作為芯片領(lǐng)域的兩大巨頭，大陸市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科和高通來(lái)說(shuō)相當(dāng)?shù)闹匾?。一直以?lái)，高通在大陸市場(chǎng)的4G芯片出貨量都要高于聯(lián)發(fā)科，直到今年第二季度。

　　分析師潘九堂在微博上表示，二季度在大陸市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量首次超過(guò)高通，這讓聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收有了較大幅度增長(zhǎng)，但毛利率已經(jīng)下降到35%（觸底）。

　　分析稱，聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO/vivo采用Helio P10推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)，實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)。但后續(xù)Helio P20表現(xiàn)乏力，因此丟掉了OPPO/vivo的訂單。

　　

　　關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio系列解析

　　Helio系列是定位在中高端，將細(xì)分兩個(gè)子系列，Helio P系列和X系列。Helio X代表著“極致性能”（extreme performance），該公司最頂尖的處理器將被歸入這一系列。其第一款產(chǎn)品Helio x10將配備最高2.2Ghz的處理器核，并支持120Hz屏幕顯示等高端視頻技術(shù)。Helio P代表著“高階性能”，其中，Helio P系列卡位中端市場(chǎng)，主要是為了搶占市場(chǎng)，而Helio X系列則是完全為了進(jìn)軍高端市場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科推出Helio系列處理器以來(lái)，憑借X10等產(chǎn)品取得非常不錯(cuò)的用戶認(rèn)知和口碑。隨后，聯(lián)發(fā)科推出了Helio P子系列，專為時(shí)尚輕薄外型打造，填補(bǔ)市場(chǎng)空缺。目前Helio P系列里，包含P10和P20兩款產(chǎn)品，不妨了解一下。

　　Helio P10

　　Helio P10是定位在X10和X20之間的一款芯片組，致力于為用戶打造時(shí)尚輕薄外型，64位八顆Cortex-A53，最高頻率達(dá)2GHz，28nm制程，在 續(xù)航時(shí)間方面有不錯(cuò)表現(xiàn)。顯示方面，P10配備700MHz的雙核心64位 Mali-T860 GPU，同時(shí)還支持全球全模LTE Cat 6（最高 300Mbps 下載 / 50Mbps 上傳速度，支持載波聚合技術(shù)），這是X10所不具備的一項(xiàng)功能。金立推出S8手機(jī)采用的就是Helio P10芯片組，配備4GB的運(yùn)行內(nèi)存。

　　

　　Helio P20

　　Helio P20是Helio P系列的第二款產(chǎn)品。這款芯片采用了16nm制程，較之P10有提升。內(nèi)建八顆2.3GHz Cortex-A53核心，同時(shí)還配備了900MHz的Mali-T880 GPU。除此之外，它還首次支持LPDDR4X，也是業(yè)界第一次做到。這樣一來(lái)，功耗表現(xiàn)將會(huì)再度改善。網(wǎng)絡(luò)方面，Helio P20最高可用LTE Cat 6網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)也支持2x20雙載波聚合。相比P10，P20各個(gè)方面都有所提升。

　　

　　聯(lián)發(fā)科出貨量超過(guò)高通，為什么仍是慘勝

　　但聯(lián)發(fā)科要想在業(yè)績(jī)方面有所改觀，只能期望在2017年高端市場(chǎng)上有所突破了，今年很難有再大的起色。分析師潘九堂微博中表示，“盡管出貨量超過(guò)高通，但在技術(shù)（性能/成本）/工藝和時(shí)間點(diǎn)/平均售價(jià)仍落后，所以其實(shí)只是一場(chǎng)慘勝?！?/p>

　　拿Helio P20來(lái)說(shuō)，其基帶僅支持LTE Cat6技術(shù)，不符合中國(guó)移動(dòng)即將要求的至少LTE Cat7以上技術(shù)，LTE Cat7可以支持上下行雙載波聚合，而LTE Cat6僅支持下行載波聚合。

　　聯(lián)發(fā)科顯然在基帶技術(shù)上要落后高通、華為海思、三星和展訊，這些芯片企業(yè)都已經(jīng)推出了支持LTE Cat7以上技術(shù)的基帶，更讓聯(lián)發(fā)科不好受的是一直以挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的展訊也在基帶技術(shù)上領(lǐng)先。

　　基帶技術(shù)上的落后，將導(dǎo)致采用聯(lián)發(fā)科芯片的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌難以獲得中國(guó)移動(dòng)的補(bǔ)貼，而且隨著中國(guó)移動(dòng)正式公布這項(xiàng)要求將導(dǎo)致不支持LTE Cat7以上技術(shù)的手機(jī)在競(jìng)爭(zhēng)中處于劣勢(shì)。

　　Helio P20另一個(gè)技術(shù)較落后的就是它的GPU了，在手機(jī)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)下，它們開(kāi)始在中高端手機(jī)上采用2K屏，然而P20的GPU僅僅是T880 MP2，雖然頻率高達(dá)900MHz，但是性能上較弱是無(wú)疑的。

　　高通的驍龍625也支持LTE Cat7以上技術(shù)，采用三星的14nm工藝，與helioP20一樣都是八核A53架構(gòu)，技術(shù)上的落后將讓聯(lián)發(fā)科在下半年的競(jìng)爭(zhēng)中處于弱勢(shì)，難有上半年的好成績(jī)。

　　據(jù)悉，近期也有美系外資出具研究報(bào)告表示，聯(lián)發(fā)科Helio X系列與P系列芯片可望持續(xù)從高通Snapdragon 600系列搶下訂單，挹注出貨量，但由于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，聯(lián)發(fā)科下半年毛利率恐惡化，加上展訊將推出16nm中低階4G芯片，預(yù)估聯(lián)發(fā)科毛利率今年第4季將下滑到33%。

　　該外資指出，聯(lián)發(fā)科部分高階芯片大客戶恐在下半年轉(zhuǎn)單至價(jià)格更具吸引力、功能更強(qiáng)的高通芯片，如此一來(lái)，聯(lián)發(fā)科下半年高階芯片動(dòng)能將轉(zhuǎn)弱，要等到2017年第2季推出10nm Helio系列芯片X30，才有機(jī)會(huì)重拾市占率。

　

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