PADS PCB：

一 、Setup1、Preference優(yōu)先設置

⑴ global

◆???? Pick Radius捕捉半徑

◆???? Keep Same View on Window Resize設計環(huán)境窗口變化是否保持同一視圖

◆???? Active Layer Comes to Front激活的曾顯示在最上面層

◆???? Minimum Display Width最小顯示線寬，如果當前PCB 板中有小于這個值的線寬時，則此線不以其真實線寬顯示而只顯示其中心線

◆???? Drag and attach附屬拖動

◆???? Drag and drop放下拖動對象就可完成移動

◆???? No Drag Move禁止采用拖取移動方式

⑵ Design

◆???? Stretch Trace During Component Move移動元件時保持走線鏈接

◆???? Miter倒角

◆???? Keep Signal and Part Name保持信號和元件名稱

◆???? Include Traces not Attached定義一個區(qū)域時，內(nèi)部包含的和塊內(nèi)沒有相同網(wǎng)絡的連接也作為塊的一部分

◆???? Line/Trace Angle 2D和走線的角度

◆???? Drill oversize對沉銅進行全景補償

⑶ Routing

◆???? Generate Teardrops產(chǎn)生淚滴

◆???? Show Guard Band顯示保護帶，如果違反了操作，會在違規(guī)的臨界點上用一個八邊形來阻止用戶的操作，可通過On-Line DRC設置

◆???? Highlight Current Net當前選中的或正在操作的網(wǎng)絡是否要高亮顯示

◆???? Show Drills Holes是否顯示鉆孔

◆???? Show Tracks是否顯示Tack，Tack是一種錯誤標志，當在層定義里定義的走線方向和實際的走向不一致時，就會有這種菱形的標記出現(xiàn)

◆???? Show Protection顯示保護線

◆???? Show Test Points顯示測試點，如果關(guān)閉此選項，測試點和過孔就表現(xiàn)為相同的形式了

◆???? Show Trace Length顯示線長，實時地顯示走線的長度和已布線的總長度

◆???? Centering-Maximum Channel設置最大的通道長度

◆???? Unrouted Path Double Click用鼠標雙擊未連接的飛線，通過設置可以產(chǎn)生兩種結(jié)果，一種是自動連線(Dynamic Route)，一種是手動連線(Add Route)，如果是自動連線，最好打開在線檢查設計規(guī)則On-Line DRC

◆???? Auto Protect Traces自動保護走線，保護一個網(wǎng)絡的走線，包括長度受控的網(wǎng)絡和走線末端的過孔

◆???? Enable Bus Route Smoothing使總線圓滑，當完成總線布線后，進行一個圓滑的動作，這個設置只在總線布線模式下有效，它的優(yōu)先級高于全局優(yōu)化的優(yōu)先級

◆???? Guide Pad Entry允許連線以任何角度和焊盤連接

◆???? Smooth Pad Entry/Exit允許對和焊盤成90°的連線進行優(yōu)化，優(yōu)化為45°的連線

◆???? Minimum Amplitude(Times Trace Width)蛇形走線的高度，這個高度是按照線寬的整數(shù)倍來設置的

◆???? Minimum Gap(Times Trace to Trace Clearance)蛇形走線時GAP的寬度，這個寬度是按照垂直線之間距離的整數(shù)倍來設置的

◆???? Thermals熱焊盤在電源和地層也稱為花孔，為了對電路板進行好的屏蔽，通常會在頂層和底層甚至中間層鋪大量的銅皮，并將其與地網(wǎng)絡連接在一起，銅皮 與地網(wǎng)絡連接的過孔或焊盤稱為熱焊盤，通常分為兩種：通孔熱焊盤(Drilled Thermals)和表面貼裝的熱焊盤(Non-drilled Thermals)

·Width熱焊盤連接線的線寬

·Min.Spoke最少連接線，一個熱焊盤上至少有幾根連接線

·Pad Shape焊盤形狀

·Flood over填滿，創(chuàng)建完全連接的熱焊盤

·Orthogonal正交，連線和焊盤的連接角度為正交

·No Connect不形成熱焊盤

·Routed Pad Thermals元件的焊盤也可以形成熱焊盤

·Show Genernal Plane Indicators是否顯示內(nèi)層的熱焊盤，關(guān)閉這個選項，熱焊盤就

表現(xiàn)為通常的焊盤了

·Remove Isolated Copper移除孤立的銅皮

·Remove violating Thermal Spokes移除沖突的熱焊盤連接，違反規(guī)則的連接線應該被移除

◆???? Auto Dimensioning自動尺寸標注

·General Settings通用設置

·Draw 1st起點標注線

·Draw 2nd終點標注線

·Pick Gap測量點到尺寸標注線一端之間的距離

·Circle Dimension圓弧測量

·Alignment and Arrow校準直線和標注箭頭

·Alignment tool校直工具

·Text尺寸標注值文字

·Omit Text不需要尺寸標注文字

◆???? Teardrops淚滴

·Auto Adjust允許在設計過程中根據(jù)不同的要求來自動調(diào)整淚滴

◆???? Drafting

·Board component height restriction板上元件高度限制

·See through將銅皮顯示成一些Hatch平行線

·Min.hatch最小銅皮面積

·Smoothing銅皮在拐角處的平滑度

·Pour outline顯示整塊銅皮的外框

·Hatch outline顯示銅皮(Pour)中每一個Hatch的外框

◆???? Grids

·Fanout Grid扇出柵格，僅用于BlazeRouter

·Radial Move Setup徑向移動

·Inner Radius靠近原點的第一個圓環(huán)跟原點的徑向距離

·Delta Radius除第一個圓環(huán)外，其他各圓環(huán)之間的徑向距離

·Sites Per Ring在移動角度范圍內(nèi)最小移動角度的個數(shù)

·Auto Rotate移動元件時自動調(diào)整元件狀態(tài)

·Disperse移動元件時自動疏散元件

·Use Discrete Radius移動元件時可以在徑向上進行不連續(xù)地移動元件

·Initial使用最初的

·Let me Specify極的方向由自己設置

◆???? Split/Mixed Plane混合分割層

·Plane Polygon Outline只顯示分割層的外框

·Plane Thermal Indicators除了顯示分割層以外還要顯示熱焊盤

·Generated Plane Date顯示分割層上的所有數(shù)據(jù)

·Smoothing Radius設置分割層的銅皮的平滑度

·Auto Separate Gap設置分割的各個平面之間的距離

·Use Design Rules for Thermals and Antipads對花孔和反焊盤使用設計規(guī)則

·Die component模具元件

Layer Definition疊層設置

◆???? No Plane布線層

◆???? CAM Plane整個的平面層，比如電源和地層等

◆???? Split/Mixed Plane分割后的平面層，比如存在多種電源和地的平面層

3、Pad Stacks焊盤疊設置 4、Drill Pairs鉆孔層對設置 5、Jumpers跳線設置 6、ECO(Engineering Change Order)工程變更設置

◆???? Write ECO files記錄ECO文件

◆???? Append to files追加到文件中

◆???? Write ECO file after close ECO toolbox在關(guān)閉ECO工具盒或者退出ECO模式時，更新ECO文件數(shù)據(jù)

7、Design Rules設計規(guī)則設置

設計規(guī)則優(yōu)先級：

(低)Default->Layer->Class->Net->Group->Pin pairs(高)

◆???? Default默認設置

·Drill to Drill鉆孔之間

·Body to Body元件體之間

·Clearance-Pad(通孔焊盤)、SMD(表貼焊盤)、Board(板框)

·Protected不對飛線進行優(yōu)化

·Minimized采用網(wǎng)絡的所有管腳對的連接最短的規(guī)則來產(chǎn)生飛線

·Serial Source對ECL電路適用，多個驅(qū)動源串在一起

·Parallel Source對ECL電路適用，多個驅(qū)動源并在一起

·Mid-driven這個規(guī)則適用于高速電路和ECL電路，最小化網(wǎng)絡中所有管腳對的距離，中間驅(qū)動意味著網(wǎng)絡可以盡量短，如果是一個源兩個接收端的話，那么這個拓撲表現(xiàn)為源在中間接收端在兩邊，并且源到兩個接收端等長

·Copper sharing銅皮共享一via過孔的銅皮共享

·Auto Route自動布線器可以自動對網(wǎng)絡布線

·Allow Ripup自動布線器在布一個已經(jīng)布過的網(wǎng)絡時，允許刪除現(xiàn)有的走線

·Allow Shove自動推擠功能，可以對一個已布的網(wǎng)絡進行推擠和重布

·Allow Shove Protected自動布線器可以對一個已布的并且受保護的網(wǎng)絡進行推擠和重布

·Layer Biasing設置約束生效的層

·Vias選擇定義的過孔

·Parallelism平行長度

·Tandem縱向平行度

·Aggressor此網(wǎng)絡是否是干擾源，可以定義電流較大和速率較高的信號為干擾源

·Shielding使用屏蔽功能，減少外界的干擾，通常用平面層作屏蔽信號

·Gap網(wǎng)絡同屏蔽網(wǎng)絡走線之間的距離

·Use Net屏蔽的網(wǎng)絡

·Stub走線中出現(xiàn)分支會難以控制匹配和端接，較長的分支會引起反射以及過沖，所以要加以約束

·Match Length要求長度匹配

·Fanout Length扇出的長度

·Nets扇出的類型

·Pad Entry Quality焊盤引入的質(zhì)量控制，在BlazeRouter中有效

·Via at SMD焊盤下放置過孔

◆???? Class類設置

◆???? Net網(wǎng)絡設置

◆???? Group組設置

◆???? Pin Pairs管腳對設置

◆???? Decal封裝設置

◆???? Component元件設置

◆???? Conditional Rules條件規(guī)則設置

◆???? Differentia Pairs差分對設置

◆???? Report報表設置

二、Tools工具設置

1、Automatic Cluster Placement簇的自動布局

◆???? Build Clusters創(chuàng)建簇

·Min.Top Level Count最小的頂層簇的數(shù)量

·Unglued Parts Number當前沒有被鎖定的元件的數(shù)目

·Build Mode創(chuàng)建模式，簇分為open簇和close簇，其區(qū)別在于是否在Query/Modify窗口選中了close選項，在選擇創(chuàng)建模式的時 候，Rebuild open clusters指open的簇可以拆開重建Maintain Open Clusters指要保留open屬性的簇

◆???? Place Clusters放置簇

·Board Outline Clearance簇到板框的最小間距

·Percent Part Expansion簇之間的距離

·Efforts布局的努力程度

·Number of Iterations簇布局的次數(shù)

·Attemps Per Iterations每次布局的嘗試

·% From Part Swappling元件、簇或組合交換的頻率

·Create Pass大范圍的布局

·Refine Pass小范圍的微調(diào)

◆???? Place Parts放置元件

·Eliminate Overlaps是否要消除元件重疊的情況

·Min % Expansion Allowed最小的元件空間擴展的比例

·Align Parts布局微調(diào)時，相鄰的元件是否要對齊

·Only if No Overlaps相鄰的元件要對齊的前提是沒有元件疊加的情況

2、Disperse Componets打散元件
3、Length Minimization長度最小化
4、Cluster Manager簇管理器
5、Auto Nudge自動推擠
6、Specctra是Cadence公司的自動布線器
7、DX-Designer反標注
8、BoardSim板級防真
9、BlazeRouter自動布線器
10、CAM350菲林輸出
11、Pour Manager灌銅管理器
12、Assembly Options裝配選項
13、Verify Design驗證設計
14、Compare Test Points比較測試點
15、Compare/ECO Tools比較網(wǎng)絡表
16、DFT Audit(Design For Test)自動為設計插入測試點