我國集成電路核心裝備國產(chǎn)化在京獲重大進(jìn)展。記者日前從北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，中芯國際北京廠使用國產(chǎn)設(shè)備加工的12寸正式產(chǎn)品晶圓加工突破一千萬片次，標(biāo)志著集成電路國產(chǎn)設(shè)備在市場(chǎng)化大生產(chǎn)中得到充分驗(yàn)證，國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)和市場(chǎng)競爭力邁上了一個(gè)新臺(tái)階。
2016-12-13 10:18:48
733 ？意味著在iPhone X中，超過芯片總數(shù)的12%和晶圓總面積的約2%來自150mm晶圓。按芯片數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，iPhone X中使用到的集成電路（IC），87顆來自200mm晶圓，19顆來自300mm晶
2019-05-12 23:04:07
團(tuán)隊(duì)研發(fā)的晶圓級(jí)磁光克爾測(cè)試儀，對(duì)比國外同類設(shè)備，這臺(tái)儀器在測(cè)試精度和速度等方面進(jìn)行了技術(shù)革新，實(shí)現(xiàn)了自主創(chuàng)新突破。據(jù)了解，該儀器現(xiàn)已應(yīng)用于科研領(lǐng)域，且預(yù)計(jì)于今年10月在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域投入商用。四中國核聚變
2021-07-06 10:02:35
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月，銘鎵半導(dǎo)體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術(shù)突破，成為國內(nèi)首個(gè)掌握第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化公司。2022年5月，浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術(shù)
2023-03-15 11:09:59
英寸以上生產(chǎn)線上，我國的市場(chǎng)逐漸融入國際半導(dǎo)體發(fā)展的潮流中，8英寸、12英寸生產(chǎn)線迅猛發(fā)展；國家重視科研開發(fā)，科研院校的需求市場(chǎng)不可小覷；半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，使得有些設(shè)備已經(jīng)被用于光伏工程
2008-08-16 23:05:04
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對(duì)硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長2～3倍?！ 齑婊匮a(bǔ)力道續(xù)強(qiáng) 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏?！ ∮∷⒑父嗟膬?yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長?！ ?shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級(jí)硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級(jí)硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
圓尺寸是在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中硅晶圓使用的直徑值?？偟膩碚f，一套特定的硅晶圓生產(chǎn)設(shè)備所能生產(chǎn)的硅晶圓尺寸是固定，因?yàn)閷?duì)原設(shè)備進(jìn)行改造來生產(chǎn)新尺寸的硅晶圓而花費(fèi)資金是相當(dāng)驚人的，這些費(fèi)用幾乎可以建造一個(gè)
2011-12-01 16:16:40
為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術(shù)只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術(shù)進(jìn)步，逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對(duì)器件造成的損壞。 圖1 晶圓級(jí)封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝的電性測(cè)試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類（Sorting）晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
NEPCON第三屆成都國際電子生產(chǎn)設(shè)備及技術(shù)展覽會(huì) 展會(huì)時(shí)間：2014-06-25至2014-06-2展會(huì)地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心【展會(huì)概況】關(guān)于NEPCON 1982年，勵(lì)展將NEPCON
2014-05-19 17:31:56
上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。大陸方面，中芯國際早已著手進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)；華潤微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿負(fù)荷運(yùn)行。ST單片機(jī)的熱門型號(hào)漲幅更是一度達(dá)到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
目前市場(chǎng)替代STM32F103C8T6的國產(chǎn)芯片集中都是M3或者M(jìn)4的內(nèi)核，晶圓是8寸晶圓產(chǎn)線?；径际窃谌A虹代工，所以生產(chǎn)非常擁擠很多都拿不到產(chǎn)能。針對(duì)這一現(xiàn)象，靈動(dòng)微另辟蹊徑，改用M0內(nèi)核，12
2021-08-20 06:41:15
國家圖書館藏書量，每秒峰值運(yùn)算可達(dá)1.07千萬億次，用顧衛(wèi)東的話來說，這“相當(dāng)于20萬臺(tái)普通PC(個(gè)人計(jì)算機(jī))，且功耗極低”。 打破國際壟斷，超算核心部件實(shí)現(xiàn)自主可控 “中國芯”是“神威藍(lán)光”的核心意義所在
2011-11-07 09:55:34
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產(chǎn)
2017-09-27 09:13:24
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
【六寸晶圓金屬化工藝主管】崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)減少背金、鍍膜工序的工藝缺陷，改進(jìn)工藝條件，維護(hù)工藝的穩(wěn)定性，提高成品率；2、提出并實(shí)現(xiàn)優(yōu)化工藝條件等方法，提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)能需求；3、協(xié)助設(shè)備工程師
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
開源和中興通訊。對(duì)比以往移動(dòng)數(shù)據(jù)庫集采，本次招標(biāo)國產(chǎn)化、規(guī)模化特征明顯。中芯南方獲國家基金二期投資，晶圓量產(chǎn)速度加快。中芯南方主要生產(chǎn)14nm及以下工藝的芯片，目前產(chǎn)能為每月6000片，目標(biāo)產(chǎn)能是每月
2021-07-23 08:40:02
專屬應(yīng)用程序數(shù)量已經(jīng)超過1000個(gè)，下載量突破一千萬大關(guān)，卓越的成績?cè)俅握蔑@了三星積極推進(jìn)全球智能電視生態(tài)系統(tǒng)建立的決心?！ ∑渲?，在線視頻應(yīng)用程序繼續(xù)高居國內(nèi)外應(yīng)用下載排行榜榜首，同時(shí)，作為美國
2011-10-26 14:04:07
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測(cè)試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英
寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程
中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
，GlobalFoundries收購了新加坡特許半導(dǎo)體。公司除會(huì)生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也會(huì)為其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導(dǎo)體、德州儀器等）擔(dān)當(dāng)晶圓代工。現(xiàn)時(shí)投產(chǎn)中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
民族第一晶振品牌。揚(yáng)興科技積累多年運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)，從產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)等各個(gè)環(huán)節(jié)全面實(shí)施現(xiàn)代化的ISO9001質(zhì)量管理模式并通過ISO14001環(huán)境管理認(rèn)證;生產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)，引進(jìn)具有國際水準(zhǔn)
2022-07-19 11:49:55
有損傷，晶圓的熱傳導(dǎo)能力。2， CCD1，CCD2用于自動(dòng)定位，達(dá)到高精確控制的目的。CCD1用于補(bǔ)償平臺(tái)工作時(shí)的誤差，CCD2用于補(bǔ)償生產(chǎn)線上的基板鋼網(wǎng)流到這個(gè)工位上的位置上的誤差。3，激光設(shè)備可以
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
that has not been used in manufacturing or other processes.原始測(cè)試晶圓片 - 還沒有用于生產(chǎn)或其他流程中的晶圓片。Void - The lack
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
的費(fèi)用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬元。如果設(shè)計(jì)中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報(bào)廢。為了降低成本，我們采用了多項(xiàng)目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時(shí)兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對(duì)CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時(shí)，iST宜特檢測(cè)可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
展開深度合作，美國將切斷中國企業(yè)生產(chǎn)產(chǎn)品所需要的美國設(shè)備以及軟件的供應(yīng)。對(duì)此，拜登***可能會(huì)選取的攻擊目標(biāo)為中國的半導(dǎo)體集團(tuán)公司中芯國際，其他無視美國制裁禁令繼續(xù)向俄羅斯供應(yīng)芯片或者先進(jìn)技術(shù)的中國企業(yè)
2022-03-11 10:34:37
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門?！ ∩钲贗C產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)： 在制造方面，國內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8
2016-12-15 18:27:28
本帖最后由 青島晶誠電子設(shè)備 于 2017-12-15 13:48 編輯
青島晶誠電子設(shè)備公司主營產(chǎn)品有：半導(dǎo)體設(shè)備（SemiconductorEquipment）：硅片清洗機(jī)/晶圓清洗機(jī)
2017-12-15 13:41:58
;在國內(nèi)，蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機(jī)，已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)理念上，通過與國內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
28nm工藝制程也取得重大進(jìn)步，成功制造28nmQualcomm驍龍410處理器，明年上半年中芯國際28nm生產(chǎn)，上海廠和北京廠都會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)。點(diǎn)評(píng)：中芯國際深圳廠8英寸晶圓生產(chǎn)線12月17日投產(chǎn)。這也
2015-01-13 15:48:21
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測(cè)方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測(cè)試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試；集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法；集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
據(jù)羊城晚報(bào)報(bào)道，近日中芯國際從荷蘭進(jìn)口的一臺(tái)大型光刻機(jī)，順利通過深圳出口加工區(qū)場(chǎng)站兩道閘口進(jìn)入廠區(qū)，中芯國際發(fā)表公告稱該光刻機(jī)并非此前盛傳的EUV光刻機(jī)，主要用于企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)后的生產(chǎn)線擴(kuò)容。我們知道
2021-07-29 09:36:46
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
環(huán)球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭，寬度19.5mm，下頜部為臺(tái)階狀止擋，鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質(zhì)，齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運(yùn)6寸wafer晶圓硅片，避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
RWi-MK3 for Wafer產(chǎn)品介紹：RWi-Mk3機(jī)型用來檢測(cè)晶圓上的金、銅、錫凸塊高度，凸塊直徑和表面缺陷。此設(shè)備自動(dòng)檢測(cè)由晶圓機(jī)械手搬運(yùn)的6/8/12吋晶圓，檢測(cè)結(jié)果將呈現(xiàn)在顯示器上且
2022-12-16 17:26:12
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
中芯國際北京公司擁有國內(nèi)唯一一條實(shí)現(xiàn)持續(xù)盈利的12英寸集成電路生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線上所使用的幾十臺(tái)國產(chǎn)設(shè)備，與眾多進(jìn)口設(shè)備一起，新近完成了12英寸晶圓千萬片次的量產(chǎn)。這是記者從今天舉行的專題座談會(huì)上了解到的。
2016-12-09 10:50:47842 我國集成電路核心裝備國產(chǎn)化在京獲重大進(jìn)展。 我國集成電路核心裝備國產(chǎn)化在京獲重大進(jìn)展。記者日前從北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，中芯國際北京廠使用國產(chǎn)設(shè)備加工的12寸正式產(chǎn)品晶圓加工突破一千萬片次，標(biāo)志著集成電路國產(chǎn)設(shè)備在市場(chǎng)化大生產(chǎn)中得到充分驗(yàn)證，國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)和市場(chǎng)競爭力邁上了一個(gè)新臺(tái)階。
2016-12-16 01:16:11735 4月12日，河南新能源發(fā)電首次突破千萬千瓦大關(guān)，達(dá)1048萬千瓦（10.48吉瓦），占河南全網(wǎng)用電負(fù)荷30.3%，占全網(wǎng)總發(fā)電39.0%。
2020-04-15 14:47:27903 3月8日消息，據(jù)GSA的最新統(tǒng)計(jì)，5G終端設(shè)備的款數(shù)已經(jīng)突破600大關(guān)，已經(jīng)投入商用的5G終端已經(jīng)突破了400款。
2021-03-10 09:35:131711 已全部加載完成
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