對于電子工程師來說，電路板的制作是必經(jīng)的步驟，然而電路板的短路是電路板制作過程中比較容易出現(xiàn)的問題。短路可能會引起元件燒壞，導(dǎo)致系統(tǒng)功虧一簣，所以必須引起我們的重視。 下面社長來給大家分析一下，電路板出現(xiàn)短路的主要原因是什么？

出現(xiàn)短路一般有兩種情況，一種是pcb電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。但是這些生產(chǎn)中小小的失誤，對整個pcb電路板的危害是很大的，很有可能造成報廢情況。那么我們該如何檢查和預(yù)防電路板短路呢？

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如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

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在計算機(jī)上打開PCB圖，點亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。

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發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除。

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使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLAR ToneOhm950多層板路短路探測儀等。

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如果有BGA芯片， 由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時， 斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

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小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。