目前集成電路的封裝內(nèi)部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」兩種，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏著墊的那一面朝上，通常使用「打線封裝(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59:52
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1206 Package Chip LED with Lnner Lens 封裝尺寸及參數(shù)說明產(chǎn)品說明：Chip Material:InGaN/SiC Emitted Color:Supper
2008-09-28 17:56:17
形式。今天，Flip-Chip封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對Flip-Chip封裝技術(shù)的要求也隨之提高。同時，Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，為這項復(fù)雜的技術(shù)
2018-09-11 15:20:04
Thin Small-Outline Package LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 無引線芯片承載封裝 LCCC ：Leadless Ceramic Chip
2012-09-08 16:58:53
一、無鉛化的起源 將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優(yōu)點(diǎn)在于鉛錫合金在較低溫度下易熔化，而且鉛的儲量豐富、價格便宜。但Pb是一種有毒的金屬，已經(jīng)廣為人知：對人體有害，并且對自然環(huán)境的破壞性很大
2017-08-09 11:05:55
所謂“無鉛”，并非絕對的百分百禁絕鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接，對元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)為１８３℃，而目前得到普遍認(rèn)可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無鉛焊料的熔點(diǎn)大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
【摘要】：無鉛工藝是一個技術(shù)涉及面極廣的制造過程,包涵設(shè)計、材料、設(shè)備、工藝與可靠性等技術(shù)。因此,無鉛工藝的標(biāo)準(zhǔn)化工作需要全行業(yè)眾多和研究機(jī)構(gòu)的共同努力。工藝相關(guān)要素的標(biāo)準(zhǔn)化可以大大降低生產(chǎn)成本
2010-04-24 10:08:34
美國各州的相關(guān)立法活動：目前雖然沒有已知的州要求無鉛化，但著實(shí)有些州因已認(rèn)知到電子產(chǎn)品材質(zhì)對環(huán)境長期的危害性，正開始著手從事電子用品的回收。電子回收指令（ERI）提供對州級及國家層次活動的持續(xù)性
2018-08-31 14:27:58
Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃，這樣電烙鐵鐵頭的溫度設(shè)定也要比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化；在使用無鉛焊錫時，有時會造成烙鐵頭表明黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發(fā)生更多的PCB破裂?！ ?)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端
2018-09-14 16:11:05
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤濕性差?！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷亍⑷埸c(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
無鉛焊接在操作過程中的常見問題目前，電子制造正處于從有鉛向無鉛焊接過渡的特殊階段，無論從環(huán)保、立法、市場競爭和產(chǎn)品可靠性等方面來看，無鉛化勢在必行。目前無鉛焊接還處于過渡和起步階段，從理論
2009-04-07 17:10:11
金屬表面獲得激活能，能夠降低烙融釬料黏度衣面張力、提敲浸潤性，從而有利于擴(kuò)散、溶解，形成 金屬間化介物。以SAC合金為例，無鉛焊接時，其熔點(diǎn)為2I7℃：。而無鉛助焊劑的主要成分也是松香脂，若使用傳統(tǒng)助焊劑
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
（Ａ）高溫、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面張力大、潤濕性差。（Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護(hù)的要求，特別是ISO14000的導(dǎo)入，世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸潤性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
錫/鉛共晶的正確的無鉛焊錫。這是一個工業(yè)必須應(yīng)付的挑戰(zhàn)。[ 本帖最后由 decho0821 于 2010-8-18 19:48 編輯 ]搜索更多相關(guān)主題的帖子: 無鉛 焊錫 PCB SMT
2010-08-18 19:51:30
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
晶焊錫的1/3。<br/> ②熔點(diǎn)高<br/> 無鉛焊錫的熔點(diǎn)比一般的Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44度，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2009-08-12 00:24:02
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點(diǎn) 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點(diǎn)。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
無源晶振就是石英晶體諧振器的別稱，英文名(crystal)，主要用在各種電子線路中起產(chǎn)生頻率的作用。下面松季電子介紹無源晶振常用的幾種封裝： 1、HC-49U/S 插件型 (用于移動通訊、微機(jī)
2013-10-24 15:57:45
晶圓級封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
AD828AR有沒有對應(yīng)的無鉛器件？型號是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？
謝謝
2023-11-21 08:03:01
含鉛型號的焊接溫度是多少？只能查到無鉛是260℃，謝謝。
2023-12-26 08:05:30
` ECEC在原有貼片石英晶振生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上推出了超小型化，超薄型貼片封裝的石英晶體諧振器，sx-3225，詳細(xì)尺寸為：3.2*2.5*0.7mm typ，頻率范圍從
2011-07-14 14:38:34
、COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用 樹脂覆
2011-07-23 09:23:21
Microchip Technology（美國微芯科技公司）宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的***法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
2018-11-23 17:05:59
要對工藝進(jìn)行監(jiān)視以維持工藝處于受控狀態(tài)。5. 控制和改進(jìn)工藝無鉛焊接工藝是一個動態(tài)變化的舞臺。工廠必須警惕可能出現(xiàn)的各種問題以避免出現(xiàn)工藝失控，同時也還需要不斷地改進(jìn)工藝，以使產(chǎn)品的質(zhì)量和合格晶率不斷
2017-05-25 16:11:00
的浸潤性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2019-10-17 21:45:29
Leaded Chip Carrier 塑料無引線芯片載體 SOP Small Outline Package 小尺寸封裝 TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封裝
2018-08-23 16:49:20
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用
2013-10-22 11:43:49
生產(chǎn)，而是盡量豁免。當(dāng)前有許多專業(yè)也認(rèn)為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進(jìn)一步認(rèn)識，如著名工藝專家李寧成博士也認(rèn)為當(dāng)前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表： 類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn) 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
之錫膏提供足夠的黏性以應(yīng)付高速的移動）這個區(qū)域主要是要將覆晶（flip chip）轉(zhuǎn)放到電路板上?！ 〉诙€區(qū)域（通常稱為組裝區(qū)）則要以較慢的速度移動，因為覆晶（flip chip）在這個階段中已完
2010-12-02 17:49:58
的安全。下面給大家重點(diǎn)介紹回掃型ESD的新型封裝技術(shù)CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級封裝 (晶圓級封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的資料就是芯片的BUMP序號、坐標(biāo)、直徑等信息。
2022-08-15 10:53:15
無鉛助焊劑要適應(yīng)無鉛合金的高溫、潤濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會影響可焊性，造成過多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
在MAX8860資料里看到，封裝是用miniature 8-pin μMAX package，這個是用dip-8的封裝嗎？
2013-03-30 12:34:46
機(jī)器來決定。 還有一些用戶不了解有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：線路板表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛
2018-08-02 21:34:53
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-29 22:15:27
。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度
2018-10-17 22:06:33
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
) between the package and the heat sink." Is it the same for lidless flip-chip than lidded flip-chip ? Thank you for your answer, Regards, Hermine
2019-04-26 14:01:26
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
差異，通過使用焊劑凝膠、筆式焊劑和芯吸焊料等已為用于象分立元件、面陣列封裝等不同元件的無鉛焊料（Sn/Ag/Cu 或 Sn/Ag ）開發(fā)出成功的返工方法（即手工和半自動）。大多數(shù)用于 Sn/Pb 的返工
2013-09-25 10:27:10
吸，因此，無鉛焊料的返工是較困難的，其在 QFP 中的應(yīng)用就是一個明顯的例子。盡管存在著這些差異，通過使用焊劑凝膠、筆式焊劑和芯吸焊料等已為用于象分立元件、面陣列封裝等不同元件的無鉛焊料（Sn/Ag
2018-09-10 15:56:47
Chip；SoC）等都是拜密度提升之賜而獲得持續(xù)發(fā)展、成長的動能。不過，近年來也開始有反傳統(tǒng)的作法出現(xiàn)，包括多芯片模塊（Multi Chip Module；MCM）、系統(tǒng)單封裝（System
2009-10-05 08:10:20
如何進(jìn)行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
如今發(fā)展迅速，越來越產(chǎn)家競爭強(qiáng)烈，很多人都不知道要怎么選擇，個人感覺，針對不同需求而定，國內(nèi)的錫膏是各有千秋，沒有最好，只有最合適。不錯的無鉛錫膏廠家也就那么幾個，可以考慮下佳金源，他們在這個行業(yè)有
2022-06-07 14:49:31
尋找珠三角地區(qū)能夠提供FLIP CHIP,WIRE BOND封裝服務(wù)的廠家？
2018-04-02 09:44:07
`常用無源晶振封裝尺寸及實(shí)物圖`
2014-02-14 11:59:33
的，把銅露出來，畫圖時的紫色部分就是阻焊。1腳標(biāo)識，定位器件的正反方向。一、常見CHIP封裝? 由 青梅煮久 寫于 2021 年 06 月 18 日...
2022-01-05 07:39:04
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問題。著重從無鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問題及無鉛焊點(diǎn)可靠性的評價3個方面闡述了近年來該
2010-04-24 10:07:59
為適應(yīng)當(dāng)今電子產(chǎn)品向無鉛化環(huán)保型發(fā)展的趨勢，由中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所創(chuàng)辦并控股的中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司近期研制開發(fā)出一種新型無鉛波峰焊機(jī)。 該產(chǎn)品在設(shè)計中采用了西安光機(jī)所兩項專利技術(shù)
2018-08-28 16:02:15
是否可以為Virtex系列（XCV400）提供無鉛部件？什么是Leadfree部件號，如果有的話？
2020-05-29 13:00:33
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 編輯
在電子發(fā)燒友論壇也呆了一段時間，好不容易升到了技術(shù)員了，也學(xué)習(xí)了不少壇友的知識。 在此分享下我司的產(chǎn)品 - 智能無鉛高頻焊臺。網(wǎng)站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
【摘要】：對于高可靠性的產(chǎn)品通常還是采用有鉛工藝,但是隨著無鉛化的深入,對于某些元器件,在市面上已買不到有鉛元器件。這就出現(xiàn)了有鉛制程下,有鉛和無鉛元器件混用的現(xiàn)象,那么如何才能同時保證有鉛和無鉛
2010-04-24 10:10:01
跌落測試中，無鉛焊接會發(fā)生更多的PCB破裂。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 4)取決于元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到
2013-10-10 11:41:02
變更中時遇到的各種潛在問題。 與業(yè)界大多數(shù)廠商一樣，杰爾系統(tǒng)致力于研究正確的封裝材料組合，希望借此制造出可靠的無鉛產(chǎn)品。杰爾系統(tǒng)的發(fā)現(xiàn)主要?dú)w功于其在出貨前評估產(chǎn)品品質(zhì)時，充分考慮到了客戶的需求
2018-11-23 17:08:23
相對貼片晶振較低的插件晶振成為電腦周邊和電視周邊的不二之選。藍(lán)牙模塊，wifi模塊通常所需的貼片晶振頻率為16M/26M/32和32.768K時鐘晶振。 2016貼片晶振是貼片封裝的一種尺寸，可分為
2016-07-28 11:35:39
` 本帖最后由 寶仕達(dá)晶振 于 2013-4-8 10:14 編輯
石英晶振，有有源和無源之分，有源晶振是利用石英振子及外圍振蕩電路的配合在特定頻率下提供波形輸出的時鐘器件，因為它廣泛的作為
2013-04-08 10:11:42
錫絲分為哪些呢？自動焊錫機(jī)商家為什么要選擇無鉛錫絲呢？無鉛焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品，是否大力推廣？
2021-04-20 07:09:06
，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求、4，金屬外殼的 使用使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性. 同時， SMD 貼片晶振中 CS10,此款晶振滿足了工業(yè)化對貼片晶振的 性能嚴(yán)格要求 該貼片晶振
2012-11-19 08:53:52
及其問題 無鉛焊錫問題：①上錫能力差：無鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無鉛焊錫熔點(diǎn)比一般Sn-Pb共晶焊錫高大約34～44℃，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設(shè)定也要
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有沒有對應(yīng)的無鉛器件？型號是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然沒找見，請幫忙指出在那個文檔里可以找到？具體在文檔的第幾頁？謝謝
2018-09-06 14:31:50
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
含鉛表面工藝和無鉛表面工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點(diǎn)、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面處理）；5、焊錫的外觀和表面效應(yīng)；6、可焊性的差別，如潤濕速度和鋪展情況；7、元件自行定心或?qū)φ哪芰^低。
2016-07-13 16:02:31
產(chǎn)的Sn42Bi58無鉛焊錫線合金組織細(xì)小，成分均勻，具有優(yōu)異的焊接性能，增強(qiáng)了焊錫絲的通用性，給客戶生產(chǎn)工藝增添了一些便捷，適合現(xiàn)代化電子工業(yè)飛速發(fā)展和焊接工藝的需求，經(jīng)過多年的實(shí)踐運(yùn)用，本產(chǎn)品得到知名企業(yè)
2019-04-24 10:53:41
軍事和航天應(yīng)用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2019-07-31 06:13:32
產(chǎn)的Sn42Bi58無鉛焊錫線合金組織細(xì)小，成分均勻，具有優(yōu)異的焊接性能，增強(qiáng)了焊錫絲的通用性，給客戶生產(chǎn)工藝增添了一些便捷，適合現(xiàn)代化電子工業(yè)飛速發(fā)展和焊接工藝的需求，經(jīng)過多年的實(shí)踐運(yùn)用，本產(chǎn)品得到知名企業(yè)的認(rèn)可
2021-12-10 11:15:04
（Flip-Chip）倒裝焊芯片原理
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項
2009-11-19 09:11:121795 倒裝焊芯片(Flip-Chip)是什么意思
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項技
2010-03-04 14:08:0822394 印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標(biāo)簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：最適宜的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)
2011-03-04 09:54:2210874 Xilinxlow alpha solder requirements on package substratepads. One flip-chip packaging vendors failure tocomply with these requirements has resulted
2012-02-17 14:37:16
23 Micro SMD Wafer Level Chip Scale Package
2017-03-24 14:58:380 Reworking the LLP Chip Scale Package
2017-03-24 11:27:320 本文檔旨在為Vicor的轉(zhuǎn)換器級封裝（Converter housed in Package，ChiP）技術(shù)的用戶提供指導(dǎo)，將有通孔引線的ChiP物理集成為更高級別的組件。有通孔引線的ChiP應(yīng)該
2018-03-10 09:51:308 芯片封裝,Chip package
關(guān)鍵字：芯片封裝,芯片封裝介紹
前言 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦
2018-09-20 18:18:171712 Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術(shù)，而真正
2024-02-20 14:48:01241
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