..Cladding(覆蓋層):一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線.

　　..CTE—Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù)):當材料的表面溫度增加時,測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm).

　　..Cold cleaning(冷清洗):一種有機溶解過程,液體接觸完成焊接后的殘渣清除.

　　..Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂):一種聚合材料,通過加入金屬粒子,通常是銀,使其通過電流.

　　..Copper foil(銅箔):一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的,連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導電體.它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣.

　　..Copper mirror test(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜.

　　..Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征.

　　..Delamination(分層):板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離.

　　..Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔.

　　..Environmental test(環(huán)境測試):一個或一系列的測試,用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響.

　　.. Functional:test(功能測試):模擬其預期的操作環(huán)境,對整個裝配的電器測試.

　　.. Fiducial(基準點):和電路布線圖合成一體的專用標記,用于機器視覺,以找出布線圖的方向和位置.

　　.. Fine-pitch technology (FPT密腳距技術):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少.

　　.. Fixture (夾具):連接PCB到處理機器中心的裝置.

　　.. Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導體,起機械與電氣兩種連接點的作用.

　　.. Machine vision(機器視覺):一個或多個相機,用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度.

　　.. Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間):預料可能的運轉單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔,通常以每小時計算,結果應該表明實際的、預計的或計算的.

　　.. Photo-plotter(相片繪圖儀):基本的布線圖處理設備,用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸).

　　.. Type I, II, III assembly(第一二三類裝配):板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(II);以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(III).