Koh Young公司Brent Fischthal介紹了UHDI及高階封裝技術(shù)對檢測系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。

問：高階封裝似乎正在加速向更大的元器件封裝方向發(fā)展，這些封裝對于檢測有哪些新的要求、挑戰(zhàn)？

答：這些挑戰(zhàn)包括復(fù)雜性、密度、封裝多樣化及檢測方法，行業(yè)需要更具創(chuàng)新性的方法應(yīng)對所有挑戰(zhàn)。

首先，與高階封裝技術(shù)相關(guān)的復(fù)雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設(shè)計(jì)更復(fù)雜。此外，在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動下，行業(yè)朝著更高密度和更小間距的方向發(fā)展，對檢測設(shè)備提出了顯著需求。例如，檢測系統(tǒng)必須可靠地應(yīng)對10μm薄焊料沉積、50μm元器件間距，以及高密度區(qū)域內(nèi)的高反射元器件，甚至不可檢測點(diǎn)。

此外，包括扇出晶圓級封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging，簡稱FOWLP)、系統(tǒng)級封裝(system-in-package，簡稱SiP)和小芯片在內(nèi)的各種高階封裝方法的激增，需要檢測設(shè)備來適應(yīng)更廣泛的封裝類型和結(jié)構(gòu)。此外，元器件高度的變化是高階封裝中的常見特征，這是由于堆疊晶片和異質(zhì)封裝等設(shè)計(jì)造成的，需要檢測系統(tǒng)克服這些高度差異造成的陰影，保證測量的一致性和可靠性。

問：除了更大的元器件封裝外，OEM和汽車等應(yīng)用要求更大體積的成品板，同時要求更高的良率和更高的可靠性。這些要求如何改變檢測設(shè)備的功能？當(dāng)然，僅僅使設(shè)備提高速度并不是完整的解決方案。

答：在不斷增加的生產(chǎn)批量、更高的良率和嚴(yán)格的可靠性要求背景下，檢測設(shè)備的功能實(shí)際上不僅僅是提高速度，而是成為制造過程中多方面、不可或缺的組成部分。更大尺寸更復(fù)雜的封裝，加之更大量且更復(fù)雜的檢測數(shù)據(jù)，使得高效的數(shù)據(jù)處理、存儲和分析勢在必行。這樣才能鑒別趨勢、缺陷的根本原因并完成過程改進(jìn)。

在工業(yè)4.0和智能制造計(jì)劃下，檢測設(shè)備必須與其他系統(tǒng)無縫共享數(shù)據(jù)，以實(shí)現(xiàn)實(shí)時反饋和過程優(yōu)化。這要求與工廠自動化系統(tǒng)具備更強(qiáng)的連接性、互操作性和兼容性。

隨著產(chǎn)量的激增，保持產(chǎn)品品質(zhì)變得更加重要。檢測設(shè)備起著把關(guān)的作用，審查元器件，以確保只有符合質(zhì)量要求的元器件才能進(jìn)入生產(chǎn)線。檢測通過捕獲數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)測分析，有助于統(tǒng)計(jì)過程控制(Statistical Process Control簡稱SPC)。SPC可以預(yù)先發(fā)現(xiàn)潛在問題，并采取積極的預(yù)防措施。

最后，檢測設(shè)備有助于數(shù)據(jù)驅(qū)動決策，生成豐富的數(shù)據(jù)，為趨勢和缺陷提供有價值的見解，進(jìn)而完成流程改進(jìn)工作。Koh Young Pro-cess Optimizer(KPO)目前應(yīng)用人工智能進(jìn)行實(shí)時過程調(diào)整，這種與工業(yè)4.0計(jì)劃的集成促進(jìn)了無縫數(shù)據(jù)流，有助于提高生產(chǎn)力并增強(qiáng)與其他系統(tǒng)的連接。

從本質(zhì)上講，檢測的發(fā)展意味著具有多方面的功能：過程控制、質(zhì)量保證、數(shù)據(jù)驅(qū)動決策和缺陷預(yù)防。這些功能可確保制造過程保持高效、可靠和敏捷，以滿足現(xiàn)代行業(yè)的需求。

問：對材料有了深刻的了解后，其中有哪些因素與EMS工程師和操作員有關(guān)，又有哪些因素已內(nèi)置于檢測設(shè)備本身？

答：這些新型專用材料需要定制的檢測方法?；逋ǔ＞哂袕?fù)雜的微觀結(jié)構(gòu)和精細(xì)的表面細(xì)節(jié)。光學(xué)檢測系統(tǒng)需要精密捕捉這些特征并識別缺陷，因此需要高分辨率成像能力。雖然制造商需要擁有一些基本專業(yè)知識，但具有前瞻性思維的檢測設(shè)備供應(yīng)商可通過提供“材料不可知”的解決方案來幫助緩解挑戰(zhàn)。

例如，莫爾相移干涉術(shù)通過提供詳細(xì)的表面信息，提高了用于缺陷檢測的光學(xué)系統(tǒng)的分辨率，無論元器件反射率或載板顏色如何，都增強(qiáng)了檢測過程的靈敏度。利用莫爾相移干涉法優(yōu)化照明、成像技術(shù)和對比度調(diào)整，可提供基于測量的可靠檢測解決方案。

此外，高階數(shù)據(jù)解釋和分析工具有助于了解檢測過程中產(chǎn)生的復(fù)雜光學(xué)數(shù)據(jù)。為了達(dá)到這些精確、可靠的檢測結(jié)果，光學(xué)檢測系統(tǒng)的一些定制和校準(zhǔn)是必不可少的。

編輯：黃飛

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