1. 消息稱蘋果最快2025年推出自研Wi-Fi芯片
?
蘋果尋求對多種產(chǎn)品擁有盡可能多的芯片控制權(quán)，但這一目標并未像公司預期的那樣實現(xiàn)。憑借其定制SoC芯片，行業(yè)觀察人士認為，蘋果在這一領(lǐng)域的實力無與倫比，但在開發(fā)定制5G基帶和Wi-Fi芯片方面，該公司嚴重落后于供應(yīng)商博通和高通。現(xiàn)在一份新報告指出，預計蘋果將在2025年推出首款Wi-Fi芯片，博通將是首個遭受重大財務(wù)打擊的公司。
?
據(jù)悉，蘋果在開發(fā)定制5G基帶和Wi-Fi芯片方面投入了大量資金，但具體金額尚未提及。不幸的是，這項投資似乎并沒有取得成果，蘋果遇到了“某些瓶頸”，有傳言稱該公司已經(jīng)完全放棄開發(fā)5G基帶芯片，該項目遭遇了性能、過熱和其他問題，定制的Wi-Fi芯片很可能面臨同樣的情況。
?
2. 員工罷工討薪，柔宇科技欠薪長達一年
?
據(jù)報道，12月25日記者在位于深圳龍崗區(qū)的柔宇國際顯示基地看到，約五十名柔宇科技員工聚集在該基地門口罷工維權(quán)，要求公司發(fā)放工資。多名參與罷工的柔宇員工表示，2022年11月至今，柔宇拖欠員工薪酬已長達一年時間。此外，生產(chǎn)線普工、園區(qū)保安等也有超過8個月沒有拿到工資。
?
此外，近百名維權(quán)員工簽署了一份名為《關(guān)于申請解決深圳市柔宇科技股份有限公司拖欠員工工資的訴求》的文件。文件顯示，截至2023年12月21日，柔宇已拖欠2022年11月至2023年11月的工資，共計12期（其中職員欠薪12個月，普工欠薪約8個月）。這兩年間離職的近千名員工也未發(fā)放拖欠的薪資，累計欠薪金額約為4千多萬元。
?
3. 首搭麒麟 8000 處理器？華為 nova 12 Pro 手機配置信息曝光
?
華為即將發(fā)布 nova 12 系列手機，目前該機的外觀已經(jīng)公布，而重點的配置信息也曝光了。從網(wǎng)上流傳的一張配置信息截圖來看，華為 nova 12 Pro 將搭載一款全新的麒麟 8000 處理器。由于圖片的真實性無法查證，還請大家謹慎看待這一信息。
?
此外，圖片顯示該機配有 2776x1224 分辨率 OLED 屏，搭載 12GB LPDDR4 內(nèi)存。@數(shù)碼閑聊站 爆料信息顯示，華為 nova 12 系列將配備 1.5K OLED 雙孔曲屏 + 超瓷晶玻璃，麒麟 5G 芯片，前置雙攝為 60Mp+2X 變焦，后置大底可變光圈主攝 50Mp 1/1.55"±，支持雙向衛(wèi)星通信。
?
4. 谷歌被曝再次大裁員：3 萬員工面臨被 AI 取代
?
繼年初的 1.2 萬大裁員之后，谷歌又被曝出將重組廣告銷售部門，AI 自動化工具使 3 萬員工面臨裁員風險。據(jù)報道，繼 1.2 萬大裁員之后，谷歌又計劃重組廣告銷售部門 —— 這將導致 3 萬名員工面臨裁員的風險。
?
而這次谷歌的部門重組計劃，除了面臨經(jīng)濟下行、就業(yè)艱難之外，還可能由于自己性價比不如 AI，而被取代。在不久前的一次部門會議上，負責美洲大客戶廣告銷售的 Sean Downey 表示，谷歌計劃重組廣告銷售團隊。知情人士稱，谷歌將對部門員工進行整合，可能包括裁員，以及重新分配大客戶銷售部門中，負責監(jiān)督與主要廣告商關(guān)系的員工。
?
5. 吉利首款國產(chǎn) 7nm 車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”出貨量達 20 萬片
?
吉利旗下芯擎科技自研的第一顆 7 納米制程車規(guī)級 SOC 芯片“龍鷹一號”于 2021 年 12 月發(fā)布。時隔兩年，官方宣布“龍鷹一號”出貨量突破 20 萬片。芯擎科技官方表示，“龍鷹一號”現(xiàn)已規(guī)?；桓兜能囆桶I(lǐng)克 08、領(lǐng)克 06 EM-P、睿藍 7 等，已獲得包括吉利、一汽等主流車廠的超過 20 款車型定點。同時，芯擎科技與國內(nèi)外 Tier 1 建立的多項合作項目正在順利推進。
?
“龍鷹一號”采用 8 個 CPU 核心，14 核 GPU 和 8 TOPS INT8“NPU”，可編程卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。這款芯片達到 AEC-Q100 GRADE 3 級別，ASIL-D 標準的安全島設(shè)計，內(nèi)置獨立的 SECURITY ISLAND 信息安全島，提供高性能加解密引擎，支持 SM2、SM3、SM4 等國密算法，支持安全啟動，安全調(diào)試和安全 OTA 更新等。另外，這款芯片還支持 LPDDR5 內(nèi)存，最高性能可達 6400MT / s。
?
6. 能效是英偉達 H100 的 8 倍，三星攜手 Naver 發(fā)布新 AI 芯片
?
三星電子于 2022 年年底宣布，攜手韓國互聯(lián)網(wǎng)巨頭 Naver，共同投資 AI 半導體解決方案。韓媒報道，兩家公司在 AI 半導體方面已有重大突破，研制出了首款解決方案芯片，其能效是英偉達 H100 產(chǎn)品的 8 倍。
?
雙方推進的半導體解決方案，專門針對 Naver 的 HyperCLOVA X 大型語言模型，定制了一塊現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）芯片。Naver 表示這款芯片采用了 LPDDR 內(nèi)存，能效是 Nvidia 的 AI GPU 的八倍，但沒有詳細說明有關(guān)該芯片的其他細節(jié)。
?
?
?