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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%,稼動(dòng)率僅6成

世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4-6%,稼動(dòng)率僅6成

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上制造的器件卻分別以9.5%和6%的復(fù)合年增長(zhǎng)獲得增長(zhǎng)。如此令人印象深刻的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)來(lái)自于200mm和150mm超越摩爾器件緩慢增長(zhǎng)的支撐。iPhone每年超過(guò)2億美元的銷量,帶來(lái)了每年超過(guò)30萬(wàn)
2019-05-12 23:04:07

2016年前全球太陽(yáng)能供過(guò)于求態(tài)勢(shì)不變

還在進(jìn)行淘汰賽,由于部分廠商在策略上依舊選擇高動(dòng)消耗產(chǎn)能、攤提成本,搶占市占,因此未來(lái)五年多晶硅、硅、電池片的產(chǎn)出依舊高于市場(chǎng)需求,市場(chǎng)價(jià)格以及產(chǎn)品需求仍處于是混亂的狀態(tài)。模塊端則因?yàn)檎莆?/div>
2012-12-02 17:30:59

Q4驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片將漲10%

又全數(shù)到臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助,導(dǎo)致早已供不應(yīng)求的8吋產(chǎn)能缺貨持續(xù)擴(kuò)大。不止在臺(tái)尋求產(chǎn)能幫助,遠(yuǎn)到日、韓、新加坡及馬來(lái)西亞,甚至俄羅斯都有臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司前往投石問(wèn)路,畢竟,以目前臺(tái)積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)
2020-10-15 16:30:57

世界級(jí)專家為你解讀:級(jí)三維系統(tǒng)集成技術(shù)

,我們將采用穿硅通孔(TSV)用于級(jí)堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔,通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積(MOCVD)淀積一層TiN薄膜作為籽晶層,隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33

計(jì)製程不良ppm

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2012-08-11 10:06:28

代工互相爭(zhēng)奪 誰(shuí)是霸主

的是,三星與英特爾目前代工的比重均不高,但投入的研發(fā)及資本支W29C040P-90出與臺(tái)積電相比有過(guò)之STM32F103C8T6而無(wú)不及,是否能夠追趕上臺(tái)積電,已是全球關(guān)注焦點(diǎn)。 以上資料由元器件交易網(wǎng)
2012-08-23 17:35:20

會(huì)漲價(jià)嗎

續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn),但對(duì)硅生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過(guò),4月之后新冠肺炎疫情造成各國(guó)管控邊境及封城,半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長(zhǎng)2~3倍。  庫(kù)存回補(bǔ)力道續(xù)強(qiáng)  包括代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29

凸起封裝工藝技術(shù)簡(jiǎn)介

采用厚度150μm的以維持2:1的縱橫比?! 榱送瓿蒑OSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開(kāi)發(fā),藍(lán)鯨計(jì)劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學(xué)開(kāi)發(fā)出一種焊球粘植工藝,可在直徑為6英寸的上以500
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切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?

`切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?一.切割目的切割的目的,主要是要將上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11

制造工藝流程完整版

Test and Final Test)等幾個(gè)步驟。其中處理工序和針測(cè)工序?yàn)榍岸危‵ront End)工序,而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蠖危˙ack End)工序。1、處理工序:本工序的主要工作
2011-12-01 15:43:10

制造工藝的流程是什么樣的?

+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光:機(jī)械研磨、化學(xué)作用使表面平坦,移除表面的缺陷八、測(cè)試主要分三類:功能測(cè)試、性能測(cè)試、抗老化測(cè)試。具體有如:接觸測(cè)試
2019-09-17 09:05:06

制造流程簡(jiǎn)要分析

`微晶片制造的四大基本階段:制造(材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)與制備)、積體電路制作,以及封裝。制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造資料分享

制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門。
2014-06-11 19:26:35

和摩爾定律有什么關(guān)系?

就不得不把16個(gè)芯片中的4個(gè)報(bào)廢掉(即占這塊硅1/4 )。如果這塊硅代表我們生產(chǎn)過(guò)程中生產(chǎn)的所有硅,這意味著我們廢品就是1/4,這種情況將導(dǎo)致制造成本的上升?! ≡跓o(wú)法對(duì)現(xiàn)在的制造進(jìn)程
2011-12-01 16:16:40

和芯片到底是什么呢?九芯語(yǔ)音芯片詳細(xì)為您解答

”)3.將硅棒切片、研磨、拋光,做成4.設(shè)計(jì) IC 電路/利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到上5.經(jīng)過(guò)測(cè)試后進(jìn)行切割、封裝,成為芯片6.芯片再經(jīng)過(guò)測(cè)試,就可以組裝到印刷電路板上,再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)
2022-09-06 16:54:23

處理工程常用術(shù)語(yǔ)

是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

短,帶來(lái)更好的電學(xué)性能?! ? 封裝的缺點(diǎn)  1)封裝時(shí)同時(shí)對(duì)商所有芯片進(jìn)行封裝,不論時(shí)好的芯片或壞的芯片都將被封裝,因此在制作的良不夠高時(shí),就會(huì)帶來(lái)多余的封裝成本和測(cè)試的時(shí)間浪費(fèi)
2021-02-23 16:35:18

拋光壓力分布量測(cè)與分析

`美國(guó)Tekscan公司研發(fā)的I-SCAN系統(tǒng)可以解決制作過(guò)程中拋光頭與接觸表面壓力分布不均勻,導(dǎo)致高不良出現(xiàn)的問(wèn)題。在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器(0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47

有什么用

`  誰(shuí)來(lái)闡述一下有什么用?`
2020-04-10 16:49:13

的制造過(guò)程是怎樣的?

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2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

的硅晶粒,提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸當(dāng)中,12寸有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然,生產(chǎn)的過(guò)程當(dāng)中,良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07

的結(jié)構(gòu)是什么樣的?

`的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:制程結(jié)束后,的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后所謂的晶片  2 分割線:表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線  3
2011-12-01 15:30:07

級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展

先進(jìn)封裝發(fā)展背景級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50

級(jí)封裝的方法是什么?

級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

表面各部分的名稱

表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38

針測(cè)制程介紹

作一描述。   上圖為針測(cè)之流程圖,其流程包括下面幾道作業(yè):(1針測(cè)并作產(chǎn)品分類(Sorting)針測(cè)的主要目的是測(cè)試中每一顆晶粒的電氣特性,線路的 連接,檢查其是否為不良品,若為
2020-05-11 14:35:33

元回收 植球ic回收 回收

`159-5090-3918回收6,8寸,12寸,回收6,8寸,12寸,花籃,Film Fram Cassette,元載具Wafer shipper,二手元盒
2020-07-10 19:52:04

CIS測(cè)試

請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS測(cè)試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20

CMPA801B025F 小批量可4-6周到港訂貨

頻率、減少系統(tǒng)尺寸和重量,為運(yùn)輸、工業(yè)和電子、能源和通信市場(chǎng)提供了新的性能水平。CREE可定型號(hào) 小批量可4-6周到港訂貨微信***CGHV96100F2 CGHV96050F2
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什么是電阻?電阻有什么用處?

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全球十大代工廠【經(jīng)典收藏】

代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電,收入 39.65億美元,同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
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關(guān)于的那點(diǎn)事!

1、為什么要做成的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42

制造8英寸20周年

功率MOS制造廠,號(hào)稱世界上第一個(gè)8 英寸功率半導(dǎo)體廠。新的晶圓廠結(jié)合Class 1,000 ballroom環(huán)境,整合Class 1和sub-Class 1標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口(SMIF)。當(dāng)時(shí),8英寸
2018-10-25 08:57:58

半導(dǎo)體翹曲度的測(cè)試方法

測(cè)量:表面高度測(cè)量范圍為1nm-10mm。3、多重視野鏡片:方便物鏡的快速切換。4、納米級(jí)分辨:垂直分辨可以達(dá)到0.1nm。5、高速數(shù)字信號(hào)處理器:實(shí)現(xiàn)測(cè)量需要幾秒鐘。6、掃描儀:采用閉環(huán)控制
2022-11-18 17:45:23

單晶的制造步驟是什么?

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2021-06-08 06:58:26

史上最全專業(yè)術(shù)語(yǔ)

, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在片表面的外來(lái)粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47

回收MCIMX6Q6AVT10AD 收購(gòu)MCIMX6Q6AVT10AD

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失效分析:劃片Wafer Dicing

劃片 (Wafer Dicing )將或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)劃片
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如何根據(jù)的log判定的出處

`各位大大:手頭上有顆的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15

學(xué)習(xí)開(kāi)關(guān)電源過(guò)程中產(chǎn)生的疑問(wèn)

由于處于反偏而截止。當(dāng)變壓器次級(jí)下端為正時(shí),電流經(jīng) C3 、R4 、 R2 使 Q1 導(dǎo)通, Q1續(xù)流管。 Q2 柵極由于處于反偏而截止。想了解的是這里C2和C3的作用?個(gè)人理解C2提速,C3延緩Q1關(guān)閉時(shí)間,不知對(duì)不對(duì)
2014-01-13 17:16:32

射頻從業(yè)者必看,全球最大的砷化鎵代工龍頭解讀

潮流轉(zhuǎn)進(jìn)高頻多頻帶無(wú)線通訊后(eg 4G) , 不管是高中低階, 4G手機(jī)滲透開(kāi)始起飛,更有利的是所需PA組件用料從以往3G的3~5顆,4G要變多到4~6顆,其他像是WIFI 11.ac ,基站
2019-05-27 09:17:13

當(dāng)蓄電池沒(méi)接上時(shí)候,IRF_CON標(biāo)號(hào)低電平時(shí)候,Q1截至,當(dāng)蓄電池(26V)接入時(shí)候,為什么測(cè)Q1的D極有9V電壓?

[tr=transparent]R1右邊連接蓄電池,這個(gè)電路簡(jiǎn)單的給蓄電池充電。有個(gè)不明白的現(xiàn)象,請(qǐng)教大家:當(dāng)蓄電池沒(méi)接上時(shí)候,IRF_CON標(biāo)號(hào)低電平時(shí)候,Q1截至,Q1的D極電壓為0,當(dāng)蓄電池(26V)接入時(shí)候,為什么測(cè)Q1的D極有9V電壓?[/tr]
2018-04-17 22:00:02

揭秘切割過(guò)程——就是這樣切割而成

``揭秘切割過(guò)程——就是這樣切割而成芯片就是由這些切割而成。但是究竟“”長(zhǎng)什么樣子,切割又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42

新唐MCU續(xù)放量下半年非觸控應(yīng)用占比增

全球M0 32位元微處理器最大供應(yīng)商,市占逾5,已漸和全球市占第2的恩智浦(NXP)甩開(kāi)差距。新唐表示,公司和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手恩智浦相比,在中國(guó)大陸相當(dāng)具有優(yōu)勢(shì),主因外商比較注重毛利率,而新唐相對(duì)之下就容易
2012-09-10 18:19:44

新能源汽車旋轉(zhuǎn)變壓器驅(qū)動(dòng)電路講解(五)-旋變驅(qū)動(dòng)電路怎么選擇驅(qū)動(dòng)管Q1Q2

功放管中Q1Q2處于截至狀態(tài)的管子將承受較大的管壓。假設(shè)輸入電壓Ui為正半周,Q1導(dǎo)通,Q2截至,當(dāng)Ui從0開(kāi)始增加到峰值時(shí),Q1Q2管的發(fā)射極電位Ve逐漸增加到(VCC-Vces1),因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Q
2021-08-25 10:07:25

無(wú)錫招聘測(cè)試(6吋/8吋)工藝工程師/工藝主管

招聘6/8吋測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn):無(wú)錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上,工藝主管:測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上;2. 精通分立器件類產(chǎn)品測(cè)試,熟悉IC測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57

出處

`各位大大:手頭上有顆的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30

劃片或分撿裝盒合作加工廠

劃片或分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17

激光用于劃片的技術(shù)與工藝

,具有最佳的切割性價(jià)比,切割速度達(dá)到160mm/s,無(wú)機(jī)械應(yīng)力作用,晶粒切割成品高,切割后二極管芯片電學(xué)性能參數(shù)優(yōu)于砂輪刀片切割等特點(diǎn)。  &nbsp
2010-01-13 17:01:57

用什么工具切割?

看到了切割的一個(gè)流程,但是用什么工具切割?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14

電子工業(yè)大米,供需波動(dòng)導(dǎo)致行業(yè)周期性波動(dòng)

看,目前主要原廠和經(jīng)銷商渠道庫(kù)存均在2個(gè)月以下,已經(jīng)恢復(fù)至健康水位;3、上游輔材企業(yè)動(dòng)角度看,潔美科技紙質(zhì)載帶動(dòng)在2022年Q3見(jiàn)底(低于50%),Q4動(dòng)已環(huán)比開(kāi)始提升。綜上,當(dāng)前
2023-04-21 16:19:52

是什么?硅有區(qū)別嗎?

越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片上,制作出更多的硅晶粒,提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44

給大家推薦一款高精度邊界和凹槽輪廓尺寸測(cè)量系統(tǒng)

精度可以到1u§非常靈活, 適用于各種尺寸測(cè)量§全世界唯一能夠測(cè)量Notch內(nèi)部尺寸的設(shè)備.§測(cè)量結(jié)果自動(dòng)直觀顯示, 并可以設(shè)定不同尺寸的公差帶, 測(cè)量結(jié)果和公差帶有差別時(shí)候可以以不同的顏色直接顯示
2014-09-30 15:30:23

該電路如何實(shí)現(xiàn)Q1導(dǎo)通的

這是網(wǎng)上的一個(gè)電路圖,解釋是說(shuō)如果C8漏電或輸出短路,則在起機(jī)瞬間,RT1的壓增大,Q1導(dǎo)通從而使Q2沒(méi)有柵極電壓不導(dǎo)通,RT1進(jìn)而燒毀,保護(hù)后極電路。但我看不懂當(dāng)RT1增大,是怎么使Q1導(dǎo)通的?Q1的b極電壓是如何大于e極電壓的?
2018-10-25 11:57:56

請(qǐng)分析上面電路圖原理?R3,J6,Q1起什么作用?

請(qǐng)分析上面電路圖原理?R3,J6,Q1起什么作用?可以省略嗎?
2021-05-22 13:52:02

請(qǐng)問(wèn)TPS***參考設(shè)計(jì)中的Q1有什么用處?

請(qǐng)問(wèn)能否解釋一下TPS***參考設(shè)計(jì)中的Q1的用處?
2019-06-28 07:42:03

請(qǐng)問(wèn)imx6Q的開(kāi)發(fā)板能升級(jí)ubuntu14.04嗎?

飛凌imx6Q的開(kāi)發(fā)板能升級(jí)ubuntu14.04嗎?我現(xiàn)在的系統(tǒng)是ubuntu12.04
2022-11-30 06:25:29

請(qǐng)問(wèn)一片到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?

這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸其實(shí)就是直徑的簡(jiǎn)稱,只不過(guò)這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋。
2018-06-13 14:30:58

請(qǐng)問(wèn)圖中這個(gè)Q1為什么這么用?。?/a>

請(qǐng)問(wèn)電動(dòng)車充電器開(kāi)關(guān)電源,Q1 mos管GS電容放電回路是怎么樣的?

1,Q1 mos管GS電容放電回路是怎么樣的?2,初始上電,驅(qū)動(dòng)電路路徑是怎么樣的?經(jīng)R5 1MC6 103 ?3, mos管GS電容 充電路徑是怎么樣的
2018-10-23 11:05:56

貼片電容電阻又漲價(jià)了 今年我們銷售電容電阻難搞***

將同步漲價(jià)1以上。再者,新唐及世界先進(jìn)亦傳出調(diào)漲第三季代工價(jià)格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下,新唐6代工產(chǎn)能自去年滿載到現(xiàn)在,目前在手訂單也已經(jīng)排單到年底,第三季價(jià)格傳出調(diào)漲1消息。
2018-06-12 15:24:22

降壓升壓開(kāi)關(guān)模式穩(wěn)壓器TPIC***Q1電子資料

概述:PIC***-Q1是德州儀器公司出品的一款降壓-升壓開(kāi)關(guān)模式調(diào)節(jié)器。其規(guī)定的工作溫度范圍為-40℃~+125℃。TPIC***-Q1同時(shí)又是一款符合汽車電子標(biāo)準(zhǔn)的DC/DC電源管理IC。
2021-04-07 06:59:35

瑞士環(huán)球Sipel 600J-SA鑷子Teflon特氟龍夾頭6寸wafer硅片夾取

環(huán)球Sipel 600J-SA鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭,寬度19.5mm,下頜部為臺(tái)階狀止擋,鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質(zhì),齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運(yùn)6寸wafer硅片,避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

濱正紅PFA花籃特氟龍盒本底低46

PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍(lán) ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍舟盒 ,鐵氟龍盒為承載半導(dǎo)體片/硅片
2023-08-29 08:57:51

#硬聲創(chuàng)作季 代工大廠世界先進(jìn)產(chǎn)線大揭秘!又一家代工大廠產(chǎn)線曝光

代工代工廠代工時(shí)事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-10-21 22:20:30

#2022慕尼黑華南電子展 #測(cè)試 #制造過(guò)程 #SSD開(kāi)卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

#芯片 # 1nm芯片傳出新進(jìn)展,代工先進(jìn)制程競(jìng)賽日益激烈!

半導(dǎo)體
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-23 14:41:28

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