自從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萌芽以來，制程微縮一直是帶動產(chǎn)業(yè)成長與應(yīng)用發(fā)展的主要動能。但在物聯(lián)網(wǎng)時代，各種特殊制程的重要性將大幅崛起，一度退居配角的8吋晶圓廠，也將再度成為各大半導(dǎo)體業(yè)者未來策略布局中不可或缺的一環(huán)。

　　從英特爾（Intel）共同創(chuàng)辦人Gordon Moore在1975年提出摩爾定律（Moore‘s Law）以來，制程微縮在過去40多年來，一直被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為金科玉律。然而，隨著技術(shù)難度與投資門檻越來越高，能跟上摩爾定律腳步的半導(dǎo)體業(yè)者已經(jīng)越來越少。如何在摩爾定律的軌道之外尋找新的方向，成為半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人人關(guān)心的話題。

　　臺積電特殊制程營收成長遠勝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值
?

　　臺積電近期在圣荷西（San Jose）舉辦的年度科技論壇上，揭露了一組相當(dāng)引人思考的數(shù)字。在全球晶圓代工只成長4.4%的2015年（表1），該公司的特殊制程營收成長了21%，且展望2016年，預(yù)估特殊制程營收仍將維持相同的成長力道。在營收飛快成長的情況下，若臺積電對特殊制程晶圓產(chǎn)能大舉投資，應(yīng)不令人意外。

　　臺積電所定義的特殊制程包含CMOS影像感測器、微機電系統(tǒng)（MEMS）、化學(xué)感測器制程、生物感測器制程、N40HV高壓制程、Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）制程。這些制程的應(yīng)用領(lǐng)域雖然大不相同，但卻有一個共通特性：線寬普遍在90納米、甚至0.13微米以上，屬于相對成熟制程，適合在8吋晶圓上量產(chǎn)。

　　臺積電財報揭露的數(shù)字顯示，90納米以上制程營收成長速度優(yōu)于公司整體營收成長（圖1）。由此不難看出制程微縮已不再是臺積電未來唯一選擇的道路，更不會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展唯一的一條路。

　　物聯(lián)網(wǎng)東風(fēng)吹8吋晶圓需求添暖意

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近期發(fā)布的報告也呼應(yīng)這個趨勢。SEMI預(yù)估，全球8吋晶圓產(chǎn)能到2018年時，將成長到每月543萬片，回到相當(dāng)于2006年的水準(zhǔn)，且屆時晶圓代工廠將擁有全球43%的8吋晶圓產(chǎn)能，比起2006年時增加14個百分點（圖2）。

　　SEMI指出，物聯(lián)網(wǎng)是讓8吋晶圓重獲新生的關(guān)鍵，因為物聯(lián)網(wǎng)將帶來大量感測器需求，且其中有不少晶片會使用大于90納米的制程生產(chǎn)。從2016年開始，全球各地將有多座新建8吋晶圓廠，現(xiàn)有的8吋廠中，也有不少廠房將有擴產(chǎn)計畫。

　　另一家研究機構(gòu)Semico則預(yù)估，2016年全球類比晶圓的需求量將成長超過10%，分離式元件（Discrete）、感測器的晶圓需求則將成長8%。來自物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用需求，例如穿戴式裝置、自動化、車用電子等，是感測器元件需求成長最主要的驅(qū)動力。2016年全球8吋晶圓需求量則可望乘著這波熱潮，出現(xiàn)逾5%年成長率。

　　物聯(lián)網(wǎng)成為跨越摩爾定律的契機

　　雖然英特爾、三星（Samsung）、臺積電等半導(dǎo)體制造巨頭在先進制程領(lǐng)域的競爭依然激烈，但環(huán)顧現(xiàn)在的半導(dǎo)體業(yè)界，能用得起最先進制程的IC業(yè)者已經(jīng)越來越少。

　　在投資金額與客戶家數(shù)成反比的情況下，早日跨出摩爾定律所畫下的框架，顯然才是居安思危之道。物聯(lián)網(wǎng)所帶起的各式感測器需求，為苦尋突破契機的半導(dǎo)體業(yè)指引出一條新的道路，業(yè)者如何把握這個風(fēng)向轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時刻，將是能否搭上物聯(lián)網(wǎng)順風(fēng)車的關(guān)鍵。