【2023 年 3 月 31日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)擴展了 SECORA? Pay 解決方案產(chǎn)品組合的技術工藝至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個可靠采購選項的最新技術。新產(chǎn)品系列在市場同類產(chǎn)品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術節(jié)點遇到的半導體短缺問題。
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英飛凌科技安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部支付解決方案產(chǎn)品線負責人 Tolgahan Yildiz 表示:“近年來,受新冠疫情的影響,使用雙界面支付卡進行非接觸式支付已成為全球標準。SECORA Pay 解決方案旨在賦能高品質(zhì)雙界面支付卡的制造和發(fā)行,為實現(xiàn)可信的無縫支付提供極高的交易性能和可靠的安全性。”從 2022 年估計的26 億張[1]開始到 2027 年,全球雙界面支付卡市場有望以 6% 的復合年增長率增長。
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英飛凌推出的全新即插即用解決方案為支付卡制造商提供了一條便捷的新客戶引導和遷移途徑。在制卡、天線設計、個性化和產(chǎn)品認證等方面,它們可向后兼容現(xiàn)有的 SECORA Pay 產(chǎn)品。另外,這些器件具有出色的非接觸式和個性化性能,可在 155 毫秒[2]內(nèi)完成非接觸式交易。
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新產(chǎn)品系列采用了安全控制器,并將經(jīng)過認證的軟件集成在線圈模塊(CoM)芯片中。該產(chǎn)品系列還采用了標準化的嵌體,以便輕松快速地生產(chǎn)卡片并與 65 nm、40 nm 和 28 nm 技術規(guī)格的 SECORA Pay 產(chǎn)品兼容,這些嵌體可同時用于現(xiàn)有的和新一代 SECORA Pay 產(chǎn)品。英飛凌將電感耦合技術與銅絲卡天線集成在 CoM 系統(tǒng)中,讓工程師可以極其靈活地設計支付卡。因此,該系統(tǒng)非常契合未來的市場趨勢,例如采用回收材料和海洋塑料或木材制作環(huán)保支付卡,以及高性能雙界面金屬或 LED 支付卡。
除此之外,SECORA Pay 解決方案可在支付卡生產(chǎn)過程中使用極少的資源制造出穩(wěn)定且極高產(chǎn)量的雙界面支付卡。這使得非接觸式支付技術本身具備資源效率。在 SECORA Pay 的 NFC 標簽功能基礎上推出的新增值服務可以支持更多使用場景,譬如初始卡激活以及網(wǎng)上銀行和忠誠度計劃的身份驗證。
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供貨情況
支持最新 Visa 和 Mastercard 應用的產(chǎn)品版本現(xiàn)已上市,具有非常長的使用壽命。美國運通、Discover 和其他公司的認證小程序?qū)⒂诮衲晖硇r候推出。如需了解更多信息,請點擊此處。
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英飛凌推出采用28nm芯片技術的SECORA? Pay 產(chǎn)品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統(tǒng)解決方案相結(jié)合
- 英飛凌(136807)
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請問工程師,C2000系列產(chǎn)品的制程是45nm還是28nm?同一款新片可能采用不同的制程生產(chǎn)嗎?
2020-06-17 14:41:57
賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁給XILINX客戶的信
)里程碑式技術突破,為同樣追求變革、渴望在激烈的市場競爭中領先的客戶帶來了一次次驚喜與震撼。全球第一個發(fā)貨28nm 產(chǎn)品- 與臺積電(TSMC)通力協(xié)作,創(chuàng)新性地推出高性能低功耗 (HPL) 工藝技術- 在
2012-03-22 15:17:12
銳成芯微宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP
40nm等工藝節(jié)點推出藍牙IP解決方案,并已進入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺更具特色。結(jié)合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務、專業(yè)及時的技術支持,銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應用市場提供更完善的技術解決方案。
2023-02-15 17:09:56
我國的光刻機發(fā)展至今未能突破28nm,那么我們能否繞過光刻機,換道超車來制造芯片呢?#芯片 #硬聲創(chuàng)作季
光刻28nm
Hello,World!發(fā)布于 2022-10-06 00:32:07



Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓
Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意
2010-01-13 11:46:24
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Altera發(fā)布28nm FPGA技術創(chuàng)新
Altera發(fā)布28nm FPGA技術創(chuàng)新
基于技術上保持領先的歷史,Altera公司2月2日宣布了即將推出的28nm FPGA中采用的創(chuàng)新技術:嵌入式HardCopy模塊、部分重新配置新方法以及嵌入式
2010-02-04 08:37:57
679

臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
臺積電年中將為Altera試產(chǎn)28nm制程FPGA芯片
據(jù)業(yè)者透露,臺積電公司將于今年中期開始為Altera公司生產(chǎn)28nm制程FPGA芯片產(chǎn)品。這種FPGA芯片將集成有28Gbps收發(fā)器,產(chǎn)品面
2010-02-05 10:21:26
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Altera推出業(yè)界帶寬最大的28nm Stratix V
Altera推出業(yè)界帶寬最大的28nm Stratix V FPGA
Altera公司近日發(fā)布業(yè)界帶寬最大的FPGA——下一代28-nm Stratix V FPGA。Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交換能力,采用各種創(chuàng)新技術和前沿28-n
2010-04-22 10:39:54
677

28nm Stratix V FPGA突破帶寬瓶頸
28nm Stratix V FPGA突破帶寬瓶頸
Altera公司的最新28nm Stratix V FPGA正是為滿足高帶寬應用設計要求而推出。 移動互聯(lián)網(wǎng)、高清視頻、軍事、醫(yī)療以及計算
2010-05-10 17:52:04
713

全球首個28nm FPGA產(chǎn)品從賽靈思開始發(fā)貨
全球第一批Kintex-7 325T 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)開始發(fā)貨,標志著其7系列FPGA正式推出, 成為業(yè)界推出最快的28nm新一代可編程邏輯器件產(chǎn)品
2011-03-22 11:10:20
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AMD有望推出首款28nm圖形處理器
AMD公司對于今年推出基于28nm工藝圖形處理器依然是相當樂觀。該公司相信28nm節(jié)點不僅會為其提供機會推出先進的圖形處理芯片"shortly",同時也將可以進一步降低其生產(chǎn)成本。
2011-07-27 09:19:14
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賽靈思打造全新28nm產(chǎn)品設計新時代
為打造全新的28nm產(chǎn)品,賽靈思再次以一個個突破性的“獨家秘籍”,一次次沖擊著追逐最新FPGA技術和產(chǎn)品的人們的眼球
2011-08-30 09:32:43
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TSMC擬大幅提升28nm晶元售價
雖然TSMC對于旗下28nm工藝依然保持著較為保守的態(tài)度,但是根據(jù)近期非官方的報道,由于來自官戶的需求不斷提升,TSMC將會對28nm晶元進行提價。
2011-09-16 09:30:03
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WP312 - 賽靈思新一代28nm FPGA技術概覽
賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術,并將該技術與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合,從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實現(xiàn)了前所未有的高集成
2012-01-17 15:44:03
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Molex推出端至端高速通道解決方案產(chǎn)品組合
全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司提供全面廣泛的業(yè)界領先的端至端高速通道解決方案產(chǎn)品組合,實現(xiàn)串擾最小化和信號完整性最大化。
2012-02-07 09:08:47
609

降低賽靈思28nm 7系列FPGA的功耗
本白皮書介紹了有關賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個方面,其中包括臺積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工藝的選擇。 本白皮書還介紹了 28 HPL 工藝提供
2012-03-07 14:43:44
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Cyclone V FPGA:采用低功耗28nm FPGA減少總系統(tǒng)成本
本文主要介紹Cyclone V FPGA的一個很明顯的特性,也可以說是一個很大的優(yōu)勢,即:采用低功耗28nm FPGA減少總系統(tǒng)成本
2012-09-05 15:35:27
26

Altera公司 Cyclone V 28nm FPGA功耗優(yōu)勢
Cyclone V FPGA功耗優(yōu)勢:采用低功耗28nm FPGA活的最低系統(tǒng)功耗(英文資料)
2012-09-05 16:04:11
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賽靈思28nm 超越一代的領先地位
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :賽靈思28nm,實現(xiàn)了超越一代的領先地位。其產(chǎn)品組合 All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 現(xiàn)已開始供貨;在性能、功耗和集成度上該產(chǎn)品組合有著重大突破;此外,
2012-09-28 17:23:17
612


高通預計今年中推下一代28nm芯片 各代工廠積極尋求合作
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣芯片代工廠商聯(lián)電(UMC)已向高通交付了28nm芯片樣品進行驗證,并與Globalfoundries的競爭,努力成為繼臺積電之后高通第二個28nm芯片代工合作伙伴。
2013-01-18 09:04:46
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AMD展示首款28nm制程美洲虎處理器
AMD代號Jaguar(美洲虎)的處理器是Bobcat(山貓)的繼任者,并將采用28nm制程工藝,是專為移動設備準備的芯片解決方案,使用 Jaguar架構(gòu)的芯片功耗將從低于5W至25W的產(chǎn)品不等。
2013-02-20 09:01:26
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Xilinx與臺積公司宣布全線量產(chǎn)采用CoWoSTM技術的28nm All Programmable 3D IC系列
系列產(chǎn)品全線量產(chǎn)。賽靈思這些采用臺積公司的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發(fā)而成的28nm 3D IC產(chǎn)品,通過在同一系統(tǒng)上集成多個芯片,從而帶來明顯的芯片尺寸縮小以及功耗和性能的優(yōu)勢。
2013-10-22 10:13:18
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臺積電張忠謀談大陸28nm工藝:增長很快
已經(jīng)量產(chǎn)了28nm工藝,TSMC董事長張忠謀日前談到了大陸28nm工藝的競爭,他表示大陸公司的28nm產(chǎn)能增長很快,其中有部分原因是政府背后支持。
2016-10-27 14:15:52
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Intel將推出EyeQ5芯片,采用7nm 工藝用于無人車
Intel宣布將在明年推出EyeQ4無人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng),采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng),采用7nm FinFET工藝。
2017-12-07 14:49:10
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展訊推出28nm的SC883XG為手機廠商供用高性價比解決方案
展訊推出采用先進28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺---SC883XG。SC883XG采用四核ARM Cortex A7架構(gòu),主頻高達1.4GHz
2018-04-14 08:51:00
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了解Altera公司28nm的DSP創(chuàng)新技術
量信息處理領域:高清電視的視頻處理,3G、LTE和LTE Advanced基站,軍用雷達?! ?
28nm制程成本比40nm還貴,這似乎違背了追求更低制程的初衷——降低單位芯片成本,但這絲毫不減廠家對28nm的追逐熱度。
2018-06-22 05:28:00
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展訊發(fā)布采用28nm工藝的高集成度四核智能手機平臺
、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一,今日推出采用先進28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺---SC883XG。該款產(chǎn)品采用更先進的半導體工藝
2018-09-23 12:43:02
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UltraScale+ FPGA和MPSoC產(chǎn)品組合的價值介紹
賽靈思UltraScale + FPGA和MPSoC產(chǎn)品組合可以提供的價值遠遠超過以往工藝節(jié)點進步所帶來的價值。與28nm 7系列器件相比較而言,UltraScale +產(chǎn)品組合可以提供高達2-5
2018-11-23 05:52:00
3341

基于SiGe和28nm CMOS工藝的毫米波完整鏈路解決方案
作為全球高速ADC/DAC的領導者,ADI為毫米波5G應用推出了基于SiGe和28nm CMOS工藝的、從基帶到毫米波頻段的完整鏈路解決方案,支持最大1.2GHz模擬帶寬。
2019-07-24 06:13:00
2942

高度集成式28nm CMOS RADAR雷達解決方案
查看我們創(chuàng)新型高度集成式28nm CMOS RADAR雷達解決方案的系統(tǒng)級演示,該方案將角分辨率指數(shù)級升高,以支持面向OEM、一級廠商、創(chuàng)業(yè)公司和顛覆性初創(chuàng)公司的高度自動化的駕駛應用。
2019-07-23 06:17:00
1287

瑞薩電子發(fā)布了業(yè)界第一款使用28nm工藝的集成閃存微控制器
繼于2015年2月28nm嵌入式閃存的工藝開發(fā)公布后,瑞薩電子于2016年9月宣布與臺積電合作生產(chǎn)28nm MCU。今日向市場推出全球第一款28nm嵌入式閃存MCU,將成為瑞薩電子的另一個重要里程碑。瑞薩電子已經(jīng)驗證了在16/14nm及下一代MCU產(chǎn)品上應用鰭狀MONOS閃存技術。
2019-08-02 10:25:03
2715

三星突破次世代存儲器將大規(guī)模生產(chǎn)28nm工藝EMRAM
三星宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)首款商用EMRAM產(chǎn)品,該產(chǎn)品基于28nm FD-SOI工藝技術,并計劃在今年擴大高密度新興的非易失存儲器解決方案,包括1Gb EMRAM芯片。
2019-09-16 16:18:59
1051

紫光推出Logos-2系列,采用28nm CMOS工藝制程
紫光同創(chuàng)強勢推出Logos-2系列高性價比FPGA第一款產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案。該系列產(chǎn)品采用28nm CMOS工藝制程,相對于40nm工藝Logos-1系列FPGA性能提升
2020-03-18 16:25:30
3906

美國允許臺積電向華為供貨28nm芯片
。從制程工藝節(jié)點的迭代演變角度來看,28nm及以上屬于相對成熟制程,而目前各大芯片廠商奮力追逐的10nm、7nm、5nm甚至3nm則屬于先進制程。 據(jù)悉,華為的電視、相機、機頂盒等產(chǎn)品應用的SoC芯片采用28nm以上制程,這些產(chǎn)品貢獻臺積電營收約
2020-10-23 10:54:44
2708

英飛凌全新SECORA? Pay產(chǎn)品組合采用40nm技術,可實現(xiàn)領先業(yè)界的非接觸式性能
支付市場日益轉(zhuǎn)而采用非接觸式解決方案,調(diào)查顯示,2021 年非接觸式支付的市場占有率為76%,這一數(shù)字將在未來五年內(nèi)增長至 91%*。
2021-11-05 14:47:01
1529

22nm和28nm芯片性能差異
據(jù)芯片行業(yè)來看,目前22nm和28nm的芯片工藝技術已經(jīng)相當成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價格便宜,那么這兩個芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:46
7987

英飛凌CoolGaN技術開啟電力電子新時代?
英飛凌的總體戰(zhàn)略是將當今的每一項尖端硅技術與寬帶對應技術相結(jié)合。基于市場上已經(jīng)推出的 CoolSiC? 技術,英飛凌推出了全新的 CoolGaN? 解決方案,這些解決方案完善了 CoolMOS
2022-08-09 09:45:11
795


華為全新推出產(chǎn)品組合方案助力客戶更快更好建設數(shù)字基礎設施
華為全新推出產(chǎn)品組合方案,以高性能資源池為基礎,助力國泰君安成為證券行業(yè)分布式核心交易的標桿。
2022-08-25 11:17:40
1730

英飛凌推出面向支付應用的28nm工藝節(jié)點SLC26P安全控制器,以更加豐富的產(chǎn)品選擇,保證長期、可靠的智能卡和
【 2022 年 12 月 21 日,德國慕尼黑訊】 28nm工藝節(jié)點集成電路在幾年前就已開始商業(yè)化生產(chǎn)。隨著這項工藝技術的發(fā)展成熟,市場對28nm產(chǎn)品的需求也不斷增加。盡管優(yōu)勢眾多,但迄今為止
2022-12-27 10:03:08
553


恩智浦推出全新28nm RFCMOS雷達單芯片系列,賦能新一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)!
恩智浦首款28nm RFCMOS雷達單芯片,適合多種安全關鍵型ADAS應用,包括自動緊急制動和盲點檢測 單芯片式解決方案由高度集成的射頻前端和多核雷達處理器組成 DENSO Corporation
2023-01-19 09:25:02
941

英飛凌參加TRUSTECH 2023:在迷你機場展區(qū)演示基于TEGRION和SECORA Pay解決方案進行的高性能證照身份識別和支付交
?系列安全控制器的最新產(chǎn)品,這款新產(chǎn)品的推出旨在積極面向未來身份識別應用需求的高速發(fā)展及助力優(yōu)質(zhì)方案的快速落地。英飛凌搭建的迷你機場展區(qū)還展出了全球首款支持PQC的電子護照演示。此外,參觀者還可以親身體驗到利用SECORA? Pay X解決方案進行無縫支付所帶來的便利性,該解決方案在一場
2023-12-07 15:01:42
122


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