1、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對自動布線功能進(jìn)行設(shè)置

　　選中除了Add Testpoints 以外的所有項，特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項，Routing Grid 可選1mil 等。自動布線開始前PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時間越大。

　　2、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開始自動布線

　　假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次(千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔)后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次DRC，有錯則改正。布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯則應(yīng)及時更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表(同第一步)，并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。

　　3、對布線進(jìn)行手工初步調(diào)整

　　需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用VIEW3D 功能察看實際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。

　　PCB設(shè)計之步驟九：切換到單層顯示模式下(點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對話框中Display欄的Single Layer Mode)

　　將每個布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時應(yīng)經(jīng)常做DRC，因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時可將每個布線層單獨(dú)打印出來，以方便改線時參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。

　　最后取消單層顯示模式，存盤。

　　PCB設(shè)計之步驟十：如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后，按OK鈕。

　　并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個*.WAS 文件后，按OK 鈕。原理圖中有些標(biāo)號應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。

　　注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。對于過大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)(Place-Coordinate)和尺寸((Place-Dimension)。

　　最后再放上印板名稱、設(shè)計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息(請參見第五步圖中所示)。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等。

　　PCB設(shè)計之步驟十一：對所有過孔和焊盤補(bǔ)淚滴

　　補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵(全選)，再選擇Tools-Teardrops，選中General 欄的前三個，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵(全部不選中)。對于貼片和單面板一定要加。

　　PCB設(shè)計之步驟十二：放置覆銅區(qū)

　　將設(shè)計規(guī)則里的安全間距暫時改為0.5-1mm 并清除錯誤標(biāo)記，選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅(盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形)。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：

　　設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。

　　相應(yīng)放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes 便可更新這個覆銅。幾個覆銅多次反復(fù)幾次直到每個覆銅層都較滿為止。將設(shè)計規(guī)則里的安全間距改回原值。

　　PCB設(shè)計之步驟十三：最后再做一次DRC

　　選擇其中Clearance Constraints Max/Min　Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets　Constraints 這幾項，按Run DRC 鈕，有錯則改正。全部正確后存盤。

　　PCB設(shè)計之步驟十四：對于支持PROTEL99SE 格式(PCB4.0)加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導(dǎo)出為一個*.PCB 文件;對于支持PROTEL99 格式(PCB3.0)加工的廠家，可將文件另存為PCB 3.0 二進(jìn)制文件，做DRC。通過后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導(dǎo)出為一個*.PCB 文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個DOS 版PCB 文件必不可少的：

　　1、將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文件，在打開本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導(dǎo)出為PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。

　　2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個DOS 下可打開的文件。

　　3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個文件。個別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況，一個一個調(diào)整它們。大的四列貼片IC 也會全部焊盤X-Y 互換，只能自動調(diào)整一半后，手工一個一個改，請隨時存盤，這個過程中很容易產(chǎn)生人為錯誤。PROTEL DOS 版可是沒有UNDO 功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup ，各項值應(yīng)比WINDOWS 版下小一些，有錯則改正，直到DRC 全部通過為止。

　　也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選File-CAM Manager 按Next>鈕出來六個選項，Bom 為元器件清單表，DRC 為設(shè)計規(guī)則檢查報告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動拾放文件，Test Points 為測試點(diǎn)報告。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish 為止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350 打開并校驗。注意電源層是負(fù)片輸出的。

　　PCB設(shè)計之步驟十五：發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度(做一般板子時，厚度為1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8-1mm 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo))、數(shù)量、加工時需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。

　　產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。

　　將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分(即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除)，導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計人員。

　　整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖(并應(yīng)注上打印比例)、安裝和接線說明等。