競(jìng)爭(zhēng)激烈的處理器市場(chǎng),2016下半年高通仍然具有優(yōu)勢(shì),但是聯(lián)發(fā)科展訊則可能相對(duì)落后;南通富士通微電子有意出手收購(gòu)全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠艾克爾,全球封測(cè)龍頭日月光有壓力;三星智能手表Gear S3確定下月發(fā)布,又將與Apple Watch大戰(zhàn)嗎;英特爾與微軟再次合作,攜手進(jìn)軍虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域;美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商的銷售計(jì)劃圖再次證明了iPhone7上市時(shí)間。
早報(bào)時(shí)間
1、聯(lián)發(fā)科展訊處理器下半年恐落后
面對(duì)2016年下半應(yīng)用處理器市場(chǎng)挑戰(zhàn),各家行動(dòng)通訊方案供應(yīng)商均積極針對(duì)新製程和新架構(gòu)規(guī)劃新產(chǎn)品,除增加自有方案競(jìng)爭(zhēng)力,也同時(shí)是為因應(yīng)個(gè)別市場(chǎng)對(duì)相關(guān)規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認(rèn)為,下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢(shì),聯(lián)發(fā)科及展訊則相對(duì)落后。
從整體趨勢(shì)觀察,下半年低階方案仍將維持28nm製程,但中階和高階都會(huì)走向14/16nm,少數(shù)比較特殊的技術(shù),例如基于20nm的方案,則將逐步退出市場(chǎng)。
從個(gè)別業(yè)者狀況觀察,DIGITIMES Research認(rèn)為,高通無(wú)疑將佔(zhàn)有最大優(yōu)勢(shì),由于其高階方案擺脫去年陰霾,廣受各界採(cǎi)用,下半年小改版高階產(chǎn)品也同樣受業(yè)界歡迎,雖然性能僅小幅度提升,但已足夠稱霸市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科高階方案出貨動(dòng)能有限,下半年面對(duì)競(jìng)爭(zhēng),基于20nm方案將快速跌落中階定位,而基于16nm的中階方案將晚于高通同定位產(chǎn)品,也將造成推動(dòng)上的挑戰(zhàn),且聯(lián)發(fā)科在相關(guān)製程產(chǎn)能配合預(yù)估失準(zhǔn),導(dǎo)致市場(chǎng)可能拱手讓給競(jìng)爭(zhēng)者,部分客戶已開(kāi)始轉(zhuǎn)單予高通等供應(yīng)商。
展訊雖在16nm方案亦有布局,但在軟體開(kāi)發(fā)實(shí)力落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因此,其欲將方案成熟度提升到客戶可接受的程度,恐需到2017年,2016年仍僅能用28nm方案,藉低價(jià)策略維持市佔(zhàn)。
大陸市場(chǎng)最大行動(dòng)電信營(yíng)運(yùn)商中國(guó)移動(dòng)2016年底入庫(kù)手機(jī)最低通訊規(guī)格將提升至Cat.7,這也對(duì)相關(guān)方案商造成很大壓力,畢竟2016年底能提供相關(guān)規(guī)格方案的業(yè)者僅高通一家,展訊與聯(lián)發(fā)科相關(guān)產(chǎn)品布局恐皆要到2017年第2季才可能大量供貨,時(shí)程上的差距相當(dāng)明顯。
應(yīng)用處理器業(yè)者1x nm製程方案量產(chǎn)時(shí)程 聯(lián)發(fā)科與展訊皆落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
注:聯(lián)發(fā)科與展訊都沒(méi)有基于1x nm製程的高階方案。
2、通富微電有意收購(gòu)Amkor 封測(cè)龍頭日月光壓力不小
據(jù)外媒報(bào)道,南通富士通微電子(通富微電)有意出手收購(gòu)全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠艾克爾(Amkor),通富微電將藉此將躍升大陸最大、全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠,龍頭日月光壓力不小。
通富微電與艾克爾都未證實(shí)相關(guān)收購(gòu)案,但通富微電近期已以「有重要資產(chǎn)重組」為由,在深交所停牌;艾克爾近期在美國(guó)那斯達(dá)克股價(jià)也急漲,攀上兩年來(lái)高點(diǎn),讓兩家公司整併案充滿想像空間。
通富微電總經(jīng)理石磊日前便已公開(kāi)喊話:「通富微電挑戰(zhàn)日月光半導(dǎo)體封測(cè)龍頭地位,將是遲早的事?!谷赵鹿?6日表示,會(huì)密切注意通富微電停牌后動(dòng)作,但在狀況未明下,不對(duì)此做任何評(píng)論。
***半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者認(rèn)為,半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)走向大者恒大趨勢(shì)明顯,大陸更是傾官方之力大立扶植,先前江蘇長(zhǎng)電宣布收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體封測(cè)廠新加坡星科金朋后,若再發(fā)動(dòng)通富微電併購(gòu)艾克爾,大陸在半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)規(guī)模更為壯大,***廠商要靠自身力量與國(guó)家機(jī)器抗衡,壓力不小。
2015全球前五大封測(cè)廠市占資料來(lái)源:集邦科技
根據(jù)集邦科技統(tǒng)計(jì),日月光去年在全球半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)市占為18.7%,與硅品結(jié)合后,市占將達(dá)28.9%;艾克爾去年全球占率11.3%,通富微電市占為1.4%,若通富微電合并艾克爾,合計(jì)市占達(dá)14.7%,將擠下江蘇長(zhǎng)電與星科金朋的9.9%,成為全球第二大、大陸最大半導(dǎo)體封測(cè)廠。
通富微電先前已有積極擴(kuò)張動(dòng)作,去年以3.7億美元,收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體大廠超微(AMD)位于蘇州及馬來(lái)西亞封測(cè)廠,今年若再并購(gòu)艾克爾,將超越江蘇長(zhǎng)電,成為大陸半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)龍頭,全球排名也竄升至第二,進(jìn)逼龍頭廠日月光。
通富微電成立于1994年,2007年在深交所上市,總部在江蘇省南通市,主要股東是南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司,與富士通(中國(guó))有限公司,分別持股31.09%、21.38%。通富微電對(duì)外聲稱,全球前十大半導(dǎo)體製造商中,有一半以上是其客戶。
可穿戴
三星新一代智能手表Gear S3下月發(fā)布
三星已經(jīng)證實(shí),備受期待的三星新一代智能手表Gear S3將于下個(gè)月在柏林消費(fèi)電子展IFA 2016上發(fā)布。
三星已經(jīng)發(fā)出了邀請(qǐng)函,而且它并未諱言公司將在媒體發(fā)布會(huì)上宣布的新產(chǎn)品。邀約函的背景上印著一根表帶的圖案,還有“Gear”和“Talk about 3”等字樣。
三星一直利用柏林消費(fèi)電子展來(lái)發(fā)布其最新的Galaxy Note智能手機(jī),但是今年的情況肯定不同以往。三星在本月早些時(shí)候?qū)iT召開(kāi)了一次發(fā)布會(huì),發(fā)布了Note 7和新款Gear VR頭盔。
我們也許已經(jīng)見(jiàn)過(guò)了Gear S3的樣子。早在7月份的時(shí)候,一個(gè)專注于Tizen的Twitter帳戶發(fā)布了如下的圖片,很可能是三星下一代智能手機(jī)的媒體圖片。
發(fā)布Gear S3意味著三星與蘋果將再次開(kāi)戰(zhàn)。據(jù)凱基證券著名分析師郭明錤稱,蘋果將在今年晚些時(shí)候發(fā)布Apple Watch 2,并推出一大批新功能。郭明錤稱,蘋果將在2016年下半年發(fā)布Apple Watch的后一代產(chǎn)品,新款智能手表將配備GPS、臺(tái)積電代工的速度更快的處理器、改進(jìn)的防水功能和氣壓計(jì)感應(yīng)器。
評(píng)論