完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。 ? ? Hermes PSI是芯和半導(dǎo)體發(fā)布的首款電源完整性分析工具
2022-04-07 13:48:07
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是登陸微軟Azure公共云平臺(tái)的最新GNU/Linux發(fā)行版本，在該平臺(tái)上用戶還能選擇Ubuntu，openSUSE，Debian，CentOS，Red Hat Enterprise Linux，SUSE Enterprise Linux以及Oracle Linux發(fā)行版本。
2017-01-19 14:36:111026 去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。 ? ? UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建
2022-04-29 15:46:502111 
引發(fā)的AI浪潮，給AI芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，汽車(chē)半導(dǎo)體在未來(lái)三年高速增長(zhǎng)，在設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿真過(guò)程都需要先進(jìn)的EDA工具，西門(mén)子EDA作為業(yè)內(nèi)EDA技術(shù)的領(lǐng)先公司，有哪些殺手锏工具和平臺(tái)？這次以“加速創(chuàng)芯，智領(lǐng)未來(lái)”為主題的會(huì)議，為我們揭秘了全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和西門(mén)子EDA技術(shù)平臺(tái)
2023-09-04 00:01:001576 
2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì) 展會(huì)主題：“芯”動(dòng)力 新發(fā)展一、時(shí)間、地點(diǎn)、規(guī)模時(shí)間：2020年5月7日-9日地點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心展會(huì)規(guī)模：展示面積30000㎡，參展企業(yè)達(dá)500家,專(zhuān)業(yè)觀眾
2019-12-10 18:20:16
通信安全多個(gè)設(shè)備到云和云到設(shè)備的超大規(guī)模通信選項(xiàng)各設(shè)備狀態(tài)信息和元數(shù)據(jù)的可查詢存儲(chǔ)通過(guò)最流行語(yǔ)言和平臺(tái)的設(shè)備庫(kù)來(lái)方便建立設(shè)備連接## 設(shè)備到云通信將信息從設(shè)備應(yīng)用發(fā)送到解決方案后端時(shí)，IoT 中心會(huì)公開(kāi)
2022-09-14 15:27:47
多個(gè)設(shè)備到云和云到設(shè)備的超大規(guī)模通信選項(xiàng)各設(shè)備狀態(tài)信息和元數(shù)據(jù)的可查詢存儲(chǔ)通過(guò)最流行語(yǔ)言和平臺(tái)的設(shè)備庫(kù)來(lái)方便建立設(shè)備連接設(shè)備到云通信將信息從設(shè)備應(yīng)用發(fā)送到解決方案后端時(shí)，IoT 中心會(huì)公開(kāi)三個(gè)選項(xiàng)：設(shè)備
2022-08-23 15:15:33
IoT 客戶端框架Azure IoT 中心為了方便設(shè)備連接提供了豐富的連接協(xié)議，如 MQTT、HTTP 等，同時(shí) Azure IoT 中心只支持安全連接。與 IoT 中心的連接由設(shè)備客戶端來(lái)完成
2022-08-23 15:07:33
。準(zhǔn)備工作在運(yùn)行本次示例程序之前需要準(zhǔn)備工作如下：1、注冊(cè)微軟 Azure 賬戶，如果沒(méi)有 Azure 訂閱，請(qǐng)?jiān)陂_(kāi)始前創(chuàng)建一個(gè)試用帳戶。2、安裝 DeviceExplorer 工具，這是一個(gè) windows
2022-08-23 15:11:53
設(shè)備、其安全憑據(jù)以及其連接到 IoT 中心的權(quán)限。軟件包目錄結(jié)構(gòu)azure+---azure// Azure 云平臺(tái) SDK+---azure-port// 移植文件+---docs
2022-08-23 15:03:03
，是復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院博士、復(fù)醒科技創(chuàng)始人&CEO、芯千同集成電路有限公司CEO、上海市新銳創(chuàng)業(yè)企業(yè)獎(jiǎng)獲者、上海市互聯(lián)網(wǎng)+大賽銅獎(jiǎng)獲得者。他致力于打造半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)融合數(shù)字化平臺(tái)，平臺(tái)
2023-06-01 14:52:23
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
芯集成電路等）；測(cè)試類(lèi)（***冠魁、紹興宏邦、西安易恩、杭州可靠性儀器廠、陜西三海、西安慶云等）；隨著半導(dǎo)體功率器
2021-07-12 07:49:57
不同廠商有不同的應(yīng)用場(chǎng)景，而適合構(gòu)架和解決方案也各不相同，如云側(cè)和端側(cè)處理構(gòu)架的設(shè)計(jì)導(dǎo)向差別較大。對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域，只要市場(chǎng)規(guī)模足夠大，有足夠多的客戶買(mǎi)單，那么就有足夠的動(dòng)力去做相應(yīng)的硬件定制。下面對(duì)以Nvidia和Intel為代表的半導(dǎo)體廠商方案進(jìn)行論述。
2019-08-09 07:40:59
一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，讓每家公司都能夠?qū)Ｗ⒂谒麄兊暮诵母?jìng)爭(zhēng)力，這是管理復(fù)雜性的一個(gè)好方法。這就是第三個(gè)時(shí)代所發(fā)生的事情。芯片的設(shè)計(jì)和實(shí)施由無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)，設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施由 EDA 公司負(fù)責(zé)，工藝技術(shù)則
2024-03-13 16:52:37
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類(lèi)集成電路的四大類(lèi)
2021-02-24 07:52:52
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車(chē)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
功率半導(dǎo)體的熱管理對(duì)于元件運(yùn)行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計(jì)實(shí)例介紹的愛(ài)普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
一個(gè)半導(dǎo)體（semiconductor）閘流管通常具有3個(gè)電極：一個(gè)陽(yáng)極，一個(gè)陰極和一個(gè)門(mén)（控制電極）。
2019-10-31 09:02:25
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
在內(nèi)部使用 Azure Linux 兩年，并從 2022 年 10 月開(kāi)始公開(kāi)預(yù)覽后，微軟本周終于正式提供其 Azure Linux。Azure Linux 是 Azure Kubernetes
2023-05-28 08:34:26
微軟的Azure IoT Edge在2017年的建筑大樓中宣布。這個(gè)想法是，網(wǎng)絡(luò)的邊緣未被充分利用，設(shè)備不必要地與云聊天。如果您可以將一些在云端完成的工作移動(dòng)到您的設(shè)備上，那不是很棒嗎？這就是微軟
2017-08-10 10:14:06
微軟車(chē)載信息處理平臺(tái)是什么？微軟車(chē)載信息處理平臺(tái)有哪些功能？
2021-05-13 07:03:20
MOS 管的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)MOS 管的工作機(jī)制
2020-12-30 07:57:04
BSIMProPlus?是業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件SPICE建模平臺(tái)，在其產(chǎn)品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場(chǎng)和技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，被全球一百多家領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計(jì)公司作為標(biāo)準(zhǔn)SPICE
2020-07-01 09:36:55
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
半導(dǎo)體性能以及在輸入電感和濾波器尺寸減小方面可獲得的優(yōu)勢(shì)來(lái)進(jìn)行評(píng)估。盡管這是正確的方法，但考慮轉(zhuǎn)換器工作模式和工作頻率之間的所有可能變化既乏味又具有挑戰(zhàn)性。這是因?yàn)樗枰槍?duì)不同繞組和磁芯結(jié)構(gòu)的精確磁性元件損耗和熱模型。
2023-02-21 16:01:16
有龐大的半導(dǎo)體需求， 是另二個(gè)發(fā)展的亮點(diǎn)。至于智能手機(jī)，則在短短幾個(gè)月內(nèi)就成了過(guò)氣明星，不再是臺(tái)積電的成長(zhǎng)動(dòng)能之一，意味著2018年來(lái)自智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求將會(huì)明顯趨緩，也就是今年的手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)非常沒(méi)有
2018-01-29 15:41:31
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)有哪些關(guān)鍵特性？低阻抗功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)？
2021-06-26 06:14:32
設(shè)備、其安全憑據(jù)以及其連接到 IoT 中心的權(quán)限。軟件包目錄結(jié)構(gòu)azure+---azure // Azure 云平臺(tái) SDK+---azure-port // 移植文件+---docs
2022-09-08 15:45:53
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
想問(wèn)一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒(méi)有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡(jiǎn)寫(xiě)為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡(jiǎn)寫(xiě)為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
`2019年，華強(qiáng)芯城與從事集成電路及半導(dǎo)體分立器件設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和銷(xiāo)售的一體式高新科技企業(yè)——UMW友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱：友臺(tái)）達(dá)成合作，銷(xiāo)售友臺(tái)制造的集成電路及半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品，雙方將
2019-10-25 11:00:48
、電子發(fā)燒友平臺(tái)等資源，對(duì)聚洵的品牌、技術(shù)、產(chǎn)品進(jìn)行推廣，給予聚洵全方位的支持，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”聚洵全系列量產(chǎn)產(chǎn)品已經(jīng)在華強(qiáng)芯城上架，有需要的客戶可以登陸www.hqchip.com選購(gòu)
2018-08-15 14:56:50
近日，經(jīng)過(guò)CQC中國(guó)質(zhì)量認(rèn)證中心全面、嚴(yán)格、系統(tǒng)的審查考核，武漢芯源半導(dǎo)體順利通過(guò)ISO 14001:2015環(huán)境管理體系認(rèn)證、ISO 45001:2018職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證、ISO 9001
2023-01-10 14:43:42
Microsoft Azure云平臺(tái)提供了一種安全且可擴(kuò)展的機(jī)制來(lái)連接物聯(lián)網(wǎng)端 節(jié)點(diǎn)到云端。 QCA402x SDK現(xiàn)在支持Azure IoT設(shè)備SDK。 QCA402x設(shè)備會(huì)談 使用安全的MQTT
2018-09-27 11:55:08
2022年6月16日，由武漢芯源半導(dǎo)體&嘉立創(chuàng)EDA&創(chuàng)芯工坊科技(深圳)聯(lián)合舉辦的，基于武漢芯源半導(dǎo)體的CW32F030C8T6制作BLDC無(wú)刷電機(jī)訓(xùn)練營(yíng)正式結(jié)營(yíng)！感謝嘉立創(chuàng)EDA
2022-06-21 15:04:40
`前段時(shí)間，粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟宣布成立，擬集結(jié)三地優(yōu)質(zhì)資源，加速構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。這讓我們看到了一個(gè)積極信號(hào)：雖然經(jīng)歷了去年的中興“陣痛”和美國(guó)貿(mào)易戰(zhàn)“打壓”，“中國(guó)芯”的崛起步伐，并未
2019-02-20 10:11:14
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
招兼職azure,aws等云計(jì)算兼職講師以兼職培訓(xùn)講師為主，也有兼職項(xiàng)目外包或技術(shù)支持的活如您想掙點(diǎn)外塊，積累資源，充實(shí)生活，請(qǐng)聯(lián)系我要求有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)歷，三年以上項(xiàng)目經(jīng)歷，表達(dá)能力較好微信
2021-11-29 17:29:43
AliOS正式發(fā)布后，意法半導(dǎo)體穩(wěn)健的STM32微控制器平臺(tái)(MCU)會(huì)支持該操作系統(tǒng)。STM32微控制器平臺(tái)(MCU)是目前市場(chǎng)上產(chǎn)品陣容最強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M微控制器，也是中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)人
2017-10-17 15:54:18
新的用戶：人工智能社區(qū)，特別是習(xí)慣于在在線服務(wù)和平臺(tái)上開(kāi)發(fā)的數(shù)據(jù)科學(xué)家和人工智能開(kāi)發(fā)人員，”意法半導(dǎo)體人工智能產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Vincent Richard告訴EE Times。“這就是我們對(duì)開(kāi)發(fā)人員云
2023-02-14 11:55:49
的重要命題。近期，36 氪接觸到一家名為「無(wú)錫摩芯半導(dǎo)體」（以下簡(jiǎn)稱 " 摩芯半導(dǎo)體 "）的公司，是我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域正逐步嶄露頭角的新興玩家。摩芯半導(dǎo)體成立于 2021 年
2023-02-27 11:03:36
蘇州晶淼有限公司專(zhuān)業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
本帖最后由 機(jī)智小編 于 2017-3-31 14:09 編輯
機(jī)智云在Amazon Alexa平臺(tái)率先發(fā)布了Smarthome Skill和Custom Skill，實(shí)現(xiàn)了亞馬遜Echo直接
2017-03-31 11:54:05
群“芯”閃耀的半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)全接觸——電子技術(shù)與半導(dǎo)體行業(yè) 半導(dǎo)體半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。主要的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵、硅鍺復(fù)合材料等。半導(dǎo)體器件可以通過(guò)結(jié)構(gòu)和材料上
2008-09-23 15:43:09
機(jī)、氟弧焊機(jī)、脈沖焊機(jī)等，本文將介紹武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列單片機(jī)在電弧焊機(jī)中的應(yīng)用。
CW32F030系列MCU在電焊機(jī)的應(yīng)用框圖
方案特色：
●可實(shí)現(xiàn)對(duì)電焊機(jī)的自動(dòng)化控制，可以通過(guò)輸入
2023-09-06 09:14:04
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
電力半導(dǎo)體器件的分類(lèi)
2019-09-19 09:01:01
，武漢芯源自有燒錄器CW-Writer、全球領(lǐng)先的芯片云燒錄平臺(tái)-創(chuàng)新工坊等燒錄器都可支持武漢芯源半導(dǎo)體MCU芯片的編程，后續(xù)將有更多的燒錄器設(shè)備支持我們武漢芯源的CW32 MCU芯片燒錄，電子行業(yè)廣大用戶可以放心使用武漢芯源半導(dǎo)體的MCU產(chǎn)品。
2022-07-05 16:35:32
摘要： 阿里云正式發(fā)布旗下眾包平臺(tái)業(yè)務(wù)（網(wǎng)址：https://zhongbao.aliyun.com/），支持包括：網(wǎng)站定制開(kāi)發(fā)，APP、電商系統(tǒng)等軟件開(kāi)發(fā)，商標(biāo)、商品LOGO、VI、產(chǎn)品包裝
2018-06-19 18:03:00
本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner，介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語(yǔ)法規(guī)范，旨在幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新，部分信息可能會(huì)略有差異，具體以用戶軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24
北京革新創(chuàng)展科技有限公司研制的B-ICE-EDA/SOPC FPGA平臺(tái)集多功能于一體，充分滿足EDA、SOPC、ARM、DSP、單片機(jī)相互結(jié)合的實(shí)驗(yàn)教學(xué)，是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室、嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室
2022-03-09 11:18:52
EDA產(chǎn)業(yè)是否在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系中拿到了應(yīng)得的一份？
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史中，EDA產(chǎn)業(yè)營(yíng)收占整體市場(chǎng)比例，向來(lái)只有2%左右
2009-08-03 08:02:04299 微軟明年1月推Windows Azure云計(jì)算系統(tǒng)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，微軟周二稱，該公司將在明年1月1日推出Windows Azure云計(jì)算系統(tǒng)，希望藉此利用網(wǎng)絡(luò)軟件和服務(wù)增長(zhǎng)中的市場(chǎng)興趣
2009-11-18 09:19:42407 微軟云計(jì)算操作系統(tǒng)Windows Azure將在中國(guó)落地
騰訊科技訊（王丹） 4月12日消息，微軟大中華區(qū)開(kāi)發(fā)工具及平臺(tái)事業(yè)部總
2010-04-13 08:26:02956 全球EDA廠商思源科技宣布，意法半導(dǎo)體 （ST） 已採(cǎi)用思源新推出的Verdi協(xié)作應(yīng)用平臺(tái)（Verdi Interoperability Apps， VIA），并成功建立使用于Verdi自動(dòng)偵錯(cuò)系統(tǒng)中的客製化驗(yàn)證應(yīng)用程式，
2012-03-29 13:45:511076 ARM?宣布mbed Enabled? Freescale? FRDM-K64F開(kāi)發(fā)板通過(guò)微軟認(rèn)證，有助于開(kāi)發(fā)可安全搜集和傳輸資料至微軟Azure公有云平臺(tái)的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品。這是第一款通過(guò)
2015-10-12 14:13:25909 微軟Azure大數(shù)據(jù)服務(wù)魅力凸顯 Azure術(shù)語(yǔ)不可不知 大數(shù)據(jù)正上增工，不僅是規(guī)模，知名度也在上升。
2016-11-10 11:02:11977 微軟和世紀(jì)互聯(lián)宣布，即日起認(rèn)知服務(wù)、Azure鏡像市場(chǎng)、Azure IoT套件、Service Fabric、DocumentDB等云服務(wù)在由世紀(jì)互聯(lián)運(yùn)營(yíng)的Microsoft Azure云平臺(tái)
2016-12-08 21:07:551117 微軟方面承諾將會(huì)賠償所有Azure客戶因使用Azure產(chǎn)品（包括開(kāi)源組件）而導(dǎo)致的知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)的索賠費(fèi)用，如果Azure用戶因?yàn)槭褂?b class="flag-6" style="color: red">Azure云服務(wù)而受到相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟，用戶將得到無(wú)上限賠償?shù)谋Ｗo(hù)。
2017-09-27 15:10:39776 今年微軟帶來(lái)了Azure IoT Edge Runtime的開(kāi)源并宣布與高通、大疆的合作；推出Project Kinect for Azure微軟新一代深度攝像頭在內(nèi)的傳感器套件以及混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)。
2018-05-11 16:41:225253 微軟(Microsoft)一年前發(fā)布Azure IoT Edge邊緣運(yùn)算服務(wù)，讓用戶直接在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置上直接使用云端智能服務(wù)，近日宣布Azure IoT Edge將在全球市場(chǎng)推出。
2018-07-03 10:39:002262 近日，戴爾EMC聯(lián)合微軟發(fā)布了混合云平臺(tái)：戴爾EMC Cloud for Microsoft Azure Stack，該平臺(tái)的用途是加速企業(yè)尋求部署和管理混合云戰(zhàn)略的流程。
2018-09-02 11:24:001295 據(jù)路透社消息，德國(guó)汽車(chē)制造商大眾汽車(chē)公司將使用微軟公司的Azure云平臺(tái)，在其整個(gè)車(chē)隊(duì)中提供所有未來(lái)的數(shù)字服務(wù)和移動(dòng)產(chǎn)品。 與微軟的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系將推動(dòng)我們的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，大眾汽車(chē)公司首席執(zhí)行官
2018-10-03 05:54:005896 微軟在美國(guó)時(shí)間周一舉辦Ignite會(huì)議，并推出新的混合云工具Azure Arc，讓用戶得以在不同云端平臺(tái)中進(jìn)行運(yùn)算。
2019-11-05 17:12:332591 2019年11月11日-全球領(lǐng)先的簡(jiǎn)化、保護(hù)和自主邊緣計(jì)算解決方案公司Stratus近日宣布，旗下產(chǎn)品將與微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)進(jìn)一步集成。
2019-11-17 11:41:29643 宜鼎今年推出新款工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)InnoAGE，同時(shí)，它也是是第一款內(nèi)建微軟Azure Sphere技術(shù)的固態(tài)硬盤(pán)，能透過(guò)本身擴(kuò)充的網(wǎng)路埠或Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)路，連接微軟Azure的IoT Hub與網(wǎng)頁(yè)管理控制臺(tái)。
2019-12-09 09:57:243309 3月16日消息，據(jù)外媒報(bào)道，隨著谷歌云計(jì)算平臺(tái)Google Cloud試圖追趕云計(jì)算市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)AWS和微軟Azure，分析師預(yù)計(jì)谷歌今年可能會(huì)進(jìn)行大規(guī)模并購(gòu)以提振業(yè)務(wù)，與微軟競(jìng)爭(zhēng)云計(jì)算市場(chǎng)“老二”位置。
2020-03-17 14:18:432202 為加速把Azure推向邊緣計(jì)算以及5G應(yīng)用市場(chǎng)，微軟宣布Azure Edge Zones。
2020-04-15 17:13:032061 微軟 Azure芯片、電子和游戲產(chǎn)品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure云端平臺(tái)非常適合芯片設(shè)計(jì)及簽核等高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用。我們期待與Cadence及臺(tái)積電客戶在HPC芯片需求方面進(jìn)行合作，使此類(lèi)客戶能夠交付最高質(zhì)量的產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)其上市時(shí)間目標(biāo)。」
2020-07-30 14:26:572190 外媒報(bào)道稱，這個(gè)新平臺(tái)將基于微軟的云計(jì)算業(yè)務(wù)Azure。微軟表示，該平臺(tái)將降低基礎(chǔ)設(shè)施成本，為按需添加服務(wù)提供靈活性，并使用人工智能實(shí)現(xiàn)操作自動(dòng)化。
2020-09-29 14:45:582414 華為開(kāi)始打破不投供應(yīng)商的慣例為加速實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代，華為正式進(jìn)入EDA領(lǐng)域。
2020-12-29 13:44:521495 國(guó)內(nèi)EDA及IPD濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（下稱“芯和半導(dǎo)體”）日前榮獲了2021年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度技術(shù)突破EDA公司獎(jiǎng)”。經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)6個(gè)月的層層選拔，公司憑借先進(jìn)、高效的EDA解決方案及亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)最終脫穎而出。
2021-04-03 12:04:002228 2021年8月17日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其基于微軟Azure
2021-08-18 11:45:004225 
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 11:33:191517 2021年8月19日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發(fā)布亮點(diǎn)： 1.
2021-08-20 13:48:481564 
國(guó)內(nèi)EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開(kāi)的2021年第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國(guó)芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎(jiǎng)。
2021-12-31 15:30:272717 國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-07 13:36:288888 國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
2022-04-08 10:30:351047 國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國(guó)際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)，收獲業(yè)內(nèi)專(zhuān)家的眾多好評(píng)。IMS2022于6月19日至24日在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。
2022-06-22 10:26:342431 工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)如何快對(duì)接微軟云Azure IOT
2022-06-24 14:59:07
0 EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。
2022-07-14 16:21:152579 2022年8月1日，概倫電子（股票代碼：688206.SH）宣布其承載EDA全流程的平臺(tái)產(chǎn)品NanoDesigner正式發(fā)布，加速推進(jìn)公司以DTCO理念創(chuàng)新打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程的戰(zhàn)略落地。
2022-08-01 11:15:211064 來(lái)源：芯和半導(dǎo)體 2022年8月18日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師
2022-08-18 14:29:321096 國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門(mén)舉行的ICCAD2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis，這是國(guó)內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)理念、完全自主開(kāi)發(fā)的國(guó)產(chǎn)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)。
2022-12-28 10:45:23934 來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。 Notus平臺(tái)
2023-03-24 17:51:35697 （IPD）IP，芯和半導(dǎo)體展示了其顯著加速射頻模組和射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)的能力。這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第十年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。 ? 此次發(fā)布的射頻EDA解決方案2023版本，包括射頻系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和仿真平臺(tái)XDS、片上無(wú)源建模和仿真工具IRIS及無(wú)源器件PDK建模工具iModeler。 ? X
2023-06-17 15:08:21703 ) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。 繼上月在國(guó)際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對(duì)先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號(hào)完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場(chǎng)協(xié)同
2023-07-11 09:58:22226 
微軟 Azure Linux 首席項(xiàng)目經(jīng)理 Jim Perrin 表示，微軟啟動(dòng) CBL-Mariner 是因?yàn)樗枰粋€(gè)內(nèi)部 Linux 發(fā)行版和一個(gè)一致的平臺(tái)來(lái)支持工程師在 Azure 上運(yùn)行的無(wú)數(shù)工作負(fù)載，而 Azure Linux 可以部署在云中并運(yùn)行多個(gè)容器。
2023-09-08 17:10:12594 
來(lái)源：芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案。 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，4大亮點(diǎn)
2024-02-18 17:52:43146 
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