一、放置坐標(biāo)指示

放置坐標(biāo)指示可以顯示出PCB板上任何一點的坐標(biāo)位置。

啟用放置坐標(biāo)的方法如下：從主菜單中執(zhí)行命令 Place/Coordinate ，也可以用元件放置工具欄中的 （Place Coordinate）圖標(biāo)按鈕。

進(jìn)入放置坐標(biāo)的狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合管的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置，如圖1所示。

圖 1 坐標(biāo)指示放置

坐標(biāo)指示屬性設(shè)置可以通過以下方法之一：

·在用鼠標(biāo)放置坐標(biāo)時按 Tab 鍵，將彈出 Coordinate （坐標(biāo)指示屬性）設(shè)置對話框，如圖2 所示。

圖 2坐標(biāo)指示屬性設(shè)置

·對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的坐標(biāo)指示，直接雙擊該坐標(biāo)指示也將彈出 Coordinate 屬性設(shè)置對話框。

坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對話框中有如下幾項：

·Line Width： 用于設(shè)置坐標(biāo)線的線寬。

·Text Width ：用于設(shè)置坐標(biāo)的文字寬度。

·Text Height ：用于設(shè)置坐標(biāo)標(biāo)注所占高度。

·Size ：用于設(shè)置坐標(biāo)的十字寬度。

·Location X 和 Y ：用于設(shè)置坐標(biāo)的位置 x 和 y 。

·Layer 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)所在的布線層。

·Font 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)文字所使用的字體。

·Unit Style 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)指示的放置方式。有 3 種放置方式，分別為 None （無單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號方式）。

·Locked 復(fù)選項：用于設(shè)置是否將坐標(biāo)指示文字在 PCB 上鎖定。

二、距離標(biāo)注

在電路板設(shè)計中，有時對元件或者電路板的物理距離要進(jìn)行標(biāo)注，以便以后的檢查使用。

1 ．放置距離標(biāo)注的方法

先將 PCB 電路板切換到 Keep-out Layer 層，然后從主菜單執(zhí)行命令 Place/Dimension/Dimension ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Standard Dimension 按鈕。

進(jìn)入放置距離標(biāo)注的狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成如圖3所示的十字光標(biāo)狀。將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置距離標(biāo)注的起點位置。移動鼠標(biāo)到合適位置再單擊，確定放置距離標(biāo)注的終點位置，完成距離標(biāo)注的放置，如圖 4所示。系統(tǒng)自動顯示當(dāng)前兩點間的距離。

圖3 放置距離標(biāo)注起點 圖 4放置距離標(biāo)注終點

2 ．屬性設(shè)置

屬性設(shè)置的方法如下：

·在用鼠標(biāo)放置距離標(biāo)注時按 Tab 鍵，將彈出 Dimension （距離標(biāo)注屬性）設(shè)置對話框，如圖5所示。

圖 5 距離標(biāo)注設(shè)置對話框

·對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的距離標(biāo)注，直接雙擊也可以彈出距離標(biāo)注屬性設(shè)置對話框。

距離屬性設(shè)置對話框中有如下幾項：

·Start X 和 Y ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的起始坐標(biāo) x 和 y 。

·Line Width ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的線寬。

·Text Width ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的文字寬度。

·Height ：用于設(shè)置距離標(biāo)注所占高度。

·End X 和 Y ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的終止坐標(biāo) x 和 y 。

·Text Height ：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字的高度。

·Layer 下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注所在的布線層。

·Font 下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字所使用的字體。

·Locked 復(fù)選項：用于設(shè)置該距離注釋是否要在 PCB 板上固定位置。

·Unit Style 下拉列表：用于設(shè)置距離單位的放置。有 3 種放置方式，分別為 None （無單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號方式）。效果分別如圖6、圖7和圖 8所示。

圖6none 風(fēng)格 圖 7 Nomal 風(fēng)格 圖8 Brackets 風(fēng)格

三、 敷銅

通常的 PCB 電路板設(shè)計中，為了提高電路板的抗干擾能力，將電路板上沒有布線的空白區(qū)間鋪滿銅膜。一般將所鋪的銅膜接地，以便于電路板能更好地抵抗外部信號的干擾。

1 ．敷銅的方法

從主菜單執(zhí)行命令 Place/Polygon Plane …，也可以用元件放置工具欄中的 Place Polygon Plane 按鈕 。

進(jìn)入敷銅的狀態(tài)后，系統(tǒng)將會彈出 Polygon Plane （敷銅屬性）設(shè)置對話框，如圖 9所示。

圖 9敷銅屬性設(shè)置對話框

在敷銅屬性設(shè)置對話框中，有如下幾項設(shè)置：

·Surround Pads With 復(fù)選項：用于設(shè)置敷銅環(huán)繞焊盤的方式。有兩種方式可供選擇： Arcs （圓周環(huán)繞）方式和 Octagons （八角形環(huán)繞）方式。兩種環(huán)繞方式分別如圖 10和圖11 所示。

圖10 圓周環(huán)繞方式 圖11 八角形環(huán)繞方式

·Grid Size ：用于設(shè)置敷銅使用的網(wǎng)格的寬度。

·Track Width ：用于設(shè)置敷銅使用的導(dǎo)線的寬度。

·Hatching Style 復(fù)選項：用于設(shè)置敷銅時所用導(dǎo)線的走線方式?？梢赃x擇 None （不敷銅）、 90 ° 敷銅、 45 ° 敷銅、水平敷銅和垂直敷銅幾種。幾種敷銅導(dǎo)線走線方式分別如圖12 、13 、14 、15 、16 所示。當(dāng)導(dǎo)線寬度大于網(wǎng)格寬度時，效果如圖17

圖 12 None 敷銅 圖 13 90 ° 敷銅 圖 14 45 ° 敷銅

圖15 水平敷銅 圖16 垂直敷銅 圖17 實心敷銅

·Layer 下拉列表：用于設(shè)置敷銅所在的布線層。

·Min Prim Length 文本框：用于設(shè)置最小敷銅線的距離。

·Lock Primitives 復(fù)選項：是否將敷銅線鎖定，系統(tǒng)默認(rèn)為鎖定。

·Connect to Net 下拉列表：用于設(shè)置敷銅所連接到的網(wǎng)絡(luò)，一般設(shè)計總將敷銅連接到信號地上。

·Pour Over Same Net 復(fù)選項：用于設(shè)置當(dāng)敷銅所連接的網(wǎng)絡(luò)和相同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線相遇時，是否敷銅導(dǎo)線覆蓋銅膜導(dǎo)線。

·Remove Dead Coper 復(fù)選項：用于設(shè)置是否在無法連接到指定網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域進(jìn)行敷銅。

2 ．放置敷銅

設(shè)置好敷銅的屬性后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)表狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置敷銅的起始位置。再移動鼠標(biāo)到合適位置單擊，確定所選敷銅范圍的各個端點。

必須保證的是，敷銅的區(qū)域必須為封閉的多邊形狀，比如電路板設(shè)計采用的是長方形電路板，是敷銅區(qū)域最好沿長方形的四個頂角選擇敷銅區(qū)域，即選中整個電路板。

敷銅區(qū)域選擇好后，右擊鼠標(biāo)退出放置敷銅狀態(tài)，系統(tǒng)自動運行敷銅并顯示敷銅結(jié)果。

四、補淚滴

在電路板設(shè)計中，為了讓焊盤更堅固，防止機(jī)械制板時焊盤與導(dǎo)線之間斷開，常在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一個過渡區(qū)，形狀像淚滴，故常稱做補淚滴（ Teardrops ）。

淚滴的放置可以執(zhí)行主菜單命令 Tools/Teardrops… ，將彈出如圖18 所示的 Teardrop ptions （淚滴）設(shè)置對話框。

圖18 淚滴設(shè)置對話框

接下來，對淚滴設(shè)置對話框中的各個選項區(qū)域的作用進(jìn)行相應(yīng)的介紹。

① General 選項區(qū)域設(shè)置

General 選項區(qū)域各項的設(shè)置如下：

·All Pads 復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有的焊盤都進(jìn)行補淚滴操作。

·All Vias 復(fù)選項：用于設(shè)置是否對所有 過孔 都進(jìn)行補淚滴操作。

·Selected Objects Only 復(fù)選項：用于設(shè)置是否只對所選中的元件進(jìn)行補淚滴。

·Force Teardrops 復(fù)選項：用于設(shè)置是否強(qiáng)制性的補淚滴。

·Create Report 復(fù)選項：用于設(shè)置補淚滴操作結(jié)束后是否生成補淚滴的報告文件。

② Action 選項區(qū)域設(shè)置

Action 選項區(qū)域各基的設(shè)置如下：

·Add 單選項：表示是淚滴的添加操作。

·Remove 單選項：表示是淚滴的刪除操作。

③ teardrop Style 選項區(qū)域設(shè)置

Teardrop Style 選項區(qū)域各項的設(shè)置介紹如下：

·Arc 單選項：表示選擇圓弧形補淚滴。

·Track 單選項：表示選擇用導(dǎo)線形做補淚滴。

所有淚滴屬性設(shè)置完成后，單擊 OK 按鈕即可進(jìn)行補淚滴操作。使用圓弧形補淚滴的方法操作結(jié)束后如下圖19 所示。

圖19 補淚滴效果示意圖

電路板設(shè)計中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法，即用接地的導(dǎo)線將某一網(wǎng)絡(luò)包住，采用接地屏蔽的辦法來抵抗外界干擾。

網(wǎng)絡(luò)包地的使用步驟如下：

1.選擇需要包地的網(wǎng)絡(luò)或者導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令 Edit/Select/Net ，光標(biāo)將變成十字形狀，移動光標(biāo)一要進(jìn)行包地的網(wǎng)絡(luò)處單擊，選中該網(wǎng)絡(luò)。如果是元件沒有定義網(wǎng)絡(luò)，可以執(zhí)行主菜單命令 Select/Connected Copper 選中要包地的導(dǎo)線。

2.放置包地導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令 Tools/Outline Selected Objects 。系統(tǒng)自動對已經(jīng)選中的網(wǎng)絡(luò)或?qū)Ь€進(jìn)行包地操作。包地操作前和操作后如圖20 和圖21 所示。

圖20 包地操作前效果圖 圖21 包地操作后效果圖

3.對包地導(dǎo)線的刪除。如果不再需要包地的導(dǎo)線，可以在主菜單中執(zhí)行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此時光標(biāo)將變成十字形狀，移動光標(biāo)選中要刪除的包地導(dǎo)線，按 Delect 鍵即可刪除不需要的包地導(dǎo)線。

Protel DXP高級編輯技巧 2

五、 放置文字

有時在布好的印刷板上需要放置相應(yīng)元件的文字（ String ）標(biāo)注，或者電路注釋及公司的產(chǎn)品標(biāo)志等文字。

必須注意的是所有的文字都放置在 Silkscreen （絲印層）上。

放置文字的方法包括：執(zhí)行主菜單命令 Place/String ，或單擊元件放置工具欄中的 （ Place String ）按鈕。

選中放置后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)就可以放置文字。系統(tǒng)默認(rèn)的文字是 String ，可以用以下的辦法對其編輯。

可用以下兩種方法對 String 進(jìn)行編輯。

● 在用鼠標(biāo)放置文字時按 Tab 鍵，將彈出 String （文字屬性）設(shè)置對話框，如圖22 所示。

圖22 文字屬性設(shè)置對話框

對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的文字，直接雙擊文字，也可以彈出 String 設(shè)置對話框。

其中可以設(shè)置的項是文字的 Height （高度）、 Width （寬度）、 Rotation （放置的角度）和入置的 x 和 y 的坐標(biāo)位置 Location X/Y 。

在屬性“ Properties ”選項區(qū)域中，有如下幾項：

Text 下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字的內(nèi)容，可根據(jù)不同設(shè)計需要而進(jìn)行更改。

Layer 下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字所在的層面。

Font 下拉列表：用于設(shè)置放置的文字的字體。

Locked 復(fù)選項：用于設(shè)定放置后是否將文字固定不動。

Mirror 復(fù)選項：用于設(shè)置文字是否鏡像放置。

六、 放置過孔

當(dāng)導(dǎo)線從一個布線層穿透到另一個布線層時，就需要放置 過孔 （ Via ）； 過孔 用于是同板層之間導(dǎo)線的連接。

① 放置 過孔 的方法

可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Via ，也可以單擊元件放置工具欄中的 Place Via 按鈕。

進(jìn)入放置 過孔 狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置，單擊鼠標(biāo)，就完成了 過孔 的放置。

② 過孔 的屬性設(shè)置

過孔的屬性設(shè)置有以下兩種方法：

● 在用鼠標(biāo)放置 過孔 時按 Tab 鍵，將彈出 Via （ 過孔 屬性）設(shè)置對話框，如圖23 所示。

圖23 過孔 屬性設(shè)置對話框

● 對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的 過孔 ，直接雙擊，也可以彈出 過孔 屬性設(shè)置對話框。 過孔 屬性設(shè)置對話框中可以設(shè)置的項目有：

Hole Size ：用于設(shè)置 過孔 內(nèi)直徑的大小

Diameter ：用于設(shè)置 過孔 的外直徑大小。

Location ：用于設(shè)置 過孔 的圓心的坐標(biāo) x 和 y 位置。

Start Layer ：用于選擇 過孔 的起始布線層。

End Layer 下拉列表：用于選擇 過孔 的終止布線層。

Net 下拉列表：用于設(shè)置 過孔 相連接的網(wǎng)絡(luò)。

Testpoint 復(fù)選項：用于設(shè)置 過孔 是否作為測試點，注意可以做測試點的只有位于頂層的和底層的 過孔 。

Locked 復(fù)選項：用于設(shè)定放置 過孔 后是否將 過孔 固定不動。

Solder Mask Expansions ：設(shè)置阻焊層。

七、放置焊盤

1 ．放置焊盤的方法

可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。

進(jìn)入放置焊盤（ Pad ）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。

2 ．焊盤的屬性設(shè)置

焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：

● 在用鼠標(biāo)放置焊盤時，鼠標(biāo)將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤屬性）設(shè)置對話框，如圖24 所示。

圖24 焊盤屬性設(shè)置對話框

● 對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對話框。在焊盤屬性設(shè)置對話在框中有如下幾項設(shè)置：

Hole Size ：用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。

Rotation ：用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。

Location ：用于設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標(biāo)的位置。

Designator 文本框：用于設(shè)置焊盤的序號。

Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。

Net 下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。

Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節(jié)點）、 Source （源點）和 Terminator （終點）。

Testpoint 復(fù)選項：用于設(shè)置焊盤是否作為測試點，可以做測試點的只有位于頂層的和底層的焊盤。

Locked 復(fù)選項：選中該復(fù)選項，表示焊盤放置后位置將固定不動。

Size and Shape 選項區(qū)域：用于設(shè)置焊盤的大小和形狀

X-Size 和 Y-Size ：分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。

Shape 下拉列表：用于設(shè)置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle

（長方形）。

Paste Mask Expansions 選項區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。

Solder Mask Expansions 選項區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。

八、放置填充

銅膜矩形填充（ Fill ）也可以起到導(dǎo)線的作用，同時也穩(wěn)固了焊盤。

1 ．放置填充的方法

可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Fill ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Fill 按鈕。

進(jìn)入放置填充狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動到合適的位置拖動出一個矩形范圍，完成矩形填充的放置。

2 ．填充的屬性設(shè)置

填充的屬性設(shè)置有以下兩種方法：

● 在用鼠標(biāo)放置填充的時候按 Tab 鍵，將彈出 Fill （矩形填充屬性）設(shè)置對話框，如圖25 所示。

圖25 矩形填充屬性設(shè)置

● 對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的矩形填充，直接雙擊也可以彈出矩形填充屬性設(shè)置對話框。

矩形填充屬性設(shè)置對話框。

矩形填充屬性設(shè)置對話框中有如下幾項：

Corner X 和 Y ：設(shè)置矩形填充的左下角的坐標(biāo)。

Corner X 和 Y ：設(shè)置矩形填充的右上角的坐標(biāo)。

Rotation ：設(shè)置矩形填充的旋轉(zhuǎn)角度。

Layer 下拉列表：用于選擇填充放置的布線層。

Net 下拉列表：用于設(shè)置填充的網(wǎng)絡(luò)。

Locked 復(fù)選項：用于設(shè)定放置后是否將填充固定不動。

Keepout 復(fù)選項：用于設(shè)置是否將填充進(jìn)行屏蔽。

九、多層板的設(shè)計

多層板中的兩個重要概念是中間層（ Mid-Layer ）和內(nèi)層（ Intermal Plane ）。其中中間層是用于布線的中間板層，該層所布的是導(dǎo)線。而內(nèi)層是不用于布線的中間板層，主要用于做電源支或者地線層，由大塊的銅膜所構(gòu)成。

Protel DXP 中提供了最多 16 個內(nèi)層， 32 個中間層，供多層板設(shè)計的需要。在這里以常用的四層電路板為例，介紹多層電路板的設(shè)計過程。

1．內(nèi)層的建立

對于 4 層電路板，就是建立兩層內(nèi)層，分別用于電源層和地層。這樣在 4 層板的頂層和低層不需要布置電源線和布置地線，所有電路元件的電源和地的連接將通過盲 過孔 的形式連接兩層內(nèi)層中的電源和地。

內(nèi)層的建立方法是：打開要設(shè)計的 PCB 電路板，進(jìn)入 PCB 編輯狀態(tài)。如圖26 所示是一幅雙面板的電路圖，其中較粗的導(dǎo)線為地線 GND 。

然后執(zhí)行主菜單命令 Design/Layer Stack Manager… ，系統(tǒng)將彈出 Layer Stack Manager （板層管理器）對話框。

在板層管理器中，單擊 Add Plane 按鈕，會在當(dāng)前的 PCB 板中增加一個內(nèi)層，在這時要添加兩個內(nèi)層，添加了兩個內(nèi)層的效果如圖27 所示。

圖26 雙面板電路圖舉例

圖27 增加兩個內(nèi)層的 PCB 板

用鼠標(biāo)選中第一個內(nèi)層（ IntermalPlanel ），雙擊將彈出 Edit Layer （內(nèi)層屬性編輯）對話框，如圖28 所示。

圖28 內(nèi)層屬性編輯對話框

在圖27 的內(nèi)層屬性編輯對話框中，各項設(shè)置說明如下：

Name 文本框；用于給該內(nèi)層指定一個名字，在這里設(shè)置為 Power ，表示布置的是電源層。

Copper thickness 文本框：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜的厚度，這里取默認(rèn)值。

Net Name 下拉列表：用于指字對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名，對應(yīng) PCB 電源的網(wǎng)絡(luò)名，這里定義為 VCC 。

Pullback ：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜和 過孔 銅膜不相交時的縮進(jìn)值，這里取默認(rèn)值。同樣的，對另一個內(nèi)層的屬性指定為：

Name ：定為 Ground ，表示是接地層。

Net Name ：網(wǎng)絡(luò)名字為 GND 。

對兩個內(nèi)層的屬性指定完成后，其設(shè)置結(jié)果如圖29 所示。

圖29 內(nèi)層設(shè)置完成結(jié)果圖

2．刪除所有導(dǎo)線

內(nèi)層設(shè)置完畢后，將重新刪除以前的導(dǎo)線，方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令 Tools/Un-Route/All ，將以前所有的導(dǎo)線刪除。

3．重新布置導(dǎo)線

重新布線的方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令 Auto Route/All 。 Protel 將對當(dāng)前 PCB 板進(jìn)行重新布線，布線結(jié)果如圖30 所示。

圖30 多層板布線結(jié)果圖

從圖 7-30 中可以看出，原來 VCC 和 GND 的接點都不現(xiàn)用導(dǎo)線相連接，它們都使用 過孔 與兩個內(nèi)層相連接，表現(xiàn)在 PCB 圖上為使用十字符號標(biāo)注。

4．內(nèi)層的顯示

在 PCB 圖紙上右擊鼠標(biāo)，在彈出的右鍵菜單中執(zhí)行命令 Options/Board Layers&Colors ，系統(tǒng)將彈出 Board Layers and Colors （板層和顏色管理）對話框，如圖31 所示。

圖31 板層和顏色管理對話框

在板層和顏色管理對話框中， Internal Planes 欄列出了當(dāng)前設(shè)置的兩層內(nèi)層，分別為 Power 層和 Ground 層。用鼠標(biāo)選中這兩項的 Show 復(fù)選按鈕，表示顯示這兩個內(nèi)層。單擊 OK 后退出。

再在 PCB 編輯界面下，右擊鼠標(biāo)，在彈出的快捷菜單中執(zhí)行命令 Options/Show/ode… ，將彈出 Preferences （屬性）設(shè)置對話框，并單擊 Display 標(biāo)簽，將出現(xiàn) Display 選項卡如圖 7-32 所示。

圖32 顯示屬性設(shè)置對話框

在圖31 中，選定 Display Options 選項區(qū)域下的 Single Layer Mode （單層顯示模式）復(fù)選項，單擊 OK 按鈕后確定退出。

將板層切換到內(nèi)層，如切換到“ Power ”層的效果如圖33 所示。

圖33 內(nèi)層顯示效果圖

如圖32 所示，可以看到在網(wǎng)絡(luò)名為 VCC 的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的 過孔 處有一虛線圓，表示“VCC”電源內(nèi)層的使用情況。