電鍍屬于電解加工過(guò)程，電源的因素必將對(duì)電鍍工藝過(guò)程產(chǎn)生直接影響，電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。
2016-02-17 09:48:56
1762 電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用，例如：在驅(qū)動(dòng)IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來(lái)制作開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和各種結(jié)構(gòu)等；在雷達(dá)上金鍍層作為氣橋被應(yīng)用；電鍍還被用于UBM阻擋層的保護(hù)層，以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
2016-11-23 15:30:0310275 共模干擾產(chǎn)生原因
1. 電網(wǎng)串入共模干擾電壓。
2. 輻射干擾（如雷電，設(shè)備電弧，附近電臺(tái)，大功率輻射源）在信號(hào)線上感應(yīng)出共模干擾，原因是交變的磁場(chǎng)產(chǎn)生交變的電流，地線－零線回路面積與地線－火線回路面積不相同，兩個(gè)回路阻抗不同等原因造成電流大小不同。
2019-05-16 07:28:0018460 
電鍍封孔是一種常用的印制電路板制造工藝，用于填充和密封導(dǎo)通孔(通孔)以增強(qiáng)導(dǎo)電性和防護(hù)性。在印制電路板制造過(guò)程中，導(dǎo)通孔是用于連接不同電路層的通道。電鍍封孔的目的是通過(guò)在導(dǎo)通孔內(nèi)部形成一層金屬或?qū)щ姴牧系某练e，使導(dǎo)通孔內(nèi)壁充滿導(dǎo)電物質(zhì)，從而增強(qiáng)導(dǎo)電性能并提供更好的封孔效果。
2023-06-05 15:13:091619 
今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:001284 
，這就是電解液導(dǎo)電的道理。 2.在電鍍過(guò)程中，掛具發(fā)熱燙手，是由于鍍液溫度太高造成的嗎? 答:掛具的發(fā)熱雖然與溶液的溫度有關(guān)系，但主要的原因是: (1)通過(guò)掛具的電流太大。 (2)掛具上的接觸不良，電阻
2019-05-07 16:46:28
今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系，嚴(yán)格的說(shuō)
2021-02-26 06:56:25
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問(wèn)題,PCB電鍍問(wèn)題,PCB電鍍層的常見(jiàn)問(wèn)題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤(rùn)鍍件表面，從而無(wú)法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問(wèn)題重要原因。因此請(qǐng)認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況
2018-09-13 15:59:11
會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問(wèn)題重要原因。因此請(qǐng)認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍溶液干凈。麥|斯|艾|姆|P
2013-10-11 10:59:34
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
個(gè)十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產(chǎn)生針孔。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">電鍍過(guò)程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出 ，使PH值上升而產(chǎn)生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產(chǎn)生針孔。加強(qiáng)對(duì)留鍍液的攪拌，就可以消除
2018-09-11 15:19:30
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
針孔劑等）。潤(rùn)濕劑——在電鍍過(guò)程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現(xiàn)針孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的，為了減少或防止針孔的產(chǎn)生
2019-03-28 11:14:50
造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil） ?、?圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過(guò)干膜厚度可能會(huì)造成夾膜?！ ∪?、PCB板夾膜原因分析 1.易夾膜板圖片及照片 圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線路較
2018-09-20 10:21:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問(wèn)題重要原因。因此請(qǐng)認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時(shí)
2018-09-14 16:33:58
首先看看PCB斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般PCB斷線問(wèn)題主要在貼膜工序(原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染)，曝光
2013-02-19 17:30:52
`請(qǐng)問(wèn)PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
產(chǎn)生針孔。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">電鍍過(guò)程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出，使PH值上升而產(chǎn)生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產(chǎn)生針孔。加強(qiáng)對(duì)留鍍液的攪拌，就可以消除上述現(xiàn)象。常用壓縮空氣、陰極移動(dòng)及強(qiáng)制循環(huán)
2019-11-20 10:47:47
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
多層印制板電鍍錫產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多
2018-04-19 10:10:23
線路板電鍍板孔邊發(fā)生圈狀水紋的現(xiàn)象：?jiǎn)伟?，全板，每個(gè)孔都有，孔邊，水紋狀，像水洗不潔的殘留液自然風(fēng)干后的情形。 線路板電鍍板孔邊發(fā)生圈狀水紋的原因和解決方案：該現(xiàn)象有人稱為魚(yú)眼現(xiàn)象，是這個(gè)現(xiàn)象
2013-04-27 11:24:09
首先看看斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般斷線問(wèn)題主要在貼膜工序（原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染），曝光工序（底片由于
2018-11-23 16:53:14
`銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品，適用于高低壓電器、開(kāi)關(guān)觸頭、配電設(shè)備、母線槽等電器工程，也廣泛用于金屬冶煉、電化電鍍、化工燒堿等超大電流電解冶煉工程。我們供應(yīng)的電工銅排具有電阻率低、可折彎度大等優(yōu)點(diǎn)樹(shù)脂
2018-09-25 20:12:24
脈沖電鍍電源使用須知：一、脈沖電鍍電源與鍍槽之間的距離 為了確保脈沖電流波形引入鍍槽時(shí)不畸變，且衰減小，希望在安裝時(shí)，脈沖電鍍電源與鍍槽的間距2-3m為佳，否則對(duì)脈沖電流波形的后沿(下降沿)影響較大
2022-04-25 22:09:36
得到較好的應(yīng)用。目前脈沖電鍍中所使用的多為方波脈沖。 脈沖電鍍電源能產(chǎn)生方波脈沖電流，它在用于電鍍時(shí)并不能得到理想的正方波，而是一種近似于梯形的波形，這會(huì)影響脈沖電鍍瞬時(shí)高電位有利作用的充分發(fā)揮。脈沖
2011-11-17 17:18:20
請(qǐng)問(wèn)為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的，但是仍然有個(gè)別工件還是會(huì)出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的，卻沒(méi)有這個(gè)情況？是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
在連接器電鍍中，由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求，鍍金工藝在連接器電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料連接器采用選擇性電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來(lái)進(jìn)行.近幾年
2016-06-30 14:46:37
電鍍及電鍍設(shè)計(jì)從入門到精通：1．電鍍的定義和分類1-1．電鍍的定義1-2．電鍍的分類1-3．電鍍的常見(jiàn)工藝過(guò)程2．常見(jiàn)電鍍效果的介紹2-1．高光電鍍2-2．亞光電鍍
2009-09-21 16:47:25
0 針孔缺陷是影響金屬箔材質(zhì)量的重要因素，而基于圖像處理的非接觸性檢測(cè)方法是檢測(cè)針孔的一種有效途徑。本文對(duì)金屬箔材表面針孔實(shí)時(shí)檢測(cè)中的圖像處理作了簡(jiǎn)要的介紹，提出
2009-12-22 11:48:1110 ZK-03鋁箔針孔度測(cè)試儀符合YBB00152002-2015藥用鋁箔中關(guān)于針孔度的檢測(cè)要求。配備專用針孔觀測(cè)裝置，能夠幫助使用者方便快速查找針孔位置及大小，適用于鋁箔針孔度觀察測(cè)試，是鋁箔
2023-12-25 13:54:35
錫須的產(chǎn)生原因：1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓
2006-04-16 20:46:512934 電鍍鎳金板不上錫原因分析，請(qǐng)從以下幾方面作檢查調(diào)整： 1. 電
2006-04-16 21:56:041886 電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)
2009-03-20 13:38:481152 電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過(guò)電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)
2009-09-22 10:23:393441 
LED柔性燈帶 8大不亮原因解析
LED柔性燈帶在經(jīng)過(guò)重重檢測(cè)和把關(guān)之后，還是會(huì)有不亮的現(xiàn)象。究其原因，有如下幾種：
2009-12-16 14:13:561908 電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象，分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131214 PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析，分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:520 電鍍是采用電化學(xué)方法使金屬離子還原為金屬，并在金屬或非金屬制品表面形成符合要求的平滑、致密的金屬覆蓋層。電鍍后的鍍層性能在很大程度上取代了原來(lái)基體的性質(zhì)，起裝飾和防護(hù)作用。隨著裝飾業(yè)的發(fā)展及膜保護(hù)
2017-10-21 09:51:1910 ，與大家共同探討。 二、濕膜板產(chǎn)生滲鍍的原因分析(非純錫藥水質(zhì)量問(wèn)題) 1.絲印前刷磨出來(lái)的銅面務(wù)必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好。 2.濕膜曝光能量偏低時(shí)會(huì)導(dǎo)致濕膜光固化不完全，抗電鍍純錫能力差。 3.濕膜預(yù)烤參數(shù)不合理
2017-12-02 15:05:08861 本文介紹了電弧產(chǎn)生現(xiàn)象原因及特點(diǎn)，其次詳細(xì)的介紹了電弧的形成原因，最后介紹了電弧產(chǎn)生原理圖及電弧熄滅的方法進(jìn)行了介紹。
2018-02-06 10:34:0192065 
本文開(kāi)始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。
2018-02-27 11:06:1079542 如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:355124 在電鍍工藝中，經(jīng)常出現(xiàn)在鍍層上噴涂油漆出現(xiàn)不良的現(xiàn)象，這是由于電鍍之后表面有油污，導(dǎo)致附著力差。但是，在零件進(jìn)行電鍍時(shí)，常有鍍后出現(xiàn)針孔的情況發(fā)生，今天我們來(lái)說(shuō)說(shuō)由于電鍍前處理不當(dāng)引起的針孔及處理解決辦法。
2018-07-21 11:33:0213736 最近逛論壇有個(gè)問(wèn)題印象讓小編十分深刻的，為此小編根據(jù)這個(gè)問(wèn)題為大家解析一下這方面的知識(shí)。網(wǎng)友提出：購(gòu)買的安規(guī)電容有針孔的現(xiàn)象，這是為什么呢？其實(shí)安規(guī)電容有真孔是可以繼續(xù)使用的，不會(huì)影響電氣性能，但會(huì)
2018-07-26 15:44:522869 建立如圖2所示的模型，該模型中既包含大的晶粒，也包含小的晶粒。假設(shè)晶間腐蝕速度一樣，開(kāi)始時(shí)不管大晶粒還是小晶粒，它們均沿著各自的縱向晶界向下腐蝕。當(dāng)腐蝕到第一層小晶粒的底部時(shí)，大晶粒與小晶粒沿縱向晶界的腐蝕深度一樣
2019-02-04 10:52:002915 
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
2019-01-10 15:33:267011 目前，業(yè)內(nèi)普遍采用減薄銅工藝使面銅厚度減少來(lái)實(shí)現(xiàn)精細(xì)線路的制作。實(shí)際生產(chǎn)中電鍍銅減銅后的板面會(huì)出現(xiàn)針孔，從而使精細(xì)電路存在導(dǎo)損、開(kāi)路等品質(zhì)缺陷。這給精細(xì)線路帶來(lái)了很大的困惑。文章通過(guò)模型建立以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，探究了減銅針孔出現(xiàn)的原因，并給出改善建議。
2019-01-15 17:02:564165 
隨著PCB電路板線路制作精細(xì)化程度的提高，線路制作中的開(kāi)短路問(wèn)題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素，通常對(duì)于線路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力，曝光能量等因素，從整個(gè)系統(tǒng)制作的角度來(lái)說(shuō)，電鍍后板面本身的平整度是影響線路良率的一個(gè)根本和直接的原因。
2019-03-02 11:51:229876 
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 ）。
5、鍍層脆性。在SMD電鍍后切筋成形后，可見(jiàn)在管腳彎處有開(kāi)裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開(kāi)裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開(kāi)裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過(guò)量，或者是鍍液中無(wú)機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。
2019-07-16 15:27:3726750 
還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生
2019-07-15 15:13:533916 
水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的，都必須具有陰陽(yáng)兩極，通電后產(chǎn)生電極反應(yīng)使電解液主成份產(chǎn)生電離，使帶電的正離子向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)相移動(dòng)；帶電的負(fù)離子向電極反應(yīng)區(qū)的正相移動(dòng)，于是產(chǎn)生金屬沉積鍍層
2019-07-08 14:54:511942 
大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀
2019-07-01 16:40:237617 
本視頻主要詳細(xì)介紹了電鍍有幾種，分別介紹了五金電鍍、合金電鍍、塑膠電鍍、工藝分類。
2019-04-25 15:30:4520706 滲鍍可以是在線路壓膜時(shí)，干膜和銅箔結(jié)合度不佳（這里是干膜問(wèn)題），經(jīng)電鍍各缸藥水后，干膜松動(dòng)，當(dāng)在銅缸鍍銅時(shí)銅缸藥水滲入干膜下，導(dǎo)致滲鍍。
2019-05-07 17:54:4413848 “凹坑”是指圖形電鍍后在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現(xiàn)的點(diǎn)狀凹陷。在大銅面上出現(xiàn)的較輕微的凹坑，用砂紙打磨平整，不影響外觀、電氣性能。但對(duì)線路、邊接（焊）盤，尤其是金手指上的凹坑，用砂紙打磨
2019-05-22 15:04:2510790 在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗?wèn)題的困擾，其中線路板的電鍍工藝，大約可以分類：酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。
2019-05-29 17:52:525076 本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說(shuō)明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615882 
在接插件電鍍中，由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求，鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位，目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來(lái)進(jìn)行。
2019-09-02 17:04:07831 本文主要介紹了零序電流產(chǎn)生的原因及零序電流的危害。
2019-10-21 10:19:1453889 
本文主要闡述了短路故障產(chǎn)生的原因及產(chǎn)生的危害。
2019-12-31 09:36:3826116 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
2020-03-09 14:33:431252 孔可看到內(nèi)部，針孔內(nèi)部通常是空的，氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，即形成了針孔或氣孔。形成的原因如下：
2020-04-09 11:44:418737 PCB或者元件引腳制造過(guò)程中通常存在電鍍工序，有時(shí)為了達(dá)到光亮效果會(huì)在電鍍時(shí)使用過(guò)量光亮劑，而這些光亮劑經(jīng)常與金屬同時(shí)沉積在鍍層表面，在經(jīng)歷高溫焊接時(shí)就會(huì)揮發(fā)釋放出氣體。
2020-04-10 11:43:458888 波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。
2020-04-10 11:36:4518323 理論上來(lái)說(shuō)，鋁箔越薄，出現(xiàn)針孔的幾率就會(huì)越大，通常在0.02mm厚的地方開(kāi)始出現(xiàn)。一旦針孔的數(shù)量過(guò)多，超過(guò)了某個(gè)范圍，則會(huì)直接導(dǎo)致生產(chǎn)線上的鋁箔斷帶。而導(dǎo)致鋁箔產(chǎn)生針孔的原因來(lái)自于內(nèi)在和外在雙重
2020-04-15 15:18:582180 通孔電鍍，沉積的銅對(duì)最終蝕刻所導(dǎo)致的 V 型針孔具有高度抑制性。 圖形電鍍銅的 V 型針孔是生產(chǎn) HDI 板的一個(gè)可靠性問(wèn)題，通常在最終蝕刻后產(chǎn)生，常見(jiàn)用后烘烤退火解決。而 MacuSpec VF-TH 300的配方即針對(duì)此問(wèn)題而開(kāi)發(fā)，即使沒(méi)有烘烤步驟，其電鍍銅層 V 型針孔形成也比傳統(tǒng)電鍍工藝更少
2020-10-19 09:59:131529 如何解析定時(shí)器產(chǎn)生的脈沖信號(hào)？
2021-04-06 17:20:1913 由于環(huán)保要求，全球開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)品無(wú)鉛話的制程，而無(wú)鉛化的實(shí)施對(duì)現(xiàn)有的產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性產(chǎn)生重大影響，其中一個(gè)最重要的問(wèn)題就是錫須問(wèn)題。錫須的問(wèn)題在很早的時(shí)候就有提出，不過(guò)之前的元件電鍍Sn-Pb
2021-10-13 15:16:135810 深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝？
2022-05-12 10:36:11795 SIM卡座在電子連接器接插件電鍍的中，大家眾所周知，SIM卡座連接器座子接觸件有著要求比較高的電氣性能要求，鍍金工藝在SIM卡座連接器電鍍中占有很明顯重要的地位，如今除了部分帶料接插件使用選擇性電鍍
2022-05-14 11:57:54730 電鍍是工業(yè)生產(chǎn)制造中不可或缺的一項(xiàng)工藝技術(shù)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電鍍工藝被應(yīng)用到生產(chǎn)生活中的方方面面。但電鍍工藝方面的問(wèn)題也隨之而來(lái)，產(chǎn)線落后、自動(dòng)化水平低等問(wèn)題困擾著電鍍行業(yè)的發(fā)展。為了提升電鍍行業(yè)的生產(chǎn)效率、自動(dòng)化生產(chǎn)水平，電鍍掛具RFID工序管理解決方案應(yīng)運(yùn)而生。
2022-05-25 11:04:00872 很多連接器都需要電鍍，但是有些連接器電鍍后會(huì)出現(xiàn)電鍍不均勻的情況。我們來(lái)看看原因。
2022-12-07 14:18:431096 汽車線束的端子鍍層都會(huì)進(jìn)行電鍍工藝，可以說(shuō)是優(yōu)化端子表面性能的一種手段，那么端子電鍍技術(shù)會(huì)對(duì)汽車線束產(chǎn)生什么影響呢？以下是康瑞連接器廠家為大家講解汽車線束端子電鍍的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
2023-02-21 17:07:43454 以下是康瑞連接器工程師對(duì)端子電鍍的五個(gè)好處的說(shuō)明：
連接器端子必須進(jìn)行電鍍的原因是什么？
1. 防腐蝕。一般來(lái)說(shuō)，銅、鐵等原材料在空氣中很容易被氧化。電鍍一層抗氧化性強(qiáng)的金屬，可提高
2023-03-24 10:39:32995 針孔相機(jī)的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，由不透光的容器、感光材料和針孔片組成。其中，感光材料可以是底片，也可以是相紙。為了控制曝光，通常還需要有快門結(jié)構(gòu)。
2023-04-16 09:28:371526 高性能的ODU LAMTAC針孔系統(tǒng)能夠在+150 °C的高溫和高達(dá)2400安培的電流負(fù)荷下實(shí)現(xiàn)可靠的連接。根據(jù)型號(hào)不同，車削支架中會(huì)裝有一個(gè)或多個(gè)沖壓簧片條。片簧的各個(gè)板條提供了大量的針孔點(diǎn)。 特別耐用、抗沖擊 載流能力可達(dá)2400安培 高度的抗振動(dòng)性和針孔可靠性 低針孔電阻??
2023-04-24 17:27:34257 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53713 了。近年來(lái)連接器技術(shù)越來(lái)越發(fā)達(dá)，儲(chǔ)能連接器的體積也發(fā)展到越來(lái)越小型化，除了部分的連接器是采用選擇性電鍍的鍍金工藝外，其它連接器針孔散件的孔內(nèi)鍍金基本都是采用滾鍍和振動(dòng)鍍的技術(shù)工藝。
2022-01-05 16:44:43690 
觀異常，目視觀察引起的人為偏差，交貨后發(fā)生投訴，需要明確不良發(fā)生原因，而目視或立體顯微鏡只能進(jìn)行平面觀測(cè)無(wú)法明確原因，電鍍開(kāi)發(fā)，試驗(yàn)?zāi)途眯裕湍p性等項(xiàng)目，無(wú)法捕捉
2023-03-02 15:12:391765 
德索五金電子工程師指出，在LVDS連接器電鍍中,由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在LVDS連接器電鍍中占有明顯重要的地位。目前除部分的帶料LVDS連接器采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量
2023-05-26 10:16:45289 
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 ODU TURNTAC， 即使在惡劣環(huán)境下也適用的車制、開(kāi)槽針孔 車制、開(kāi)槽針孔 堅(jiān)固的針孔系統(tǒng)，適用于惡劣的環(huán)境 10,000次插拔 低而穩(wěn)定的插拔配合力 盡可能小的尺寸，針孔直徑低至0.3mm
2023-08-15 09:50:01246 
為了確保針孔產(chǎn)生的完整圖像落在傳感器的表面上，傳感器必須比膠片更靠近針孔。計(jì)算所需的光學(xué)器件時(shí)后發(fā)現(xiàn)，我們需要一個(gè)更小的針孔。
2023-08-30 11:03:54208 
首先，鎳具有極高的化學(xué)特性，可在極端環(huán)境中發(fā)生自溶解現(xiàn)象，導(dǎo)致鎳層脫落。其次，電鍍鎳過(guò)程中的電流、電壓、溫度等參數(shù)控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致鎳層出現(xiàn)針孔、粗糙、剝離等問(wèn)題。此外，PCB板材的表面處理不當(dāng)、前處理不干凈，也可能引起電鍍鎳質(zhì)量問(wèn)題。
2023-10-08 16:02:42437 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31503 膠片針孔相機(jī)相比透鏡相機(jī)來(lái)說(shuō)，具有無(wú)限的景深，并且不會(huì)產(chǎn)生色差等畸變，可是拍攝時(shí)需要很長(zhǎng)的曝光時(shí)間，且購(gòu)買和沖洗膠卷使成本大大提升。但使用數(shù)字傳感器或許可以解決這兩個(gè)問(wèn)題，讓我們一起來(lái)看看如何用一些“小技巧”自制一臺(tái)獨(dú)一無(wú)二的針孔相機(jī)吧！
2023-12-11 16:24:50440 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《解析烘缸軸磨損原因及修復(fù)辦法.docx》資料免費(fèi)下載
2023-12-26 09:54:180
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