在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，PCB布局布線是最重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能?，F(xiàn)在，雖然有很多軟件可以實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布局布線，但是隨著信號(hào)頻率不斷提升，很多時(shí)候，工程師需要了解有關(guān)PCB布局布線的最基本的原則和技巧，這樣才可以讓自己的設(shè)計(jì)完美無(wú)缺。

一、高頻信號(hào)布線時(shí)要注意哪些問(wèn)題？

答：信號(hào)線的阻抗匹配；

與其他信號(hào)線的空間隔離；

對(duì)于數(shù)字高頻信號(hào)，差分線效果會(huì)更好；

二、在布板時(shí)，如果線密，過(guò)孔就可能要多，當(dāng)然就會(huì)影響板子的電氣性能，請(qǐng)問(wèn)怎樣提高板子的電氣性能？

答：對(duì)于低頻信號(hào)，過(guò)孔不要緊，高頻信號(hào)盡量減少過(guò)孔。如果線多可以考慮多層板；

三、是不是板子上加的去耦電容越多越好？

答：去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進(jìn)加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號(hào)；

四、一個(gè)好的板子它的標(biāo)準(zhǔn)是什么？

答：布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡(jiǎn)潔。

五、通孔和盲孔對(duì)信號(hào)的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？

答：采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言，通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔。

六、在涉及模擬數(shù)字混合系統(tǒng)的時(shí)候，有人建議電層分割，地平面采取整片敷銅，也有人建議電地層都分割，不同的地在電源源端點(diǎn)接，但是這樣對(duì)信號(hào)的回流路徑就遠(yuǎn)了，具體應(yīng)用時(shí)應(yīng)如何選擇合適的方法？

答：如果你有高頻》20MHz信號(hào)線，并且長(zhǎng)度和數(shù)量都比較多，那么需要至少兩層給這個(gè)模擬高頻信號(hào)。一層信號(hào)線、一層大面積地，并且信號(hào)線層需要打足夠的過(guò)孔到地。這樣的目的是：

1、對(duì)于模擬信號(hào)，這提供了一個(gè)完整的傳輸介質(zhì)和阻抗匹配；

2、地平面把模擬信號(hào)和其他數(shù)字信號(hào)進(jìn)行隔離；

3、地回路足夠小，因?yàn)槟愦蛄撕芏噙^(guò)孔，地有是一個(gè)大平面。

七、在電路板中，信號(hào)輸入插件在PCB最左邊沿，MCU在靠右邊，那么在布局時(shí)是把穩(wěn)壓電源芯片放置在靠近接插件（電源IC輸出5V經(jīng)過(guò)一段比較長(zhǎng)的路徑才到達(dá)MCU），還是把電源IC放置到中間偏右（電源IC的輸出5V的線到達(dá)MCU就比較短，但輸入電源線就經(jīng)過(guò)比較長(zhǎng)一段PCB板）？或是有更好的布局？

答：首先你的所謂信號(hào)輸入插件是否是模擬器件？如果是是模擬器件，建議你的電源布局應(yīng)盡量不影響到模擬部分的信號(hào)完整性．因此有幾點(diǎn)需要考慮：

1、首先你的穩(wěn)壓電源芯片是否是比較干凈，紋波小的電源．對(duì)模擬部分的供電，對(duì)電源的要求比較高．

2、模擬部分和你的ＭＣＵ是否是一個(gè)電源，在高精度電路的設(shè)計(jì)中，建議把模擬部分和數(shù)字部分的電源

分開(kāi)．

3、對(duì)數(shù)字部分的供電需要考慮到盡量減小對(duì)模擬電路部分的影響．

八、在高速信號(hào)鏈的應(yīng)用中，對(duì)于多ASIC都存在模擬地和數(shù)字地，究竟是采用地分割，還是不分割地？既有準(zhǔn)則是什么？哪種效果更好？

答：迄今為止，沒(méi)有定論。一般情況下你可以查閱芯片的手冊(cè)。ADI所有混合芯片的手冊(cè)中都是推薦你一種接地的方案，有些是推薦公地、有些是建議隔離地。這取決于芯片設(shè)計(jì)。

九、在進(jìn)行高速多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)，最應(yīng)該注意的問(wèn)題是什么？能否做詳細(xì)說(shuō)明問(wèn)題的解決方案。

答：最應(yīng)該注意的是你的層的設(shè)計(jì)，就是信號(hào)線、電源線、地、控制線這些你是如何劃分在每個(gè)層的。一般的原則是模擬信號(hào)和模擬信號(hào)地至少要保證單獨(dú)的一層。電源也建議用單獨(dú)一層。

十、請(qǐng)問(wèn)具體何時(shí)用2層板，4層板，6層板在技術(shù)上有沒(méi)有嚴(yán)格的限制？（除去體積原因）是以CPU的頻率為準(zhǔn)還是其和外部器件數(shù)據(jù)交互的頻率為準(zhǔn)？

答：采用多層板首先可以提供完整的地平面，另外可以提供更多的信號(hào)層，方便走線。對(duì)于CPU要去控制外部存儲(chǔ)器件的應(yīng)用，應(yīng)以交互的頻率為考慮，如果頻率較高，完整的地平面是一定要保證的，此外信號(hào)線最好要保持等長(zhǎng)。

十一、PCB布線對(duì)模擬信號(hào)傳輸?shù)挠绊懭绾畏治?，如何區(qū)分信號(hào)傳輸過(guò)程中引入的噪聲是布線導(dǎo)致還是運(yùn)放器件導(dǎo)致。

答：這個(gè)很難區(qū)分，只能通過(guò)PCB布線來(lái)盡量減低布線引入額外噪聲。

十二、最近我學(xué)習(xí)PCB的設(shè)計(jì)，對(duì)高速多層PCB來(lái)說(shuō)，電源線、地線和信號(hào)線的線寬設(shè)置為多少是合適的，常用設(shè)置是怎樣的，能舉例說(shuō)明嗎？例如工作頻率在300Mhz的時(shí)候該怎么設(shè)置？

答：300MHz的信號(hào)一定要做阻抗仿真計(jì)算出線寬和線和地的距離；電源線需要根據(jù)電流的大小決定線寬地在混合信號(hào)PCB時(shí)候一般就不用“線”了，而是用整個(gè)平面，這樣才能保證回路電阻最小，并且信號(hào)線下面有一個(gè)完整的平面

十三、請(qǐng)問(wèn)怎樣的布局才能達(dá)到最好的散熱效果？

答：PCB中熱量的來(lái)源主要有三個(gè)方面：（1）電子元器件的發(fā)熱；（2）PCB本身的發(fā)熱；（3）其它部分傳來(lái)的熱。在這三個(gè)熱源中，元器件的發(fā)熱量最大，是主要熱源，其次是PCB板產(chǎn)生的熱，外部傳入的熱量取決于系統(tǒng)的總體熱設(shè)計(jì)，暫時(shí)不做考慮。那么熱設(shè)計(jì)的目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群蚉CB板的溫度，使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。主要是通過(guò)減小發(fā)熱，和加快散熱來(lái)實(shí)現(xiàn)