牽涉到開關(guān)電源技術(shù)設(shè)計(jì)或分析成為電子工程師的心頭之痛已是不爭(zhēng)的事實(shí)，由于廣大工程師網(wǎng)友對(duì)前兩期的熱烈反響，電子發(fā)燒友再接再厲推出《工程師不可不知的開關(guān)電源關(guān)鍵設(shè)計(jì)
2012-02-28 11:16:04
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牽涉到開關(guān)電源技術(shù)設(shè)計(jì)或分析成為電子工程師的心頭之痛已是不爭(zhēng)的事實(shí)，由于廣大工程師網(wǎng)友對(duì)前四期的熱烈反響，電子發(fā)燒友網(wǎng)再接再厲推出《工程師不可不知的開關(guān)電源關(guān)鍵設(shè)
2012-03-09 10:47:335972 不可不知的ARM技術(shù)學(xué)習(xí)訣竅
2012-08-20 23:52:13
不可不知的嵌入式工程師經(jīng)驗(yàn)（總結(jié)篇）
2012-08-20 10:52:28
我們?cè)诶L制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤不好焊接的原因是什么，還有其解決方案怎么樣？求助
2012-05-05 17:18:29
焊盤命名規(guī)范 通常我們的焊盤分為通過孔（THP）焊盤和表貼（SMD）焊盤兩種形式。但這兩種形式當(dāng)中，又有多種形狀。所以我們要有一個(gè)統(tǒng)一的命名規(guī)范，以方便以后調(diào)用。一、THP焊盤命名規(guī)范圓形通孔焊盤
2011-12-31 17:27:28
` 誰來闡述一下焊盤是什么？`
2020-01-14 15:29:27
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學(xué)者，想請(qǐng)教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會(huì)有焊盤；并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
【華強(qiáng)PCBPCB 】有著豐富焊盤的知識(shí)儲(chǔ)備是作為一名優(yōu)秀的PCB工程師必不可少的，照著元件手冊(cè)畫焊盤很多人都會(huì)，但是畫的時(shí)候要注意怎么畫出的焊盤最好，相信這些小技巧會(huì)令你更加學(xué)習(xí)到更加完備的焊盤
2018-08-04 16:41:08
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開焊盤，這里可以為不懂焊盤的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧！
2012-07-29 21:15:23
請(qǐng)教一下，我的軟件是AD09，圖上藍(lán)色的是放置在底層的焊盤，用來做感應(yīng)按鍵的，我想讓這個(gè)焊盤不露銅，就是過一層綠油嘛！請(qǐng)問如何設(shè)置？再一個(gè)問題就就是這焊盤的背面，也就是頂層，在我敷銅的時(shí)候，這個(gè)焊盤的區(qū)域內(nèi)不能敷銅，這個(gè)怎么弄啊···
2012-03-13 14:10:10
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 04:33 編輯
電子工程師硬件工程師基礎(chǔ)知識(shí)
2012-08-20 14:20:50
請(qǐng)問下，為什么我放置焊盤的時(shí)候，捨取點(diǎn)一直是在焊盤的邊緣的，而不是在焊盤的中心的，我的焊盤是不規(guī)則焊盤，D-shape就是有矩形跟圓構(gòu)成的，請(qǐng)問怎么破？
2016-08-12 15:50:09
的操作員盡其最大努力，在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦？ 上海漢赫電子嘗試使用下面的方法修復(fù)損傷的BGA焊盤的，采用新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種專門設(shè)計(jì)的粘結(jié)壓力機(jī)來粘結(jié)到
2016-08-05 09:51:05
BGA焊盤分類 焊盤是BGA焊球與PCB接觸的部分，焊盤的大小直接影響過孔和布線的可用空間。一般而言，BGA焊盤按照阻焊的方式不同，可以分為NSMD（非阻焊層限定焊盤）與SMD（阻焊層限定焊盤
2020-07-06 16:11:49
` LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤設(shè)置成熱焊盤嗎 `
2015-02-04 16:41:17
`LAYOUT里面可以把單獨(dú)的一個(gè)元件的焊盤設(shè)置成熱焊盤嗎`
2015-02-10 15:17:27
請(qǐng)教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設(shè)計(jì)（焊盤內(nèi)測(cè)導(dǎo)圓），這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？
2023-05-11 11:56:44
[/url] 圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
現(xiàn)象。焊盤大小不一致拉力不均勻也會(huì)導(dǎo)致器件立碑。
2、焊盤寬度比器件引腳寬
焊盤設(shè)計(jì)不可以比元器件過于太寬，焊盤寬度比元器件寬2mil即可。焊盤寬度過寬會(huì)導(dǎo)致元器件位移、空焊和焊盤上錫量不足等
2023-05-11 10:18:22
大小不一致拉力不均勻也會(huì)導(dǎo)致器件立碑。2焊盤寬度比器件引腳寬焊盤設(shè)計(jì)不可以比元器件過于太寬，焊盤寬度比元器件寬2mil即可。焊盤寬度過寬會(huì)導(dǎo)致元器件位移、空焊和焊盤上錫量不足等問題。3焊盤寬度比器件引腳
2023-03-10 14:38:25
`在PCB元件布局時(shí)，設(shè)計(jì)師就要考慮元件之間的最小間隔相對(duì)于元件厚度的差異，通常情況下，對(duì)于較大的電子元器件的間隔要加大，以避免薄元件的添置而最終造成焊接缺陷。其次，元件通過PCB上的引線孔，用焊錫
2020-06-01 17:19:10
焊盤是過孔的一種，焊盤設(shè)計(jì)需注意以下事項(xiàng)?！ ?、焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔
2021-09-17 14:11:22
一般取10mil 。 (3)金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。 (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。 (5)非金屬化孔反焊盤
2018-06-05 13:59:38
剛?cè)腴T，一些基本的知識(shí)都不了解，請(qǐng)問有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤直徑是不是取1.3mm左右，焊盤的尺寸如何確定，有沒有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)?。壳笾笇?dǎo)
2014-10-11 12:51:24
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
PCB設(shè)計(jì)中焊盤孔徑與焊盤寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
一直稀里糊涂的，知道焊盤要比引腳大，但是具體大多少合適？不知道有沒有對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。尤其是對(duì)著數(shù)據(jù)手冊(cè)畫封裝的時(shí)候，感覺尺寸沒問題，但是畫出來就很難看比如兩列引腳的元件，對(duì)列的焊盤距離，一般有引腳外側(cè)距離和引腳內(nèi)部距離，這時(shí)候焊盤的距離不好確定。
2018-04-23 13:54:08
cadence PCB文件怎么查找一個(gè)焊盤的坐標(biāo)，或者導(dǎo)出焊盤的列表？
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤不是表貼焊盤而是通孔焊盤，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
使用機(jī)械層畫線就會(huì)效率很低?？梢詣?chuàng)建一個(gè)僅有機(jī)械孔的元件封裝，并設(shè)置其外形尺寸等于開孔尺寸，于是就可以根據(jù)實(shí)際元器件布局，隨意調(diào)整這個(gè)焊盤的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊盤與覆銅間距多數(shù)情況下，我們需要
2021-01-29 13:22:49
orCAD怎么畫圓孔方形焊盤？我將PROTEL的圓孔方形焊盤，導(dǎo)入orCAD后，變成方孔圓形焊盤了，大小也變了。求助高手指點(diǎn)！
2012-08-17 09:58:23
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤中心到右列管腳焊盤中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
就是想把焊盤的頂層設(shè)置為全覆蓋，底層為十字連接的覆銅樣式，不知如何設(shè)置
2019-04-15 10:06:55
不知道什么原因，自己畫的pcb庫的全部焊盤沒了？怎么回事，求大神解救
2013-06-21 19:25:11
u*** 通孔焊盤的光繪文件應(yīng)該是右圖那樣嗎，是不是焊盤有問題
2015-01-28 11:51:51
答：：要了解反焊盤的作用，首先要搞明白負(fù)片工藝的含義，下面我們對(duì)負(fù)片的含義做個(gè)詳細(xì)的介紹，具體如下：? 負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜砗螅木€路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經(jīng)過線路制程
2021-06-29 16:22:58
。在PCB封裝庫界面，執(zhí)行菜單命令“放置→焊盤”之后，在放置狀態(tài)下執(zhí)行“Tab”鍵修改到頂層或底層，再修改形狀以及尺寸即可創(chuàng)建表貼焊盤，如圖4-33所示。圖4-33修改焊盤屬性
2021-09-16 14:18:53
）為什么呢？因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤的設(shè)計(jì)，通常是為了便于元器件的焊接。所以，只要有經(jīng)驗(yàn)的layout工程師，都不會(huì)僅憑個(gè)人的主觀意愿對(duì)焊盤進(jìn)行設(shè)計(jì)，而是會(huì)根據(jù)所要安裝或插接的元器件，來進(jìn)行設(shè)計(jì)。所以，為了便于后續(xù)
2022-09-16 15:52:37
裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了 19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則 ，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了 10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則 。
基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題，且能夠 滿足工程師需要的多種場(chǎng)景 ，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。
2023-11-24 17:10:38
的BGA焊盤與實(shí)際器件引腳的大小比例，焊盤直徑比BGA引腳小于20%，可能存在焊接不良問題，大于25%則使布線空間變小，此時(shí)需設(shè)計(jì)工程師調(diào)整焊盤與BGA引腳直徑的比例。華秋DFM軟件針對(duì)BGA焊盤等
2023-03-24 11:51:19
優(yōu)秀的PCB工程師必不可少的。照著元件手冊(cè)畫焊盤很多人都會(huì)，但是畫的時(shí)候要注意怎么畫出的焊盤最好，相信這些小技巧會(huì)令你更加學(xué)習(xí)到更加完備的焊盤知識(shí) [hide] 一、焊盤種類 總的來說焊盤可以分為6大類
2018-07-25 10:51:59
的一種，波峰焊要求焊盤密度不宜太高，焊盤太密容易造成連錫短路，貼片IC腳都比較密，采用回流焊則是首選方案。而插裝文件則只能采用過波峰焊方式。關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹。搞PCB設(shè)計(jì)的工程師們
2018-12-05 22:40:12
時(shí)，對(duì)板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔，防止PCB過波峰焊時(shí)，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時(shí)產(chǎn)生機(jī)內(nèi)異物。16、大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤
2018-08-20 21:45:46
的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住。9、設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
在PCB設(shè)計(jì)中，進(jìn)行PCB焊盤設(shè)計(jì)時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
焊盤沒有標(biāo)號(hào)
2019-09-10 01:14:01
請(qǐng)問各位大俠在畫板的時(shí)候，有沒有遇到這樣的問題。自己做的元件封裝，全部焊盤是長條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后，打開是正常的長條狀焊盤。但保存為.pcb（99se格式）時(shí)，打開就變成圓形焊盤
2019-09-30 04:38:33
1、寫好LabVIEW程序不可不知的利器（一）：模塊化功能 VI2、寫好LabVIEW程序不可不知的利器（二）：State Machine3、寫好LabVIEW程序不可不知的利器（三）：進(jìn)階應(yīng)用4、寫好LabVIEW程序不可不知的利器（四）：Event Producer/Consumer
2014-11-20 15:38:19
壓接高速連接器，比如0.6mm（23.6mil）的壓接孔，焊盤和反焊盤最小多少？有對(duì)工藝比較了解的么？幫忙回復(fù)下
2015-01-29 14:40:17
左邊的紅圈代表直徑1mm嗎？右邊的紅圈里的焊盤的flash焊盤該怎么做啊
2015-01-28 11:54:45
在實(shí)際的使用中我們發(fā)現(xiàn)有很多工程師，在使用Pad Stack Editor制作完焊盤后在PCB Editor中找不到焊盤中卻找不到這個(gè)焊盤。這個(gè)問題其實(shí)是焊盤保存問題造成的，我們可以通過設(shè)置焊盤路徑
2020-07-06 16:18:25
在PCB中直接畫焊盤的時(shí)候，復(fù)制一個(gè)焊盤，然后用特殊粘貼的時(shí)候，粘貼出來的焊盤標(biāo)號(hào)不能自動(dòng)增加，這是什么原因？
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB，打印出來后發(fā)現(xiàn)焊盤很小，特別是IC引腳的焊盤，如果一打孔，恐怕焊盤就沒了，在此請(qǐng)教各位大俠，如何批量修改較小的焊盤？先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
一直稀里糊涂的，知道焊盤要比引腳大，但是具體大多少合適？不知道有沒有對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。尤其是對(duì)著數(shù)據(jù)手冊(cè)畫封裝的時(shí)候，感覺尺寸沒問題，但是畫出來就很難看比如兩列引腳的元件，對(duì)列的焊盤距離，一般有引腳外側(cè)距離和引腳內(nèi)部距離，這時(shí)候焊盤的距離不好確定。
2019-09-19 21:34:10
如何才能把焊盤放在單面，就像圖片中，一面有焊盤，另一面沒有焊盤，而且要通孔的。
2021-11-27 22:24:07
本人用AD09畫異性焊盤不知道如何畫,還望各位大神幫忙解答。實(shí)物見圖片。異性焊盤就是一個(gè)大電流的接線端子。
2019-10-08 00:54:17
大小不一致拉力不均勻也會(huì)導(dǎo)致器件立碑。2焊盤寬度比器件引腳寬焊盤設(shè)計(jì)不可以比元器件過于太寬，焊盤寬度比元器件寬2mil即可。焊盤寬度過寬會(huì)導(dǎo)致元器件位移、空焊和焊盤上錫量不足等問題。3焊盤寬度比器件引腳
2023-03-10 11:59:32
怎么設(shè)置焊盤外徑與焊盤外徑之間的距離規(guī)則
2019-09-03 22:57:43
在一些芯片應(yīng)用中，例如穩(wěn)壓器，當(dāng)器件正在工作時(shí)，高發(fā)熱量是不可避免的。使用裸露焊盤（Exposed Pad）可以提高芯片的散熱性能，還有助于優(yōu)化產(chǎn)品空間并降低成本。那么，應(yīng)用裸露焊盤有什么要注意的地方嗎?
2019-07-31 07:40:53
裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了 19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則 ，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了 10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則 。
基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題，且能夠 滿足工程師需要的多種場(chǎng)景 ，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。
2023-11-24 17:09:21
畫了個(gè)銅箔與VCC網(wǎng)絡(luò)連接，已經(jīng)分配網(wǎng)絡(luò)，但是就是有一個(gè)圓形焊盤無法連接上，選擇斜交，正交，都無法連接到熱焊盤，但是過孔全覆蓋，就可以不知道什么原因！請(qǐng)教，各位大俠！
2019-11-23 23:30:28
請(qǐng)問做的熱風(fēng)焊盤怎么顯示成這樣？
2017-02-22 11:31:23
構(gòu)設(shè)計(jì)不正確時(shí)，很難、有時(shí)甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點(diǎn)。焊盤的英文有兩個(gè)詞：Land 和 Pad ，經(jīng)常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維
2018-08-30 10:07:23
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤？
2019-05-17 03:38:36
請(qǐng)問PADS可以像cadence一樣方便測(cè)量焊盤到線、到焊盤的中心距和邊緣距
2018-10-12 09:32:22
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤和隔離焊盤，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
使用Tools->Convert->Create Region From Selected Primitives創(chuàng)建的異形焊盤和直接放置的普通焊盤，功能上有沒有區(qū)別，還是完全一樣的
2019-03-21 07:35:25
如題，現(xiàn)在畫板時(shí)碰到一個(gè)問題，需要畫出如圖中所示的焊盤，自己不是專業(yè)的PCB LAYOUT工程師，請(qǐng)有經(jīng)驗(yàn)的朋友指點(diǎn)一下，能有詳細(xì)的過程描述就太感謝了。謝謝！
2019-05-29 22:04:06
怎么設(shè)置單面焊盤呢，就是一面有焊盤，另一面只有一個(gè)過孔。
2019-04-15 07:35:07
SMD焊盤的過孔和布線區(qū)域布線的空間計(jì)算，以1.0mm間距的NSMD焊盤為例，NSMD焊盤到焊盤之間的中心間距距離為1.0mm，NSMD焊盤的直徑為0.47mm，焊盤之間焊盤平行布線空間為
2020-07-06 16:06:12
` 誰來闡述一下阻焊層比焊盤大多少？`
2020-02-25 16:25:35
七則不可不知的電池常識(shí)
一、電池有保質(zhì)期嗎？ 電池是通過其內(nèi)部的正負(fù)極發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，
2009-11-14 10:40:37645 顯示卡不可不知15大參數(shù)
1、 幀率(Frames
2010-01-12 09:49:04816 工程師不可不知的電源11種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)基本名詞電源常見的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)■Buck降壓■Boost升壓■Buck-Boo
2018-04-22 10:06:3137418 
本文主要詳細(xì)闡述了PCB板工藝不可不知的小原則。
2018-10-05 08:48:005723 本文主要匯總了電氣人不可不知的45個(gè)電機(jī)知識(shí)，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-10-05 09:06:004469 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供不可不知的電子工程常用的6大電子元器件，了解一下！資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-19 08:42:09
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