3D IC制造技術(shù)已成主流，異構(gòu)3D IC還有待進(jìn)步

3D集成電路技術(shù)的發(fā)展始于多年前，遠(yuǎn)早于摩爾定律效益放緩成為討論話題之前。該技術(shù)最初用于堆疊功能塊，功能塊之間具有高帶寬總線。內(nèi)存廠商和其他IDM在早期通常會(huì)利用這項(xiàng)技術(shù)。由于該技術(shù)本身并不局限于此類用途，因此該技術(shù)一直具有更廣泛的吸引力和潛力。

多年來(lái)，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來(lái)幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開始利用3D IC技術(shù)來(lái)平衡性能和成本目標(biāo)。

摩爾定律的放緩已成為實(shí)現(xiàn)SOC的小芯片方式的主要驅(qū)動(dòng)因素。小芯片是專為與其他小芯片和全尺寸集成電路一起在封裝內(nèi)運(yùn)行而設(shè)計(jì)和優(yōu)化的小型集成電路。越來(lái)越多的公司轉(zhuǎn)向在不同工藝節(jié)點(diǎn)中實(shí)現(xiàn)的集成電路和小芯片的3D堆疊，以優(yōu)化各自的小芯片功能。設(shè)計(jì)者還可以在同一封裝內(nèi)的硅內(nèi)插層上組合3D存儲(chǔ)器堆棧，例如高帶寬存儲(chǔ)器。3D IC實(shí)現(xiàn)將是小芯片采用浪潮的主要受益者。

當(dāng)一項(xiàng)新功能準(zhǔn)備好成為主流時(shí)，其大規(guī)模采用的成功取決于解決方案交付的容易、快速、有效和高效程度。雖然3D IC制造技術(shù)可能已成為主流，但成功實(shí)現(xiàn)異構(gòu)3D IC仍有一些基礎(chǔ)支持因素。西門子EDA最近出版了一本關(guān)于這一主題的電子書，作者是Keith Felton。

這篇文章將重點(diǎn)介紹電子書中的一些要點(diǎn)。后續(xù)文章將介紹在實(shí)施3D IC設(shè)計(jì)時(shí)實(shí)現(xiàn)最佳結(jié)果的方法和工作流程建議。

成功實(shí)現(xiàn)異構(gòu)3D IC的基礎(chǔ)推動(dòng)力

任何好的設(shè)計(jì)方法總是包括對(duì)下游效應(yīng)的前瞻性，以便在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期考慮和解決它們。雖然這對(duì)于單片設(shè)計(jì)也很重要，但在設(shè)計(jì)3D IC時(shí)變得至關(guān)重要。

系統(tǒng)協(xié)同優(yōu)化（STCO）方法

這種方法涉及從架構(gòu)級(jí)別開始，根據(jù)功能需求和形狀因子約束將系統(tǒng)劃分為各種小芯片和封裝裸片。在此步驟之后，生成RTL或功能模型。隨后是物理樓層規(guī)劃和驗(yàn)證，一直到過(guò)程性能建模支持的詳細(xì)布局。

STCO元素已經(jīng)存在于許多西門子EDA工具中，使工程師能夠在可布線性、功率、熱和可制造性的預(yù)測(cè)下游影響的背景下評(píng)估設(shè)計(jì)決策。預(yù)測(cè)建模是STCO方法的基本組成部分，該方法在物理規(guī)劃期間利用西門子EDA建模工具，以盡早了解下游性能。

從基于設(shè)計(jì)到基于系統(tǒng)的優(yōu)化過(guò)渡

3D IC 設(shè)計(jì)需要在整個(gè)設(shè)計(jì)和集成過(guò)程中保持一致的系統(tǒng)表示，并具有所有跨域內(nèi)容的可見(jiàn)性和互操作性。這需要能夠從早期規(guī)劃到實(shí)施再到設(shè)計(jì)驗(yàn)收和制造交接的完整系統(tǒng)視角的工具和方法。

擴(kuò)大供應(yīng)鏈和工具生態(tài)系統(tǒng)

3D IC設(shè)計(jì)工作需要比業(yè)界更高水平的工具互操作性和開放性。必須支持在多供應(yīng)商或多工具環(huán)境中共享和更新設(shè)計(jì)內(nèi)容。這對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中的裝配級(jí)驗(yàn)證提出了更高的要求，以確保系統(tǒng)的不同部分按預(yù)期一起工作。

跨多個(gè)領(lǐng)域平衡設(shè)計(jì)資源

STCO有助于探索3D IC解決方案空間，實(shí)現(xiàn)所有領(lǐng)域資源的理想平衡，并得出最佳產(chǎn)品配置。早期的視角能夠更好地進(jìn)行資源分配的工程決策，從而產(chǎn)生性能更高、成本效益更高的產(chǎn)品。

更緊密地整合各個(gè)團(tuán)隊(duì)

需要新的設(shè)計(jì)流程來(lái)支持3D IC設(shè)計(jì)中多個(gè)ASIC、小芯片、存儲(chǔ)器和插入器的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和集成。芯片、封裝和PCB團(tuán)隊(duì)更可能是全球性的，需要與系統(tǒng)、RTL和ASIC設(shè)計(jì)流程進(jìn)行更緊密的集成。

有關(guān)西門子EDA 3D IC創(chuàng)新的更多詳細(xì)信息，請(qǐng)下載西門子EDA出版的電子書。

雖然西門子異構(gòu)3D IC解決方案具有強(qiáng)大的功能，但能否充分利用這些功能取決于所采用的實(shí)施方法。設(shè)計(jì)具有差異化、盈利能力和上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)的3D IC產(chǎn)品后續(xù)將繼續(xù)討論。

編輯:黃飛

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集成電路(352199) 集成電路(352199)
IC設(shè)計(jì)(102755) IC設(shè)計(jì)(102755)
eda(170581) eda(170581)
3D芯片(18356) 3D芯片(18356)

評(píng)論

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2013-02-28 16:51:41

Labview 3D模型

新手求助……有沒(méi)有哪位大神會(huì)利用labview顯示3D模型（含裝配體，需要轉(zhuǎn)動(dòng)不同的部位）嗎？是用3D傳感器映射?。?/div>

2013-08-26 01:20:53

NUC8I7BE的3D功能會(huì)影響什么嗎？

Stero 3D的3D功能。有一個(gè)討論這個(gè)問(wèn)題的線程，有些人對(duì)此真的不滿意嗎？在播放藍(lán)光3D時(shí)，這會(huì)如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點(diǎn)，最好是英特爾的人。來(lái)自英特爾技術(shù)規(guī)范：“LSP 2.0

2018-10-26 14:52:52

PCB設(shè)計(jì)中需要3D功能的原因是什么？

PCB設(shè)計(jì)中需要3D功能的原因是什么？3D設(shè)計(jì)好處有哪些？

2021-04-23 06:02:07

TI如何融入3D打印機(jī)技術(shù)

近年來(lái)，3D打印技術(shù)全面開花！好像隔兩天你就會(huì)聽到3D打印引領(lǐng)發(fā)展潮流的相關(guān)報(bào)道。最近，我讀到一篇有關(guān)第一臺(tái)太空3D打印機(jī)的報(bào)道。NASA希望3D打印將在某一天隨時(shí)隨地為打印備用零件提供資源，并且在

2018-09-11 14:04:15

pcb 3D

在AD14中3D的要導(dǎo)入元件庫(kù)中，有的插件為什么就是放不到對(duì)應(yīng)的焊盤中去。如圖所示。

2017-06-22 09:37:34

proteus怎么顯示元件的3D視圖

2013-03-07 13:53:07

一些非IC類or非金屬成份的產(chǎn)品想要觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)、缺陷，3D X-ray能做到嗎？

大多是檢測(cè)IC或金屬類相關(guān)的成品，不過(guò)3D X-ray能夠檢測(cè)的產(chǎn)品除了一般IC，亦包括3D IC、MEMS，甚至到PCB、PCBA、鋰電池/塑料制品、消費(fèi)類電子系統(tǒng)成品，都可不用破壞分割進(jìn)行檢測(cè)。蘇試宜特提供

2020-06-12 18:35:03

世界首款 BeSang 3D芯片誕生

：“BeSang創(chuàng)立于三年前，是家專門做3D IC技術(shù)的公司， BeSang即將實(shí)現(xiàn)單芯片3D IC工藝的商業(yè)化應(yīng)用。通過(guò)在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲(chǔ)設(shè)備，每個(gè)晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片

2008-08-18 16:37:37

為什么designer 9 加入3D元件體時(shí)無(wú)法顯示3D模型？

第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個(gè)自建庫(kù)后的pcb預(yù)覽。在沒(méi)加3D元件時(shí)。自定義庫(kù)是可以用，可預(yù)覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預(yù)覽并沒(méi)有顯示出3D的形式。這是怎么回事

2019-09-04 04:36:03

什么叫3D微波技術(shù)

當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！

2019-07-02 06:30:41

你沒(méi)看錯(cuò)，浩辰3D軟件中CAD圖紙與3D模型高效轉(zhuǎn)化這么好用！

這么好用！基于強(qiáng)大的智能參數(shù)建模技術(shù)，浩辰3D讓復(fù)雜設(shè)計(jì)過(guò)程簡(jiǎn)單化，快速重用歷史數(shù)據(jù)及設(shè)計(jì)變更。從概念設(shè)計(jì)到產(chǎn)品制造，提供真正的3D模型設(shè)計(jì)、先進(jìn)的鈑金設(shè)計(jì)、完整的2D+3D一體化設(shè)計(jì)等全面效率工具。1

2020-05-13 14:33:30

使用DLP技術(shù)的3D打印

使用DLP技術(shù)的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個(gè)常見(jiàn)的3D打印工藝，與傳統(tǒng)打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機(jī)在連續(xù)的2D橫截面上沉淀數(shù)層材料，這些材料一層層的疊加

2022-11-18 07:32:23

使用結(jié)構(gòu)光的3D掃描介紹

隨著很多全新技術(shù)的涌現(xiàn)，人們?cè)絹?lái)越需要用3D方法來(lái)表示現(xiàn)實(shí)世界中的物體。特別是機(jī)器視覺(jué)和機(jī)器人技術(shù)，它們都得益于精確和自適應(yīng)的3D捕捉功能。其它針對(duì)3D掃描的應(yīng)用包括生物識(shí)別、安防、工業(yè)檢查、質(zhì)量

2022-11-16 07:48:07

關(guān)于AD16的3D封裝問(wèn)題

`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫(kù)能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`

2019-05-10 15:42:46

制作3D 對(duì)象，然后顯示。導(dǎo)入3D對(duì)象，然后顯示。

PS：Labview 版本是2014 最近開始測(cè)試 Labview的3D相關(guān)的功能。制作3D 對(duì)象，然后顯示。導(dǎo)入3D對(duì)象，然后顯示。那個(gè) 3D圖是Solidework里面導(dǎo)出來(lái)的。主要那個(gè)格式97的。

2015-12-23 22:00:10

基于3D打印技術(shù)的武器裝備研制

3D打印技術(shù)是增材制造技術(shù)的俗稱，是快速成形技術(shù)的一種，它是通過(guò)三維設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)采用材料逐層累加，以及激光燒結(jié)、光照等固化手段制造實(shí)體零件的技術(shù)，相對(duì)于傳統(tǒng)的材料去除（切削加工）技術(shù)，是一種“自下而上

2019-07-16 07:06:28

如何創(chuàng)建3D模型？

怎么創(chuàng)建3D模型

2019-09-17 05:35:50

如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字

本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2018-10-15 18:23 編輯如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來(lái)

2018-10-13 14:57:58

如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字

`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡(jiǎn)易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來(lái)，那就可以3D打印出來(lái)，這種優(yōu)勢(shì)是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用

2018-10-14 16:56:30

如何解決3D打印抖動(dòng)的問(wèn)題？

2021-12-23 07:14:09

如何讓AD在3D顯示下去除3D封裝的顯示？

AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤

2019-09-23 00:42:42

怎么把3D文件添加到3D庫(kù)?

`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`

2013-08-21 12:42:02

求一種3D視覺(jué)技術(shù)方案

3D視覺(jué)技術(shù)有何作用？常見(jiàn)的3D視覺(jué)方案主要有哪些？

2021-11-09 07:46:56

浩辰3D的「3D打印」你會(huì)用嗎？3D打印教程

3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新

2021-05-27 19:05:15

浩辰3D軟件中如何創(chuàng)建槽特征？3D模型設(shè)計(jì)教程！

3D模型設(shè)計(jì)中創(chuàng)建槽特征是十分常見(jiàn)的，那么在浩辰3D軟件中如何創(chuàng)建槽特征呢？下面小編就來(lái)給大家介紹一下浩辰3D軟件中創(chuàng)建槽特征的操作技巧吧！浩辰3D軟件中創(chuàng)建槽特征的操作步驟如下：首先打開浩辰3D

2020-09-28 16:16:56

浩辰3D軟件入門教程：如何比較3D模型

導(dǎo)出成PDF、word、html這三種最為主流的文檔瀏覽格式，便于存檔和審閱。（▲ 模型對(duì)比報(bào)告）02「比較圖紙」除了3D模型，浩辰3D軟件還可以對(duì)二維CAD工程圖紙進(jìn)行比較。尤其針對(duì)設(shè)計(jì)變更過(guò)程中

2020-12-15 13:45:18

畫PCB 3D封裝問(wèn)題

我用ALTIUM10 畫PCB封裝從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了，是不是弄錯(cuò)了，手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣，求大師指點(diǎn)。

2016-07-12 22:48:20

盤點(diǎn)3d打印的三類常用耗材

技術(shù)的興起，給各個(gè)行業(yè)尤其是制造業(yè)帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)遇。3D打印技術(shù)在不需要任何刀具、模具的情況下，就可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的樣品快速制造，且一旦發(fā)現(xiàn)有何問(wèn)題，還可及時(shí)更正加以完善，從而大大提高了新產(chǎn)品的制造

2018-07-30 14:56:56

芯片的3D化歷程

發(fā)展3D封裝業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，2019年4月，臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元

2020-03-19 14:04:57

裸眼3D顯示技術(shù)原理

裸眼3D顯示技術(shù)原理

2012-08-17 14:14:05

裸眼3D顯示應(yīng)用

以及3D眼鏡的局限性，導(dǎo)致在2010年推出的3D立體顯示并未在游戲和家庭娛樂(lè)中得到大規(guī)模的普及。 DLP? 技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)具有出色圖像質(zhì)量的多視角自動(dòng)立體顯示解決方案。通過(guò)將觀看者與虛擬物體之間的距離

2022-11-07 07:32:53

請(qǐng)問(wèn)在3D模式下能隱藏元件的3D嗎？

在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見(jiàn)PCB板

2019-04-18 05:51:13

請(qǐng)問(wèn)怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？

2021-06-18 07:20:20

跪求幫助！labview做3D圖問(wèn)題

想繪制一3D球面并在其上繪制曲線，用了LABVIEW的3D繪圖控件，繪制3D參數(shù)曲面與3D曲線，但連接后只能顯示曲面或曲線中的一個(gè)T T。有木有高手指導(dǎo)下哪有錯(cuò)誤，如何將二者同時(shí)顯示，提供思路也可以

2017-03-14 16:01:53

高精度3D掃描如何實(shí)現(xiàn)？

三維（3D）掃描是一種功能強(qiáng)大的工具，可以獲取各種用于計(jì)量設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、探測(cè)設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計(jì)人員需要進(jìn)行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時(shí)，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。

2019-08-06 08:09:48