財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Investors近日刊文稱，以蘋果iPhone為代表的智能手機(jī)銷售放緩，使得智能手機(jī)芯片供應(yīng)商遭遇重挫。為了尋求新的增長引擎，它們把目光瞄準(zhǔn)了包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場。但也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片價(jià)格低廉，提供的增長機(jī)遇不如智能手機(jī)。以下為文章全文：

　　特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）計(jì)劃到2020年生產(chǎn)100萬輛電動汽車，對于遭遇蘋果iPhone銷量首次下滑打擊的芯片廠商來說可能是一項(xiàng)“福利”。自2007年以來，iPhone一直是多家蘋果供應(yīng)商業(yè)績增長的動力。

　　現(xiàn)在，對下一個(gè)增長領(lǐng)域的渴望使得許多芯片廠商都瞄上汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場，盡管智能手機(jī)仍然是部分芯片廠商的主要利潤來源。

　　投資公司Edward Jones分析師比爾·克萊爾（Bill Kreher）表示，“我認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)市場蘊(yùn)藏著巨大商機(jī)，汽車是其中的一部分。隨著時(shí)間推移，這一市場將迅速普及。提高生產(chǎn)力的承諾將推動市場長期增長。市場每隔數(shù)年就會重新洗牌，最具創(chuàng)新性的技術(shù)才能勝出。我們認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)戰(zhàn)場，”

　　克萊爾預(yù)計(jì)，未來3年，包括汽車在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場每年增幅將達(dá)到10%-15%。

　　Analog Devices、恩智浦半導(dǎo)體（以下簡稱“恩智浦”）和德州儀器等傳感器廠商，MaxLinear和Maxim Integrated Devices等模擬芯片廠商，英偉達(dá)等圖形芯片廠商被認(rèn)為已經(jīng)做好進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場的準(zhǔn)備。

　　但并非所有人都看好物聯(lián)網(wǎng)。科技咨詢公司Semiconductor Advisers總裁羅伯特·邁爾（Robert Maire）把目前的汽車稱作“輪子上的PC”，但他表示，其他類別物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常使用比智能手機(jī)更廉價(jià)的芯片。

　　Skyworks Solutions首席執(zhí)行官大衛(wèi)·奧德里奇（David Aldrich）4月份表示，物聯(lián)網(wǎng)市場容量“可達(dá)數(shù)百億臺設(shè)備”，但邁爾表示，這并不意味著芯片廠商營收會高速增長，“互聯(lián)網(wǎng)不會取代智能手機(jī)，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)通常采用相對落后的芯片技術(shù)。在價(jià)格75-100美元的智能溫控器中，半導(dǎo)體產(chǎn)品成本通常約為5美元”。拆解網(wǎng)站iFixit的數(shù)據(jù)顯示，在每部iPhone 6中，高通芯片價(jià)格為20-22美元。

　　但是，高通和Integrated Device Technology（以下簡稱“IDT”）等公司把目光瞄向智慧城市、智能設(shè)備和智能汽車等智能手機(jī)以外的其他領(lǐng)域。特斯拉、蘋果和谷歌，以及傳統(tǒng)汽車廠商都在開發(fā)智能汽車。

　　蘋果供應(yīng)商角逐物聯(lián)網(wǎng)市場

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模很大，但包含很多領(lǐng)域。去年，麥肯錫預(yù)測，到2025年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到3.9萬億-11.1萬億美元，意味著物聯(lián)網(wǎng)在全球經(jīng)濟(jì)中的比重最高將超過10%。

　　4月份，Business Insider旗下研究部門Business Intelligence估計(jì)，2020年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到240億臺，未來5年物聯(lián)網(wǎng)解決方案投資將超過6萬億美元。

　　并非所有蘋果芯片供應(yīng)商都有意在物聯(lián)網(wǎng)市場上分一杯羹。博通4月以5.5億美元將物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)出售給了Cypress Semiconductor。過去12個(gè)月博通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門營收僅為1.89億美元，在公司營收中的占比為3%。

　　射頻芯片廠商Qorvo和Skyworks則通過收購進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場。Qorvo 4月收購了物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商GreenPeak。GreenPeak生產(chǎn)面向智能家居的超低能耗、短距離無線芯片。

　　奧德里奇估計(jì)，截至2020年底，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模年均復(fù)合增長率為83%。

　　無線充電、汽車成焦點(diǎn)

　　Apple Watch和三星Galaxy供應(yīng)商IDT承認(rèn)智能手機(jī)銷售放緩，但表示其未來在于無線充電。IDT芯片被用于向移動設(shè)備提供無線充電功能，有媒體報(bào)道稱計(jì)劃于2017年發(fā)布的iPhone 8將全面采用無線充電技術(shù)，IDT芯片重要性將日趨提高。

　　智能手機(jī)已經(jīng)飽和，但并不意味著所有相關(guān)技術(shù)都不再有增長空間。射頻芯片廠商博通、Qorvo 和Skyworks也表示，銷量增長可能已停滯，但銷售額還將繼續(xù)增長。博通首席執(zhí)行官霍克·譚（Hock Tan）說，射頻芯片銷售額每年增長逾20%。

　　高通也看好其智能手機(jī)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。高通首席執(zhí)行官史蒂文·莫倫科夫（Steven Mollenkopf）2月份向分析師表示，智能手機(jī)中的技術(shù)將會繼續(xù)增長。

　　IDT首席技術(shù)官賽爾斯·切蒂佩提（Sailesh Chittipeddi）向媒體表示，“智能手機(jī)生態(tài)鏈將繼續(xù)增長，因?yàn)闊o線充電在智能手機(jī)市場上日趨普及。目前智能手機(jī)年銷量仍然超過12億部，并非所有智能手機(jī)都具有無線充電功能。”

　　無線充電技術(shù)還有其他用途。IDT 3月份舉辦了技術(shù)挑戰(zhàn)賽，要求所有參賽者設(shè)計(jì)無線充電技術(shù)的新用途。切蒂佩提說，“家具、汽車、耳機(jī)、加熱器、無人機(jī)等都將為無線充電技術(shù)提供增長機(jī)遇”，不過它承認(rèn)，這些增長機(jī)遇不如智能手機(jī)大。

　　芯片收購交易瞄準(zhǔn)增長市場

　　切蒂佩提表示，IDT去年3.1億美元收購了ZMDI，進(jìn)入傳感器市場。IDT計(jì)劃利用這一交易進(jìn)入新興的汽車和信息娛樂系統(tǒng)市場，與恩智浦競爭。

　　恩智浦斥資近130億美元收購了飛思卡爾，其市值高達(dá)285億美元，遠(yuǎn)高于IDT的27億美元。恩智浦首席執(zhí)行官里克·克萊默（Rick Clemmer）估計(jì)，汽車業(yè)務(wù)占到該公司營收的40%。

　　克萊默表示，恩智浦及早發(fā)現(xiàn)了智能手機(jī)滑坡的跡象。與切蒂佩提一樣，他仍然認(rèn)為特殊智能手機(jī)技術(shù)將繼續(xù)增長。恩智浦半導(dǎo)體芯片被用于為Apple Pay、三星錢包或谷歌錢包等移動支付系統(tǒng)提供加密支持?？巳R默說，“目前15%-20%的智能手機(jī)安裝有移動支付服務(wù)，我們認(rèn)為未來這一數(shù)字將增長至60%。與安裝有移動支付服務(wù)的智能手機(jī)比例一樣，我們認(rèn)為我們的加密芯片銷量也將增長2倍。

　　克萊默說，恩智浦半導(dǎo)體還與特斯拉、谷歌、蘋果和福特在無人駕駛汽車領(lǐng)域有合作關(guān)系，這將成為恩智浦的又一個(gè)增長引擎。

　　英偉達(dá)汽車業(yè)務(wù)主管丹尼·夏皮羅（Danny Shapiro）表示，汽車市場蘊(yùn)藏著巨大商機(jī)。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛公布了3款代號分別為BB8、C3PO和R2D2的無人駕駛汽車。

　　與恩智浦一樣，英偉達(dá)也開發(fā)了面向汽車廠商的無人駕駛技術(shù)平臺。不過英偉達(dá)不生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。夏皮羅說，“我認(rèn)為汽車將成為用戶擁有的處理能力最強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)。在汽車領(lǐng)域，我們不僅提供圖形技術(shù)，還提供數(shù)據(jù)處理技術(shù)。無人駕駛汽車需要超級計(jì)算機(jī)的處理能力?！?/p>