīng)用金屬涂層的成本相對難以接受，因此生產(chǎn)單位可以選擇應(yīng)用種類繁多且價(jià)格低廉的絕緣材料作為鍵合銅絲的涂層改善其鍵合效果。

在相關(guān)研究成果中，某專利通過 5~60nm 的有機(jī)涂層涂抹于鍵合銅絲表面，最終形成能夠在長期運(yùn)輸存儲(chǔ)中維持較強(qiáng)的抗氧化能力，同時(shí)也可以在 200℃以上的高溫中維持涂層的穩(wěn)定性；某專利通過聚合物絕緣涂層防止鍵合銅絲氧化問題，在焊接高溫的影響下涂層材料還能夠自動(dòng)分解，避免對銅絲與其他部件的導(dǎo)通行產(chǎn)生影響，有效提升了半導(dǎo)體封裝質(zhì)量。在絕緣涂層應(yīng)用期間，生產(chǎn)單位需要充分考慮絕緣涂層的耐高溫性能，相關(guān)研究指出，絕緣涂層雖然在鍵合期間不易出現(xiàn)分解反應(yīng)，但容易在銅絲熔球期間出現(xiàn)碳化情況，導(dǎo)致鍵合銅絲的輸送與鍵合受到影響，而且絕緣涂層還存在結(jié)合性差、易剝離等問題，需相關(guān)生產(chǎn)單位進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)。

■ 3.3 超聲的工藝優(yōu)化

超聲設(shè)備是確保銅絲鍵合工藝順利開展的關(guān)鍵設(shè)備，主要包括聚能器、換能器以及發(fā)生器幾個(gè)部分。其中，換能器是超聲設(shè)備的核心部件，起到將電能轉(zhuǎn)化為機(jī)械能的作用，能夠從振幅和軌跡兩方面實(shí)現(xiàn)對鍵合工具的調(diào)整；聚能器與鍵合工具則起到放大和傳遞超聲能量的作用，對于系統(tǒng)諧振頻率具有直接影響。銅絲鍵合常用的超聲設(shè)備通常為雙向垂直超聲系統(tǒng)，通過將壓電陶瓷裝設(shè)于雙向垂直桿部位，控制系統(tǒng)產(chǎn)生兩種不同的振動(dòng)頻率并形成兩種軌跡，研究發(fā)現(xiàn)，方形與圓形的軌跡相對線形軌跡能夠展現(xiàn)出更高的焊接強(qiáng)度、焊接變形量和焊接升溫效果。

銅絲鍵合期間的球焊需要同時(shí)利用超聲、壓力以及熱能三種能量，彈坑失效模式通常與超聲波震動(dòng)存在關(guān)聯(lián)。相關(guān)研究發(fā)現(xiàn)，超聲鍵合的效果主要與超聲軟化以及摩擦有關(guān)，對超聲工藝的優(yōu)化也可以從這兩點(diǎn)入手。其中，超聲軟化的具體現(xiàn)象為超聲能量作用于銅絲等金屬材料并將其硬度與強(qiáng)度降低，Langenecker 研究發(fā)現(xiàn)，銅絲晶體中存在的位錯(cuò)優(yōu)先選擇將聲能吸收，從釘扎位置開動(dòng)位錯(cuò)，最終起到強(qiáng)化銅絲塑性，促使銅絲在更低壓力的作用下產(chǎn)生變形情況，這種情況下的存在對于改善鍵合銅絲性能具有積極意義，能夠進(jìn)一步縮短其與金絲材料的差距。在針對鍵合銅絲的研究中發(fā)現(xiàn)，銅絲的熱超聲鍵合條件之一是強(qiáng)化基板接觸面與銅球之間的摩擦力，由此可以確認(rèn)摩擦的銅絲鍵合的關(guān)鍵點(diǎn)之一。銅絲鍵合期間在基板上的遺留痕跡形狀主要為環(huán)狀，這與彈性接觸理論相貼合，證明在壓力相同的情況下，超聲功率的提升能夠縮減圓環(huán)內(nèi)徑，使得原有的細(xì)微摩擦狀態(tài)轉(zhuǎn)化為相對滑動(dòng)狀態(tài)。為此，在鍵合工藝優(yōu)化時(shí)，生產(chǎn)單位需要積極探尋超聲能量與壓力兩者的契合點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對銅絲鍵合期間摩擦力的有效改善，持續(xù)增強(qiáng)銅絲鍵合質(zhì)量，提升半導(dǎo)體封裝良品率。

■ 3.4 火花放電的工藝優(yōu)化

火花放電工藝對于銅球引線鍵合期間引線球的形成具有重要作用，第二點(diǎn)楔鍵合完成后，在電弧放電的作用下能夠熔化尾線，并在溫度梯度、表面張力以及自重的影響下形成銅球。銅絲尾線的長度與第二鍵合的質(zhì)量存在關(guān)聯(lián)，下一個(gè)第一點(diǎn)鍵合的質(zhì)量將受到上一個(gè)第二點(diǎn)鍵合質(zhì)量的直接影響，第一鍵合點(diǎn)的尺寸也與引線、熔球兩者的直徑比存在較大關(guān)聯(lián)，在始終應(yīng)用銅絲作為鍵合引線的情況下，熔球直徑與火花放電的距離、時(shí)間、電流大小存在直接關(guān)聯(lián)，而且時(shí)間和電流大小的影響更大，通常需要以 ms 級(jí)精度控制放電時(shí)間，以 10mA 級(jí)精度控制放電電流大小，以此來規(guī)避熔球直徑存在的誤差問題。

當(dāng)銅絲在鍵合焊接期間形成銅球時(shí)，火花放電的溫度較高，銅球急速膨脹并達(dá)到真空氣氛狀態(tài)，在與大氣快速混合的同時(shí)也導(dǎo)致銅球的氧化變形概率更高。相對而言，銅球氧化后將展現(xiàn)出更加堅(jiān)硬的質(zhì)地，導(dǎo)致焊接的難度進(jìn)一步增加，容易因此出現(xiàn)較大的焊接誤差。針對這一問題，操作人員可以利用 5% 氫氣與 95% 氮?dú)獾幕旌蠚怏w進(jìn)行防氧化保護(hù)，通過在 EPO 燒球點(diǎn)與芯片加熱區(qū)噴放保護(hù)氣體，起到防護(hù)作用，具體應(yīng)用情況詳見圖 2。通過測試發(fā)現(xiàn)，氮?dú)浠旌蠚怏w的防護(hù)使得鍵合期間形成的銅球相對無防護(hù)環(huán)境下的銅球具有更均勻的形狀和光滑的表面，構(gòu)建的線弧也更加流暢、光滑，結(jié)果表明了保護(hù)氣體對火花放電工藝的改善效果。

保護(hù)氣體流量的大小對于銅球形狀具有較大影響，銅線鍵合期間的氣體流量通常控制在每分鐘 0.7~1L 左右。不同流量下的銅球形狀存在差異，大流量會(huì)導(dǎo)致偏頭問題出現(xiàn)，小流量將導(dǎo)致尖頭問題，而中流量的形狀更加優(yōu)異，在實(shí)際操作時(shí)，生產(chǎn)單位需要通過現(xiàn)場測試決定保護(hù)氣體的流量大小，具體可以參看銅球氧化顏色的變化情況以及焊接銅球的形狀等對流量進(jìn)行調(diào)整。

研究發(fā)現(xiàn)，火花放電電極與銅絲端部的間距對于電流大小和銅球成形效果具有較大影響，隨著間距的縮小，銅球?qū)②呌诜€(wěn)定的圓球形，但硬度也會(huì)產(chǎn)生一定幅度的提升，不同鍵合銅絲的火花放電電流詳見表 2。

4 結(jié)語

綜上所述，銅絲相對金絲、鋁絲等材料在成本、導(dǎo)電性、熱學(xué)性能以及機(jī)械性能等各方面更具優(yōu)勢，更能夠適應(yīng)微電子工業(yè)的發(fā)展趨勢，符合半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝需求。在鍵合銅絲應(yīng)用過程中，相關(guān)單位需要充分考慮銅絲易氧化以及硬度大等問題對鍵合質(zhì)量的影響，積極采取涂抹絕緣涂層、添加微量堿土、過渡元素等方式改善銅絲的抗氧化相關(guān)性能，同時(shí)也需要積極優(yōu)化超聲、打火、保護(hù)氣流量等相關(guān)工藝，不斷提升半導(dǎo)體封裝質(zhì)量。

編輯：黃飛

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