【導(dǎo)讀】東莞氣派科技獨(dú)創(chuàng)的CPC封裝無(wú)論是面積、成本還是散熱，均遠(yuǎn)優(yōu)于SOP封裝，替代SOP封裝已是業(yè)內(nèi)一個(gè)必然大趨勢(shì)。目前BP已經(jīng)大批量采用CPC封裝，華潤(rùn)矽威已經(jīng)決定跟進(jìn)，CYT也興趣濃濃。

2006年11月在深圳成立的半導(dǎo)體封裝企業(yè)氣派科技，為了走出一條與中國(guó)老牌封裝企業(yè)（如江蘇長(zhǎng)電、南通富士通微電子、天水華天科技）不一樣的差異化發(fā)展道路，一直非常重視發(fā)展具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型封裝，繼2011年率先推出重新定義了DIP系列封裝形式的Qipai系列封裝產(chǎn)品之后，又于2016年11月底正式對(duì)外宣布推出獨(dú)創(chuàng)的CPC封裝技術(shù)。

氣派科技董事長(zhǎng)梁大鐘說(shuō)：“CPC封裝是我們投下7000多萬(wàn)重金開發(fā)出來(lái)的新技術(shù)，預(yù)計(jì)未來(lái)50-80%的SOP封裝將會(huì)被CPC封裝取代，CPC封裝還有望部分替代QFN和DFN封裝。CPC4的體積是SOP8的1/4，成本也大幅下降；與SOT23-6相當(dāng)，但可靠性比SOT23-6更好。CPC4的熱阻和SOP8接近，但只有SOT23-6的60%，散熱性好。”

中國(guó)LED驅(qū)動(dòng)芯片龍頭老大，年出貨量達(dá)到25億顆芯片的上海晶豐明源（BP）已經(jīng)率先與氣派科技結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，成為CPC封裝第一個(gè)吃螃蟹者。梁大鐘透露：“采用CPC4封裝形式的BP線性驅(qū)動(dòng)芯片BP9911目前已經(jīng)生產(chǎn)了1億顆，預(yù)計(jì)到今年底將為BP生產(chǎn)5.8億顆采用CPC封裝的芯片。今年CPC封裝的行業(yè)需求將達(dá)到100億顆以上，我現(xiàn)在唯一擔(dān)心的是產(chǎn)能跟不上市場(chǎng)需求?！?/p>

果不其然，華潤(rùn)矽威銷售總監(jiān)賈存玉說(shuō)：“我們LED線性驅(qū)動(dòng)芯片正準(zhǔn)備大批量采用CPC4封裝?！遍L(zhǎng)運(yùn)通（CYT）董事長(zhǎng)助理古成也對(duì)筆者透露：“我們線性驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)能太大，現(xiàn)有兩個(gè)封裝廠根本滿足不了我的需求，希望能有機(jī)會(huì)跟氣派科技合作?！?/p>

試想，如果其他5家國(guó)內(nèi)主要LED線性驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商（深圳明微、杭州士蘭、深圳晟碟、上海路傲、西安亞成微）也聞風(fēng)而動(dòng)，向氣派科技拋出訂單，氣派梁董事長(zhǎng)恐怕就要天天為平衡產(chǎn)能傷腦筋了。

氣派科技梁大鐘董事長(zhǎng)說(shuō)：“我估計(jì)CPC封裝IC數(shù)量到2017年底會(huì)占到氣派科技年封裝總量60億顆的30%，也就是18億顆，BP已經(jīng)差不多訂了三分之一?，F(xiàn)在每月產(chǎn)能是1.5億顆，到今年底可以達(dá)到每月3億顆?！?/p>

如果按這個(gè)數(shù)量來(lái)分配的話，其它7家主要LED線性驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商要趕緊搶訂了，動(dòng)手慢一點(diǎn)的話估計(jì)只能喝湯了。

氣派科技之所以傾盡全力開發(fā)CPC封裝，是因?yàn)槟壳笆袌?chǎng)用量巨大的SOP封裝存在著以下4大缺點(diǎn)。梁董介紹道，1）SOP封裝體積大，不能適應(yīng)越來(lái)越小的芯片，不能滿足小體積要求；2）SOP封裝占用PCB的面積大；3）SOP封裝信號(hào)傳輸距離長(zhǎng)；4）雖然類似SOP封裝形式很多，但大都只為體積而變，沒有性能提升，有的反而成本更高。

圖1：氣派科技董事長(zhǎng)梁大鐘先生，成電80級(jí)微電子出身

QFN封裝雖然面積小，熱導(dǎo)好和信號(hào)傳輸距離短，但也有明顯的2大缺點(diǎn)，一是使用成本高，二是制造工藝復(fù)雜、封裝成本高。

CPC系列封裝是SOP類封裝的全面提升，可以涵蓋其絕大部分產(chǎn)品。CPC封裝與越來(lái)越小的芯片更加匹配，性能更加優(yōu)越，滿足了消費(fèi)類電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小的要求，同時(shí)兼顧了SOP類封裝形式的各種優(yōu)點(diǎn)，并將同一腳位的產(chǎn)品統(tǒng)一，成本也更低。

CPC4/5、CPC8-4/5/6五款封裝形式可以高質(zhì)量、低成本滿足體積小、散熱要求高的低腳位電源產(chǎn)品，是SOT同一成本的性能升級(jí)產(chǎn)品。

梁大鐘董事長(zhǎng)透露：“CPC4封裝2016年11月剛推向市場(chǎng)便得到了LED照明驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商的青睞，12月份就達(dá)到我司現(xiàn)有產(chǎn)能的滿負(fù)荷生產(chǎn)。”

CPC封裝不僅可以提高電性能和降低成本，而且熱性能也有很好的保障。低腳位CPC封裝有很好的熱性能設(shè)計(jì)，高性能有ECPC系列可供選擇。

因此，梁大鐘董事長(zhǎng)表示：“CPC系列封裝也可以部分取代QFN和DFN封裝，對(duì)于封裝尺寸要求不高的QFN和DFN產(chǎn)品，CPC封裝以其更利于整機(jī)企業(yè)生產(chǎn)、成本低贏得用戶青睞。”

氣派科技副總經(jīng)理施保球表示：“2016年下半年我們已經(jīng)陸續(xù)推出8款CPC封裝產(chǎn)品，今年上半年還將推出3款CPC封裝產(chǎn)品。研發(fā)工作投產(chǎn)DIP14、DIP16時(shí)，在國(guó)內(nèi)率先采用IDF型引線框和銅線工藝。

2008年：推出IDF型DIP8引線框，直到2012年國(guó)內(nèi)才開始普及。

2009年：投產(chǎn)SOP8時(shí)，直接采用8排的引線框，至此形成：“IDF結(jié)構(gòu)+大矩陣 ”框架模式。

2010年：推出DIP10，國(guó)內(nèi)率先推出采用IDF生產(chǎn)工藝的封裝形式。

2012年：推出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Qipai系列產(chǎn)品，重新定義了DIP系列封裝形式。

2015年：國(guó)內(nèi)首次開發(fā)出100mm*300mm超大矩陣引線框封裝產(chǎn)品技術(shù)。CPC已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外申請(qǐng)專利。”

（2017年3月28日，東莞）2016年11月30日下午，在東莞松山湖凱悅酒店舉辦的“2016 DITis東莞市IT產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨集成電路高峰論壇”上，氣派科技股份有限公司副總經(jīng)理施保球發(fā)表了《氣派科技2016創(chuàng)新解決方案-CPC系列新品封裝》演講，首次向業(yè)界披露了氣派科技CPC創(chuàng)新封裝技術(shù)，引發(fā)了產(chǎn)業(yè)內(nèi)極大關(guān)注；今天，氣派科技在位于東莞石排鎮(zhèn)廣東氣派科技有限公司工業(yè)園封內(nèi)舉行大型媒體回訪活動(dòng)，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)十幾家知名半導(dǎo)體科技媒體到現(xiàn)場(chǎng)參觀、了解CPC封裝技術(shù)更多細(xì)節(jié)，氣派科技董事長(zhǎng)梁大鐘先生向媒體表示氣派科技雖是封裝領(lǐng)域后來(lái)者，但是愿當(dāng)封裝領(lǐng)域創(chuàng)新的開拓者，新的CPC封裝技術(shù)是氣派科技前期投資約7000萬(wàn)元（含生產(chǎn)設(shè)備投資）研發(fā)的成果，CPC封裝可替代50%-80%的SOP封裝形式，可為企業(yè)為社會(huì)帶來(lái)巨大的效益！

圖2：氣派科技副總經(jīng)理施保球，也是成電微電子出身

施保球介紹道，CPC封裝順應(yīng)了芯片越來(lái)越小的趨勢(shì)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小的要求，同時(shí)兼顧了各種封裝的優(yōu)點(diǎn)，如對(duì)封裝體積敏感、對(duì)散熱性要求高的LED驅(qū)動(dòng)芯片、低功率類產(chǎn)品的貼片封裝，氣派科技已有CPC4、CPC5封裝解決方案提供給客戶；對(duì)于一般IC封裝，氣派科技有CPC8/14/16/20/24封裝解決方案可替代。對(duì)于有功耗要求的產(chǎn)品，氣派科技有ECPC系列封裝解決方案提供給客戶。

CPC4與SOT23-3、SOP8、SOT223封裝形式的比較如下：

CPC4與SOT23-3、SOP8、SOT223比較

氣派科技創(chuàng)新的CPC封裝節(jié)省了終端客戶的PCB空間、縮短信號(hào)傳輸距離，因此信號(hào)延遲短，頻率特性更好；而且內(nèi)引線短，可有效改善封裝中的沖絲現(xiàn)象。最主要是幫客戶節(jié)省了成本，以封裝材料來(lái)計(jì)算，以CPC8替代SOP8為例，比較銅和樹脂的用量，每年可以為社會(huì)節(jié)省數(shù)億元成本。

由于目前CPC封裝產(chǎn)能與行業(yè)需求之間還有接近80億的一個(gè)缺口，氣派科技短時(shí)間內(nèi)也無(wú)法大幅提高自己的CPC產(chǎn)能，因此梁大鐘董事長(zhǎng)對(duì)CPC封裝技術(shù)的使用授權(quán)持積極開放態(tài)度。

梁董事長(zhǎng)說(shuō)：“業(yè)內(nèi)同行如果有意加入CPC封裝供應(yīng)商行列，只需要主動(dòng)跟我們申請(qǐng)授權(quán)就行，我甚至在考慮不收任何授權(quán)費(fèi)用，大家一起努力把CPC封裝市場(chǎng)做起來(lái)，為社會(huì)節(jié)約更多的資源，造福我們的子孫后代?！?/p>

在中國(guó)大陸，由于歷史原因，集成電路的制造主要分布在長(zhǎng)三角地區(qū)如上海、無(wú)錫、蘇州、杭州、紹興等地，集成電路的封裝更是集中在江、浙、滬和甘肅的天水等地方。與此相反的是集成電路應(yīng)用和消費(fèi)卻集中在珠三角地區(qū)，珠三角集成電路的消耗量占到全國(guó)消耗量的70%-80%以上。

為貼近市場(chǎng)，氣派科技于2006年11月在創(chuàng)新之都深圳成立，當(dāng)時(shí)，長(zhǎng)三角等地的封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟，生產(chǎn)規(guī)模也很大，擁有固定客戶群。作為新成立的封裝公司，氣派科技要生存和發(fā)展就必須要有自己的獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這種技術(shù)優(yōu)勢(shì)既要保證質(zhì)量，更要有成本優(yōu)勢(shì)。只有那種既貼近市場(chǎng)又具有成本優(yōu)勢(shì)的公司，才能在激烈的市場(chǎng)中成長(zhǎng)和發(fā)展，而創(chuàng)新才是氣派科技的立身之本。因此，氣派科技成立之初就確定創(chuàng)新的宗旨，十年來(lái)始終圍繞市場(chǎng)不斷進(jìn)行創(chuàng)新：

2007年、2008年，：在DIP8、DIP14、DIP16等DIP產(chǎn)品上率先導(dǎo)入并推廣IDF引線框結(jié)構(gòu)和銅線工藝。2012年，率先在SOP14、SOP16上導(dǎo)入IDF引線框結(jié)構(gòu)；至此氣派科技熟練掌握IDF引線框結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)技術(shù)和工藝，并在后續(xù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中全面采用該技術(shù)和工藝。

2011年，公司提出對(duì)DIP系列產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)改造的研究，并于2011年推出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Qipai系列產(chǎn)品，重新定義了DIP系列封裝形式；同時(shí)， 在得知ASM公司正在研發(fā)世界上最大工作范圍的大矩陣鍵合設(shè)備時(shí)，公司率先研發(fā)出了IDF結(jié)構(gòu)的280mm*95mm尺寸的大矩陣引線框，成為這一先進(jìn)設(shè)備的最先使用者。

在隨后的幾年里，密集推出了100mm*300mm大矩陣引線框，截止目前，已有18款產(chǎn)品使用該技術(shù)生產(chǎn)。

針對(duì)芯片尺寸越來(lái)越小、整機(jī)廠對(duì)體積要求更小的趨勢(shì)，氣派科技迸發(fā)創(chuàng)新思路，并于2014年開始著手市場(chǎng)應(yīng)用、工藝技術(shù)、材料技術(shù)調(diào)查研究，并于2015年重新定義了該系列產(chǎn)品，命名為CPC系列，創(chuàng)新的CPC封裝技術(shù)結(jié)合了SOP和QFN這兩類封裝形式的優(yōu)點(diǎn)，是氣派科技自發(fā)明Qipai產(chǎn)品后的又一次創(chuàng)新。

圖3：CPC4封裝和SOP8及SOT23-6封裝的實(shí)物對(duì)比

圖4：氣派科技CPC封裝車間流水線

氣派科技董事長(zhǎng)梁大鐘先生在半導(dǎo)體行業(yè)有三十年制造和封裝經(jīng)驗(yàn)，早在1984年就加入中國(guó)最早的芯片制造企業(yè)華越微電子，因此他對(duì)IC封裝創(chuàng)新有深刻的理解。他認(rèn)為，本土封裝企業(yè)只要把系統(tǒng)廠商的需求和技術(shù)結(jié)合就能迸發(fā)出創(chuàng)新的靈感。

圖5：氣派科技董事長(zhǎng)梁大鐘、副總經(jīng)理施保球與媒體互動(dòng)交流

梁董事長(zhǎng)透露，2017年氣派科技的CPC系列產(chǎn)品產(chǎn)能將達(dá)到1.5億只/月；2018年，隨著氣派科技在設(shè)備端的加大投入，CPC系列產(chǎn)品產(chǎn)能可望達(dá)到3億只/月。

“在集成電路封裝領(lǐng)域，氣派科技與國(guó)內(nèi)一流封測(cè)企業(yè)尚存差距，但是我們敢去做開拓者，我們多次引領(lǐng)了封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，這一次具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CPC封裝形式的推出必將引發(fā)封裝行業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新浪潮！”他表示，“氣派科技擬將先以授權(quán)方式，直至全面向同行開放CPC封裝形式，為行業(yè)和社會(huì)貢獻(xiàn)一份力量！看到很多業(yè)者都選用CPC封裝對(duì)我們而言就是最欣慰的事情！”

氣派科技股份有限公司于2006年在深圳市龍崗區(qū)成立，注冊(cè)資本7300萬(wàn)元，主要以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案；主要封裝形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等，以及氣派科技自主發(fā)明的Qipai系列和CPC系列封裝形式。

氣派科技為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、深圳市高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路封裝測(cè)試高科技企業(yè)、華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)等。

2013年，公司在東莞市石排鎮(zhèn)設(shè)立全資子公司，并購(gòu)置了100畝工業(yè)用地用于建設(shè)先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，總建筑面積為17.3萬(wàn)平方米，現(xiàn)已完成9.5萬(wàn)平方米的封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化廠房和配套建設(shè)。

氣派科技自成立以來(lái)不斷引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，持續(xù)加大研發(fā)投入和工藝創(chuàng)新，憑借核心管理團(tuán)隊(duì)豐富的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，取得了一系列創(chuàng)新成果；自主研發(fā)的Qipai系列和CPC系列封裝形式。目前，氣派科技擁有84項(xiàng)技術(shù)專利。

氣派科技秉承“嚴(yán)謹(jǐn)、高效、創(chuàng)新、發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念，緊跟市場(chǎng)需求，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，加強(qiáng)市場(chǎng)開拓，加強(qiáng)自有創(chuàng)新工藝技術(shù)、領(lǐng)先成本和質(zhì)量管理優(yōu)勢(shì)；積極展開與高等科研院校、國(guó)際知名企業(yè)的合作，全面提升公司的研發(fā)實(shí)力，致力于把打造成“中國(guó)封裝測(cè)試領(lǐng)域創(chuàng)新開拓者”。