簡(jiǎn)述兩種示波器測(cè)量眼圖的差別
中心議題：
力科示波器進(jìn)行眼圖測(cè)量
新舊兩款軟件包使用方法不同
力科示波器捕獲了50MS的數(shù)據(jù)，并一次性地
2010-04-21 16:52:34
3810 
門級(jí)仿真（gate levelsimulation）也稱之為后仿真，是數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中的一個(gè)重要步驟。
2023-06-07 09:55:421207 
工程師們?cè)谠O(shè)計(jì)一顆 IC 芯片時(shí)，究竟有哪些步驟？
2021-10-27 06:43:25
`IC封裝流程`
2011-04-07 10:49:07
的電性能及電氣檢查測(cè)試設(shè)備。6.[IC封裝] IC封裝是指晶圓點(diǎn)測(cè)后對(duì)IC進(jìn)行封裝，其流程主要有晶圓切割、固晶、打線、塑封、切筋和成形、打碼、終測(cè)、分選和編帶。
2019-01-02 16:28:35
考慮。工程師在解決功耗問(wèn)題的時(shí)候，可以把下面這些準(zhǔn)則作為任何一種設(shè)計(jì)方法學(xué)的有機(jī)組成部分加以應(yīng)用。 IC芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的一個(gè)重要參數(shù)，在做設(shè)計(jì)決策和權(quán)衡時(shí)把功耗因素考慮進(jìn)去。流程早期明智的設(shè)計(jì)決策能帶
2017-06-29 16:46:52
IC 芯片制造的流程做一下簡(jiǎn)單的介紹。一、層層堆棧的芯片架構(gòu)在開(kāi)始前，我們要先認(rèn)識(shí) IC 芯片是什么。IC，全名集成電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設(shè)計(jì)好的電路，以
2022-09-23 17:23:00
不太對(duì)，查了一下資料，那里是不太對(duì)啊，簡(jiǎn)直是一點(diǎn)都不對(duì)，暴寒啊，也許是自己真是好久沒(méi)做IC方面的東西了。一般的IC設(shè)計(jì)流程可以分為兩大類：全定制和半定制，這里我換一種方式來(lái)說(shuō)明?！ ?.1 從RTL到
2012-01-11 13:49:27
關(guān)于IC設(shè)計(jì)的流程是怎樣的？有關(guān)IC設(shè)計(jì)的方法有哪些？
2021-06-21 07:51:54
進(jìn)行仿真驗(yàn)證、綜合和時(shí)序分析，最后轉(zhuǎn)換成基于工藝庫(kù)的門級(jí)網(wǎng)表。后端的流程圖如下，這也就是從netlist到GDSⅡ的設(shè)計(jì)流程： 后端的主要任務(wù)是：（1）將netlist實(shí)現(xiàn)成版圖（自動(dòng)布局布線APR
2018-08-16 09:14:32
IC設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法
2012-08-20 22:15:19
IC設(shè)計(jì)及生產(chǎn)流程
2016-04-19 12:07:20
IC設(shè)計(jì)完整流程及工具IC的設(shè)計(jì)過(guò)程可分為兩個(gè)部分，分別為：前端設(shè)計(jì)（也稱邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（也稱物理設(shè)計(jì)），這兩個(gè)部分并沒(méi)有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，凡涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)可稱為后端設(shè)計(jì)。前端設(shè)計(jì)的主要
2021-07-28 07:51:27
Time。7、形式驗(yàn)證這也是驗(yàn)證范疇，它是從功能上（STA是時(shí)序上）對(duì)綜合后的網(wǎng)表進(jìn)行驗(yàn)證。常用的就是等價(jià)性檢查方法，以功能驗(yàn)證后的HDL設(shè)計(jì)為參考，對(duì)比綜合后的網(wǎng)表功能，他們是否在功能上存在等價(jià)性。這樣做
2016-06-29 11:30:46
現(xiàn)代IC（Integrated circuit，集成電路）前端的設(shè)計(jì)流程。通常的IC設(shè)計(jì)是從一份需求說(shuō)明書開(kāi)始的，這份需求說(shuō)明書一般來(lái)自于產(chǎn)品經(jīng)理（有些公司可能沒(méi)有單獨(dú)的職位，而是由其他職位兼任
2020-12-01 14:39:13
簡(jiǎn)述LTE協(xié)議測(cè)試及解決方案
2021-05-26 07:19:02
簡(jiǎn)述SoC
2021-07-28 06:07:59
簡(jiǎn)述stm32的設(shè)置系統(tǒng)時(shí)鐘的基本流程，時(shí)鐘系統(tǒng)是單片機(jī)的心臟，單片機(jī)初始化的第一步就是時(shí)鐘系統(tǒng)的初始化。本文是基于STM32的庫(kù)函數(shù)對(duì)時(shí)鐘系統(tǒng)啟動(dòng)過(guò)程進(jìn)行分析。啟動(dòng)過(guò)程需要了解到的幾個(gè)匯編語(yǔ)言
2021-08-10 06:27:07
如果是定時(shí)上報(bào)溫濕度數(shù)據(jù)的方式，我們可以將這個(gè)節(jié)點(diǎn)做成低功耗的，這樣用電池供電，使用起來(lái)就非常方便了。低功耗有2個(gè)地方：1，MCU本身的低功耗；2，DRF169H的低功耗；下面來(lái)分別簡(jiǎn)述下這2個(gè)方面的實(shí)現(xiàn)方法：標(biāo)題1，MCU本身的低功耗標(biāo)題2，DRF169H的低功耗...
2022-02-11 06:58:07
在8086的微計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，存儲(chǔ)器是如何組織的？是如何與處理器總線連接的？BHE信號(hào)起什么作用？簡(jiǎn)述主機(jī)與外設(shè)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的幾種常用方式？
2021-09-27 06:49:01
提示：本章簡(jiǎn)述單片機(jī)最小系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法文章目錄前言一、電源二、時(shí)鐘電路2.1使用外接晶體2.2使用外接晶振2.3RC振蕩器三、復(fù)位電路總結(jié)前言單片機(jī)最小系統(tǒng)就是：電源電路、時(shí)鐘電路、復(fù)位電路
2021-11-24 07:19:36
文章目錄1.前言2.開(kāi)發(fā)工具3.簡(jiǎn)述開(kāi)發(fā)工具生成的代碼結(jié)構(gòu)3.1 main.c簡(jiǎn)析3.2 代碼運(yùn)行流程以及HAL庫(kù)的調(diào)用結(jié)構(gòu)3.2.1 HAL_Init()3.2.2
2021-08-24 07:34:39
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝流程是怎樣的？
2021-04-21 06:23:22
1.簡(jiǎn)述ESP32系列無(wú)線IC是樂(lè)鑫espressif出品的性價(jià)比高的藍(lán)牙WIFI雙模IC。官網(wǎng)：最詳細(xì)的手冊(cè)文檔為
2021-08-23 09:13:35
IDDR與ODDR的簡(jiǎn)述RGMII時(shí)序簡(jiǎn)述千兆網(wǎng)輸入與輸出模塊的設(shè)計(jì)測(cè)試模塊的設(shè)計(jì)仿真測(cè)試結(jié)果總結(jié)
2021-01-22 06:09:37
目錄：一、簡(jiǎn)述二、驅(qū)動(dòng)電路三、電流采集電流四、保護(hù)機(jī)制
2021-11-15 08:51:39
簡(jiǎn)述SOC的設(shè)計(jì)流程跟方法，以及現(xiàn)在市場(chǎng)上跟SOC設(shè)計(jì)相關(guān)的解決方案；接下來(lái)我們會(huì)將眼光轉(zhuǎn)到OPENCORES，這是一個(gè)以opensource的精神推廣IC設(shè)計(jì)的機(jī)構(gòu)，筆者會(huì)介紹在OPENCORES
2023-09-20 07:24:04
SRv6是什么意思？SRv6是由哪幾部分組成的？SRv6的轉(zhuǎn)發(fā)流程是怎樣進(jìn)行的？
2021-10-19 08:46:50
STM32CubeProgrammer解除讀保護(hù)的方法簡(jiǎn)述STM32CubeProgrammer（STM32CUBEPROG）為任意環(huán)境下的STM32微控制器編程提供了一個(gè)一體化的軟件工具：多
2022-02-14 06:29:30
Simulink是什么？Simulink有哪些功能？如何去使用Simulink？Simulink的工作流程是怎樣進(jìn)行的？
2021-07-09 06:16:04
Simulink嵌入式自動(dòng)代碼DSP F28335（3）ePWM模塊詳解及應(yīng)用例程簡(jiǎn)述1、模塊介紹1.1 General界面1.2 ePWMA界面1.3 ePWMB界面1.4 Counter
2021-12-15 06:56:41
stm32 SPI讀寫儲(chǔ)存卡（MicroSD TF卡）簡(jiǎn)述操作分析1.上電以后儲(chǔ)存卡的初始化2.如何進(jìn)行讀寫3.下面是具體的過(guò)程簡(jiǎn)述花了較長(zhǎng)的時(shí)間，來(lái)弄讀寫儲(chǔ)存卡（大部分教程講的比較全但是不是很容易
2021-08-20 06:38:28
，以驗(yàn)證選擇的方法。使用者同時(shí)須有可迅速取得的設(shè)備、運(yùn)用合適的方法，以進(jìn)行例行性的重新校準(zhǔn)工作。本文將簡(jiǎn)述儀器設(shè)計(jì)架構(gòu)，并概述所運(yùn)用的測(cè)量方法。
2019-05-31 07:51:04
最近，有很多客戶做加拿大進(jìn)出口平板電腦IC認(rèn)證，但是又不知道如何申請(qǐng)。那么北測(cè)的小編和大家分享一下IC認(rèn)證申請(qǐng)的流程。 首先，我們要了解，IC認(rèn)證的模式跟美國(guó)FCC認(rèn)證是差不多的。因此我們先講下ID
2015-05-26 15:31:24
如何利用庫(kù)函數(shù)的方法進(jìn)行開(kāi)發(fā)使用STM32外設(shè)的基本流程呢？如何驅(qū)動(dòng)平臺(tái)上的用戶指示燈呢？
2022-02-25 07:38:22
我需要為生產(chǎn)目的對(duì) ESP8285 IC 進(jìn)行閃存編程。我正在尋找可以在 3 秒內(nèi)完成此操作的 SPI 閃存編程器，而不是通常需要 24 秒/芯片的串行方法。
有人知道嗎？
2023-05-31 10:11:19
Date：2019-5-131、嵌入式系統(tǒng)概述2、ARM啟動(dòng)流程簡(jiǎn)述2.1、Uboot執(zhí)行流程2.2、Kernel執(zhí)行流程
2021-12-14 06:04:33
《ic設(shè)計(jì)流程與使用工具介紹》我認(rèn)為IC設(shè)計(jì)流程按照功能和應(yīng)用場(chǎng)合不同大致可以劃分為三個(gè)部分進(jìn)行介紹，分別是數(shù)字IC、模擬IC和FPGA。這三者之間既有相同點(diǎn)又有相異點(diǎn)。在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，所使用的軟件
2013-01-07 17:10:35
攝像頭網(wǎng)口（RJ45）進(jìn)行浪涌測(cè)試的方法和流程是什么？施加的波形選擇1.2/50us或10/700us？還是組合波形？如何連接測(cè)試設(shè)備？
2019-08-29 11:47:31
數(shù)字IC是什么意思？數(shù)字IC前端設(shè)計(jì)流程有哪些？數(shù)字IC后端設(shè)計(jì)流程有哪些？
2021-10-20 06:24:49
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述
2012-08-20 21:57:02
`模擬IC設(shè)計(jì)流程總結(jié)`
2012-08-20 19:49:45
塑材料激光焊接的研究和應(yīng)用比較多，下面我們就從三個(gè)方面簡(jiǎn)單講述針對(duì)熱塑材料的激光焊接技術(shù)和研究進(jìn)展。 一. 激光焊接的流程和方法 激光對(duì)熱塑材料的焊接主要是采用激光透射焊接的方法。此方法對(duì)被焊接
2018-09-10 16:56:43
移動(dòng)電源/充電管理設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述伴隨著智能手機(jī)的興起，智能手機(jī)的續(xù)航成了較大的問(wèn)題，因此移動(dòng)電源（充電寶）成為不時(shí)之需；而近來(lái)的各類無(wú)線耳機(jī)的興起，無(wú)線耳機(jī)的續(xù)航又成為新的問(wèn)題，為此針對(duì)無(wú)線耳機(jī)充電的各大
2021-09-14 06:23:38
COB主要的焊接方法有哪些？COB封裝有哪些步驟流程？
2021-04-22 06:13:45
請(qǐng)問(wèn)在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中如何控制IC的功耗？
2021-04-14 07:35:02
在介紹嵌入式 SoC IC 概念的基礎(chǔ)上，介紹基于重用（re-use）的 SoC IC 設(shè)計(jì)方法和流程， 涉及滿足時(shí)序要求、版圖設(shè)計(jì)流程和測(cè)試設(shè)計(jì)的問(wèn)題， 并給出設(shè)計(jì)計(jì)劃考慮項(xiàng)目。
2009-05-13 16:09:42
28 EGPRS優(yōu)化流程和方法:第一章 EGPRS網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化流程 31 EGPRS網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化流程 32 網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化目標(biāo)設(shè)定 43 網(wǎng)絡(luò)信息收集 43.1 測(cè)試列表 4
2009-07-27 22:03:5215 本文對(duì)電子政務(wù)環(huán)境下流程再造的方法進(jìn)行了研究，將流程再造劃分為三個(gè)階段：診斷、構(gòu)建和評(píng)價(jià)，并對(duì)每一階段的功能和主要特征進(jìn)行了闡述。流程描述是進(jìn)行流程診斷和構(gòu)建
2009-09-11 16:35:1712 討論了使用PROTEL 99 SE軟件進(jìn)行PCB版圖設(shè)計(jì)和原理圖設(shè)計(jì)時(shí)的主要流程并重點(diǎn)介紹了與PROTEI 98軟件的不同之處，便于PCB設(shè)計(jì)人員根據(jù)本方法就可進(jìn)行設(shè)計(jì)。關(guān)鍵詞:PCB 流程 PROTEL 99
2010-06-03 21:58:120 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 《半導(dǎo)體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所
2011-01-03 16:51:20149 自制PCB板的方法及步驟流程
電路板腐蝕方法：
腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置而成，三
2009-03-11 21:54:427264 面向未來(lái)的IC設(shè)計(jì)方法
2009-03-28 15:09:59604 一種全新的深亞微米IC設(shè)計(jì)方法
本文分析了傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)流程存在的一些缺陷，并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計(jì)方法。
眾所周知，傳統(tǒng)的IC設(shè)計(jì)流
2009-12-27 13:28:50615 
IC設(shè)計(jì)流程圖
?
2010-02-06 16:22:265013 
1、不在路檢測(cè),這種方法是在ic未焊入電路時(shí)進(jìn)行的，一般情況下可用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ic進(jìn)行 必較。
2011-02-24 10:52:513977 集成電路設(shè)計(jì)流程 集成電路設(shè)計(jì)方法 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程 混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)流程 SoC芯片設(shè)計(jì)流程
2011-03-31 17:09:12380 介紹了基于深亞微米 CMOS 工藝A S IC 電路設(shè)計(jì)流程中的靜態(tài)驗(yàn)證方法。將這種驗(yàn)證方法與以往的動(dòng)態(tài)驗(yàn)證方法進(jìn)行了比較, 結(jié)果表明, 前者比后者更加高效和準(zhǔn)確。由此可以說(shuō)明, 靜態(tài)驗(yàn)證
2011-06-21 15:05:000 全書共分7章。第1章介紹了IC設(shè)計(jì)流程、常用工具的使用、Verilog設(shè)計(jì)語(yǔ)言；第2章介紹了時(shí)序電路的設(shè)計(jì)；第3章對(duì)綜合工具DC進(jìn)行了說(shuō)明，并分析了基本語(yǔ)言結(jié)構(gòu)的硬件實(shí)現(xiàn)；第4章給出了
2011-12-02 13:41:480 本文分析了傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)流程存在的一些缺陷，并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設(shè)計(jì)方法。
2012-03-12 11:55:441249 
本文主要簡(jiǎn)述了 電源管理 IC添加外圍設(shè)備后具備哪些優(yōu)勢(shì)？總的看來(lái)，電源管理IC添加外圍設(shè)備后，能提高硬件、軟件集成度。 產(chǎn)品特性： * 以最佳方式混用開(kāi)關(guān)模式調(diào)節(jié)器和 LDO調(diào)節(jié)
2012-06-25 11:24:42956 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：思源科技宣布，Laker3客製化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)灣積體電路公司客製化設(shè)計(jì)與類比混和訊號(hào)（AMS）參考流程所採(cǎi)用。 TSMC 客製化設(shè)計(jì)/AMS參考流程的特色，在于使用
2012-10-18 08:35:331008 6201基站的基本調(diào)測(cè)學(xué)習(xí)，簡(jiǎn)述6系列宏站的開(kāi)站流程
2015-12-09 15:25:584 介紹IC產(chǎn)品及其分類方法，說(shuō)明IC產(chǎn)業(yè)之產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，并針對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)行定義。
2016-03-24 16:57:4528 就是一些芯片的規(guī)格書啊 以及芯片的制作流程；讓大家清楚認(rèn)識(shí)下
2016-08-09 14:45:442 IC制造流程簡(jiǎn)介
2016-12-21 16:48:07668 城市污水處理工藝調(diào)試方法簡(jiǎn)述
2017-02-07 18:05:379 IC設(shè)計(jì)流程和方法復(fù)旦講義
2017-10-18 10:13:5522 一般的IC設(shè)計(jì)流程可以分為兩大類：全定制和半定制，這里我換一種方式來(lái)說(shuō)明。 1.1 從RTL到GDSⅡ的設(shè)計(jì)流程： 這個(gè)可以理解成半定制的設(shè)計(jì)流程，一般用來(lái)設(shè)計(jì)數(shù)字電路。 整個(gè)流程如下（左側(cè)為流程
2017-10-20 11:38:2025 目前，國(guó)外集成電路設(shè)計(jì)已經(jīng)非常成熟，國(guó)外最新工藝已經(jīng)達(dá)到7nm，而國(guó)內(nèi)才正處于發(fā)展期。有關(guān)于集成電路的發(fā)展就不說(shuō)了，網(wǎng)絡(luò)上有的是資料。對(duì)于IC設(shè)計(jì)師而言，理清楚IC設(shè)計(jì)的整個(gè)流程對(duì)于IC設(shè)計(jì)是非
2017-12-26 09:27:1715380 
為了向用戶推薦結(jié)構(gòu)相似且時(shí)間效率較高的流程，提出了一種基于流程中活動(dòng)發(fā)生的概率和時(shí)間的流程推薦方法。定義了一個(gè)模型PTN（probabilistic time Petri net）來(lái)表示流程，改進(jìn)
2018-01-14 16:45:120 本文首先介紹了ic設(shè)計(jì)的方法，其次介紹了IC設(shè)計(jì)前段設(shè)計(jì)的主要流程及工具，最后介紹了IC設(shè)計(jì)后端設(shè)計(jì)的主要流程及工具。
2018-04-19 18:04:4511661 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測(cè)試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費(fèi)下載。
2018-12-06 16:06:56132 原文標(biāo)題：工藝 | IC封裝測(cè)試工藝流程 文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 責(zé)任編輯：haq
2020-10-10 17:42:137645 
? ? 數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程是每個(gè)IC從業(yè)者的第一課，無(wú)論你是做前端，后端，還是驗(yàn)證，都需要對(duì)芯片的整個(gè)設(shè)計(jì)流程有個(gè)基本的了解。 本文章主要介紹以下三點(diǎn)內(nèi)容： 一. 數(shù)字IC設(shè)計(jì)的流程及每個(gè)流程需要
2020-12-09 10:12:116448 
介紹了半導(dǎo)體IC制程中存在的各種污染物類型及其對(duì)IC制程的影響和各種污染物的去除方法， 并對(duì)濕法和干法清洗的特點(diǎn)及去除效果進(jìn)行了分析比較。
2021-04-09 09:55:2170 數(shù)字IC設(shè)計(jì)之“數(shù)字SOC全流程漫談從0到1”講師背景：閻如斌老師畢業(yè)于慕尼黑工業(yè)大學(xué)的碩士研究生，具有非常豐富的IC研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。在集成電路的從業(yè)10多年之久，同時(shí)也是叩持電子和IC修真院的創(chuàng)始人
2021-11-05 20:51:0215 數(shù)字IC設(shè)計(jì)之DC篇:DC流程介紹綜合概念綜合是使用軟件的方法來(lái)設(shè)計(jì)硬件， 然后將門級(jí)電路實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化的工作留給綜合工具的 一種設(shè)計(jì)方法。它是根據(jù)一個(gè)系統(tǒng)邏輯功能與性能的要求，在一個(gè)包含眾多結(jié)構(gòu)、功能
2021-11-09 20:06:0013 簡(jiǎn)述S7-200 LABVIEW自由口通迅方法
2022-01-11 09:39:034 簡(jiǎn)述煉鋼轉(zhuǎn)爐耳軸磨損在線修復(fù)的方法
2022-02-11 09:15:165 ifconfig不顯示ip 簡(jiǎn)述虛擬機(jī)靜態(tài)IP設(shè)置方法
2022-02-11 09:48:150 如今，ic以更快速度、更小體量、更大容量“活躍”在人們視線中，其復(fù)雜程度遠(yuǎn)超人們想象，那么，ic開(kāi)發(fā)難嗎?ic開(kāi)發(fā)的流程又是怎樣的呢?
2022-05-25 16:52:032391 常規(guī)LED顯示屏的安裝雖然比較簡(jiǎn)單，但還是需要有一定的技術(shù)基礎(chǔ)和動(dòng)手操作能力，以下是一個(gè)常規(guī)的LED顯示屏安裝方法簡(jiǎn)述，可供大家參考：
2023-06-26 10:52:541547 
IC設(shè)計(jì)流程從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，需要多個(gè)設(shè)計(jì)工具和驗(yàn)證手段的支持。不同的設(shè)計(jì)流程可能會(huì)有所差異，具體的設(shè)計(jì)流程也會(huì)根據(jù)項(xiàng)目需求和技術(shù)發(fā)展的變化而有所調(diào)整。
2023-06-27 17:07:20264 ??FPGA 的詳細(xì)開(kāi)發(fā)流程就是利用 EDA 開(kāi)發(fā)工具對(duì) FPGA 芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā)的過(guò)程，所以 FPGA 芯片開(kāi)發(fā)流程講的并不是芯片的制造流程，區(qū)分于 IC 設(shè)計(jì)制造流程喲（芯片制造流程多麻煩，要好
2023-07-04 14:37:172386 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說(shuō)明
2023-07-28 11:22:239309 
IC（Integrated Circuit）設(shè)計(jì)涉及兩個(gè)主要的階段：前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)。它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">IC設(shè)計(jì)流程中扮演著不同的角色和職責(zé)，具有以下區(qū)別
2023-08-15 14:49:341916 smt貼片打樣加工的方法及流程
2023-09-05 10:09:18772 3D-IC 設(shè)計(jì)之 Memory-on-Logic 堆疊實(shí)現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:37255 
本報(bào)告針對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車用戶的隱私泄露的問(wèn)題，對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車隱私開(kāi)發(fā)方法與流程進(jìn)行分析。
2023-12-16 11:31:21519 
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