的免震動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以避免擾動(dòng)焊點(diǎn)的產(chǎn)生； ● 好的無(wú)鉛焊接再流爐帶有快速冷卻系統(tǒng)，以保證焊點(diǎn)的光亮度； ● 帶有助焊劑回收系統(tǒng)，以消除無(wú)鉛錫膏因助焊劑含量偏多帶來(lái)的污染，保證加熱器熱效率
2013-07-16 17:47:42
。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。一、線路板焊接機(jī)理介紹 采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱
2010-07-29 20:37:24
`在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
關(guān)于舉辦“基于全球最流行統(tǒng)計(jì)軟件MINITAB的現(xiàn)代實(shí)戰(zhàn)可靠性分析暨高級(jí)可靠性檢驗(yàn)員國(guó)家職業(yè)資格取證考前培訓(xùn)班”的通知各有關(guān)單位： 根據(jù)《中華人民共和國(guó)勞動(dòng)法》勞動(dòng)和社會(huì)保障部《招用技術(shù)工種從業(yè)人員
2011-05-03 11:22:06
（故障樹(shù)分析）、容差分析（含最壞情況仿真分析，SPICE模型）、降額設(shè)計(jì)分析（兼容ECSS標(biāo)準(zhǔn)和GJB35)、可靠性分配、疲勞壽命分析（具備應(yīng)力壽命分析、拉伸壽命分析、焊接結(jié)構(gòu)疲勞分析、裂紋增長(zhǎng)
2017-12-08 10:47:19
當(dāng)組件上板后進(jìn)行一系列的可靠性驗(yàn)證，可靠性驗(yàn)證過(guò)程中產(chǎn)品失效時(shí)，透過(guò)板階整合失效分析能快速將失效接口找出，宜特協(xié)助客戶厘清真因后能快速改版重新驗(yàn)證來(lái)達(dá)到產(chǎn)品通過(guò)驗(yàn)證并如期上市。 透過(guò)板階整合失效分析
2018-08-28 16:32:38
://www.gooxian.com/article/show-1819.htm實(shí)際使用的背景4、無(wú)鉛焊錫及其問(wèn)題無(wú)鉛焊錫問(wèn)題：①上錫能力差：無(wú)鉛焊錫的焊錫擴(kuò)散性差，擴(kuò)散面積差不多是共晶焊錫的1/3；②熔點(diǎn)高：無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)比一般
2017-08-28 09:25:01
無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1)取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可
2018-09-14 16:11:05
無(wú)鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn) （１） 無(wú)鉛焊接的主要特點(diǎn) ?。ǎ粒└邷?、熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤(rùn)濕性差?！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無(wú)鉛焊點(diǎn)
2018-09-11 16:05:50
）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差?！ 。ǎ拢?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI需要升級(jí)。 ?。ǎ茫?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成氣孔
2013-10-10 11:39:54
倒裝BGA、CSP內(nèi)部封裝芯片凸點(diǎn)用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔點(diǎn)221℃，如果這樣的器件用于無(wú)鉛焊接，那么器件內(nèi)部的焊點(diǎn)與表面組裝的焊點(diǎn)幾乎同時(shí)再熔化、凝固一次，這對(duì)于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
的兼容性：由于短期之內(nèi)不會(huì)立刻全面轉(zhuǎn)型為無(wú)鉛系統(tǒng)，所以鉛可能仍會(huì)用在某些元件的端子或印刷電路板焊盤(pán)上。有些含鉛合金熔點(diǎn)非常低，會(huì)降低連接的強(qiáng)度，如某種鉍/錫/鉛合金的熔點(diǎn)只有96℃，使得焊接強(qiáng)度大為降低
2009-04-07 16:35:42
咀腐蝕更快，焊點(diǎn)更容易氧化、產(chǎn)生虛焊……等一些問(wèn)題。從而產(chǎn)生產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。誤區(qū)二：認(rèn)為無(wú)鉛烙鐵（焊臺(tái)）成本高。我們來(lái)舉個(gè)例子看：1.使用普通烙鐵進(jìn)行無(wú)鉛焊接一年的成本是多少？一把普通烙鐵按10元計(jì)算
2010-12-28 21:05:56
（Ａ）浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。（Ｂ）無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與ＡＯＩ需要升級(jí)。（Ｃ）無(wú)鉛焊點(diǎn)中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無(wú)鉛焊料混用時(shí)，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤(pán)，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
氧化而產(chǎn)生此類現(xiàn)象。(2)上錫后焊點(diǎn)為灰暗，這種情況必須堅(jiān)持定期檢驗(yàn)無(wú)鉛錫線內(nèi)的金屬成分是否達(dá)標(biāo)；另外有機(jī)酸類的助焊劑在熱的表面上或殘留過(guò)久也會(huì)產(chǎn)生某種程度的灰暗色時(shí)建議在焊接后立刻清洗。綜合
2022-03-11 15:09:44
SGS測(cè)試符合RoHS指令要求，現(xiàn)在佳金源錫膏廠家先為大家介紹這款產(chǎn)品：這款產(chǎn)品具有優(yōu)異的環(huán)保性。1、優(yōu)異的潤(rùn)濕性，彌補(bǔ)無(wú)鉛合金焊料潤(rùn)濕性不足的缺陷。2、使用無(wú)鉛錫銀銅合金，符合ROHS指令。3
2022-01-05 15:10:35
困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)鉛焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮，無(wú)虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)鉛焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮，無(wú)虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:03:43
大家都知道無(wú)鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮?dú)庠?b class="flag-6" style="color: red">焊、空氣再焊、高預(yù)熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級(jí)。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價(jià)格，性價(jià)比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
元器件外引線端和印刷電路板焊盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏；* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42
性能；245O℃即具有很好的潤(rùn)濕性，但在表面貼裝時(shí)，由于大元件較大的熱容量，回流焊溫度需提高到260O℃；對(duì)有引線及無(wú)引線元件的熱循環(huán)試驗(yàn)表明，Sn-Ag-Cu不比Sn-Pb焊料差?！ ∪?、無(wú)鉛焊接
2017-08-09 11:05:55
都將大大降低焊點(diǎn)的可靠性。因此，無(wú)鉛焊接設(shè)備都設(shè)立了強(qiáng)制冷卻區(qū)，一般情況下，冷卻速率最小要高于１.２℃／ｓ，但不要高于２?５～３℃／ｓ。另外，影響可靠性的主要因素是元器件的可焊性涂層，主要是指引腳涂層無(wú)
2010-08-24 19:15:46
。一種熔點(diǎn)為220° C的無(wú)鉛焊錫，要求265~280° C的波峰焊接溫度，這增加了預(yù)熱和波峰之間的溫度差，增加了電容斷裂的可能性。 一般來(lái)說(shuō)，幾乎所有的無(wú)鉛焊錫都比錫/鉛共晶的潤(rùn)濕性能(擴(kuò)散性)差
2010-08-18 19:51:30
很多。焊點(diǎn)可靠性也很優(yōu)異，音響，耳機(jī)這一類使用好的焊錫，音質(zhì)會(huì)好很多。無(wú)鉛焊錫絲與含銀焊錫不同點(diǎn)：一、熔點(diǎn)不同：由于金屬合金的不同，所以其熔點(diǎn)也不同。含銀無(wú)鉛焊錫絲的熔點(diǎn)在：217度，而無(wú)鉛焊錫絲的熔點(diǎn)
2022-05-17 14:55:40
。其次，由于無(wú)鉛環(huán)保焊錫絲使用的無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)的良好焊點(diǎn)，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤(pán)等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多地以
2016-05-12 18:27:01
產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對(duì)于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù)等內(nèi)容。并安排了焊接訓(xùn)練。[hide] [/hide]
2009-09-15 08:40:46
，而含銀的錫條則熔點(diǎn)在217度左右，誤以為SN-CU0.7就是高溫的。其它不然。1、無(wú)鉛低溫錫條上具有較好的銅，錫潤(rùn)濕性及導(dǎo)電性并加入了抗氧化元素。2、無(wú)鉛低溫錫條在焊接時(shí)有較好的潤(rùn)濕效果及釬焊強(qiáng)度，也
2021-12-11 11:20:18
，缺陷率僅為0．35 ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而B(niǎo)GA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問(wèn)題進(jìn)行研究。BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)
2018-12-30 14:01:10
表 3.2焊膏量 為了得到良好的印刷效果，生產(chǎn)中使用新鮮的焊膏，并且在印刷之前攪拌均勻，印刷位置準(zhǔn)確，這些是形成良好焊點(diǎn)的前提條件。同時(shí)為了保證BGA焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量及其長(zhǎng)期可靠性，焊膏量也是一個(gè)重要
2020-12-25 16:13:12
焊接、拆焊QFP68(0.65pitch) 引腳以內(nèi)PLCC28以內(nèi)Socket40PIN以內(nèi)的元器件2500/人/3天中級(jí)證書(shū)
高級(jí)無(wú)鉛與有鉛的工藝講解，
不良焊點(diǎn)原因分析以修補(bǔ)
焊點(diǎn)品質(zhì)的講解
2009-06-23 11:03:52
影響到實(shí)際效果。led無(wú)鉛錫膏印刷工作結(jié)束后，應(yīng)當(dāng)將鋼網(wǎng)清理整潔，便于下一次應(yīng)用。想要了解關(guān)于錫膏、無(wú)鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問(wèn)題，歡迎伙伴們前來(lái)咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，一起來(lái)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時(shí)期待伙伴們前來(lái)一起拿走。LED無(wú)鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
行解決，直到達(dá)到要求為止。一旦焊接產(chǎn)品的可靠性達(dá)到要求，PCB無(wú)鉛焊接工藝的開(kāi)發(fā)就獲得成功，這個(gè)工藝就為規(guī)模生產(chǎn)做好了準(zhǔn)準(zhǔn)備就緒后的操作 一切準(zhǔn)備就緒，現(xiàn)在就可以從樣品生產(chǎn)轉(zhuǎn)變到工業(yè)化生產(chǎn)。在這時(shí)，仍需
2017-05-25 16:11:00
殘留下來(lái)的腐蝕性離子會(huì)逐漸滲透穿過(guò)阻焊膜腐蝕銅層，造成無(wú)鉛焊錫產(chǎn)品一系列的不良。即使無(wú)電場(chǎng)作用，偏高的表面離子殘留量也會(huì)對(duì)PCB組件表面焊點(diǎn)造成腐蝕，從而對(duì)無(wú)鉛焊錫條甚至是所有的無(wú)鉛焊錫產(chǎn)品可靠性造成
2016-04-29 11:59:23
的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害，而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2019-10-17 21:45:29
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 10:37:54
及返工狀況，可有效測(cè)試鍍層的熱可靠性，可快速測(cè)試鍍層是否有結(jié)合力不良，鍍層開(kāi)裂等缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行分析。 無(wú)鉛回流焊曲線 03.鍍層形貌及結(jié)晶金鑒實(shí)驗(yàn)室通過(guò)氬離子拋光后，場(chǎng)發(fā)射電鏡可觀察不同鍍層的形貌
2021-08-05 11:52:41
，而且與將來(lái)的無(wú)鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定
2012-10-17 15:58:37
的焊點(diǎn)。失效模式為在底部元件的上表面焊點(diǎn)沿IMC界面裂開(kāi)，如圖1所示。似乎和Ni/Au焊盤(pán)的脆裂相關(guān)，其失效機(jī)理還有待進(jìn)一步研究?！ D1為染色試驗(yàn)分析，發(fā)現(xiàn)元件角落處的焊點(diǎn)出現(xiàn)失效。圖1染色試驗(yàn)分析圖
2018-09-06 16:24:30
焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點(diǎn)可靠性有些問(wèn)題，有人建議將Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時(shí)常上還沒(méi)有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時(shí)無(wú)鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有有鉛焊接
2016-05-25 10:08:40
的錫膏成本提高約1.5倍焊料成本低 焊料合金熔點(diǎn)溫度溫度高217℃溫度低183℃ 焊料可焊性差好 焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
窗口小了些在錫鉛技術(shù)中“氣孔”問(wèn)題是個(gè)不容易完全解決的問(wèn)題業(yè)界可靠性數(shù)據(jù)可靠性數(shù)據(jù)不足，還有許多未知的特點(diǎn)或缺點(diǎn)沒(méi)有發(fā)現(xiàn)可靠性數(shù)據(jù)很多，已使用很多年無(wú)鉛工藝和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛
2016-07-14 11:00:51
，應(yīng)該清楚，無(wú)鉛焊接將有一些特殊的品質(zhì)問(wèn)題，如焊角升起、空洞和錫球。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">無(wú)鉛焊接溫度比錫/鉛更接近于熔點(diǎn)，孔的填充和可靠性也必須量化。 無(wú)鉛焊接試驗(yàn) 做一個(gè)實(shí)際的試驗(yàn)來(lái)顯示Taguchi分析法可以
2018-08-24 16:48:14
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競(jìng)成----無(wú)鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
關(guān)于電路板焊點(diǎn)可靠性分析的材料相關(guān)問(wèn)題 可以咨詢我 chenghua@aecteam.com
2009-05-18 16:15:40
無(wú)鉛助焊劑要適應(yīng)無(wú)鉛合金的高溫、潤(rùn)濕性差等特點(diǎn)，采取提高活化溫度(耐高溫)和活性的措施，工藝上也要根據(jù)焊點(diǎn)合金的熔點(diǎn)及助焊劑的活化溫度正確設(shè)置溫度曲線。如果控制不當(dāng)會(huì)影響可焊性，造成過(guò)多的焊接缺陷
2016-08-03 11:11:33
一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)總是由許多基本元件、部件組成，如何在保證完成功能的前提下組成一個(gè)高可靠性的系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)是很有意義的。一方面需要知道組成系統(tǒng)的基本元器件或部件在相應(yīng)使用條件下的可靠性，另一方面還要
2016-09-03 15:47:58
的可靠性大綱要求》，可靠性工程活動(dòng)與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)、研制和生產(chǎn)相結(jié)合，獲得了較好的效益。羅姆航空發(fā)展中心組建了可靠性分析中心，從事與電子設(shè)備有關(guān)的電子與機(jī)電、機(jī)械件及電子系統(tǒng)的可靠性研究，包括可靠性預(yù)計(jì)、可靠性
2020-07-03 11:09:11
的具體定義：無(wú)鉛焊臺(tái)主要是針對(duì)焊接溫度來(lái)說(shuō)的，主要表現(xiàn)在焊接的溫度不同，無(wú)鉛錫絲對(duì)焊接溫度的要求更高更專一，一般維持在250度左右，而普通的錫絲在焊接時(shí)溫度僅需要維持在180度。無(wú)鉛焊臺(tái)的用途根據(jù)對(duì)市場(chǎng)
2020-08-24 18:33:30
分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤(pán)顯亮些，無(wú)鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無(wú)鉛噴錫的浸潤(rùn)性好，性價(jià)比還比較高。如果在價(jià)格方面的話建議選擇有有鉛?！ ?）在性能作用方面.有鉛熔點(diǎn)在一百八十三度左右
2018-08-02 21:34:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-17 22:06:33
什么是無(wú)鉛錫膏？我們常見(jiàn)的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無(wú)鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無(wú)鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
，可靠性工程得到迅速發(fā)展！1965年，美國(guó)頒發(fā)了《系統(tǒng)與設(shè)備的可靠性大綱要求》，可靠性工程活動(dòng)與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)、研制和生產(chǎn)相結(jié)合，獲得了較好的效益。羅姆航空發(fā)展中心組建了可靠性分析中心，從事與電子設(shè)備
2020-07-03 11:18:02
中 ，大的元件比小的元件溫度要低，造成每個(gè)焊點(diǎn)溫度的不均勻。元件焊球的不共面性在此也應(yīng)受到關(guān)注。錫鉛共 晶材料的焊球如果蘸取助焊劑的量恰當(dāng)，即使其只是剛好接觸到焊盤(pán)，在回流焊接過(guò)程中也會(huì)與焊盤(pán)焊接良好
2018-11-23 15:41:18
）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
噴錫工藝分為有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫，其區(qū)別是無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含
2023-06-25 11:17:44
單片機(jī)復(fù)位電路的可靠性分析(2008-08-02 21:02:33) 摘要：總結(jié)了目前使用比較廣泛的四種單片機(jī)復(fù)位
2010-10-23 11:13:48
單片機(jī)復(fù)位電路的可靠性分析
2012-08-16 15:39:58
深圳的佳金源，13年專注研發(fā)生產(chǎn)錫材，采用高純?cè)?b class="flag-6" style="color: red">錫材料，產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高，精準(zhǔn)性強(qiáng)，上錫快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿，無(wú)虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無(wú)中間差價(jià)，合理控制
2021-12-02 14:58:01
的過(guò)渡時(shí)期。通過(guò)對(duì)無(wú)鉛焊料的鉛對(duì)長(zhǎng)期可靠性的影響的初步研究說(shuō)明，由于焊點(diǎn)中鉛的含量不同，所以影響也是不同的，當(dāng)鉛的含量在中間值范圍時(shí)其帶來(lái)的影響是最大的，因?yàn)樵诔掷m(xù)凝固的枝蔓間錫晶粒間界中偏析相的形成（例如
2013-09-25 10:27:10
焊點(diǎn)的可靠性那樣好?！ 【凸┙o系統(tǒng)而言，在過(guò)渡時(shí)期，應(yīng)將用于無(wú)鉛焊接的焊烙鐵和焊接材料（芯式焊料、焊劑凝膠等）做上清楚的標(biāo)記是很關(guān)鍵的。必須對(duì)操作員進(jìn)行無(wú)鉛返工工藝和檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)。大量的返工和較高的材料成本將會(huì)給總成本帶來(lái)直接的影響。
2018-09-10 15:56:47
關(guān)于舉辦“基于全球最流行統(tǒng)計(jì)軟件MINITAB的現(xiàn)代實(shí)戰(zhàn)可靠性分析暨高級(jí)可靠性檢驗(yàn)員國(guó)家職業(yè)資格取證考前培訓(xùn)班”的通知各有關(guān)單位： 根據(jù)《中華人民共和國(guó)勞動(dòng)法》勞動(dòng)和社會(huì)保障部《招用技術(shù)工種從業(yè)人員
2011-05-15 11:19:26
`請(qǐng)問(wèn)如何提高PCB設(shè)計(jì)焊接的可靠性？`
2020-04-08 16:34:11
如何進(jìn)行無(wú)鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
的熔點(diǎn)根據(jù)其合金成分的不同，相差也比較遠(yuǎn)。因?yàn)橛行┬枰?b class="flag-6" style="color: red">焊接的元器件不能承受過(guò)高的溫度，所以需要用到一些熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏。這里說(shuō)幾款熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏，無(wú)鉛低溫錫膏（熔點(diǎn)138℃）、無(wú)鉛中溫錫膏（熔點(diǎn)
2022-06-07 14:49:31
`請(qǐng)問(wèn)如何通過(guò)PCB設(shè)計(jì)提高焊接的可靠性？`
2020-03-30 16:02:37
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無(wú)鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問(wèn)題。著重從無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問(wèn)題及無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來(lái)該
2010-04-24 10:07:59
會(huì)使電路板彎曲，導(dǎo)致多層陶瓷電容損毀(常見(jiàn)損壞情況) 三：無(wú)鉛焊接的高溫會(huì)對(duì)組件造成熱沖擊 ，塑料組件溶解或變形 四：高溫焊接會(huì)加速氧化，影響焊錫的擴(kuò)散性及潤(rùn)濕性 五：容易產(chǎn)生錫橋及虛焊，且不易修正 六
2013-08-03 10:02:27
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無(wú)鉛錫球、錫半球、錫珠、無(wú)鉛焊錫絲、無(wú)鉛焊錫線、無(wú)鉛焊錫條、無(wú)鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性的比較無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
鉛化在電子裝聯(lián)領(lǐng)域的推廣,焊料、PCB鍍層和元器件焊端鍍層等已基本實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛化,但是有些電子產(chǎn)品如軍工、航天和醫(yī)療等領(lǐng)域的產(chǎn)品為了高可靠性還是采用有鉛材料全文下載
2010-04-24 10:10:01
調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑?！ ? 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質(zhì)量表征 印制板安裝后，其質(zhì)量的好壞
2018-11-27 09:58:32
BGA焊球可能會(huì)沒(méi)有完全焊好，會(huì)擔(dān)心焊點(diǎn)的可靠性。有把所有元件都當(dāng)成是無(wú)鉛的，使用240°C的再流焊最高溫度。對(duì)于有鉛元件，這樣做是很危險(xiǎn)的，如果用有鉛波峰焊錫爐來(lái)焊接插裝無(wú)鉛元件，就不會(huì)有問(wèn)題。如果
2018-01-03 10:49:41
焊無(wú)鉛錫膏 EL-S5/EH-S3是一款無(wú)鉛、免清洗、完全不含鹵素的錫膏，完美適配激光、熱風(fēng)槍和烙鐵等快速焊接制程工藝，具有極高的可靠性。 良好的流變性能l下膠流暢，適應(yīng)激光焊接的高速點(diǎn)膠工藝較高
2020-05-20 16:47:59
都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此，掌握熟練焊接操作技能對(duì)于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。本單元主要介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù)等內(nèi)容
2008-09-02 15:12:33
我想問(wèn)一下高速電路設(shè)計(jì)，是不是只要做好電源完整性分析和信號(hào)完整性分析，就可以保證系統(tǒng)的穩(wěn)定了。要想達(dá)到高的可靠性，要做好哪些工作?。吭诰W(wǎng)上找了好久，也沒(méi)有找到關(guān)于硬件可靠性的書(shū)籍。有經(jīng)驗(yàn)的望給點(diǎn)提示。
2015-10-23 14:47:17
1首家P|CB樣板打板線路板焊，接，機(jī)理 采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面，依靠焊件
2013-08-22 14:48:40
性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤(pán)可焊性的主要原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板線路板焊|接|機(jī)理 采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛
2013-08-27 15:57:13
技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 線路板，焊，接，機(jī)，理 采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤(rùn)焊接
2013-09-17 10:36:21
，接，機(jī)理 采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問(wèn)原子分子的移動(dòng)，從而
2013-10-17 11:46:24
、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤(pán)可焊性的主要原因。線路板焊接機(jī)理 采用錫鉛焊料
2018-08-29 16:36:45
采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問(wèn)原子分子的移動(dòng)，從而引起金屬之間
2018-11-23 16:55:05
一、航天電連接器的可靠性分析1．固有可靠性 電連接器的固有可靠性一般是指電連接器制造完成時(shí)所具有的可靠性，它取決于電連接器的設(shè)計(jì)、工藝、制造、管理和原材料性能等諸多因素。電連接器制作完成后，其失效
2021-03-25 16:24:47
PCB線路板銅層截面拋光PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試：外觀檢察紅外顯微鏡分析聲學(xué)掃描分析金相切片X-ray透視檢查SEM檢查SEM/EDS計(jì)算機(jī)層析分析染色試驗(yàn)PCB/PCBA的失效模式：常見(jiàn)的PCB
2019-10-30 16:11:47
引線表面的氧化物及引線內(nèi)部結(jié)構(gòu)的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影響焊盤(pán)可焊性的主要原因。線路板焊接機(jī)理 采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理
2018-11-26 17:03:40
在無(wú)鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無(wú)鉛焊接工藝來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無(wú)鉛低溫焊錫焊點(diǎn)亮度，焊接機(jī)械強(qiáng)度，拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無(wú)鉛低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇，里面含有松香，電烙鐵直接焊接；本公司所生
2019-04-24 10:53:41
在因素而失效。電容在各種應(yīng)力作用下其材料發(fā)生物理和化學(xué)變化，導(dǎo)致電參數(shù)變劣而最后失效，可分為電應(yīng)力（電流、電壓）和環(huán)境應(yīng)力（濕度、溫度、氣壓、振動(dòng)和沖擊等）兩種，下面就電容的失效和可靠性作一簡(jiǎn)單分析。一
2019-05-05 10:40:53
鏵達(dá)康焊錫制造廠高溫焊錫絲熔點(diǎn)高、熔點(diǎn)（300-310 ℃）焊點(diǎn)可靠。使PCB上的元器件能穩(wěn)固通過(guò)錫爐的高溫條件；適應(yīng)用于目前的雙面PCB焊接。 潤(rùn)濕時(shí)間短，可焊性好。焊錫時(shí)不會(huì)濺彈松香。線內(nèi)松香
2021-09-22 10:49:36
推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無(wú)鉛低溫焊錫焊點(diǎn)亮度，焊接機(jī)械強(qiáng)度，拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無(wú)鉛低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇，里面含有松香，電烙鐵直接焊接；本公司所生
2021-12-10 11:15:04
對(duì)航天飛機(jī)結(jié)構(gòu)常用的蒙皮骨架組成的薄壁結(jié)構(gòu),提出一種考慮損傷容限和耐久性設(shè)計(jì)要求的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)可靠性分析方法,以此為航天結(jié)構(gòu)系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)提供參考. 對(duì)加勁板進(jìn)行可靠性分
2011-05-18 18:11:18
0 發(fā)輸電系統(tǒng)可靠性分析中最優(yōu)切負(fù)荷模型_榮雅君
2017-01-04 16:45:450 基于模糊Petri網(wǎng)的GIS故障診斷與可靠性分析_王濤云
2017-01-05 15:34:141 基于時(shí)序模擬的并網(wǎng)型微網(wǎng)可靠性分析_王玉梅
2017-01-08 10:30:290 EGS通信網(wǎng)絡(luò)可靠性分析研究
2017-08-31 08:34:466 分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時(shí)，楔形魚(yú)尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導(dǎo)致鍵合拉力強(qiáng)度過(guò)低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補(bǔ)球的工藝，在第二焊點(diǎn)魚(yú)尾上種植一個(gè)金絲安全球，提高鍵合引線第二
2023-10-26 10:08:26
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