TD-LTE經(jīng)過規(guī)模網(wǎng)絡(luò)技術(shù)驗證第一、第二階段測試后，即將啟動擴大規(guī)模試驗。中國移動牽頭的TD-LTE擴大規(guī)模試驗，將實現(xiàn)TD-LTE無線網(wǎng)絡(luò)的連續(xù)覆蓋，與現(xiàn)網(wǎng)TD-SCDMA的互聯(lián)互通和多模應(yīng)用。根據(jù)計劃，在2012年底，完成2萬個TD-LTE基站的建設(shè)，新建TD-SCDMA基站5.7萬個;2014年TD-LTE達到35萬個基站，TD-SCDMA超過40萬個基站，形成至少有4家無線系統(tǒng)設(shè)備、4家TD-LTE/TD-SCDMA多模芯片的多廠商供貨環(huán)境，將有15款商用水平的多模數(shù)據(jù)終端和至少3款手機可供商用。

今年2月份，TD-LTE網(wǎng)絡(luò)3年建設(shè)計劃的出爐，不僅為TD-LTE全球商用步伐定了基調(diào)，同時也向業(yè)界發(fā)出了明確的產(chǎn)業(yè)建設(shè)信號。在國內(nèi)TD-LTE規(guī)模試驗的帶動下，TD-LTE逐步形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，系統(tǒng)、芯片、終端等各種企業(yè)的支持力度明顯增強，規(guī)模逐漸增大。

但是，TD-LTE的發(fā)展是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程，從規(guī)模實驗到真正的商用需要一個過程，其中也存在著許多不確定因素，如TD-LTE網(wǎng)絡(luò)規(guī)模試驗部署和業(yè)務(wù)發(fā)布之前存在哪些問題，如何進行TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃建設(shè)，TD-SCDMA系統(tǒng)如何升級到TD-LTE，產(chǎn)業(yè)界又應(yīng)該如何協(xié)同，等等。

正如中國移動研究院副院長黃宇紅所說，TD-LTE是一個全新的無線通信技術(shù)，必須在更多應(yīng)用場景、更大應(yīng)用范圍內(nèi)深刻掌握像覆蓋、容量、干擾等非常核心的問題，才能帶給用戶最好的業(yè)務(wù)體驗。而此次TD-LTE擴大規(guī)模試驗的意義就在于破解商用前的核心難題。這些難題主要來自三個方面，組網(wǎng)、終端、端到端能力。

在組網(wǎng)方面，電信研究院副總工程師王志勤認為，TD-LTE還有許多欠缺。在實際建網(wǎng)中，特別是小區(qū)邊緣的優(yōu)化還需要驗證和提升。企業(yè)間在TD特色技術(shù)的掌握上也存在比較大的差距，企業(yè)在這方面的差距體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)中就是不同企業(yè)設(shè)備的通信技能和小區(qū)邊緣技能出現(xiàn)差距。同時，在核心網(wǎng)的支持上，各個廠家還存在差異。

在終端方面，基于40納米的TD-LTE單模、多模數(shù)據(jù)終端已經(jīng)相對成熟，但基于28納米的多模多頻終端會給整個產(chǎn)業(yè)界帶來很多挑戰(zhàn)。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟王鵬認為，28納米多模芯片的產(chǎn)品預(yù)計到明年第三、四季度有工程樣片供貨，而TD-LTE多模芯片的大規(guī)模商用要在2014年中期到來。目前高通公司小批量的28納米產(chǎn)品已經(jīng)投放市場，但批量化生產(chǎn)要到今年年底實現(xiàn)，其中的瓶頸主要在于28納米芯片量產(chǎn)工藝需要完善，而且28納米的產(chǎn)品架構(gòu)搭建有一定難度。

端到端能力是在做演示網(wǎng)時發(fā)現(xiàn)的新問題。無線網(wǎng)的帶寬顯示很好，但實際速率上不去，視頻也有明顯停頓，這使產(chǎn)業(yè)界意識到TD-LTE端到端優(yōu)化的重要性，而從通信的一端到另一端，其中任何一個環(huán)節(jié)出問題都會給用戶體驗帶來不良影響。

專家觀點

中國移動研究院副院長黃宇紅：

TD-LTE可以借鑒但不能依賴于原有經(jīng)驗，必須通過更多應(yīng)用場景掌握核心問題

TD-LTE擴大規(guī)模試驗即將開始，這象征著我國主導的TD-LTE航母將要啟航，而一個新的技術(shù)走向商用，還有很多準備工作要做。

第一，要進一步扎實做好相應(yīng)的技術(shù)準備。TD-LTE是一個全新的無線通信技術(shù)，有很多規(guī)律需要掌握、摸索和了解。TD-LTE的建設(shè)可以借鑒2G、3G，但不能依賴于原有的經(jīng)驗，必須再做擴大規(guī)模的試驗，在更多應(yīng)用場景、更大應(yīng)用范圍內(nèi)深刻掌握像覆蓋、容量、干擾等非常核心的問題，才能讓用戶使用這個業(yè)務(wù)的時候體驗是最好的。

第二，與傳統(tǒng)的移動網(wǎng)絡(luò)不同，TD-LTE是全IP網(wǎng)絡(luò)，傳輸速率上升到數(shù)百兆，這些新的特性會帶來以前沒有碰到的問題，需要實現(xiàn)對TD-LTE端到端的優(yōu)化。我們在做某地演示網(wǎng)的時候發(fā)現(xiàn)，無線網(wǎng)的帶寬很好，但速率上不去，視頻也有明顯停頓，我們意識到需要從端到端的角度考慮傳輸效率。從通信的一端到另一端，其中任何一個環(huán)節(jié)不好都會帶來對用戶不好的影響。

第三，在引入TD-LTE的同時，也引入了更多復(fù)雜的因素。比如網(wǎng)絡(luò)更多，現(xiàn)在中國移動在談四網(wǎng)融合，未來還要有FDD?LTE網(wǎng)絡(luò)，這么多網(wǎng)絡(luò)如何協(xié)同工作是一個難點。另外，TD-LTE的頻段更多更復(fù)雜，這需要有創(chuàng)新的方法支持多頻。TD-LTE的復(fù)雜還表現(xiàn)在一方面要實現(xiàn)多廠家的協(xié)同、公平競爭，另一方面要保證運營環(huán)境和網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量。

第四，TD-LTE作為一種新技術(shù)，有一些新的特性可以挖掘，利用這些特性，在某些情況下TD-LTE具備比FDD LTE更好的性能。我們希望能夠在緊跟FDD LTE發(fā)展的基礎(chǔ)上充分挖掘TDD的技術(shù)特性;同時要實現(xiàn)FDD和TDD的融合組網(wǎng)，因為業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，很難說中國移動只發(fā)展TDD，將來的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境一定是FDD、TDD都有，融合組網(wǎng)非常重要。后續(xù)在智能天線方面要對TDD的技術(shù)特性充分挖掘。在新的技術(shù)發(fā)展中，如動態(tài)的上下行時隙對比，還有在載波聚合中把TDD的優(yōu)勢發(fā)揮出來。

在產(chǎn)品方面也要重視演進能力，未來的發(fā)展趨勢是需要有更大容量的寬頻產(chǎn)品，希望這樣的產(chǎn)品盡快推出。在產(chǎn)品工藝方面，要朝著高集成度和低功耗的方向發(fā)展，盡快推出28納米芯片，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上推出更高集成度的產(chǎn)品，也希望有更多樣、更靈活的產(chǎn)品形態(tài)推出，滿足復(fù)雜環(huán)境的應(yīng)用。分布化產(chǎn)品、小型化產(chǎn)品在未來都有應(yīng)用空間，希望在這方面加快推進。

部電信研究院副總工程師王志勤：

系統(tǒng)設(shè)備基本與FDD同步，但TD-LTE組網(wǎng)能力還有很大欠缺

LTE在全球的發(fā)展非常迅猛，和3G發(fā)展相比出乎業(yè)界預(yù)期。截止到6月份，全球LTE商用網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)達到了95個，其中有7個是TDD網(wǎng)絡(luò);全球LTE用戶已經(jīng)達到了2400萬，一半以上在美國，其次在韓國、日本。

無論FDD還是TDD，終端仍然是相對滯后的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。目前40納米能很好地支持LTE數(shù)據(jù)卡的使用，28納米是發(fā)展的新路標。高通公司小批量的28納米產(chǎn)品已經(jīng)投放市場，但批量化生產(chǎn)要到今年年底實現(xiàn)，其中的瓶頸主要在于28納米芯片量產(chǎn)工藝需要完善，而且搭建28納米的產(chǎn)品架構(gòu)有一定難度。

而國內(nèi)通過TD-LTE規(guī)模試驗，系統(tǒng)設(shè)備基本達到與FDD同步發(fā)展。但我們也發(fā)現(xiàn)，TD-LTE的組網(wǎng)能力還有很大欠缺，在實際建網(wǎng)中，特別是小區(qū)邊緣的優(yōu)化還需要驗證和提升。企業(yè)間在TD特色技術(shù)的掌握上也存在比較大的差距，如8天線與2天線智能天線的使用，特別是多種天線模式的轉(zhuǎn)換，比如不同的天線模式應(yīng)該在什么情況下進行啟用等都存在差距。企業(yè)在這方面的差距，體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)中就是不同企業(yè)設(shè)備的通信技能和小區(qū)邊緣技能出現(xiàn)差距。在核心網(wǎng)的支持上，各個廠家還存在差異。

從未來的發(fā)展來看，考慮到需要國際漫游，所以4?；蛘?模的終端會非常多。這也為終端帶來很多挑戰(zhàn)，無論是基帶芯片還是射頻芯片，由于需要兼容多種模式，未來需要進一步完善。在終端芯片產(chǎn)品上，目前40納米的產(chǎn)品，特別是單模應(yīng)用型產(chǎn)品是比較成熟的，但是下一步的多模多頻，從40納米到28納米的芯片開發(fā)存在很大的挑戰(zhàn)。

擴大規(guī)模試驗是以中國移動為主體進行的，包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的采購都是遵循商業(yè)網(wǎng)絡(luò)的實施模式展開的。TD-LTE擴大規(guī)模試驗網(wǎng)的頻率和號碼都是直接由中國移動來申請，目前有10個城市，其他的城市會以其他形式逐漸參與到TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中來。從擴大規(guī)模試驗網(wǎng)的試驗內(nèi)容以及目標來看，是希望集中在一些主要城市，通過建設(shè)運營發(fā)現(xiàn)問題、解決問題，在此基礎(chǔ)上再進一步擴大城市數(shù)量。

TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟王鵬：

TD-LTE多模芯片的大規(guī)模商用要在2014年中期

作為對推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到中堅力量的聯(lián)盟組織，我們希望讓大家看到端到端解決方案成熟的時間表。目前，在TD-LTE終端上，現(xiàn)階段40納米的芯片可以支持數(shù)據(jù)類終端的商用，但是在40納米工藝情況下，功耗會影響整個產(chǎn)品和用戶體驗。針對這個問題，我們在前期召集核心芯片企業(yè)對28納米芯片的產(chǎn)品時間進行了討論，最后達成共識，預(yù)計到明年第三、四季度，四模和五模的芯片工程樣片可以供貨，然后通過第二次商用，解決包括產(chǎn)能在內(nèi)的問題。而TD-LTE多模芯片的大規(guī)模商用要在2014年中期。

今年上半年乃至明年上半年，TD-LTE終端還是以數(shù)據(jù)類終端為主。從各種使用場景和用戶體驗來看，MiFi是接下來的發(fā)展重點。

在國內(nèi)，TD-SCDMA向TD-LTE的平滑升級能以最快的速度加快TD-LTE建網(wǎng)進程。杭州等城市已經(jīng)實現(xiàn)平滑升級，對TD-SCDMA現(xiàn)有的基站，更換板卡、光纖、網(wǎng)線就可以變成雙?；?。這也可以在很大程度上緩解TD-LTE站址選擇難的問題。一些室內(nèi)分布系統(tǒng)在支持MIMO方面可以做非常好的創(chuàng)新，而且可以利用TD-SCDMA階段已經(jīng)做的室分系統(tǒng)解決TD-LTE的室內(nèi)MIMO。

智能天線是TD-SCDMA率先使用的，也是TD產(chǎn)業(yè)一大優(yōu)勢，無論是從產(chǎn)業(yè)保護扶持，還是從加快TD-LTE產(chǎn)業(yè)化進度來看，都有必要進一步發(fā)揚光大。

針對TD-LTE今后的產(chǎn)業(yè)工作有幾點建議：

首先，要明確在四網(wǎng)融合、四網(wǎng)協(xié)同的背景下，協(xié)調(diào)好不同技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用場景。TD產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段重點還是要依靠3G,針對TD-LTE，建議現(xiàn)階段重點從需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男袠I(yè)入手。

其次，TD-LTE面臨著國際上差異化的網(wǎng)絡(luò)需求，一些國外運營商需要通過TD-LTE滿足不同的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需求。比如電視轉(zhuǎn)播，美洲和拉美地域廣袤，有一些運營商開始做一些電視信號的分發(fā)和轉(zhuǎn)播。企業(yè)可以通過差異化的解決方案，滿足這些實實在在的市場需求。

最后，針對TD-LTE擴大規(guī)模的技術(shù)試驗，應(yīng)加強對測試終端和網(wǎng)絡(luò)測試儀表環(huán)節(jié)的支持。

工業(yè)和信息化部科技司副巡視員代曉慧：

TD-LTE網(wǎng)絡(luò)要達到60%覆蓋水平

TD-LTE市場在快速發(fā)展，截止到今年5月底，TD-SCDMA用戶超過了6426萬，占全國3G用戶的38.5%，實現(xiàn)了三分天下有其一的既定目標。

中國移動TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)基本實現(xiàn)了對國內(nèi)地級市、縣級市和主城區(qū)的連續(xù)覆蓋，城區(qū)面積覆蓋率達到了80%，核心網(wǎng)絡(luò)指標已達到甚至超過了2G或其他3G制式?，F(xiàn)階段TD-SCDMA第五期網(wǎng)絡(luò)建設(shè)正在進行中，并且已經(jīng)啟動了TD-SCDMA第六期建設(shè)。根據(jù)工業(yè)和信息化部要求，TD-LTE網(wǎng)絡(luò)要達到覆蓋60%的水平，屆時用戶將會體驗到TD-LTE和TD-SCDMA兩種業(yè)務(wù)。

與此同時，我國的TD-LTE作為TD-SCDMA的后續(xù)標準，在完成了標準研發(fā)、外場測試以及規(guī)模網(wǎng)絡(luò)試驗第一階段后，正在進行規(guī)模網(wǎng)絡(luò)試驗第二階段，并將進入擴大規(guī)模實驗階段。

在未來2年中，TD-LTE產(chǎn)業(yè)和市場將進入快速發(fā)展的軌道，市場空間巨大。政府和產(chǎn)業(yè)界下定決心把TD-LTE推向國際市場，并在國際移動通信設(shè)備市場占有一席之地。下一階段將進一步驗證TD-LTE多模組網(wǎng)，促進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈的推進。

一是持續(xù)推動TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新，加快TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的研究，要充分利用現(xiàn)有的規(guī)模網(wǎng)絡(luò)試驗環(huán)境，集中力量解決多天線載波聚合等關(guān)鍵技術(shù)，全面研究和解決TD-LTE組網(wǎng)能力，以及無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)施的配置、基站部署、室內(nèi)外的覆蓋設(shè)計等工程問題。

二是要堅持2G和3G融合發(fā)展，無線網(wǎng)絡(luò)多種接入技術(shù)并存將是長期的，因此要做好GSM、TDMA的兼容，為TD-LTE的國際化做好準備。

三是積極推進多模多屏TD-LTE芯片和終端的開發(fā)，包括TD-LTE/TD-SCDMA/GSM的三模芯片，以及融合多模芯片的開發(fā)。加快28納米工藝芯片的研發(fā)，為TD-LTE大規(guī)模商用創(chuàng)造必要的條件。