正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤組裝，有兩種常見(jiàn)的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。 SMD
2023-03-31 16:01:45
銅皮上IC焊盤無(wú)阻焊橋，開(kāi)窗上錫了會(huì)導(dǎo)致IC焊盤相連，等同于兩個(gè)IC焊盤連成一個(gè)焊盤。即使銅面上的焊盤是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，不會(huì)造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時(shí)會(huì)不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測(cè)
2023-04-21 15:10:15
橋，一般指比較密集的IC管腳對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng),防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-29 17:57:02
PCB阻焊油墨根據(jù)固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據(jù)板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，F(xiàn)PC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也
2023-01-12 17:26:59
PCB阻焊油墨根據(jù)固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據(jù)板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，F(xiàn)PC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也
2023-01-12 17:15:58
細(xì)心的你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，大部分的PCB都是綠色的（黑色、藍(lán)色、紅色等顏色的PCB比較少），這是為什么呢？其實(shí)，電路板本身是棕色的，我們看到的綠色是阻焊層（soldermask）。阻焊層并非一定是綠色
2021-02-05 14:46:45
）Masks Layers（掩膜）主要用于對(duì)電路板表面進(jìn)行特性處理。TopSolder：元件面阻焊層BottomSolder：焊接面阻焊層用于阻焊膜的絲網(wǎng)漏印，助焊膜防止焊錫隨意流動(dòng)，避免造成各種電氣對(duì)象
2017-03-24 10:41:20
設(shè)計(jì)。這樣做有兩個(gè)好處，一是BGA再流焊接時(shí)不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過(guò)波峰，可以減少波峰焊接時(shí)焊錫冒出與焊，點(diǎn)重熔，影響可靠性。PCB快速打樣45元起、24小時(shí)
2018-06-05 13:59:38
本帖最后由 山文豐 于 2020-7-13 18:38 編輯
通過(guò)華秋DFM軟件打開(kāi)PCB文件時(shí)發(fā)現(xiàn)缺少了頂層阻焊層。一般缺少阻焊層，最直接能想到的是可能阻焊層出了問(wèn)題。但經(jīng)過(guò)實(shí)際分析后發(fā)現(xiàn)
2020-07-13 18:37:46
PCB基板?！ 〗酉聛?lái)，我們談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">阻焊油墨顏色對(duì)板有什么影響？ 對(duì)于成品來(lái)說(shuō)，不同油墨對(duì)板的影響主要體現(xiàn)在外觀上，也就是好不好看的問(wèn)題，如綠色包括太陽(yáng)綠、淺綠、深綠、亞光綠等，顏色太淺，很容易看到塞孔工藝
2021-03-22 17:56:08
介紹：在PCB工業(yè)中，為了確保印刷電路板的阻焊層絕緣，以及防止PCB表面氧化和美化外觀，通常需要在PCB表面上涂一層阻焊層以及不需要焊接的基板。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，阻焊膜技術(shù)得到了迅速發(fā)展
2019-08-20 16:29:49
如圖，第七道主流程為 阻焊 。阻焊的目的： 顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過(guò)程中，錫液或錫膏不會(huì)與阻焊油墨反應(yīng)，從而避免
2023-03-10 18:08:20
橋，一般指比較密集的IC管腳對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng),防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-30 10:01:26
橋，一般指比較密集的IC管腳對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用就是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng),防止器件連錫短路等。通常為了防止焊接連錫短路,都要保證焊盤的阻焊橋。01PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力跟油墨
2022-12-30 10:48:10
。回流焊就是靠阻焊層來(lái)實(shí)現(xiàn)的。阻焊層的另一個(gè)作用是提高布線的絕緣性，防氧化和美觀?！ ≡谥谱麟娐钒鍟r(shí)，先使用PCB設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)的阻焊層數(shù)據(jù)制作絹板，再用絹板將阻焊劑（防焊漆）印制到電路板上。當(dāng)將阻焊劑印制到
2021-01-06 17:06:34
`請(qǐng)問(wèn)PCB過(guò)孔阻焊的處理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
請(qǐng)問(wèn)用protel 99 se制版,要使過(guò)孔阻焊,是把要阻焊的過(guò)孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會(huì)搞得過(guò)孔不起過(guò)孔的作用,,頂?shù)讓拥男盘?hào)不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
讓低層焊盤阻焊并且留下通孔（焊盤通孔壁帶銅箔不阻焊）（4）不去掉頂層或底層焊盤，只讓低層焊盤阻焊并且留下通孔（焊盤通孔壁帶銅箔但是也阻焊）萬(wàn)分感激了如果哪位高手能幫忙解決問(wèn)題，本人送上魔術(shù)視頻教學(xué)2集（本人也是魔術(shù)愛(ài)好者）哈哈謝謝了
2012-02-16 22:32:40
- solder mask。它是指pcb上要鋪綠油的地方，而這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。露出銅皮，我們會(huì)習(xí)慣性叫開(kāi)窗。
2019-05-21 10:13:13
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下阻焊層比焊盤大多少？`
2020-02-25 16:25:35
如圖所示芯片封裝添加進(jìn)來(lái)系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)加阻焊層，然后這個(gè)距離就總出問(wèn)題，再次麻煩一下各位老司機(jī)，還有這個(gè)電阻也是一樣的問(wèn)題麻煩各位啦，(*^__^*) 嘻嘻……
2016-04-10 11:08:09
阻焊曝光顯影的具體過(guò)程是什么，詳細(xì)點(diǎn)，不是很清楚
2022-12-02 22:38:28
PCB工藝流程中的阻焊油墨印刷就是用絲網(wǎng)印刷的方法將阻焊油墨涂布到印制線路板上。本文列舉一些阻焊油墨使用中的一些常見(jiàn)故障及處理方法。問(wèn)題產(chǎn)生原因解決措施油墨附著力不強(qiáng)油墨型號(hào)選擇不合適。換用適當(dāng)
2014-12-25 14:22:06
我的PCB布板完成后，加淚滴或者鋪銅會(huì)影響我的gerber文件阻焊層開(kāi)窗。如圖所示，這是加了淚滴和鋪銅后的GTS文件，焊盤外有一個(gè)額外的開(kāi)窗的圈，而且焊盤引線也有尾巴。如果不加淚滴和鋪銅的話，開(kāi)窗就正常。請(qǐng)教前輩們是我哪里設(shè)置出問(wèn)題導(dǎo)致的嗎？因?yàn)槲铱磩e人的GTS文件都不是這樣的
2019-02-02 12:50:30
并留有間隙 圖4 SMD阻焊層在焊盤上BGA焊盤的尺寸關(guān)系 A是BGA焊盤開(kāi)口直徑，B是焊球直徑。 圖5 BGA焊盤尺寸【1】經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，焊接點(diǎn)應(yīng)力均衡的焊盤設(shè)計(jì)具有最好的焊點(diǎn)可靠性。如果電路板上采用
2020-07-06 16:11:49
，要上錫的地方畫(huà)上一個(gè)paseter層，結(jié)果因?yàn)橛玫氖莗asete層沒(méi)有開(kāi)窗。2) 把solder層當(dāng)作線路層跟助焊層一起用，以為有這個(gè)層的地方就有線路跟開(kāi)窗，這是非常不對(duì)的?？破罩?b class="flag-6" style="color: red">PCB板各層簡(jiǎn)介
2014-11-18 17:32:14
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負(fù)片”。在該層上的圖形對(duì)象，代表著該區(qū)域不會(huì)涂覆“綠油”，銅箔會(huì)直接暴露在空氣中，即阻焊開(kāi)窗。
在“電路板設(shè)置”中
2023-06-12 11:03:13
在大電流布線時(shí)，怎么在阻焊層開(kāi)窗?
2020-07-25 10:30:00
助焊層與阻焊層區(qū)別：兩個(gè)層都是上錫焊接用的，并不是指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油；而是:
2019-07-18 07:46:01
達(dá)到去除solder mask（藍(lán)油）的效果，但需避開(kāi)的Pad太多，此方法明顯不適合。是否存在單獨(dú)再鋪銅上增加阻焊層（藍(lán)油）的方法呢？或有其他的方法能達(dá)到下圖的效果。在這先謝謝各位了，在線等待各位的解答~
2016-08-26 09:40:59
。在阻焊層上預(yù)留的焊盤大小，要比實(shí)際焊盤大一些，其差值一般為10～20mil，在Pad_Design 工具中可以進(jìn)行設(shè)定。Pastemask_TOPPastemask _BOTTOM錫膏防護(hù)層
2013-04-30 20:33:18
protel轉(zhuǎn)文件關(guān)掉過(guò)孔阻焊開(kāi)窗
2018-05-03 10:22:37
答：Soldmask是指PCB設(shè)計(jì)中的阻焊，包括TOP與BOTTOM面的阻焊，特別要注意這個(gè)是反顯層，有表示無(wú)，無(wú)表示有。就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過(guò)孔）外一層涂了綠油的地方。它是
2021-09-09 17:15:06
PCB阻焊油墨根據(jù)固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據(jù)板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，F(xiàn)PC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也
2023-03-20 17:25:36
PCB阻焊油墨根據(jù)固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據(jù)板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，F(xiàn)PC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也
2023-01-12 17:29:36
阻焊層比表層焊盤單邊大2.5mil，對(duì)于管腳比較密的封裝來(lái)說(shuō)就足夠了
2020-07-06 09:54:50
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開(kāi)，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開(kāi)窗尺寸等大的焊盤設(shè)計(jì)則可節(jié)省更多的空間。但制造過(guò)程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會(huì)導(dǎo)致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測(cè)試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開(kāi)窗的位置是不上油墨的，露出來(lái)的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開(kāi)窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
同樣放兩個(gè)過(guò)孔，為什么這個(gè)地過(guò)孔就會(huì)破壞焊盤的阻焊，電源的就沒(méi)事，這個(gè)是什么規(guī)則造成的？
2019-06-20 05:35:17
）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個(gè)非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護(hù)電路，防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫；防止導(dǎo)體間因潮濕或化學(xué)品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
PCB上焊點(diǎn)與其他導(dǎo)電材料之間的保護(hù)層，從而防止在組裝過(guò)程中形成橋接。不幸的是，阻焊層制造工藝提出了一些挑戰(zhàn)，可能會(huì)阻礙PCB的生產(chǎn)效率。阻焊膜制造工藝阻焊層由聚合物層組成，該聚合物層覆蓋在板的金屬
2020-09-04 17:57:25
【急】咨詢一下PCB工藝的問(wèn)題：有一個(gè)BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會(huì)對(duì)后面整個(gè)設(shè)備有什么影響風(fēng)險(xiǎn)嗎？因?yàn)橐呀?jīng)進(jìn)入投產(chǎn)使用階段了，板會(huì)爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開(kāi)窗的位置是不上油墨的，露出來(lái)的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開(kāi)窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:40:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間
2013-09-11 10:56:17
干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下
2018-09-05 16:39:00
機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?！ 』亓?b class="flag-6" style="color: red">焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對(duì)表面貼裝器件的?！ ⊥ㄟ^(guò)依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
本文默認(rèn)讀者有一定的設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn). 這里要注意的兩點(diǎn)，1aste 是焊錫層，2:Solder是阻焊層(綠油)的, PCB板廠按照阻焊層做完阻焊后才做噴錫(沉金)工藝. 所以需要走線上開(kāi)窗只需要
2019-08-07 03:23:50
PCB阻焊油墨根據(jù)固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據(jù)板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，F(xiàn)PC軟板阻焊油墨，還有鋁基板阻焊油墨，鋁基板油墨也
2023-04-19 10:07:46
根據(jù)需要，要在板子的中間的一個(gè)方框內(nèi)不加阻焊層，在allegro中該如何做呢？就是在板子的中間不涂油，露出那種基板
2014-09-29 11:50:36
怎樣設(shè)置將阻焊去掉
2019-07-15 05:35:11
請(qǐng)教大家個(gè)問(wèn)題.目前有一款芯片.我在相鄰的幾個(gè)引腳(同一網(wǎng)絡(luò))進(jìn)行敷銅,敷銅后板廠生產(chǎn)沒(méi)有阻焊橋.....想請(qǐng)教大家除了請(qǐng)板廠加,如何自己在設(shè)計(jì)文件中將阻焊橋加上.
2019-09-12 05:17:34
大家好，剛學(xué)畫(huà)PCB圖，遇到以上圖片的問(wèn)題，請(qǐng)問(wèn)絲印層到阻焊層的距離怎么來(lái)看，知道怎么解決但是看不懂問(wèn)題的實(shí)質(zhì)，請(qǐng)大家指教
2017-11-28 20:30:38
是SMT的核心，錫膏印刷質(zhì)量決定焊接品質(zhì)，所以鋼網(wǎng)開(kāi)口是關(guān)鍵，鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)應(yīng)結(jié)合PCB焊盤、阻焊、絲印、器件焊接端子特點(diǎn)、臨近器件分布、臨近露銅分布、焊盤處于大銅箔區(qū)域等綜合考慮。密間距器件印刷、貼片、焊接
2022-04-18 10:56:18
應(yīng)用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
動(dòng)力電池用FPC生產(chǎn)工藝中阻焊能否用液態(tài)油墨替代覆蓋膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
典型的焊盤設(shè)計(jì)方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜
2018-09-06 16:32:27
我用的是Altium09 ,PCB畫(huà)過(guò)孔時(shí)，在過(guò)孔Force complete tenting on top點(diǎn)上后，再看回TOP solder 層，過(guò)孔仍在這層上顯示，那說(shuō)明阻焊層還沒(méi)加上去... 求高手解救啊~
2012-06-29 00:41:47
求0201排阻封裝庫(kù) 和 圓形焊盤貼片封裝庫(kù)
2014-11-05 16:53:32
描述沒(méi)有阻焊層的pcb
2022-07-20 07:03:19
紫色阻焊層的大小怎么改還有黃色的keepout層的線怎么設(shè)置？？？求大神支招
2015-06-20 15:30:26
銅皮上IC焊盤無(wú)阻焊橋，開(kāi)窗上錫了會(huì)導(dǎo)致IC焊盤相連，等同于兩個(gè)IC焊盤連成一個(gè)焊盤。即使銅面上的焊盤是一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，不會(huì)造成短路，但是焊接的元器件，由于散熱性能不好，返修時(shí)會(huì)不方便拆卸。PCB阻焊橋檢測(cè)
2023-04-21 15:19:21
請(qǐng)問(wèn)一下焊盤周圍的阻焊層打板的時(shí)候會(huì)不會(huì)去掉綠油呢？我不大明白如果只有阻焊層，不在阻焊層上面走線，那么打板時(shí)有阻焊層的會(huì)不會(huì)去掉綠油？還有想顯示金色的字體該怎么操作呢？
2019-05-10 04:29:09
近日在實(shí)驗(yàn)室找到了做PCB的設(shè)備，但技術(shù)失傳了，在此求教，有以下設(shè)備:雕刻機(jī)(使用中)、打印機(jī)(使用中)、烘箱(閑置)、顯影機(jī)(閑置)、手動(dòng)絲印機(jī)(閑置)、還有電鍍?cè)O(shè)備(閑置)；材料有覆銅板、油膜打印紙、***、雙氧水等，我現(xiàn)在做的板子沒(méi)有阻焊層和絲印層，求教阻焊層與絲印層的制作
2019-07-22 00:43:51
請(qǐng)問(wèn)AD10中對(duì)一個(gè)焊盤正面的阻焊層去掉，反面的保留該怎么操作啊？
2013-08-09 10:47:49
表貼的阻焊跟實(shí)際焊盤一樣可以？ 為何要大一點(diǎn)？
2019-08-09 05:35:22
問(wèn)大家一下，我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠，他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒(méi)有數(shù)據(jù)，我想問(wèn)一下，在ad16里，設(shè)計(jì)pcb時(shí)，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
1.Altium里的紫色的阻焊層就是不上綠油的部分嗎？這一塊如果有走線的話，就會(huì)把走線的銅露出來(lái)是嗎？2.我看戰(zhàn)艦板上有金色的LOGO，那是用腳本把在把LOGO做成阻焊層和走線，然后鍍金嗎？3.NRF24L01模塊上的PCB線也是金色的，跟LOGO的做法一樣是么？ 要鍍金的話，是要跟廠家說(shuō)明嗎？
2019-01-29 04:38:40
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個(gè)？
2019-07-22 01:44:50
管腳對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng)、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。
PCB阻焊橋工藝
阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關(guān)。綠油的阻焊橋
2023-06-27 11:05:19
如圖，第七道主流程為 阻焊 。阻焊的目的： 顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過(guò)程中，錫液或錫膏不會(huì)與阻焊油墨反應(yīng)，從而避免
2023-03-10 18:00:27
根據(jù)PCB設(shè)計(jì)要求提出測(cè)試點(diǎn)是否需要開(kāi)口等要求，如果對(duì)測(cè)試點(diǎn)無(wú)特殊說(shuō)明則不開(kāi)口。
2020-05-15 10:56:05
1281 在SMT的工藝流程中，其中一個(gè)重要的步驟是將錫膏準(zhǔn)確無(wú)誤地印刷在PCB焊盤上，并且具有準(zhǔn)確的開(kāi)口位置和開(kāi)口尺寸、精確的開(kāi)口錐度大小、側(cè)壁光滑,無(wú)毛刺、材料厚度均勻,無(wú)應(yīng)力、模板張力分布均勻等要求。
2023-08-28 10:17:15355 
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