行動(dòng)裝置市場持續(xù)升溫將為電子量測儀器商引來春燕。晶片商和系統(tǒng)廠不斷擴(kuò)大投資行動(dòng)裝置研發(fā)與製造，已刺激基礎(chǔ)儀器採購需求勁揚(yáng)
2013-03-01 09:58:41
1663 MEMS振蕩器正式進(jìn)軍智能型手機(jī)市場。美商SiTime發(fā)表新款移動(dòng)裝置專用32kHz微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）振蕩器，擴(kuò)大向石英元件供應(yīng)商宣戰(zhàn)
2013-03-28 09:01:021579 移動(dòng)裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續(xù)攀升，除了高階移動(dòng)裝置需求暢旺外，ARM也預(yù)計(jì)20115年全球中低價(jià)位主流移動(dòng)裝置出貨量將達(dá)5.8億臺(tái)，可望超越高階智能手機(jī)以及平板電腦市場總銷售量，ARM
2013-06-03 15:43:27827 隨著移動(dòng)裝置的普及，將電子設(shè)備隨身帶出門已經(jīng)不成什么問題，但伴隨而來的重要挑戰(zhàn)，則是內(nèi)容儲(chǔ)存的穩(wěn)定性問題。事實(shí)上，隨著固態(tài)硬盤SSD的問世，傳統(tǒng)機(jī)械式硬盤使用上的種種不便已經(jīng)獲得更良好的解決。NAND Flash成為移動(dòng)儲(chǔ)存的關(guān)鍵解決方案，而移動(dòng)市場也已經(jīng)成為SSD活躍的大舞臺(tái)。
2013-06-06 09:21:24764 MEMS封裝技術(shù)正迅速朝標(biāo)準(zhǔn)化邁進(jìn)。為滿足行動(dòng)裝置、消費(fèi)性電子對(duì)成本的要求，MEMS元件業(yè)者已開始舍棄過往客制化的封裝設(shè)計(jì)方式，積極與晶圓廠、封裝廠和基板供應(yīng)商合作，發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)與方案，讓MEMS元件封裝的垂直分工生態(tài)系統(tǒng)更趨成熟。
2013-06-10 09:49:44898 移動(dòng)裝置的熱潮持續(xù)不退，各大手機(jī)制造商除了絞盡腦汁推出外型酷炫的移動(dòng)裝置設(shè)備來吸引消費(fèi)者的目光之外，近幾年更在移動(dòng)應(yīng)用處理器芯片上玩起多核心的“核”戰(zhàn)爭，無非是希望能夠帶給消費(fèi)者更優(yōu)異的效能及操作新體驗(yàn)。
2013-07-11 10:40:03680 在移動(dòng)裝置的帶動(dòng)之下，閃存市場成長快速，根據(jù)IHS iSuppli研究指出，由于手機(jī)、游戲控制面板和混合存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器等產(chǎn)品市場擴(kuò)大，NAND Flash在經(jīng)過2012上半年的挑戰(zhàn)后，今年將會(huì)有兩位數(shù)
2013-07-12 09:43:17799 移動(dòng)醫(yī)療商機(jī)正快速擴(kuò)大。在"預(yù)防重于治療"的醫(yī)療趨勢助長下，遠(yuǎn)程醫(yī)療與居家或個(gè)人照護(hù)市場已快速成形，因而促使移動(dòng)裝置與醫(yī)療電子產(chǎn)品加速整合，成為傳統(tǒng)醫(yī)電業(yè)者與資通訊（ICT）製造商積極搶攻的新藍(lán)海市場。
2013-10-30 09:26:581782 eDP 1.4界面最快將于2014年在移動(dòng)裝置市場快步起飛。移動(dòng)裝置品牌廠持續(xù)推出2，560×1，600超高解析度的平板和智能手機(jī)，激勵(lì)處理器大廠加緊于旗下系統(tǒng)單芯片（SoC）整合最新eDP版本界面，可讓加速擴(kuò)大eDP 1.4界面在移動(dòng)裝置市場的滲透率。
2013-11-21 09:09:002551 根據(jù)IHS公司表示，受惠于智能手機(jī)與平板電腦等移動(dòng)裝置銷售強(qiáng)勁的帶動(dòng)，2013年全球處理器出貨量將較2012年大幅成長24%，達(dá)到15億片的市場規(guī)模。
2013-12-04 10:15:36856 
移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器界面將成為移動(dòng)裝置傳感器界面新一代標(biāo)準(zhǔn)。為協(xié)助移動(dòng)裝置元件開發(fā)商更容易整合各式MEMS傳感器，MIPI協(xié)會(huì)與MEMS產(chǎn)業(yè)團(tuán)體組成的工作小組將在2014年發(fā)布新一代芯片對(duì)芯片傳輸界面，以突破內(nèi)部整合電路及串列周邊界面等現(xiàn)行技術(shù)桎梏。
2014-01-06 10:13:161006 MEMS微機(jī)電應(yīng)用隨著智能化吹向生活空間、汽車更為蓬勃，2015 SEMICON大展期間國際大廠紛紛揭露次世代MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）應(yīng)用發(fā)展趨勢，包括消費(fèi)電子、移動(dòng)裝置，更進(jìn)一步跨足車聯(lián)網(wǎng)、智能生活空間、智能物件等。
2015-09-06 10:08:281106 115V 移動(dòng)裝置 焊接/拆焊煙霧抽取裝置
2024-03-14 21:15:21
3G無線基站技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化第三代(3G)無線基礎(chǔ)設(shè)施將實(shí)現(xiàn)真正的移動(dòng)接入互聯(lián)網(wǎng)并大幅提高新網(wǎng)絡(luò)的語音容量?，F(xiàn)在還需要進(jìn)一步技術(shù)開發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化，以降低成本和推進(jìn)3G基站收發(fā)信臺(tái)的部署工作。 [hide][/hide]
2009-12-12 10:08:40
及功率模塊組合在一起。通過折疊，被封裝在一起的系統(tǒng)尺寸可以做得非常小。這種技術(shù)對(duì)于可穿戴人體傳感器非常有吸引力。當(dāng)集成電路領(lǐng)域的封裝供應(yīng)商關(guān)注其他附加值時(shí)，封裝的標(biāo)準(zhǔn)化就有可能了，但這需要很長的時(shí)間。在
2010-12-29 15:44:12
AI助力語音應(yīng)用崛起，MEMS麥克風(fēng)需求旺盛！
2021-01-25 06:41:23
封裝標(biāo)準(zhǔn)化封裝標(biāo)準(zhǔn)化封裝標(biāo)準(zhǔn)化
2016-11-07 15:45:29
主要是PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝，順表帶一些原理圖封裝。
2015-01-21 10:30:13
標(biāo)準(zhǔn)化PSE模塊簡化了開關(guān)設(shè)計(jì) -PSDE 2009年6月
2019-09-17 08:47:31
摘要 本文首先介紹了移動(dòng)WiMAX為支持高速移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)所采用的關(guān)鍵技術(shù)，主要包括多天線技術(shù)和分組調(diào)度算法，然后闡述了移動(dòng)WiMAX為符合國際電聯(lián)IMT-Advanced要求而提出的IEEE 802.16m增強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)，就其主要內(nèi)容和標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程進(jìn)行了詳細(xì)介紹，給出了未來演進(jìn)思路和協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)劃。
2019-06-14 07:01:29
為什么盡管所有的趨勢都朝高端軟件開發(fā)和抽象級(jí)發(fā)展，而不重視底層的CPU與GPU指令集架構(gòu)(ISA)。但是當(dāng)設(shè)計(jì)CPU、GPU和移動(dòng)裝置用的其他處理器時(shí)，利用從一開始就為可擴(kuò)展性建構(gòu)的高效處理架構(gòu)還是會(huì)帶來顯著的差異。
2021-02-26 07:06:39
AD9364初始化好像不成功。能否請(qǐng)官方給出一個(gè)使用外部晶體（如33MHz），F(xiàn)DD的標(biāo)準(zhǔn)化初始化例子。
2018-09-28 14:56:23
%的國內(nèi)市場，國內(nèi)AGV需求市場80%-90%都是我們國內(nèi)AGV廠家自主提供的。AGV行業(yè)水平的提高，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化不可少目前我國AGV市場競爭劇烈，同質(zhì)化嚴(yán)重，價(jià)格和質(zhì)量參差不齊，需要統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，形成一個(gè)
2017-10-10 11:00:43
AUTOSAR是什么？AUTOSAR分層模型及標(biāo)準(zhǔn)化的應(yīng)用接口有哪些？
2021-12-24 06:50:15
很多工程師朋友反饋“麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂”近期經(jīng)常會(huì)講一些似乎并不重要的內(nèi)容，可能這一期我們還要講一個(gè)不那么“重要”的問題，BOM清單的標(biāo)準(zhǔn)化格式。其實(shí)，麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂近兩期的內(nèi)容安排是有
2012-12-15 10:31:26
業(yè)務(wù)和傳統(tǒng)TDM(時(shí)分多路復(fù)用)業(yè)務(wù)。因此,采用EPON技術(shù),運(yùn)營商不僅可以在同一傳輸平臺(tái)上根據(jù)用戶的需要隨時(shí)開通多種業(yè)務(wù),而且易于向全I(xiàn)P業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)過渡。文章介紹了EPON的標(biāo)準(zhǔn)化組織,分析了EPON
2010-04-24 09:08:53
未來的FPGA，將會(huì)采用創(chuàng)新的迭堆式封裝（SIP），即在一個(gè)封裝里放多個(gè)裸片的技術(shù)，到那時(shí)，F(xiàn)PGA將成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的、虛擬的SoC平臺(tái)來應(yīng)用。” 半導(dǎo)體行業(yè)最讓人稱道的是，能把沙子做成比金子還要貴
2019-07-17 07:08:07
ITU-T FG IPTV標(biāo)準(zhǔn)化最新進(jìn)展如何？
2021-05-27 06:06:34
LED照明燈具與傳統(tǒng)的照明燈具最大的區(qū)別是什么？LED照明燈具如何邁向智能化？
2021-06-17 11:12:43
高。絕大多數(shù)MES系統(tǒng)軟件廠商都是摸著石頭過河，跟隨客戶需求進(jìn)行客制化開發(fā)，于是，在MES系統(tǒng)軟件研發(fā)到實(shí)施過程中，MES系統(tǒng)軟件廠商們都發(fā)現(xiàn)以下難點(diǎn)：MES系統(tǒng)軟件產(chǎn)品難以標(biāo)準(zhǔn)化，項(xiàng)目費(fèi)用成本高，開發(fā)
2018-10-11 19:47:54
的EDIF400 ;分析了PCB 設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)的研究進(jìn)程；討論了實(shí)施PCB 數(shù)據(jù)交換的關(guān)鍵技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化前景。指出必須將目前PCB 設(shè)計(jì)和制造的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)交換模式改變成單一的理想交換模式。 引言
2018-11-22 15:57:58
PROFIBUS 技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化1.PROFIBUS技術(shù)的由來2.現(xiàn)場總線歐洲標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)3.現(xiàn)場總線國際標(biāo)準(zhǔn) IEC 61158 的形成4.中國現(xiàn)場總線標(biāo)準(zhǔn)化工作的現(xiàn)狀 
2009-11-17 10:28:16
的應(yīng)用前景[1]。在目前的通信系統(tǒng)中使用大量射頻片外分立單元，如諧振器、濾波器、耦合器等，使系統(tǒng)的空間尺寸較大。利用MEMS技術(shù)可以同標(biāo)準(zhǔn)集成電路工藝兼容，制作的無源元件有利于系統(tǒng)集成度和電學(xué)性能的提高，并且成本更低。但隨之而來的是對(duì)這類RF-MEMS系統(tǒng)元件和封裝問題的研究，這些也成為人們關(guān)注的熱點(diǎn)。
2019-06-24 06:11:50
STM32的核心Cortex-M3處理器是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的微控制器結(jié)構(gòu)，希望思考一下，何為標(biāo)準(zhǔn)化？簡言之，Cortex-M3處理器擁有32位CPU，并行總線結(jié)構(gòu)，嵌套中斷向量控制單元，調(diào)試系統(tǒng)以及標(biāo)準(zhǔn)
2021-12-06 07:53:43
220V 移動(dòng)裝置 焊接/拆焊煙霧抽取裝置
2024-03-14 21:10:55
120V 移動(dòng)裝置 焊接/拆焊煙霧抽取裝置
2024-03-14 21:10:55
120V 移動(dòng)裝置 焊接/拆焊煙霧抽取裝置
2024-03-14 21:10:55
進(jìn)行瀏覽 搜索 查閱相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化信息。系統(tǒng)欄目模塊包括：標(biāo)準(zhǔn)化信息動(dòng)態(tài)/標(biāo)準(zhǔn)化組織機(jī)構(gòu)/標(biāo)準(zhǔn)化法律法規(guī)/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系表/標(biāo)準(zhǔn)查閱下載等，系統(tǒng)采用開放式結(jié)構(gòu)，用戶可以根據(jù)企業(yè)實(shí)際需求增加或修改相應(yīng)欄目內(nèi)容
2010-08-10 22:51:46
python 數(shù)據(jù)分析基礎(chǔ) day17－對(duì)模型自變量進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化
2019-10-21 14:40:29
`1月18日，召開國家人工智能標(biāo)準(zhǔn)化總體組、專家咨詢組成立大會(huì)，在會(huì)上，國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)宣布成立國家人工智能標(biāo)準(zhǔn)化總體組、專家咨詢組，負(fù)責(zé)全面統(tǒng)籌規(guī)劃和協(xié)調(diào)管理我國人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作。發(fā)布了
2018-02-02 18:00:32
項(xiàng)目名稱：直流無刷電機(jī)控制大載重箱體移動(dòng)裝置試用計(jì)劃：申請(qǐng)理由本人硬件電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域有著7年的工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)大負(fù)載無刷直流電機(jī)的精準(zhǔn)控制方面一直沒有找到合適方案，所以借此機(jī)會(huì)試用此開發(fā)對(duì)自己的項(xiàng)目做
2020-06-30 16:13:51
高性能六軸MEMS運(yùn)動(dòng)跟蹤裝置概述ICM 20602是一個(gè)6軸運(yùn)動(dòng)跟蹤裝置，它結(jié)合了一個(gè)3軸陀螺儀，3軸加速度計(jì)，在一個(gè)小的3毫米×3毫米×0.75毫米（16引腳LGA）封裝。高性能規(guī)格陀螺儀靈敏度
2021-07-29 08:37:53
的研究成果和各種標(biāo)準(zhǔn)化組織的研究項(xiàng)目，如3GPP的長期演進(jìn)(LTE)、IEEE的802.16 m、3GPP2的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶(UMB)中對(duì)小區(qū)間干擾控制的處理方式來看，小區(qū)間干擾控制的技術(shù)包括3類。·干擾
2019-06-17 06:29:39
進(jìn)行經(jīng)營決策和問題診斷。
奧威BI財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析方案是一套以豐富經(jīng)驗(yàn)打磨而成的標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)化財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析解決方案，風(fēng)險(xiǎn)低、效率高、和企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析需求適配度高，且支持多維動(dòng)態(tài)自助分析、支持按需個(gè)性化修改，是一套適用于數(shù)字化運(yùn)營決策的數(shù)據(jù)可視化分析方案。
2023-09-05 10:06:44
各位好，我想實(shí)時(shí)測量兩個(gè)裝置之間的距離，測量時(shí)間間距可調(diào)，裝置之間的間距0.1~10米。其中一個(gè)裝置位置固定，一個(gè)移動(dòng)。移動(dòng)裝置采用電池供電能持續(xù)4小時(shí)即可。有什么好的方案提供。裝置重量1公斤以內(nèi)。精度0.1米以內(nèi)。
2019-09-21 10:33:20
標(biāo)準(zhǔn)化的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析方案，就能夠解決絕大部分問題，更快完成智能財(cái)務(wù)分析。哪些財(cái)務(wù)分析工具有標(biāo)準(zhǔn)化的方案？在BI數(shù)據(jù)分析工具領(lǐng)域，具有標(biāo)準(zhǔn)化財(cái)務(wù)分析方案的BI工具比較少有，也就一個(gè)奧威BI工具。奧威BI
2022-12-13 10:17:46
從工信部獲悉，近日中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)在京召開量子通信與信息技術(shù)特設(shè)任務(wù)組(ST7)成立大會(huì)暨第一次會(huì)議。工業(yè)和信息化部party組成員、總工程師張峰透露，相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)化組織已經(jīng)啟動(dòng)量子通信
2017-06-19 10:34:39
為實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)品零部件的標(biāo)準(zhǔn)化，產(chǎn)品的通用性、互換性，維修的便利性，規(guī)范市場，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，降低成本等目標(biāo)，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織LED企業(yè)開展規(guī)格接口標(biāo)準(zhǔn)化工作。通過前期調(diào)研
2011-09-15 09:27:33
如果一款移動(dòng)電話設(shè)計(jì)要能實(shí)現(xiàn)未來用戶所期望的各項(xiàng)廣泛服務(wù)，創(chuàng)造性思維是不可或缺的；而許多產(chǎn)業(yè)觀察者認(rèn)為，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將是實(shí)現(xiàn)這種設(shè)計(jì)的下一波技術(shù)。 事實(shí)上，MEMS元件的推出已證實(shí)了其在
2019-07-26 08:16:54
如果一款移動(dòng)電話設(shè)計(jì)要能實(shí)現(xiàn)未來用戶所期望的各項(xiàng)廣泛服務(wù)，創(chuàng)造性思維是不可或缺的；而許多產(chǎn)業(yè)觀察者認(rèn)為，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)將是實(shí)現(xiàn)這種設(shè)計(jì)的下一波技術(shù)。 事實(shí)上，MEMS元件的推出已證實(shí)了其在
2019-07-26 06:22:58
領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化等問題。針對(duì)2.0GHz以上的高頻化需求，除了必需使用頻率范圍比SAW濾波器更高的FBRA濾波器之外，高頻電路的小型化、低成本化、模組化、一體化（monolithic）也是業(yè)者必需克服的難題
2019-06-25 08:07:16
collectors三、太陽能集熱器標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展Solar collector standardization status
2010-12-23 10:08:30
射頻(RF)設(shè)計(jì)目前最強(qiáng)大的趨勢是推動(dòng)可配置/免頻帶的無線和天線設(shè)計(jì)。使RF元件可以數(shù)位化重新配置的優(yōu)點(diǎn)與需求逐漸增加，因此能夠精確且數(shù)位化地控制頻率和阻抗值，并持續(xù)對(duì)系統(tǒng)性能進(jìn)行最佳化。如果一款
2019-10-08 06:52:41
利用印刷電路板工藝制作的非標(biāo)準(zhǔn)化溫度傳感器非標(biāo)準(zhǔn)化銅電阻溫度傳感器的信號(hào)調(diào)理非標(biāo)準(zhǔn)化傳感器與標(biāo)準(zhǔn)化傳感器信號(hào)調(diào)理電路的匹配方法
2021-04-25 08:04:44
年輕，產(chǎn)業(yè)的需求還不明朗；其次，IEEE 802．15／zigbee并非針對(duì)無線傳感網(wǎng)量身定制，在無線傳感網(wǎng)環(huán)境下使用有些問題需要進(jìn)一步解決；另外，專門針對(duì)無線傳感網(wǎng)技術(shù)的國際標(biāo)準(zhǔn)化工作還剛剛開始，國內(nèi)
2018-11-08 15:51:55
及應(yīng)用都還顯得相當(dāng)年輕，產(chǎn)業(yè)的需求還不明朗；其次，IEEE 802．15／zigbee并非針對(duì)無線傳感網(wǎng)量身定制，在無線傳感網(wǎng)環(huán)境下使用有些問題需要進(jìn)一步解決；另外，專門針對(duì)無線傳感網(wǎng)技術(shù)的國際標(biāo)準(zhǔn)化
2018-11-09 10:42:32
及應(yīng)用都還顯得相當(dāng)年輕，產(chǎn)業(yè)的需求還不明朗；其次，IEEE 802.15/zigbee并非針對(duì)無線傳感網(wǎng)量身定制，在無線傳感網(wǎng)環(huán)境下使用有些問題需要進(jìn)一步解決；另外，專門針對(duì)無線傳感網(wǎng)技術(shù)的國際標(biāo)準(zhǔn)化工作還剛
2018-11-07 16:19:28
【摘要】：無鉛工藝是一個(gè)技術(shù)涉及面極廣的制造過程,包涵設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、工藝與可靠性等技術(shù)。因此,無鉛工藝的標(biāo)準(zhǔn)化工作需要全行業(yè)眾多和研究機(jī)構(gòu)的共同努力。工藝相關(guān)要素的標(biāo)準(zhǔn)化可以大大降低生產(chǎn)成本
2010-04-24 10:08:34
時(shí)間同步Autosar就是讓ECUs的軟件架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化:1.讓軟件和硬件分的清清楚楚2.讓不同功能的軟件模塊分的清清楚楚3. 非常方便模塊再利用4. 減少開發(fā)成本，提高質(zhì)量和效率就像是統(tǒng)一了手機(jī)充電
2021-09-03 07:25:03
本文介紹了物聯(lián)網(wǎng)感知層IPv6協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化的動(dòng)態(tài)，概括了相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容以及應(yīng)用發(fā)展?fàn)顩r。
2021-06-07 07:19:19
實(shí)現(xiàn)電源管理芯片標(biāo)準(zhǔn)化：要使電源IC穩(wěn)定性得到保障，應(yīng)該使產(chǎn)品規(guī)格越少，只有電源IC標(biāo)準(zhǔn)化了，才能使成本以及應(yīng)用端能名解決的問題解決了。鉦銘科電子電源IC今年在高端產(chǎn)品上有大的突破。另外，在功能性上
2015-12-01 14:39:15
1、概述本設(shè)計(jì)方案充分考慮充電設(shè)施運(yùn)營現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢，通過規(guī)范直流充電設(shè)備電氣原理、專用部件設(shè)計(jì)、通用器件選型、結(jié)構(gòu)外形、結(jié)構(gòu)布局、設(shè)備安裝等，實(shí)現(xiàn)充電設(shè)備統(tǒng)一化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化管理，全面提高充電設(shè)備
2021-09-14 06:44:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:27 編輯
電子產(chǎn)品工藝與標(biāo)準(zhǔn)化
2013-10-25 14:20:44
目前對(duì)電磁兼容進(jìn)行研究的國際標(biāo)準(zhǔn)化組織主要包括：1. IEC（國際電工委員會(huì)）IEC主要是各民間制造商（團(tuán)體）組成的關(guān)于電氣標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的國際組織，現(xiàn)在組成了TC（技術(shù)委員會(huì)），下設(shè)78個(gè)委員會(huì)，還有
2019-06-28 08:00:20
芯片產(chǎn)品，因此在MEMS標(biāo)準(zhǔn)化方面就具備既有優(yōu)勢?！案咄ㄒ洋w會(huì)到為移動(dòng)裝置產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)打造標(biāo)準(zhǔn)化傳感器參 數(shù)的重要性；”該公司技術(shù)副總裁Len Sheynblat 表示：“我們將持續(xù)扮演主動(dòng)角色，開發(fā)
2018-11-13 16:11:08
很多工程師朋友反饋“麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂”近期經(jīng)常會(huì)講一些似乎并不重要的內(nèi)容，可能這一期我們還要講一個(gè)不那么“重要”的問題，BOM清單的標(biāo)準(zhǔn)化格式。其實(shí)，麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂近兩期的內(nèi)容安排是有新意
2012-08-30 09:28:47
清單的標(biāo)準(zhǔn)化格式。其實(shí)，麥斯艾姆貼片知識(shí)課堂近兩期的內(nèi)容安排是有新意的。這些看似不重要的內(nèi)容，其實(shí)都是工程師朋友們?nèi)菀缀雎裕瑓s往往在量產(chǎn)階段出問題頻率最高的問題。在上期中，我們提到如果做PCB元件封裝
2012-10-27 10:29:23
` 本帖最后由 tdd1038416196 于 2020-9-7 13:54 編輯
自己寫的標(biāo)準(zhǔn)化程序，不需要自己單獨(dú)開發(fā)子VI，通過該程序可生成多個(gè)參數(shù)文件，調(diào)用不同的參數(shù)文件即可實(shí)現(xiàn)不同的圖像處理功能，減少了項(xiàng)目開發(fā)的周期。`
2020-09-07 13:53:26
隨著傳感器、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的大規(guī)模落地，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在近些年應(yīng)用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時(shí)，與之相對(duì)應(yīng)的MEMS封裝也開始備受關(guān)注。
2020-05-12 10:23:29
SPEA在MEMS半導(dǎo)體測試分類機(jī)、分選設(shè)備設(shè)計(jì)制造有數(shù)十年的歷史，公司推出的的H3560 - MEMS取放傳送裝置性能凸出，優(yōu)勢明顯。H3560 具有所有的接觸和界面被測器件所需
2022-09-23 11:18:36
Bluetooth無線技術(shù)讓移動(dòng)裝置打印步入實(shí)用關(guān)鍵詞：藍(lán)牙技術(shù)（bluetooth）,打印機(jī)，照相手機(jī)，無線打印， 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）隨著支持Bluetooth技術(shù)的打印機(jī)、打印機(jī)轉(zhuǎn)接
2010-02-05 22:17:17
29 3G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展與市場發(fā)展
摘要：簡要介紹了第三代移動(dòng)通信的發(fā)展歷程、主流技術(shù)特點(diǎn)和最新標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展，以及我國第三代移動(dòng)通
2009-12-14 16:39:13605 什么是國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)和ISO9001標(biāo)準(zhǔn)
國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)
國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(International Organization for Standardization)簡
2010-04-14 11:03:582962 利用SyncML DM，移動(dòng)系統(tǒng)業(yè)者或者系統(tǒng)供貨商能透過因特網(wǎng)更新用戶行動(dòng)電話的軟件，處理問題，并且安裝應(yīng)用軟件。 因此，用戶不必返回客服中心或者更換檢修行動(dòng)裝置的硬件
2011-04-22 11:49:13923 
針對(duì)常規(guī) GPS 軌道標(biāo)準(zhǔn)化方法隨插值階數(shù)的增加會(huì)出現(xiàn)精度衰減的情況，提出移動(dòng)區(qū)間的概念并應(yīng)用于GPS軌道標(biāo)準(zhǔn)化過程。利用美國國家大地測量局提供的GPS精密衛(wèi)星星歷進(jìn)行計(jì)算，結(jié)
2011-05-31 10:38:3743 MEMS麥克風(fēng)測試商機(jī)爆發(fā)。隨著移動(dòng)裝置、車載通訊和可穿戴電子擴(kuò)大導(dǎo)入語音控制功能，MEMS麥克風(fēng)出貨量正快速翻升，帶動(dòng)新一波元件測試商機(jī)，激勵(lì)儀器商加碼研發(fā)PXI模組化半導(dǎo)體測試儀器，以滿足與日俱增的MEMS麥克風(fēng)測試需求。
2014-08-20 10:17:59871 移動(dòng)裝置連接器及天線提升移動(dòng)設(shè)備性能 非常實(shí)用的技術(shù)文檔 免費(fèi)下載
2016-05-12 15:30:020 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement的調(diào)查，MEMS微機(jī)電元件封裝市場將從2016年的25.6億美元成長到2022年的64.6億美元，年復(fù)合成長率為16.7%。MEMS元件的特點(diǎn)是各種不同的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，沒有標(biāo)準(zhǔn)化的制程。因此，許多技術(shù)挑戰(zhàn)已經(jīng)到位，并在封裝廠之間形成激烈的競爭。
2018-06-29 14:00:00928 
針對(duì)環(huán)形焊縫自動(dòng)焊接裝置中移動(dòng)裝置存在的低精度、高成本等問題，將精度可靠性的評(píng)價(jià)方法應(yīng)用到移動(dòng)裝置的精度分析與優(yōu)化中?；诙囿w系統(tǒng)理論建立了移動(dòng)裝置的誤差模型，采用蒙特卡洛法對(duì)移動(dòng)裝置的運(yùn)動(dòng)誤差
2018-03-14 11:00:560 MEMS傳感器是目前市場應(yīng)用較為成熟的MEMS器件，其中MEMS慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)幾乎已成為新型設(shè)備的標(biāo)配，MEMS溫濕度傳感器、MEMS壓力傳感器等在移動(dòng)終端尤其是可穿戴設(shè)備上的應(yīng)用近年來也迅速增長。
2018-03-31 09:24:136928 
目前，在MEMS領(lǐng)域，我國牽頭制定的IEC 62047-25:2016已經(jīng)發(fā)布，牽頭制定的三項(xiàng)MEMS國際標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過本次會(huì)議討論將進(jìn)入到CD階段，未來我國應(yīng)繼續(xù)關(guān)注MEMS技術(shù)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)、工藝、材料、產(chǎn)品性能測試等方面的標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2018-04-01 09:51:001291 
的無線通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，并探索5G技術(shù)在車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，支撐車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化需求和重點(diǎn)方向。
2018-06-26 17:24:023264 
歐盟的智能電網(wǎng)任務(wù)M/490，是一個(gè)正在開展的國際性智能電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，見圖1。這個(gè)進(jìn)程采用基于應(yīng)用場景驅(qū)動(dòng)的方法來協(xié)調(diào)各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化組織的技術(shù)委員會(huì)的工作。這個(gè)過程的輸入是各種應(yīng)用案例以及從市場
2020-06-11 16:25:02626 
硬件，尤其是MEMS傳感器，仍將會(huì)是終端裝置中不可或缺的部份，但展望未來，軟件在為用戶帶來價(jià)值方面也扮演同樣重要的角色。
2020-07-21 10:51:49757 硅粉塵破壞芯片；在微結(jié)構(gòu)的釋放過程中，如何防止運(yùn)動(dòng)部件與襯底發(fā)生粘連等；在器件封裝中應(yīng)力的釋放，以及封裝及接口的標(biāo)準(zhǔn)化等問題，此外還有封裝性能的可靠性及可靠性評(píng)價(jià)問題等。下面從MEMS封裝的層次以及封裝標(biāo)準(zhǔn)和封裝的可靠
2020-09-28 16:34:032211 《自動(dòng)駕駛實(shí)際道路測試標(biāo)準(zhǔn)化需求研究報(bào)告》
2021-04-12 15:05:511757 
近日，“2023 MEMS標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)業(yè)發(fā)展青年論壇暨車載MEMS標(biāo)準(zhǔn)化工作組成立大會(huì)”圓滿落幕。會(huì)上，由RoboSense速騰聚創(chuàng)牽頭，全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC 336）車載
2023-06-30 10:53:12329 近日，“2023 MEMS標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)業(yè)發(fā)展青年論壇暨車載MEMS標(biāo)準(zhǔn)化工作組成立大會(huì)”圓滿落幕。會(huì)上，由RoboSense速騰聚創(chuàng)牽頭，全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC 336）車載MEMS標(biāo)準(zhǔn)化工作組正式成立。這是全國首個(gè)專注車載MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化工作組。
2023-06-30 12:26:22448 
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