2022年11月27日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪融資將用于加快實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強化專家級技術(shù)支持隊伍建設(shè)，進一步夯實芯華章數(shù)字驗證全流程服務能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。

面對新興技術(shù)環(huán)境下，系統(tǒng)應用創(chuàng)新在驗證規(guī)模、效率和完備性等方面提出的巨大挑戰(zhàn)，芯華章以終為始，打造了統(tǒng)一底層架構(gòu)的智V驗證平臺和全流程數(shù)字驗證工具鏈，以自動化、智能化快速迭代為目標，為用戶提供從系統(tǒng)級到電路級的敏捷驗證方案，助力縮短從芯片到系統(tǒng)的產(chǎn)品上市周期。

中金資本董事總經(jīng)理、管理委員會委員佟重表示：

“EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的底層核心技術(shù)，正在釋放更加多元而重要的價值。通過兩年多的發(fā)展實踐，芯華章自研產(chǎn)品已經(jīng)獲得數(shù)十家產(chǎn)業(yè)一線用戶的項目部署，充分證明了其技術(shù)價值和市場服務能力。我們高度認可芯華章的豐富經(jīng)驗與技術(shù)儲備，期待和芯華章一道，構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的技術(shù)基石。”

Mirae Asset (未來資產(chǎn)) 董事總經(jīng)理暨私募股權(quán)負責人王金印表示:

“作為一家創(chuàng)新驅(qū)動的技術(shù)公司，芯華章牢牢把握住了時代賦予的歷史契機，始終將圍繞產(chǎn)業(yè)需求的核心技術(shù)攻堅視為立身之本，并已經(jīng)憑借一系列填補國內(nèi)空白的重磅產(chǎn)品和先進技術(shù)突破，在國產(chǎn)EDA領(lǐng)域打造了自己寬廣的‘護城河’。憑借頂尖的人才團隊、扎實的產(chǎn)品研發(fā)與高效的交付能力，我們期待芯華章在中國的數(shù)字化進程中扮演更重要的角色?！?/p>

衡廬資產(chǎn)表示:

“數(shù)字經(jīng)濟的崛起與繁榮，伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)日益復雜的設(shè)計規(guī)模與高昂的創(chuàng)新成本，而這些背后都離不開先進EDA驗證工具的支撐。芯華章提出的敏捷驗證，以融合、統(tǒng)一的底層技術(shù)創(chuàng)新，提供了業(yè)界領(lǐng)先的、全面和值得信賴的數(shù)字驗證解決方案，為撬動整個數(shù)字產(chǎn)業(yè)革命性的效率提升，做出了卓越的貢獻。”

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：“感謝投資伙伴的認可，這份信任與支持無疑代表了產(chǎn)業(yè)生態(tài)與專業(yè)資本對芯華章的雙重肯定。一直以來，芯華章堅持創(chuàng)新為本、服務為先，致力于為客戶提供量身定制的敏捷驗證解決方案，以智能化、自動化的EDA工具，降低系統(tǒng)級電子創(chuàng)新的開發(fā)成本、風險和門檻。未來，我們將步履不停、迭代創(chuàng)新，為用戶提供響應快、質(zhì)量高的本地化技術(shù)支持和服務，繼續(xù)為推動系統(tǒng)級創(chuàng)新、為數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展，注入強大的技術(shù)動能?！?/p>