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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>聯(lián)發(fā)科2018年規(guī)劃,兩端齊發(fā),主打MT6739芯片平臺(tái),加速海外之路

聯(lián)發(fā)科2018年規(guī)劃,兩端齊發(fā),主打MT6739芯片平臺(tái),加速海外之路

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2015-10-26 08:33:33

為什么電容兩端的電壓不能突變

電容兩端的電壓不能突變 (當(dāng)電容足夠大時(shí),可認(rèn)為其電壓不變);電感中的電流不能突變 (當(dāng)電感足夠大時(shí),可認(rèn)為其電流恒定不變);流經(jīng)電容的電流平均值在一個(gè)開(kāi)關(guān)周期內(nèi)為零;電感兩端的伏秒積在一個(gè)開(kāi)關(guān)周期內(nèi)必須平衡。...
2021-10-29 06:31:02

分享MT2523的資料信息 精選資料分享

MT2523芯片資料、數(shù)據(jù)表、規(guī)格書等免費(fèi)下載今天給大家分享MT2523的資料信息,展示部分資料,更齊全的MT2523的規(guī)格書、原理圖和開(kāi)發(fā)資料可以到闖客網(wǎng)技術(shù)論壇下載,闖客網(wǎng)關(guān)于聯(lián)發(fā)芯片開(kāi)發(fā)資料
2021-07-30 06:59:04

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

在RL電路中為什么電阻兩端與電感兩端的電壓和大于電源電壓呢?

在RL電路中為什么電阻兩端與電感兩端的電壓和大于電源電壓呢?
2023-04-21 16:21:15

基于兩端固定壓桿的光纖布拉格光柵波長(zhǎng)調(diào)諧

,遲滯誤差為0.08%?!娟P(guān)鍵詞】:光纖布拉格光柵;;波長(zhǎng)調(diào)諧;;兩端固定壓桿;;切趾;;諧振【DOI】:CNKI:SUN:GXXB.0.2010-03-009【正文快照】:1引言自1989
2010-04-24 10:11:45

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016營(yíng)收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來(lái)了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開(kāi)始漲價(jià)了,不過(guò)
2021-07-29 08:23:09

展訊將TD與WCDMA 將推出28納米LTE芯片

展訊計(jì)劃在2012推出WCDMA智能手機(jī)芯片,并將TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面,他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術(shù)的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07

希荻微電子HL7026快充芯片通過(guò)MTK平臺(tái)認(rèn)證

希荻微電子HL7026快充芯片通過(guò)MTK平臺(tái)認(rèn)證繼HL7005快充芯片之后,廣東希荻微電子有限公司新推出的HL7026也通過(guò)了聯(lián)發(fā)平臺(tái)的認(rèn)證,正式列入MT8735平臺(tái)方案的鋰離子電池充電管理
2017-03-07 16:53:55

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)?。?/div>
2013-09-27 15:47:57

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

意味著智能手機(jī)“價(jià)格相對(duì)偏高、配置相對(duì)偏低”這個(gè)“相對(duì)”能如期解決?其實(shí)不然,以3.5英寸的聯(lián)想A60和4.0英寸的聯(lián)想A520為例,它們都是搭載聯(lián)發(fā)MT6573芯片,卻遠(yuǎn)未達(dá)到同等配置價(jià)格的最低線
2012-10-25 19:56:48

智能手機(jī)高居榜首 MTK芯片“爆炒”

,居然上漲了150%。另外,除了MT6575、MT6577外,聯(lián)發(fā)用在功能機(jī)和類智能機(jī)上的MT6515、MT6513也價(jià)格大漲,要么價(jià)格翻倍,要么漲幅超過(guò)4成,全線芯片產(chǎn)品嚴(yán)重缺貨?! ≡谑袌?chǎng)需求
2012-08-20 16:51:55

測(cè)量顯卡芯片電源電容兩端阻抗顯示只有3.5歐姆

如題,測(cè)量顯卡芯片電源電容兩端阻抗顯示只有3.5歐姆,給顯卡芯片用熱風(fēng)槍加熱后阻抗降到0.幾歐姆。上電開(kāi)機(jī)屏幕不顯示,顯卡芯片發(fā)燙。什么情況,短路了么?
2019-10-11 06:16:35

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

的市場(chǎng),而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開(kāi)了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

通過(guò)MTK平臺(tái)認(rèn)證的希荻微HL7026快充芯片方案

繼HL7005快充芯片之后,廣東希荻微電子有限公司新推出的HL7026也通過(guò)了聯(lián)發(fā)(MTK)平臺(tái)的認(rèn)證,正式列入MT8735平臺(tái)方案的鋰離子電池充電管理參考設(shè)計(jì)中,為客戶提供更多的鋰離子電池充電
2020-08-31 14:00:32

香蕉派BPI-R3 開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板公開(kāi)發(fā)售價(jià)格為680人民幣,聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)方案

香蕉派BPI-R3 開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板公開(kāi)發(fā)售價(jià)格為680人民幣香蕉派BPI-R3開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計(jì),板載
2022-09-07 15:41:50

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

,僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)?! 〉投耸袌?chǎng)款處理器可以說(shuō)是平分秋色,那么中市場(chǎng)表現(xiàn)如何呢?從產(chǎn)品線分布來(lái)看,目前高通中市場(chǎng)處理器是驍龍615,而聯(lián)發(fā)則是MT6752。但是從價(jià)格上來(lái)看,搭載這個(gè)處理器
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

拆解價(jià)值過(guò)萬(wàn)的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

香蕉派 BPI-R3 開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計(jì),支持Wi-Fi 6/6E,2.5GbE S

香蕉派BPI-R3開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計(jì),板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲(chǔ),這是一個(gè)非常高性能
2022-08-20 09:58:32

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT6225單芯片平臺(tái)雙卡雙待原理圖

MT6225單芯片平臺(tái)雙卡雙待原理圖:
2009-08-23 11:57:23314

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡(jiǎn)介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳?! ?b class="flag-6" style="color: red">MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

Banana Pi BPI-R3 Mini 開(kāi)源路由器開(kāi)發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計(jì),支持Wi-Fi 6,2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口

香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計(jì),板載2G DDR 內(nèi)存,8G eMMC和128MB SPI NAND存儲(chǔ)
2023-11-30 16:06:19

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),搭載開(kāi)放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺(tái)設(shè)計(jì),擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個(gè)超級(jí)核心
2024-02-22 20:04:18

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見(jiàn):撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開(kāi)發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

XY6739CW 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā)科 MT6739 平臺(tái)

XY6739CW 4G 核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行, 尺寸僅為40mm x 50mm x 2.8mm,可嵌入到各種智能產(chǎn)品中, 助力智能產(chǎn)品
2023-05-15 10:24:24446

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