在PCB 抄板、PCB設(shè)計，到最后進(jìn)行PCB量產(chǎn)的時候，PCB拼板也是一件非常重要的事，這不僅牽涉到PCB電路板的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，更能影響PCB生產(chǎn)的成本。

如何在確保PCB電路板的質(zhì)量前提下，進(jìn)行合理有效的拼板，從而節(jié)省原材料，是PCB抄板公司、PCB生產(chǎn)公司非常注重解決的一個問題。

PCB拼板工藝要求：

對于不規(guī)則的圖形拼板后會有空隙再拼板兩邊角落不得有掏空情況（至少一邊不掏空）否則 SMT 機(jī)器的定位錘無法定位造成無法打貼片請大家注意 PCB 拼板工藝要求，對于雙面板一定要注意焊盤過孔金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）

PCB 拼板規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容：

PCB 拼板寬度≤260mm（SIEMENS 線）或≤300mm（FUJI 線）；如果需要自動點(diǎn)膠，PCB 拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm

PCB 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用 2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板

PCB 拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計，確保 PCB 拼板固定在夾具上以后不會變形

小板之間的中心距控制在 75 mm～145 mm 之間

拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與 PCB 板的邊緣應(yīng)留有大于 0.5mm 的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行

在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑 4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺

PCB 拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔 1mm 內(nèi)不允許布線或者貼片

用于 PCB 的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于 0.5mm 的 QFP 應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版 PCB 子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處。

設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大 1.5 mm 的無阻焊區(qū)

大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點(diǎn)如 I/O 接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

PCB拼板其他注意事項(xiàng)：

1、PCB在拼板時要注意留邊和開槽。

留邊是為了再后期焊接插件或者貼片時能有固定的地方，開槽是為了把 PCB 板拆分開來。留邊的工藝要求一般在 2-4MM，元器件要根據(jù)最大寬度進(jìn)行 PCB 板放置。開槽就是在禁止布線層，或者材料層，具體跟 PCB 廠家商定，進(jìn)行處理加工，設(shè)計人員進(jìn)行標(biāo)示就可以了。PCB 拼板是為了方便生產(chǎn)，提高工作效率，你可以自行選擇。

2、v 型槽和開槽都是銑外型的一種方式。

在做拼版時可以很容易的將多個板子分離，避免在分離時傷害到電路板。根據(jù)你拼版的單一品種的形狀來確定使用哪種方式，v-cut 需要走直線，不適合尺寸不一的四種板子。

拼版要求

1、一般是不超過 4 種，每種板的層數(shù)、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協(xié)商，達(dá)成最合理的拼版方案。

2、拼板就是為了節(jié)省成本，如果生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，批量較大建議單獨(dú)生產(chǎn)，拼板還要承擔(dān)廢品率 10%-20%不等。

來源：互聯(lián)網(wǎng)