今日早報(bào):三星資源涌向OLED,高通或提前回歸臺(tái)積電;高通在上海成立半導(dǎo)體測試工廠,首次涉足芯片制造;存儲(chǔ)器廠商轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程或讓DARM陷入供貨短缺;2016第二季全球平板組裝廠出貨排行榜;英特爾公布Alloy頭盔細(xì)節(jié);華為Mate9曝光,或?qū)⒋钶d麒麟960+雙攝像頭;搭載驍龍821的小米Note2外觀驚艷。
早報(bào)時(shí)間
半導(dǎo)體
1、三星資源涌向OLED 高通或提前回歸臺(tái)積電
盡管高通(Qualcomm)計(jì)劃重回臺(tái)積電投產(chǎn)先進(jìn)制程技術(shù)消息甚囂塵上,但高通究竟是要等到 臺(tái)積電7納米世代強(qiáng)勢推出,還是10納米世代大放異彩之際緊急歸隊(duì),目前業(yè)界仍莫衷一是。然近期三星電子(Samsung Electronics)為持續(xù)獨(dú)占全球OLED面板市場大餅,不斷將未來幾年資本支出向OLED面板事業(yè)部靠攏,讓高通內(nèi)部的風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)激升,可望提前新 一代芯片解決方案回歸臺(tái)積電的時(shí)程。
臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科已決定攜手10納米制程,在2017年初強(qiáng)打聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片解決方案,搶下過去總是由高通攜手臺(tái)積電首發(fā)新世代移動(dòng)通訊芯片解決方案的風(fēng)采,讓業(yè)界多揣測高通回歸臺(tái)積電投片的時(shí)間點(diǎn),應(yīng)該是落在臺(tái)積電下世代7納米制程技術(shù)上。
不過,近期業(yè)界傳出可能是臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效,或是因?yàn)槿歉騉LED面板發(fā)展的跡象明確,高通回頭向臺(tái)積電投片的時(shí)程可望較業(yè)界預(yù)期再 早一些,高通與臺(tái)積電10納米制程技術(shù)合作的可能性已明顯大增,雖然無法搶得頭香,但可為高通先前決定在臺(tái)積電7納米世代回歸投片提前練兵。
半導(dǎo)體業(yè)者透露,盡管三星晶圓代工部門過去受到高層關(guān)愛眼神,在資本支出預(yù)算相對(duì)充裕,無懼于內(nèi)部超強(qiáng)勢的存儲(chǔ)器部門爭搶資源。然近來三星面板事業(yè)大放異 彩,甚至一口氣取得全球OLED面板市場逾95%版圖的地位后,三星OLED面板事業(yè)已取代存儲(chǔ)器部門,成為明星級(jí)的重要部門。
由于三星向來偏愛獨(dú)占經(jīng)營及寡占型事業(yè),近期內(nèi)部不斷加碼對(duì)OLED事業(yè)部門的資本支出計(jì)劃,對(duì)于三星其他事業(yè)部的資金排擠壓力開始浮上臺(tái)面。其中,市占率始終未如預(yù)期擴(kuò)大的晶圓代工部門,被迫作出檢討計(jì)劃。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,雖然三星2017年資本支出大挪移的動(dòng)作,應(yīng)不會(huì)對(duì)于5/7/10納米制程技術(shù)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)生影響,但三星不再特別鐘愛晶圓代工部門的發(fā)展趨 勢,仍會(huì)讓上游相關(guān)設(shè)備、材料供應(yīng)商,以及主要客戶群多所警覺。畢竟在晶圓制造領(lǐng)域,有時(shí)錯(cuò)過一個(gè)制程世代,恐怕就得再苦蹲2~3年才能等到扳平的機(jī)會(huì)。
面對(duì)三星一手掌控全球OLED面板市場,以及緊握全球Flash、DARM版圖,內(nèi)部晶圓代工部門如何拿出實(shí)績扳回一城,將面臨不小的考驗(yàn)。加上高通不斷松口晶圓代工來源多元化策略,其實(shí)已透露提前回歸臺(tái)積電投片的可能性。
2、高通在上海成立半導(dǎo)體測試工廠 首次涉足芯片制造
2016年9月12日, Qualcomm Incorporated宣布成立高通通訊技術(shù)(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.) ,新公司位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū),擁有半導(dǎo)體測試設(shè)施,這也是Qualcomm首次涉足半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)。通過與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供 商Amkor Technologies, Inc.合作,新公司將Amkor豐富的測試服務(wù)經(jīng)驗(yàn)和尖端的凈室設(shè)施與Qualcomm Technologies行業(yè)領(lǐng)先的前沿產(chǎn)品工程和開發(fā)優(yōu)勢相結(jié)合。
這一新的制造測試公司展現(xiàn)了 Qualcomm Technologies持續(xù)投資并幫助增強(qiáng)中國半導(dǎo)體專業(yè)能力的承諾,也體現(xiàn)了其在中國半導(dǎo)體市場領(lǐng)先優(yōu)勢的進(jìn)一步提升。通過設(shè)立并運(yùn)營這一半導(dǎo)體測試 中心,Qualcomm Technologies將更加關(guān)注客戶服務(wù),持續(xù)提升其卓越運(yùn)營水平,并擴(kuò)大其在華業(yè)務(wù)規(guī)模。
Qualcomm Technologies QCT全球運(yùn)營高級(jí)副總裁陳若文表示:“我們一直致力于實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈運(yùn)營的流程化并提升運(yùn)營效率,這家測試公司正是實(shí)現(xiàn)這一使命的重要一步?!?/p>
Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示:“Qualcomm Technologies始終致力于完善我們?cè)谥袊闹圃觳季?,成立高通通訊技術(shù)(上海)有限公司再次展現(xiàn)了我們對(duì)此的投入?!?/p>
Amkor總裁兼首席執(zhí)行官Steve Kelley表示:“我們很高興和Qualcomm Technologies就其在中國開展的全新測試業(yè)務(wù)上展開合作。Amkor在中國提供最先進(jìn)的外包封裝和測試技術(shù),此次合作是我們兩家公司長期緊密合作關(guān)系的自然延伸?!?/p>
新公司設(shè)立于上海,將于2016年10月18日開始運(yùn)營。
3、存儲(chǔ)器廠商轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程或讓DARM陷入供貨短缺
明年下半年DRAM供給可能會(huì)供不應(yīng)求,韓媒指出,存儲(chǔ)器廠商轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程的產(chǎn)能損失,或許會(huì)讓DRAM陷入供給短缺,炒熱行情。
BusinessKorea 12日?qǐng)?bào)道,半導(dǎo)體和投資銀行的業(yè)界消息指出,2017年DRAM需求預(yù)料將年增19.3%,不過2017年DRAM每月產(chǎn)量將減少2萬組,從當(dāng)前的 105萬組、2017年降至103萬組,主要是制程轉(zhuǎn)換造成產(chǎn)能減少。不僅如此,產(chǎn)程轉(zhuǎn)換的供給成長率以往大約是30%,2017年成長率可能減至 10%,加劇供給不足問題。
據(jù)了解,明年上半年是淡季,DRAM可能會(huì)略為供給過剩。不過隨著美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)轉(zhuǎn)進(jìn)20納米,產(chǎn)出減少;下半年傳統(tǒng)旺季到來時(shí),業(yè)者又未增加投資,DRAM將由供給過多變?yōu)楣┙o不足。
業(yè)界觀察家預(yù)期,明年整體DRAM產(chǎn)品價(jià)格將下滑9.8%,DRAM成本減幅更大、約為18%,意味廠商仍有利潤。
有報(bào)道,DRAM存儲(chǔ)器報(bào)價(jià)在今年第三季止跌回升,韓國三星、SK海力士等存儲(chǔ)器大廠營收有望受惠。
TrendForce 集邦科技旗下存儲(chǔ)研究品牌DRAMeXchange最新報(bào)價(jià)顯示,DDR3 4Gb顆?,F(xiàn)貨均價(jià)八月漲2.99%,再前一個(gè)月更是彈升7.2%。DRAMeXchange指出,DRAM報(bào)價(jià)連兩個(gè)月上漲,為近兩年半來首見,讓分析 師進(jìn)一步看好存儲(chǔ)器后市展望。DDR4 4GB均價(jià)八月同步上漲3.7%。
4、2016第二季全球平板組裝廠出貨排行榜
2016年第二季全球平板組裝出貨量除了受到市場淡季與手機(jī)屏幕大尺寸化的影響之外,關(guān)鍵零組件缺貨也對(duì)平板產(chǎn)業(yè)的組裝出貨量造成影響。。.
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC最新的供應(yīng)鏈調(diào)查研究報(bào)告顯示,2016年第二季全球平板組裝產(chǎn)業(yè)在市場淡季與關(guān)鍵零組件缺貨等因素的沖擊下,出貨量較前季下滑 2.7%。其中全球普通平板(Slate Tablet)組裝出貨量較前季下滑3.2%;全球可拆卸式平板(Detachable Tablet)組裝在取代傳統(tǒng)筆電的效應(yīng)帶動(dòng)下,出貨量則較上一季成長1.2%。
IDC全球硬體組裝研究團(tuán)隊(duì)資深研究經(jīng)理徐美雯表 示:“2016年第二季全球平板組裝出貨量除了受到市場淡季與手機(jī)屏幕大尺寸化的影響之外,關(guān)鍵零組件包括液晶模組(LCM)、處理器 (Processor)和大容量硬碟機(jī)(Hard Disk Drive,HDD)等產(chǎn)品缺貨,也對(duì)平板產(chǎn)業(yè)的組裝出貨量造成沖擊,相較于品牌大廠,二線品牌與白牌廠商的出貨量受到零組件缺貨的影響更大。”
在廠商的出貨量比重方面,中國大陸組裝廠站據(jù)全球普通平板出貨量近五成,穩(wěn)居全球第一;在可拆卸平板組裝方面,***組裝產(chǎn)業(yè)憑藉著筆記型電腦制造的經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn) 品品質(zhì)等優(yōu)勢,仍維持七成以上的全球組裝比重。在個(gè)別廠商的表現(xiàn)方面,前五大ODM廠商的出貨量排名如下表所示,鴻海與和碩的出貨量穩(wěn)居第一與第二名。
展望2016第三季,IDC全球組裝研究團(tuán)隊(duì)預(yù)估全球整體平板(Tablet)組裝產(chǎn)業(yè)在市場旺季、關(guān)鍵零組件供貨回穩(wěn)等因素的帶動(dòng)下,出貨量將再度呈現(xiàn)大 幅成長;此外,2016年下半年開始,隨著中國廠商逐漸步入高階、高品質(zhì)的可拆卸式平板組裝市場,中國廠商的出貨量也將隨之逐步攀升.2017年以后,預(yù) 計(jì)將有更多廠商選擇投入采用OLED屏幕的平板產(chǎn)品開發(fā),可折疊式的顯示屏幕(Foldable/Bendable Display)技術(shù)一旦被運(yùn)用在平板上,預(yù)計(jì)將可望帶動(dòng)另一波的換機(jī)需求,成為平板組裝產(chǎn)業(yè)的主要成長動(dòng)能。
VR、AR
英特爾公布Alloy頭盔細(xì)節(jié)
英特爾推出的Merged Reality平臺(tái)Alloy無疑是最大的亮點(diǎn),該平臺(tái)實(shí)際上也是英特爾Realsense技術(shù)在多年積累后的一次階段性的重要實(shí)際應(yīng)用展示。與目前主流的高端VR設(shè)備需要連接高端電腦設(shè)備以及在室內(nèi)布局傳感器所不同的是,英特爾在當(dāng)天所介紹的Alloy平臺(tái),強(qiáng)調(diào)全一體化,即用于數(shù)據(jù)計(jì)算的高端PC芯片、傳感器、攝像頭、電池等全部集中在頭顯設(shè)備中。
英特爾大費(fèi)精力在VR上的動(dòng)作,自然是看中了它未來的發(fā)展前景。在IDF上,英特爾的員工就展示了佩戴Alloy頭盔的體驗(yàn):首先進(jìn)入的是虛擬世界,并且可以在該世界中任意行動(dòng)同時(shí)眼前的景象會(huì)進(jìn)行實(shí)時(shí)的反饋,與此同時(shí),當(dāng)外界現(xiàn)實(shí)的物體足夠近時(shí),現(xiàn)實(shí)的物體或人物就會(huì)像“闖入”虛擬世界一般,呈現(xiàn)在佩戴者的視野內(nèi),形成與虛擬世界相結(jié)合的景象,避免了佩戴者與周圍環(huán)境發(fā)生碰撞,同時(shí),佩戴者也省去了使用外部控制器的繁瑣過程,直接用手或其他身體部位便能與虛擬場景進(jìn)行互動(dòng)。
而最近外媒報(bào)道,英特爾曬出多張Project Alloy頭盔圖片,使外界首次能近距離觀看這款無線虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的設(shè)計(jì)。首先最大的特色就是無線的了,另外產(chǎn)品安裝了10個(gè)傳感器,用來實(shí)現(xiàn)定位提供更高的追蹤精度。據(jù)悉Project Alloy配有2個(gè)USB Type-C接口、兩個(gè)按鈕,兩塊顯示屏間的距離也可以調(diào)節(jié)。一側(cè)還有一個(gè)3.5毫米耳機(jī)接口。
1、華為Mate9曝光 搭載麒麟960+雙攝像頭
按照華為一貫產(chǎn)品發(fā)布習(xí)慣,下半年幾乎都是大屏旗艦接二連三亮相的時(shí)刻,也許在9月份開始,我們就能看到華為Mate S5/Mate 9等全新大屏旗艦,現(xiàn)在關(guān)于華為Mate 9最新消息,也開始在網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行傳播。
雙攝像頭是國產(chǎn)手機(jī)乃至蘋果iPhone 7 Plus都開始接觸贏家賣點(diǎn),據(jù)最新爆料,Mate 9也將配備雙攝像頭,攝像頭參數(shù)高達(dá)2000萬像素。
對(duì)于雙攝像頭而言,華為其實(shí)早有涉獵,較早推出的雙攝手機(jī),可以追溯到14年上市的華為榮耀6 Plus,今年官方甚至與徠卡共同調(diào)教推出徠卡認(rèn)證的雙攝像頭華為P9,所以下半年華為Mate 9搭載雙攝像頭有很大可能性。
在爆料的信息中,華為Mate9后部垂直排列的雙攝像頭,以及后置指紋識(shí)別,但正面看和Mate 8幾乎如出一轍。
在處理器方面,華為Mate 9還將采用新一代麒麟960處理器,16nm工藝,但會(huì)采用新的Cortex-A73 CPU核心,主頻也會(huì)更高。所以在性能方面,華為Mate 9還是值得期待。
2、小米Note2外觀驚艷
關(guān)于小米Note 2的傳聞其實(shí)已經(jīng)有很多了,目前基本已經(jīng)可以確定它會(huì)搭載驍龍821處理器,雙曲面屏應(yīng)該也是有的。
現(xiàn)在,百度貼吧有網(wǎng)友制作了自己心目中的小米Note 2渲染圖,圖中的小米Note 2頗有第一代小米Note的感覺,但增加了實(shí)體Home鍵,屏幕兩側(cè)也略微彎曲。
圖中的小米Note 2有玫紅、土豪金以及黑色三種顏色,邊框非常窄,猛一看頗為驚艷。
配置方面,網(wǎng)友的配置單顯示該機(jī)采用5.7英寸2K屏,搭載驍龍821處理器,內(nèi)置4/6GB內(nèi)存和64/128GB機(jī)身存儲(chǔ)空間,提供500/1600萬像素?cái)z像頭,電池容量4000mAh,支持QC3.0快速充電。
喜歡嗎?
早報(bào)由Digitimes、高通、精實(shí)新聞、eettaiwan、VR日?qǐng)?bào)、TechWeb、快科技綜合報(bào)道
評(píng)論