集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
2016-10-29 14:40:36
21354 電子發(fā)燒友早八點訊：4月20日電 (楊欣、肖建軍)4月20日19時41分，搭載天舟一號貨運飛船的長征七號遙二運載火箭，在我國文昌航天發(fā)射場點火發(fā)射，約 596秒后，飛船與火箭成功分離，進入預(yù)定軌道，發(fā)射取得圓滿成功。
2017-04-21 09:03:531712 隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因為具備設(shè)計靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
因為一些原因沒能參加2021 SIP封裝大會 ， 有沒有大神能分享一下會議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
采購商大會為展出面積百平米以上的展商免費提供場地等演講設(shè)備支持舉辦“2016年新產(chǎn)品推介會”。展會現(xiàn)場VIP休息區(qū)將免費為展商循環(huán)播放企業(yè)廣告（3分鐘之內(nèi)）。NO.5全新的網(wǎng)絡(luò)宣傳計劃 專業(yè)而廣泛的宣傳
2015-10-26 11:22:39
2016年中國家電博覽會/上海家電展時間：2016年3月9日-12日地址：上海新國際博覽中心主辦單位：中國家用電器協(xié)會（CHEAA）合作主辦：中國電子視像行業(yè)協(xié)會（CVIA）、中國電子音響協(xié)會
2015-09-24 16:47:00
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
了。2．3 SiP在網(wǎng)絡(luò)與計算技術(shù)方面的應(yīng)用高速數(shù)字器件采用SiP封裝技術(shù)也可以獲得許多類似的好處。在網(wǎng)絡(luò)／計算技術(shù)等方面的許多應(yīng)用中往往要求將ASIC或者微控制器，和存儲器集成在一起。例如，在PC芯片集中
2018-08-23 09:26:06
1. 關(guān)于什么是系統(tǒng)級封裝（SiP），業(yè)界有一致的看法。實際上是五花八門。SiP的定義差異如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP報告（1），第一章羅列出了來自
2020-08-06 07:37:50
轉(zhuǎn)載自：http://bbs.intorobot.com/forum.p ... mp;tid=700#lastpostIntoRobot創(chuàng)意工作坊走進柴火創(chuàng)客空間取得圓滿成功2015年12月12日
2016-06-12 21:11:33
;大美青海***行"旅游推介會在臺北圓山飯店舉行，***的旅游業(yè)者通過旅游推介會再次領(lǐng)略了青海的美麗。 在旅游推介會上，上海到臺北
2010-03-25 16:35:52
LED行業(yè)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、中國主要LED燈具制造企業(yè)高層、上游半導(dǎo)體驅(qū)動芯片供應(yīng)商和智能照明方案開發(fā)商高層匯集在一起之良機，電子發(fā)燒友特別策劃組織了【第四屆中國LED智能照明高峰論壇暨智能爆品推介會】，不僅希望
2017-04-20 18:22:34
package內(nèi)，實現(xiàn)了SiP的封裝。而未來會進一步將TDDI整個都封裝在一起。iPhone6s中展示了新一代的3D Touch技術(shù)。觸控感應(yīng)檢測可以穿透絕緣材料外殼，通過檢測人體手指帶來的電壓變化
2017-09-18 11:34:51
`為期兩天的2018年中國中部國際產(chǎn)能合作論壇暨企業(yè)對接洽談會，在武漢東湖國際會議中心圓滿落幕。會議期間，中外嘉賓齊聚，圍繞高質(zhì)量“走出去”和高水平“引進來”，以“開放發(fā)展，合作共贏”為主題，積極
2018-10-21 13:30:13
、***會議、學(xué)術(shù)會議、培訓(xùn)活動、公司年會、品牌推介會、新產(chǎn)品發(fā)布會、電子問卷調(diào)查及多媒體公告板等，讓每一位來賓共同分享非同一般的簽到體驗?！杏?b class="flag-6" style="color: red">會——答謝會——訂貨會——培訓(xùn)會——年會——高端論壇——慶功
2012-04-19 15:34:18
` 為了更好的在競爭對手面前展示自身實力，擴大企業(yè)影響力，武漢華德利科技有限公司預(yù)計在年底在公司內(nèi)部舉行一個小型的產(chǎn)品推介會，誠邀各界朋友前來參觀指點。 此次展會，公司不僅會陳列直流電阻測試儀、智能
2013-09-25 15:17:13
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源元件
2019-07-29 06:16:56
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
`10月26日，7G·智慧共享桿技術(shù)研討會暨新品發(fā)布會在深圳富臨大酒店隆重召開。本次會議吸引了超過120多位來自***、企業(yè)、行業(yè)協(xié)會、媒體等眾多專業(yè)人士出席，大家一起見證了7G智慧新產(chǎn)品的發(fā)布
2018-10-30 17:21:12
深圳市芯?？萍加邢薰尽?014芯海智能硬件技術(shù)研討會暨首屆芯海杯電子設(shè)計大賽頒獎典禮”于4月12日深圳會展中心9號館五樓玫瑰廳-3如約而至并取得圓滿成功。研討會精彩看點：1、 芯?？萍糃EO盧國建
2014-04-24 10:38:40
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
8月24日，全國首場華為云云商店·星品推介會——硬件云服務(wù)（深圳站）在深圳天安云谷成功舉辦。本次會議以“端云協(xié)同 創(chuàng)新生態(tài)”為主題，對合作伙伴和客戶的最新成果和實踐經(jīng)驗進行展示分享，潤和軟件受邀參會
2022-09-02 17:48:35
Cadence SiP Layout為SiP設(shè)計提供了約束和規(guī)則驅(qū)動的版圖環(huán)境。它包括襯底布局和布線、IC、襯底和系統(tǒng)級最終的連接優(yōu)化、制造準備、整體設(shè)計驗證和流片。該環(huán)境集成了IC/封裝/I/O
2018-06-06 19:43:43
標準的半導(dǎo)體封裝內(nèi)。按照這個涵義比較廣泛的定義，SiP又可以進一步按照技術(shù)類型劃分為四種工藝技術(shù)明顯不同的種類；芯片層宗司摘譯疊型；模組型；MCM型和三維(3D)封裝型?，F(xiàn)在，SiP應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域是將存儲器
2018-08-23 07:38:29
蘋果在近日的發(fā)布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
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TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 橫河電機計測技術(shù)解決方案研討會圓滿成功
由日本橫河電機株式會社、上海橫河國際貿(mào)易有限公司聯(lián)合舉辦的"面向2015 年計測技術(shù)、
2009-08-24 09:08:26523 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 3G手機推介會在長召開 數(shù)百款3G手機進入湖南
本報1月27日訊 8個月后，湖南3G手機市場迎來了真正的高潮。今日上午，中國電信湖
2010-01-28 10:44:07418 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 為加大海洋電子信息產(chǎn)業(yè)招商推介力度，加快推進我市海洋電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，舟山市人民政府決定在深圳市舉辦2013舟山海洋電子信息產(chǎn)業(yè)推介會，宣傳舟山群島新區(qū)投資環(huán)境。
2013-12-23 15:10:141109 目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計能力與封裝工藝的實體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。當SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
請哪位兄臺講一下sip封裝測試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 6月28日，由市經(jīng)濟和信息化委員會主辦，IC咖啡協(xié)辦的“無錫（上海）集成電路產(chǎn)業(yè)推介會”在上海張江高科技園舉行。
2018-07-17 09:59:323150 中國航空報訊：9月1日，贛浙通航低空空管服務(wù)與保障系統(tǒng)飛行驗證圓滿成功，國內(nèi)通航首次實現(xiàn)跨省低空空管信息與服務(wù)聯(lián)通聯(lián)動。
2018-09-07 14:07:572855 外事辦公室、深圳市寶安區(qū)人民政府主辦，中國國際投資促進中心（德國）與深圳市寶安中德（歐）產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作聯(lián)盟承辦，以創(chuàng)新為主題，舉辦了對德（歐）投資營商環(huán)境推介會暨2018中德（寶安）投資合作論壇。商務(wù)部投資促進事務(wù)局局長劉殿勛、
2018-10-23 11:26:001622 在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設(shè)計角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
2018-10-21 09:25:4913552 2018年10月23-25日，第十五屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國際第三代半導(dǎo)體論壇在深圳會展中心舉行。作為論壇的重要部分，張家港高新區(qū)招商推介會在24日上午同步進行。 本次推介會由第三代
2018-10-25 10:17:322906 （HDR）的影像顯示，每一個細節(jié)都通過5G信號和4K攝像機直播傳輸?shù)竭@塊高清LED電影大屏上，幾百名觀眾通過這面LED大屏見證了全球首次“4K+5G”影院直播的圓滿成功。
2019-06-11 10:25:286234 近日，蘇州相城區(qū)在上海國家會戰(zhàn)中心舉辦“滬融互通、相融相成”2019年虹橋-相城產(chǎn)業(yè)聯(lián)動創(chuàng)新推介會。
2019-07-01 11:36:112102 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 4月7日10時，田灣核電三期（2×1118．9兆瓦）工程6號機組汽輪機扣蓋圓滿成功。
2020-04-08 14:35:40897 系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?；煜?個概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 SIP是System in Package （系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝）的簡稱，這是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù)，根據(jù)Amkor對SiP定義為“在一IC包裝體中，包含多個芯片或一芯片，加上被動組件
2020-07-30 18:53:0014 由揚州揚杰電子科技股份有限公司（以下簡稱“揚杰科技”）主辦的共創(chuàng)共享，合作雙贏||揚杰科技充電樁功率器件解決方案推介會在深圳JW萬豪大酒店正式召開。
2020-07-27 11:10:032222 SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c發(fā)展幾種類型的先進封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:209167 10月28日，2020年紫光芯片云推介會在上海馬橋人工智能創(chuàng)新試驗區(qū)舉行，來自國內(nèi)集成電路領(lǐng)域的行業(yè)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、專家學(xué)者、企業(yè)技術(shù)負責人齊聚一堂，聚焦IC設(shè)計上云等行業(yè)前沿趨勢，共話上海集成電路產(chǎn)業(yè)
2020-10-29 14:00:262002 11月10日,富掌柜產(chǎn)品推介會2020長沙站在湘江基金小鎮(zhèn)舉行,富友支付南方大區(qū)總經(jīng)理吳平、湖南分公司副總經(jīng)理曾令與湖南當?shù)氐姆?wù)商濟濟一堂,分析行業(yè)市場形勢,分享富掌柜新產(chǎn)品特色,并對2021
2020-11-12 14:22:112116 推介會在松山湖成功舉行。 活動以「聚焦新動能引領(lǐng)新發(fā)展」為主題，線上線下相結(jié)合，全方位展示粵港澳大灣區(qū)與大灣區(qū)綜合性國家科學(xué)中心先行啟動區(qū)等國家戰(zhàn)略機遇下，松山湖功能區(qū)嶄新的發(fā)展藍圖和巨大的發(fā)展商機，強力推進新發(fā)展格局下
2020-12-04 14:53:501326 12月11日，衢州市在深圳舉行“2020衢州市招商引資推介會暨衢州（深圳）高新產(chǎn)業(yè)資本對接會”。
2020-12-15 14:11:351552 北京時間凌晨1時59分，我國嫦娥五號返回器攜帶月球樣品在內(nèi)蒙古四子王旗預(yù)定區(qū)域安全著陸，探月工程嫦娥五號任務(wù)取得圓滿成功！
2020-12-17 10:25:085065 2月4日23時36分，在我國西昌衛(wèi)星發(fā)射中心，長征三號乙運載火箭成功將通信技術(shù)試驗衛(wèi)星六號送入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
2021-02-05 09:47:201369 據(jù)中國航天科技集團消息，2月24日10時22分，長征四號丙運載火箭在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心點火升空，以“一箭三星”方式，成功將遙感三十一號03組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。 據(jù)悉，遙感三十一
2021-02-24 11:45:131821 據(jù)中國航天科技集團消息，2月24日10時22分，長征四號丙運載火箭在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心點火升空，以“一箭三星”方式，成功將遙感三十一號03組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
2021-02-24 11:57:051740 在分享這個好消息之前還有一個不太好的消息就是中國人造衛(wèi)星開拓者閔桂榮院士逝世；我們先緬懷一下前輩；或許空間站天和核心艙發(fā)射任務(wù)圓滿成功是對閔桂榮院士最好的致敬！ 閔桂榮院士是我國人造衛(wèi)星工程開拓者
2021-04-29 18:49:157281 應(yīng)對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢、核心競爭力
2021-05-31 10:17:352851 今日早些時候，在太空空間站整整出差了三個月之久的太空三人組終于搭載神舟十二號返回艙成功著陸，神舟十二號載人飛行任務(wù)取得了圓滿成功。
2021-09-17 14:51:303613 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 北京時間2022年4月16日9時56分，神舟十三號載人飛船返回艙在東風(fēng)著陸場成功著陸?，F(xiàn)場醫(yī)監(jiān)醫(yī)保人員確認航天員翟志剛、王亞平、葉光富身體狀態(tài)良好，神舟十三號載人飛行任務(wù)取得圓滿成功。
2022-04-18 10:52:341284 SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 11月16日，由深圳市發(fā)展和改革委員會主辦，深圳華大九天科技有限公司承辦，深圳深港科技創(chuàng)新合作區(qū)發(fā)展有限公司協(xié)辦的“深圳市國產(chǎn)EDA產(chǎn)品推介會”在深圳福田區(qū)國資國企產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心成功舉辦，這也是國內(nèi)
2022-11-16 17:13:48651 
SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:411761 的SiP基本上均為陶瓷封裝SiP。目前，國內(nèi)領(lǐng)先的航空航天和軍工領(lǐng)域的研究所都開始研究和應(yīng)用SiP技術(shù)，他們也不約而同地選擇陶瓷封裝作為首選的SiP產(chǎn)品封裝。
2023-02-10 16:50:572812 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 ? ? ? EDY ? ? ? 萊森光學(xué)參加第六屆全國激光光譜技術(shù)學(xué)術(shù)論壇取得圓滿成功 激光光譜技術(shù)作為光譜學(xué)領(lǐng)域的核心技術(shù)，已經(jīng)成為研究物理、化學(xué)、生物以及天文學(xué)等領(lǐng)域中光和物質(zhì)相互作用的重要手段
2023-05-15 15:21:04692 
SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
）相對應(yīng)。不同的是SiP是采用不同功能的芯片在基板上進行并排或疊構(gòu)后組成功能系統(tǒng)后進行封裝。而SOC則是將所需的組件高度集成在一塊芯片上進行封裝。
2023-05-19 10:28:063144 
等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)從20世紀90年代初提出到現(xiàn)在，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)能被學(xué)術(shù)界和工業(yè)界廣泛接受，成為電子技術(shù)研究新熱點和技術(shù)應(yīng)用的主要
2023-05-19 10:40:35842 SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
2021年，響應(yīng)國家疫情政策要求虹科的小伙伴們無法齊聚廣州總部但是為了更好地承上啟下感激和認可大家的付出和努力公司決定，舉辦線上年會上周五（9月3日）在公司的組織下2021年年會取得圓滿成功年會精彩
2021-09-09 18:45:22482 
2022年6月7日，廣東廣凌信息科技股份有限公司在廣東理工學(xué)院舉辦的校園招聘會取得圓滿成功。
2022-06-09 09:35:12425 
8月24日，全國首場華為云云商店·星品推介會——硬件云服務(wù)（深圳站）在深圳天安云谷成功舉辦。本次會議以“端云協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)”為主題，對合作伙伴和客戶的最新成果和實踐經(jīng)驗進行展示分享，潤和軟件受邀參會
2022-09-01 15:07:56572 
2023年3月22日，圍繞“大市場●芯格局●芯未來”上海東軟載波微電子有限公司產(chǎn)品推介會暨合肥辦事處揭牌儀式在合肥圓滿舉行。安徽信息家電行業(yè)協(xié)會副秘書長陳勇先生與上海東軟載波微電子有限公司總經(jīng)理
2023-04-28 10:44:23528 
近日，中興通訊取得了來自通標標準技術(shù)服務(wù)有限公司（以下簡稱“SGS”）的“達成碳中和宣告核證聲明”，標志著國內(nèi)首例空運“端到端”碳中和實踐獲得圓滿成功。 該實踐是中興通訊聯(lián)合中國外運、漢莎貨運航空
2023-07-12 13:15:02254 
澎湃創(chuàng)新力，戰(zhàn)新共未來。9月14日，由中移科協(xié)、中國移動集團技術(shù)部主辦的中國移動第四屆科技周暨第52期“科技成果日”特別活動——科創(chuàng)成果發(fā)布推介會成功舉辦。中移芯昇科技通信事業(yè)部首席架構(gòu)師
2023-09-15 08:20:21443 
OpenHarmony（以下簡稱“OpenHarmony"）城市推介會·中山市在中山利和希爾頓酒店隆重舉行。大會邀請OpenHarmony社區(qū)生態(tài)發(fā)展專家和技術(shù)開發(fā)專家，圍繞OpenHarmony生態(tài)發(fā)展及相關(guān)
2023-09-19 18:10:02389 9月18日，在深圳市工業(yè)和信息化局與中山市發(fā)展和改革局的指導(dǎo)下，2023OpenAtomOpenHarmony（以下簡稱“OpenHarmony"）城市推介會·中山市在中山市隆重舉行。大會
2023-09-21 08:36:15429 
SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567 系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony"）城市推介會·汕尾市在招商中心隆重舉行。大會邀請OpenHarmony社區(qū)生態(tài)專家和技術(shù)專家，圍繞OpenHarmony生態(tài)
2023-10-19 11:10:03413 2024產(chǎn)業(yè)投資新機遇!珠海市金灣區(qū)產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境推介會在深圳舉辦! 10月26日上午，以“2024產(chǎn)業(yè)投資新機遇”為主題的珠海市金灣區(qū)產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境精準推介會于深圳舉行。金灣區(qū)副區(qū)長馮風(fēng)梅帶隊出席并作
2023-11-12 17:47:00478 
本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。
2023-11-23 16:03:42258 12月7日，在武漢市經(jīng)濟和信息化廳的指導(dǎo)下，“2023 OpenAtom OpenHarmony（簡稱“OpenHarmony”）城市推介會·武漢市”如期舉行。大會邀請眾多OpenHarmony社區(qū)
2023-12-08 20:45:02362 12月15日，揚杰科技在中國深圳希爾頓酒店舉辦了“煥新動能，儲存未來”為主題的充電樁光伏逆變器功率器件解決方案推介會。大會邀請了揚杰科技在華南充電樁及光伏逆變器行業(yè)的主要客戶前來，旨在促進產(chǎn)業(yè)鏈
2023-12-17 20:45:01548 OpenHarmony(簡稱"OpenHarmony")城市推介會·武漢市”在武漢隆重舉行。大會邀請OpenHarmony社區(qū)生態(tài)專家和技術(shù)專家，圍繞OpenHarmony生態(tài)發(fā)展及相關(guān)技術(shù)實踐案例進行分享，吸引近110
2024-01-17 21:15:02305
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